Holtek针对AC体脂秤应用新推出系列产品BH66F2632 Flash MCU，整合四电极AC体脂量测与24-bit Delta Sigma A/D电路，适合应用在各种四电极AC体脂秤产品。
BH66F2632 MCU资源包含 3K×16 PROM、256×8 RAM、32×8 True EEPROM；内置四电极AC体脂量测电路可大量减少外部元件(如OPA、Analog Switch及Sine Wave Generator)；内置24-bit Delta Sigma A/D电路，可实现体重量测；搭配内建LDO，提供外部传感器电源的需求；内建EEPROM，能轻易实现产品自动调校/标定的功能。
BH66F2632提供24-Pin QFN(3x3)封装，较先前推出的BH66F2652，具备更完整通信接口(UART/I2C/SPI)及较小封装，能降低BOM COST，方便客户搭配各种不同Device，更灵活弹性实现多样化产品。
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Holtek新推出BS45F3235近接感应Flash MCU，整合了主动式IR近接感应专用电路与低电压马达驱动器，极适合应用于驱动直流电机或电磁阀控制的产品上，如洁具、卫浴、家居、安防等近接感应相关产品。
BS45F3235内置主动式IR近接感应电路，可大量减少外部元件(如OPA、DAC、晶体管、电阻及电容)，可减少产品体积，并降低BOM cost；可软件控制发射功率及接收感度，并搭配内建True EEPROM，轻易实现产品自动调校/标定的功能。可通过软件多段调整感应距离，具备开发及生产简易特色。通讯接口完整(UART/I2C/SPI)，方便与不同Device沟通(MCU、无线传输模块等)。内置低电压马达驱动器，可提供最高7.5V/2.1A的驱动能力，以及全方位的OCP、OSP和OTP保护功能，另外，拥有超低功耗的休眠模式，可延长电池使用时间。
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Holtek 12V High Current Flash MCU系列新增HT66F2740成员，与HT66F2730最大差异在于各项资源增加，让此系列产品更适合应用于小家电电源板上。。
HT66F2740具备10个12V高压I/O，可直推12V继电器及直推12V蜂鸣器用来产生美音输出，1个5V LDO输出，可提供给小家电电源板及显示板、8通道12-bit ADC、其他资源包含4K×16 Flash ROM、256×8 RAM、128×8 True EEPROM及各项外围功能。
HT66F2740提供16NSOP-EP/24SSOP-EP及24/28SOP封装，具有绝佳的性价比优势，可满足各种小家电电源板的应用需求。
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1月18日，Holtek针对红外线测温应用新推出BH67F2752，整合Thermopile AFE以及LCD Driver，可广泛应用在LCD型红外线测温需求产品，如耳温枪、额温枪、红外线测温仪等。
BH67F2752内建Thermopile AFE (OPA、LDO、PGA及24-bit Delta Sigma A/D)，128×8 True EEPROM可以通过软件在生产时自动进行标定，UART/SPI可连接接口设备(如：蓝牙等)，综合以上特点可以减少产品零件数目及降低成本。在系统资源上，BH67F2752具备8K×16 Flash Program Memory、384×8 RAM及Timer Module。
BH67F2752提供48/64-pin LQFP两种封装型式，硬件使用e-Link，并搭配专用的OCDS (On Chip Debug Support) 架构的BH67V2752，可提供客户快速的开发及模拟，达到Time to Market的目的。
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Holtek推出HT66FW2350无线充电发射端专用Flash MCU，内建AM解调变电路、过电流保护、16位乘除法器以及高精度PWM产生器等无线充电发射端所需的功能。
HT66FW2350提供2组AM解调变电路，可同时进行电压解调变与电流解调变，此解调变电路内建放大倍率，可通过软件设定1倍~50倍，客户可根据无线充电系统于轻载与重载时，动态调整此放大倍率，提高通讯成功率。
无线充电发射端是通过PWM进行功率调整，此MCU内建高精度PWM产生器，可调整频率(0.1kHz/Step)、占空比(0.042%/Step)、相位(0.15º/Step)，三种调整功率的模式，并内建硬件FSK功能，兼容WPC Qi规范，搭配16位乘除法器执行PID算法，达到稳定快速的无线充电功率调整。
HT66FW2350相较于上一代HT66FW2230产品，I/O脚位、ROM、RAM皆有扩增，同时提供完整开发系统，包含软件、硬件相关数据，并且提供WPC Qi Pre-test服务，进行完整功率与通讯时序测试，提供客户节省认证时间与认证费用。
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Holtek新推出超低功耗具有EPD电子纸驱动Flash MCU HT67F2567，针对RTC On超低待机功耗应用提供最佳解决方案，如电池供电的消费类产品，可延长电池寿命。
HT67F2567内建低功耗RTC振荡器，于电压3V时看门狗与Time Base开启的待机功耗可低至150nA(典型值)，且藉由外部电容调整RTC振荡精准度，可应用于各种省电计时产品。主要资源包含：16K×16 Flash ROM、2304 Bytes RAM、128×8 True EEPROM Memory，而内建的A/D更可量测精准模拟电压等信号，并内建12V升压电路提供EPD驱动红/黑/白电子纸显示应用，最大可驱动64段电子纸。HT67F2567提供多组Timer Module及一组复合接口UART//SPI/I2C以及独立的一组SPI，可应用于连接各类通讯IC。HT67F2567的IAP在线更新程序数据功能，说明用户可预留产品升级应用。
