无线MCU

一:前言

随着燃气用户的快速增长,城市燃气安全事故已成为我国继交通事故、工伤事故之后的第三大杀手,2021年媒体报道的国内(不含港澳台)燃气事故高达1140起,较2020年增长了约一倍,安全形势严峻。在各类燃气事故中,居民用户事故数量、死亡和受伤人数,分别占比为53.5%、45.2%和51.1%,成为最主要的事故来源。如何尽快遏制燃气事故多发、频发的态势,提高我国经济社会安全发展水平,成为当前的一件紧迫任务。

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图一:2021年二季度液化石油气各事故典型占比

在发达国家,家用燃气报警器普及率达85%以上。以日本为例,日本用了20多年的时间,不仅完成了必要的燃气报警器强制安装,而且在家庭等非强制安装领域的普及率也接近100%,燃气致命性事故几乎为0。目前,我国城市燃气普及率至2019年已经达到97.29%,燃气用户数量接近2亿, 其中工业用户和大型商业用户如大型企业、饭店和酒店等都普遍安装了燃气报警器。但量大面广的中小型餐饮用户和居民家庭,燃气报警器的安装率非常低。据有关资料显示,我国城市家庭安装燃气报警器的比例仅在10%左右,即使在居民安全意识较强的北京市,其天然气用户已经超过400万户,但安装了燃气报警器的用户不超过50万户。

燃气报警器的市场非常广阔。广芯微结合自身的具有低功耗高性能的MCU技术和RF技术,推出了具有创造性的双向Sub-1G模块,应用于燃气报警和自动控制阀门。如图所示:

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图二:燃气报警器示意图

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图三:低功耗双向RF模块

二、报警器、燃气表与阀门控制之间的技术实现手段:

工作条件:

报警器为AC供电;燃气表及阀门用电池供电。

应用需求:

1、报警器与燃气表/阀门之间建立最低功耗的连接,避免给其它的设备造成同频干扰;

2、燃气表/阀门处于最低功耗的运行,使电池可以供电达到数年的水平。

实施步骤:

1、在建立连接的时候,报警器按照最大的发射功率20dbm给燃气表/阀门发送信息包;

2、燃气表/阀门收到该信息包并读取该信号强度RSSI值

3、燃气表/阀门回复报警器该RSSI值

4、报警器收到燃气表/阀门的RSSI值,调整发射功率,并给燃气表/阀门继续发信息

5、燃气表/阀门收到后继续反馈RSSI值

6、最终双方建立起最低功率的通讯链接。最大限度避免给其它家的设备造成同频干扰

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图四:燃气方案示意图

双向RF模块采用Sub-1GHz双向收发SoC UM2080F32,静态功耗为0.5uA,在燃气应用场景的工作条件下,需要每2秒钟唤醒并保持连接,对应的燃气表/阀门模块的平均功耗约为15uA。

三、燃气方案特性

1、该方案应用的核心芯片UM2080F32是广芯微电子获奖的集成超低功耗ARM M0+ MCU功能和高性能Sub-1GHz无线射频收发功能的无线MCU,芯片最大发射功率为20dbm, 接收灵敏度-130dbm, 其邻道抑制比和镜像抑制比达到国内该领域的先进水平。该无线MCU支持128字节发射和接收FIFO,适用于其它网络协议的应用,并且兼容其它厂家芯片的包格式,实现物理层与其它厂家芯片的互通。适用于工业、汽车、智能家居等领域。该模组满足工业应用场合,极具性价比。

3、燃气报警方案通过功率自适应的方法使整体方案中报警器和自控阀门之间的无线链接功率最低,不会对其它家设备造成干扰。避免传统的单向方案按照固定发射功率进行发送,造成同频干扰的问题;也规避在本家出事故需要发出控制阀门信号的时候,由于同频干扰,燃气表/阀门收不到信号,而酿成灾祸的风险。

3、该方案的双向通信可以高效地支持燃气表及阀门等设备的软件维护,工作人员可以进行系统复位、升级、故障定位。燃气表在NB-IOT通信出现故障的时候,也可以通过双向模块向工作人员发送,工作人员也可以通过该通道进行抄表动作。

4、双向方案报警器和燃气表端通过通信协议协商方式进行收发,将更加省电,降低电池的成本

5、整体方案模块符合FCC,CE等认证。

6、相比于蓝牙方案,Sub-1GHz频段具有很好的穿墙能力,较好解决2.4G信号穿透能力较弱的问题。

四、关于高性能Sub-1GHz无线MCU UM2080F32

1. 微处理器功能:

