Microchip

Microchip是一家知名的半导体公司,专注于设计和生产各种集成电路产品,包括微控制器(MCU)、模拟集成电路、数字信号处理器(DSP)、存储器等。该公司总部位于美国亚利桑那州的钱德勒市。

Microchip在微控制器领域拥有广泛的产品线,涵盖了多种不同的应用需求和市场。其微控制器产品被广泛应用于工业控制、汽车电子、消费类电子、医疗设备、通信设备等领域。Microchip的产品以其高性能、低功耗、丰富的外设接口和强大的开发工具而闻名。

除了微控制器之外,Microchip还提供各种其他类型的集成电路产品,如模拟集成电路、存储器、时钟与定时器、通信接口等,以满足不同市场的需求。该公司还提供丰富的开发工具和技术支持,帮助客户快速开发和部署他们的产品。Microchip在半导体行业拥有良好的声誉和广泛的客户基础,是全球领先的半导体解决方案提供商之一。

此前被传的Microchip收购Microsemi一事,日前再传出新消息。今日(2月27日),外媒引援知情人士消息称,Microchip正在就收购Microsemi展开深入谈判,两家公司已接近达成交易,可能在本周达成,这可能成为席卷半导体行业的一系列收购案中的最新一桩交易。

Microchip接近收购Microsemi

华尔街日报引援知情人士消息称,芯片厂商Microchip正在就收购Microsemi展开深入谈判,其中一名知情人士称,两家公司已接近达成交易,交易对Microsemi的估值大概位于每股60-70美元区间中段,较该公司最新股价高出不多。

该人士称,交易可能在本周达成,但并不能保证一定会达成交易,双方仍有重大问题需要达成一致。

此外,路透社也引援知情人士消息称,Microchip正在洽购Microsemi,这一潜在交易对Microsemi的估值为每股65美元左右,可能最早于本周达成交易。

今年1月,路透社就已报道称,芯片制造商Microsemi已经接受了一项收购要约,目前内部正在商量决策,包括出售的可能性。该报引用一位不愿透露姓名的消息来源说,他们“熟悉这个事情”,他说Microsemi聘请了投资银行Qatalyst Partners来为公司提供谨慎的行动建议。

基于周一收盘价,Microsemi市值为75.5亿美元。

Microsemi :2018年最值得并购的半导体公司之一

根据市场分析机构IC Insights数据显示,过去两年半导体产业的并购浪潮在去年有所缓解,并购交易总额从2015年的1073亿美元和2016年的998亿美元,降至2017年的277亿美元。值得被收购的芯片企业数量减少,是市场观察人士认为并购热潮降温的主要原因之一。

然而,Microsemi一直被认为是高价值并购目标,包括Susquehanna金融集团的Christopher Rolland在内的很多行业分析师,已经将Microsemi列入2018年“最值得并购的半导体公司”候选人之列。

Microsemi Corp 成立于1960年,是美国军事及航空半导体设备的最大商业供应商,产品主要应用在国防、通信和航空航天领域,甚至包括太空等极端环境,其在军事和航空应用芯片,以及数据中心和工业市场产品方面处于领先地位。

Microsemi于2015年10月斥资24亿美元收购了老牌半导体厂商PMC-Sierra,以获得存储、OTN 传输网络、扩展器和控制器等服务能力。2017年Microsemi收入约为18亿美元,高于2016年的16.6亿美元。

Microchip:不曾停歇的收购之路

Microchip(微芯科技)是美国微控制器、内存与类比半导体制造商,产品包含微控制器(PIC微控制器、dsPIC / PIC24、PIC32)、序列式EEPROM、序列式SRAM、KEELOQ组件等等,主要竞争者有英飞凌、美信集成产品、恩智浦半导体等。

在Microchip的发展过程中,并购是其不断壮大的重要战略,近几年来陆续收购了多家企业。2013年Microchip收购了私人控股的布鲁塞尔公司EqcoLogic;2014年Microchip以3.94亿美元收购了Supertex;2015年5月Microchip以8.39亿美元收购了有37年历史的芯片制造商Micrel;2016年Microchip以35.6亿美元收购了Atmel,让MCU市场前三再度洗牌。

然而,一系列的收购似乎并未满足Microchip发展需求。2017年11月,Microchip执行长SteveSanghi在接受媒体采访时表示,寻找下一个并购目标是2018年的三件重要任务之一。

SteveSanghi认为,虽然2017年半导体产业的购并案规模跟件数比前两年明显降温,但半导体业的购并热潮只是暂时休兵,很快就会卷土重来。Sanghi分析,经过前两年的购并热潮,产业内虽然还一些不错的购并目标,但价格已经偏高,因此还需要观望。

此外,SteveSanghi也指出,企业整并后需要一段时间消化,才能顺利完成两家公司的业务跟产品线整合,因此收购方很少会连续发动大规模收购,这也是2017年半导体购并潮降温的原因之一,包含Microchip本身在内,也才刚在2016年完成对爱特梅尔(Atmel)的收购,组织融合跟调整的工作直到2017年还在进行中。