HT67F2567提供100-pin LQFP封装与Gold bump Dice销售方式。而仿真器采用OCDS EV架构芯片HT67V2567，使开发调试更为简便。
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Holtek推出新一代Arm® Cortex®-M0+微控制器HT32F52344/52354系列，具备高效能、高性价比及更低功耗的特色，适合多种应用领域，例如TFT-LCD显示、智能门锁、物联网终端装置、穿戴式装置、智能家电、USB游戏外围等。
HT32F52344/52354系列最高运行速度为60 MHz，工作电压为1.65 V~3.6 V单一电源，Flash及SRAM容量分别为64 / 128 KB及8 KB；配备丰富的外围资源，如UART×2、I2C×1、SPI×2、USB、EBI (External Bus Interface)等，具备6通道PDMA、12通道1 Mbps SAR ADC，并提供数据正确检查机制CRC16/32及硬件除法器。内建高分辨率PWM，PWM Timer输入频率可达96 MHz，能提高Duty分辨率，使相关控制更加精确。EBI接口可高速传输数据，适用于TFT-LCD相关应用。
HT32F52344/52354系列的封装型式为33/46QFN和48/64LQFP，GPIO脚位可达26 ~ 54，在低功耗模式(DeepSleep1/2)下支持任意I/O唤醒，并内建参考电压用于ADC量测校正，省电模式的设计便利，适合低功耗的电池应用。除获得IAR、Keil等专业IDE厂商的支持外，Holtek并提供学习板以及开发平台套件、ICE工具e-Link32 Pro、完整的外围驱动函式库Firmware Library、应用范例源代码及各种应用指南等，并支持GNU GCC及Make编译环境。搭配Holtek ISP (In-System Programming)及IAP (In-Application Programming) 技术方案，可轻易升级韧体，提高生产效能与产品弹性。
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Holtek推出全新二款Sub-1GHz OOK超外差高效能射频接收芯片BC2302A：300MHz~450MHz接收频段；BC2302B：300MHz~935MHz Sub-1GHz全频段。此二款接收芯片符合免执照的ISM Band且射频特性符合ETSI/FCC规范。具备极少天线射频匹配元件，稳定性极佳的特色，适合广泛应用于RF无线吊扇灯、无线门铃、卷帘门、智能家居等市电及电池式的无线接收产品。
BC2302A/B均有宽工作电压2.5V~5.5V；低接收功耗3.2mA@433MHz；高接收灵敏感度-110dBm@25ksps，最高传输速率25ksps，静态功耗小于1微安培。
BC2302A/B工作模式有Power-on免设定独立接收及I2C设定接收二种方式，通过I2C设定可以定义更宽广的特殊通信频段等;外挂16MHz晶振，内置Auto Calibration/Auto Gain等自动补偿适应工作环境。BC2302A/B工作温度范围-40℃~ 85℃，8-pin SOP-EP小封装，合适轻薄产品及接收模块设计。
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Holtek推出穿戴式外围整合BS45F583x系列产品BS45F5830/31/32/33，本系列整合触摸按键、锂电池充电、电源稳压LDO、震动马达驱动，并提供24-pin QFN(3mm×3mm)小封装，厚度仅有0.55mm，特别适合要求体积小、厚度薄的应用，如智能手表、智能手环等。
BS45F583x提供4个高抗干扰能力的触摸键，智能手环需要1~2个防水触摸按键，智能手表需要4个防水触摸按键，并内建锂电池Linear Charger，定电流可通过软件设定40mA~400mA，BS45F5830/32提供定电压为4.2V，BS45F5831/33提供定电压为4.35V，可根据客户锂电池特性做选择。
市场智能穿戴产品的通讯主流为蓝牙接口，BS45F583x提供High PSRR的LDO，BS45F5830/31提供3.3V LDO、BS45F5832/33提供3.0V LDO，可供电给智能穿戴主控蓝牙MCU，并内建一个150mA大电流Output，可直接驱动震动马达。
BS45F583x系列MCU整合穿戴式产品外围零件，大幅降低PCB尺寸，同时提供功能齐全的发展系统，在软件上提供完整的触摸函式库，使客户能快速上手，硬件则使用e-Link搭配专用的OCDS (On Chip Debug Support) 架构的MCU，提供客户开发产品。
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BS45F3832整合雾化器控制与触控检水线路，提供8-pin SOP特小封装，适合用在各式雾化器与加湿器相关产品，尤其适合在小体积产品/模块应用。
BS45F3832采用新型触控检水方式，大幅提升缺水检测的准确性，同时可省去外部干簧管元件，内建雾化器控制模块单元，方便MCU对雾化器进行追频与控制，强大的驱动能力可直接驱动功率MOSFET，运作效能高，不会有发热问题，可省略MOSFET所需的散热片，减少产品零件数目，同时降低生产BOM Cost以及PCB Size。
BS45F3832 MCU资源包含2K×16 PROM、64×8 RAM、32×8 True EEPROM及12-bit ADC; 提供8-pin SOP、以及10-pin SOP二种封装形式。
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