  • 32 位 Cortex-M0+,最高32MHz主频

  • 16KB SRAM,64KB eFlash

  • 3路16 位 GTimer,3路16位LPTimer

  • 6 路 PWM 输出,死区互补,刹车功能,输入捕获,输出比较

  • 17路GPIO,16/8mA 两档驱动可配

  • 1 路低功耗 LPUART,2 路通用 UART

  • 支持I2C, SPI, QSPI

  • 8通道(7路外部,1路内部), 12位,1Msps SAR ADC

  • 1路CAN2.0总线,支持CAN2.0A/B 协议,速率 125K~1Mbps

  • 1 路运算放大器,输入/输出到 IO,管脚可与 ADC、比较器级联

  • 3路电压比较器

  • 支持CRC16-CCITT 数据校验算法硬件加速

2. 射频功能:

  • 频率范围:200MHz~960MHz

  • 调制方式:(G)FSK, OOK

  • 数据率:0.1 ~ 300 kbps

  • 发射功率:-20dbm至20dbm,1dbm调节步径

  • 接收灵敏度:-130dbm/0.1Kbps -120dbm/1.2Kbps

  • 128字节的接收和发射FIFO

  • 灵活的数据包配置,兼容市场上大部分射频芯片的包格式

  • 芯片内部集成了定时唤醒器(duty cycle)

  • 芯片内部集成了高效率的BUCK DC DC转换器

  • 符合FCC、CE等认证测试

3. 芯片特性:

  • 工业温度范围:-40°C ~105°C

  • 工作电压:1.8V~3.6V

  • 睡眠电流:小于0.5uA,时钟停止,IO、SRAM 以及寄存器保持

  • 防抄板设计,防止 eFlash 中程序被盗取

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图五:UM2080F32系统框图

来源:广芯微电子

免责声明:本文为转载文章,转载此文目的在于传递更多信息,版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题,请联系小编进行处理(联系邮箱:cathy@eetrend.com)。

围观 58
  • RW612是恩智浦首款安全三频无线电MCU,集成i.MX RT跨界MCU,支持MatterTM标准(包括Matter over Wi-Fi®、Matter over Thread®和Matter over Ethernet),以简化智能家居设备的设计

  • 全新K32W148无线MCU具有先进的处理能力,支持Thread、Matter、Bluetooth®和Zigbee®等多协议,适用于创建可扩展的智能家居解决方案 

  • 两款芯片均包含在恩智浦EdgeLock® Assurance计划中,可提供EdgeLock 2GO服务,支持密钥和证书管理。 

恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.,)今天宣布推出全新产品组合,助力简化物联网和工业物联网解决方案开发。恩智浦不断扩展端到端Matter解决方案的产品组合,RW612和K32W148兼具先进的边缘处理功能和内置安全性,可简化支持Matter的智能家居设备的开发流程与设计,并降低成本。

近期推出的Matter标准由连接标准联盟(CSA)开发,旨在简化智能家居中设备的互操作性。该联盟由包括恩智浦在内的行业领导者组成Matter的目的是让来自不同品牌、不同生态系统的设备能够实现无缝且安全可靠的通信,进而使消费者摆脱生态系统的约束。有了这一创新举措,消费者可以根据所需的功能选择设备,而不是根据复杂或令人困惑的连接要求选择设备。恩智浦K32W148支持Matter及其他协议,而RW612的三频无线电功能让开发人员能够轻松将Matter功能集成到智能家居设备中。

RW612是恩智浦首款同时支持Wi-Fi® 6、Bluetooth® Low Energy 5.3和802.15.4等多协议、能够支持Thread或Zigbee的三频无线电MCU,面向智能家居设备,如温控器、车库门开启器、门锁、IP摄像头、机器人吸尘器以及智能家电应用。

K32W148无线MCU可为智能插座、智能照明、低功耗智能设备和传感器等设备提供跨Thread、Bluetooth Low Energy 5.3和Zigbee的多协议支持,还能够为家庭路由器、集线器和桥接器轻松添加Thread和Zigbee支持。多协议支持能力可降低成本,可简化天线设计(只需单天线)。