然而,当时SteveSanghi也明确表示,随着整合爱特梅尔业务的工作告一段落,只要有合适的目标出现,2018年Microchip将会伺机发动下一个购并。

他认为,一个成功的购并有两大关键,一是对的价格,二是对的产品/技术。只要这两个条件满足,就值得出手发动购并。

如今看来,Microchip2018年的第一个收购目标是Microsemi,若交易成功,半导体行业格局或又将出现新变化。

围观 538

将电源管理、非易失性自举存储器、以太网物理层和高速DDR存储器集成在一个小型单面电路板上,让设计更紧凑、更高效

设计用于运行Linux® 操作系统的工业级微处理器(MPU)系统是一件非常困难和复杂的事情。即便是该领域资深的开发人员也要花费大量时间来设计电路板布局以确保DDR存储器和以太网物理层(PHY)高速接口的信号完整性,同时还要满足电磁兼容性(EMC)标准的要求。为了让此类设计变得更加简单,Microchip Technology Inc. (美国微芯科技公司)开发了一种新的基于SAMA5D2 MPU的系统模块(SOM)。 这款ATSAMA5D27-SOM1里面包含了最近发布的ATSAMA5D27C-D1G-CU封装级系统(SiP),通过将电源管理、非易失性自举存储器、以太网物理层和高速DDR2存储器集成在一个小型单面电路板(PCB)上,从而大幅简化了系统的设计。欲了解更多信息,敬请访问 www.microchip.com/SAMA5D2SOM

SAMA5D2系列产品可以为各层次专业水平的设计者提供极为灵活的设计选择。例如,其中的SOM集成了多个外部器件并解决了围绕EMI、ESD和信号完整性的主要设计问题,从而加快开发时间。客户可以将SOM焊接到自己的电路板上然后进行生产,也可以将其与能够从网上免费获取的电路图、设计和Gerber文件以及完整的材料清单一起用作设计参考。此外,客户也可以根据自身的设计需求从SOM转换成SiP 或MPU。无论客户选择哪种器件,他们都可以享受Microchip按客户所需的持续供货政策,确保满足客户所需。

采用 Arm® Cortex®-A5微处理器的SAMA5D2 SiP可以安装在SOM PCB上或是单独提供,产品集成了1 Gb DDR2存储器,去除了PCB对高速存储器接口的限制,从而进一步简化设计。阻抗匹配在封装过程中即已完成,无需在开发过程中手动执行,因此系统可以在正常速度和低速运行时依旧保持正常工作。SAMA5D2 SIP有三种大小的DDR2存储器供选择(128 Mb、512 Mb和1 Gb),均针对裸机、实时操作系统(RTOS)和Linux实现进行了优化。

Microchip的客户在开发Linux应用程序时可以免费获得最广泛的设备驱动、中间件和用于嵌入式市场的应用层。所有Microchip用于SiP 和 SOM的 Linux开发代码都已经接入到Linux社区当中。这样客户就可以最低的软件开发程度将驱动连接的外部设备接入到SOM 和 SiP当中。

SAMA5D2系列产品具备业内最高的安全等级,并且满足PCI标准,为客户实现安全的设计提供了绝佳的平台。产品集成了Arm TrustZone® 、篡改检测、数据和程序安全储存、硬件加密引擎、安全启动等多种功能,客户可以与 Microchip的安全专家一同对自身的安全需求进行评估并落实适合自身设计的保护措施。SAMA5D2 SOM 还包含了 Microchip的 QSPI NOR闪存、一个电源管理集成电路(PMIC)、一个以太网物理层和带有介质访问控制(MAC)功能的串行EEPROM存储器,以满足扩展设计的需求。

Microchip MPU32业务部副总裁Alfredo Vadillo说道:“SOM可以大幅减少开发时间、软件编码和调试工作,让设计者们将精力放在系统的应用功能上,从而缩短上市时间。有了这款新的SOM,客户可以利用Microchip集最新技术于一身的单个模块来更快地将产品推向市场,而且还可以放心地得到来自我们的全方位支持和长期供货承诺。”

如需了解详细信息,请联系Microchip销售代表或者全球授权分销商,或者访问Microchip网站。欲购买文中提及产品,可访问易于使用的microchipDIRECT在线商店或联系Microchip授权分销伙伴。

开发支持

SOM1-EK1开发板为SOM和SiP的开发设计提供了便捷的评估平台。免费的板级支持包(BSP)中包含了用于SOM上的MPU外设和集成电路的Linux核心和驱动程序。 此外还提供用于SOM的电路图和Gerber文件。

供货

• ATSAMA5D2 SiP有四种型号,以ATSAMA5D225C-D1M-CU开头的型号为196引脚BGA封装,10,000片起批量供应。
• ATSAMA5D27-SOM1目前可100件起批量供应。
• 还提供ATSAMA5D27-SOM1-EK1开发板。

围观 465

页面

订阅 RSS - Microchip