恩智浦半导体副总裁兼无线连接解决方案总经理Larry Olivas表示:“下一代消费设备和工业设备需要集先进的MCU与跨Thread、Wi-Fi、Bluetooth和Matter等重要协议的安全连接于一体。恩智浦结合先进的边缘处理能力、领先的三频无线电产品组合以及先进的安全性,可简化设计流程,降低支持Matter的复杂性,帮助智能设备厂商更快地将创新的下一代产品推向市场。”

三频无线电简化智能家居设备开发

RW612集成了EdgeVerse™ i.MX RT跨界MCU系列,具备三频无线电和先进的边缘处理能力。它还搭载Arm® Cortex®-M33 MCU子系统,带有TrustZone®-M,集成Wi-Fi 6、Bluetooth LE 5.3和802.15.4,支持Thread或Zigbee。该MCU集成度高,可降低设计复杂性、BOM成本和解决方案尺寸,包括片上SRAM和高性能可配置外设,例如以太网、LCD控制器和五个FlexComm模块,支持多种串行协议。RW612受统一MCUXpresso®开发环境的支持,帮助简化开发进程,缩短上市时间。

恩智浦还提供同系列的RW610,支持Bluetooth LE Audio和AuracastTM广播音频等新功能,适用于以音频应用,如便携式音频设备和扬声器、家庭影院系统和游戏控制器。

适用于支持Matter的智能家居的无线MCU 

多协议K32W148无线MCU的架构采用独立无线电和安全执行环境的设计,Arm®Cortex®-M33主核和存储器可供客户应用使用。多协议无线电支持Matter、Thread、Bluetooth LE 5.3和Zigbee。此外还包括双PAN功能,可用于简化多个IEEE 802.15.4网络(如Thread和Zigbee)的共存。K32W148受统一MCUXpresso开发环境的支持,帮助简化开发进程,缩短上市时间。

安全性是Matter支持的核心

K32W148和RW61x无线MCU均加入了恩智浦EdgeLock Assurance计划,遵循“设计确保安全”思路,包括防御远程和本地软件攻击,支持具有不可变信任根、硬件加速加密的安全启动、安全调试和安全无线固件更新,以及生命周期管理。此外它们还经过优化,可以与EdgeLock SE05x安全芯片和EdgeLock A5000安全身份验证器实现无缝协作。这两款分立式安全组件可选预插入密钥和证书,可提供经过通用标准EAL6+认证的全套插入式解决方案,带来额外的防篡改保护,并支持额外的安全用例(如设备完整性保护或安全UWB测距)。这两款器件还支持恩智浦EdgeLock 2GO服务,可用于简化从制造直到整个设备生命周期的设备证书配置和管理。

RW612和RW610目前可提供样片。更多详细信息,请访问NXP.com/RW612或联系全球恩智浦销售代表。 

K32W148目前可提供样片。更多详细信息,请访问NXP.com/K32W148或联系全球恩智浦销售代表。

有关恩智浦端到端Matter解决方案详情,请访问nxp.com/Matter

围观 21

工程师可以在 Wi-Fi® Thread 网络上安全可靠地连接各种品牌的智能家居生态系统中的设备

在现实生活中实现更智能的连接,德州仪器 (TI)NASDAQ 代码:TXN)今日面向 Wi-Fi Thread SimpleLink 无线微控制器 (MCU) 推出了支持 Matter 的全新软件开发套件,将简化 Matter 协议在物联网 (IoT) 应用中的采用。TI 通过与连接标准联盟密切合作以及在 2.4GHz 连接领域的创新,构建了这款软件。

工程师可以使用这款全新软件以及 CC3235SF CC2652R7 等无线 MCU,创建具有超低功耗、由电池供电的安全智能家居和工业自动化 IoT 应用,使这些应用能够与各种专有生态系统中的设备无缝连接。请访问 www.ti.com/matter,详细了解如何利用面向家居和楼宇自动化应用的互联基础,让连接更简单、更安全并更具扩展性。

“在几周内,我们很快就会看到联盟成员利用 Matter 新功能为生态系统带来的创新,即,为基于 Wi-Fi Thread MCU IoT 应用提供的简化方法,”连接标准联盟技术主管 Chris LaPre 表示,“TI 适用于 IoT 应用的全新无线 MCU 将帮助设计人员安全无缝连接各种可互操作的 Matter 设备。”

TI 将于 11 15 日至 18 日在德国慕尼黑举行的电子展 C4 展厅 157 号展位展示 Matter 协议如何在家庭中实现更智能的电动汽车充电管理。请访问 ti.com/electronica,了解更多信息。

“作为先进泵解决方案和水技术的全球引领者,我们很高兴成为联盟的一员,推动 Matter 在暖通空调业务中的发展。在 Grundfos,我们坚信合作将是实现我们创新和可持续发展目标的关键,”Grundfos Holding A/S SVP 兼技术与创新小组负责人 Anders Johanson 表示,“我们与 TI 合作,将支持 Matter 的低功耗无线电解决方案推向市场,这将在改善终端用户体验和降低暖通空调系统能耗方面发挥重要作用,从而帮助减少碳排放”

什么是 Matter 协议?

Matter 是由连接标准联盟(前身为 Zigbee 联盟)开发的免版税连接协议。Matter 在 Thread 和 Wi-Fi 网络层上运行,并使用低功耗 Bluetooth® 进行调试,允许来自不同生态系统的设备进行通信(即使它们由不同品牌制造)。通过提供基于成熟技术的统一应用层,各制造商可以利用此开源协议提高 IoT 应用的开发速度。

作为该联盟的董事会成员以及 Matter 标准开发的参与者之一,TI 可以帮助工程师构建范围更广、互联能力更强的 IoT 生态系统,从而克服当前由于分散的生态系统而造成的兼容性挑战。除了与该联盟合作外,TI 还是 Thread Group 的贡献者,以及 Wi-Fi 联盟的主要贡献者。

使用支持 Matter SimpleLink 无线 MCU 提高系统效率和安全性

与竞品器件相比,全新的 TI SimpleLink 无线 MCU 可以帮助设计人员在 Thread 应用中将待机功耗降低高达 70%,在使用五秒轮询的情况下可将电池寿命延长多达四年。对于远距离连接应用,这些无线 MCU 中的高效集成功率放大器可通过 101mA+20dBm 功耗(业内超低)实现可靠连接,进一步降低在更高输出功率下的电池功耗。

支持 Matter Wi-Fi 应用的设计人员利用 TI 的双频带多层安全方法,无需额外的外部元件即可保护设备数据并抵御网络威胁。

Matter 与软件及硬件资源轻松集成

为了简化支持 Matter 的应用设计,请通过 TI E2E无线连接设计支持论坛与我们的应用工程师交流,或观看视频“TI Matter 技术演示:连接对象的统一标准”,了解 TI 无线 MCU 如何简化 Matter 连接。TI E2E 设计支持论坛上还提供了常见问题解答指南,帮助您开始使用 CC2652R7 (Thread) CC3235SF (Wi-Fi)

封装、供货情况和价格

工程师可立即购买 Thread LP-CC2652R7 LaunchPad 开发套件(39.99 美元)和 Wi-Fi LP-CC3235SF LaunchPad 开发套件(54.99 美元),以便开始原型设计。

CC2652R7 CC3235SF 现可通过 TI 和授权分销商订购,CC2652R7 起价为每片 3.01 美元(1,000 片起订),CC3235SF 起价为每片 4.53 美元(1,000 片起订)。

经测试可满足设计需求的灵活连接解决方案

无论设计人员选择有线或无线、高带宽或信号传输速率、短距离或远距离,或者任何其他有助于推动连接应用创新的选项,TI 品类齐全的连接产品均能提供符合其应用需求的功能集。

关于德州仪器 (TI)

德州仪器 (TI) 公司(NASDAQ 代码:TXN)是一家全球性的半导体公司,致力于设计、制造、测试和销售模拟和嵌入式处理芯片,面向工业、汽车、个人电子产品、通信设备和企业系统等市场。我们热衷于通过半导体技术降低电子产品成本,让世界变得更美好。如今,每一代创新都建立在上一代创新的基础之上,使我们的技术变得更小巧、更高效、更可靠、更实惠,从而实现半导体在电子产品领域的广泛应用。这就是工程的进步。这正是我们数十年来乃至现在一直在做的事。如需了解更多信息,请访问 TI.com

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极海半导体宣布推出首款低功耗双模蓝牙5.2®芯片GW3323,基于32位高性能RISC-V内核,支持DSP指令与外部存储器扩展,同时兼容5.2的低功耗蓝牙协议(BLE)和经典蓝牙协议(SPP),适用于蓝牙无线连接的多种物联网应用,如热敏打印机、智能手表、蓝牙耳机、扫地机、音响设备等。

“新品发布

蓝牙作为物联网无线连接技术其中之一,已成为智能生活中的标配,在优化功耗后,就有了BLE技术,目前已被广泛应用于可穿戴设备、智能家居、医疗设备等物联网应用场景。相较于以前的版本,蓝牙®5.2新增的低功耗音频技术,有助于进一步扩展应用市场。

双模通讯协议,应用更广

支持SPP+BLE蓝牙双模通讯协议(BLE数据透传速度30KB/s,SPP数据透传速度80KB/s),稳定的高传输速率,防干扰能力强;160MHz高主频,可处理大量高性能运算;同时配备1MB Flash与256KB SRAM大容量存储,满足产品更多开发需求。面向各类嵌入式应用,GW3323可提供低功耗、高可靠、高性价比的连接传输功能,助力产品快速推向市场。

外设资源丰富,集成度高

专为缩小整机设备尺寸而设计,集成高性能2.4GHz射频收发机,24个I/Os、16个10位ADC、2个12位DAC,以及USART、I2C、USB、SPI等丰富的通讯接口,可最大限度节省BOM成本和PCB面积,助力客户降低产品生产成本。

内置PMU,低功耗、高灵敏度

内置带有Charger/Buck/LDO的电源管理单元PMU,可通过Vusb引脚给Vbat引脚上的电池充电,充电电流达0.2A,可最大限度延长电池续航时间;在2Mbit/s EDR下接收灵敏度为-94dBm,TX输出功率最大值为9dBm,工作温度范围-40℃~+85℃。

“新品发布

GW3323新品现已批量生产,并配备数据手册、开发板、烧录器、SDK例程、免费开放平台等完善的开发工具与技术资料,支持客户在量产过程中快速、高效、便捷生产。

来源:Geehy极海半导体
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TI 今日在其连接产品组合中推出了全新的无线微控制器 (MCU) 系列,可实现高品质、低功耗的蓝牙连接功能,而价格只需竞争器件的一半。SimpleLink™ 低功耗蓝牙 CC2340 系列基于 TI 数十年的无线连接专业知识而构建,具有出色的待机电流和射频 (RF) 性能。CC2340 系列起售价低至 0.79 美元(注:市场参考价),价格更实惠,便于工程师在更多产品中应用低功耗蓝牙连接技术。

“TI

蓝牙技术联盟 (SIG) 是负责蓝牙技术标准的组织,其首席执行官 Mark Powell 称:“2022 年,全行业的 Bluetooth® 设备出货量预计将达到 50 亿。在德州仪器 (TI) 等蓝牙 SIG 成员的投入和参与之下,蓝牙技术将能够满足更多对于增强无线连接的应用持续增长的需求。我们的成员提供的创新型解决方案不仅对蓝牙生态系统有利,而且有助于普及蓝牙技术的应用,非常感谢他们对此做出的贡献。”

TI 将于 2022 年 6 月 21 日至 23 日在德国纽伦堡的国际嵌入式展 (Embedded World),3A-215 号展位上展出 CC2340 无线 MCU。

“随着低功耗蓝牙技术的加速普及,我们在国际嵌入式展上展出的 CC2340 系列演示将带您了解如何快速轻松地将此技术添加到任何应用中,”德州仪器 (TI) 副总裁,兼网络连接产品线总经理 Marian Kost 介绍。“在出色的技术支持和对内部制造能力进行投资的加持下,这些全新的 MCU 以实惠的价格提供优质的射频和功耗表现,这将有助于满足我们客户在未来几年内的需求。”

以实惠的价格实现优质的射频和功耗表现

CC2340R2 和 CC2340R5 无线 MCU分别具有 256 KB 和 512 KB 的闪存,为工程师提供了卓越的灵活性和充足的代码应用空间。此外,随着低功耗蓝牙应用的普及,设计人员需要额外的内存容量才能轻松对软件进行远程更新。这一全新的无线 MCU 系列具有 36 KB RAM ,并支持无线下载。

这些全新 MCU 具有业内出色的待机电流,低于 830 nA,比市场平均低约 40%。待机电流的降低有助于延长电池寿命,可将无线应用(如电子货架标签系统和轮胎压力监测系统)纽扣电池的寿命延长至最高 10 年。CC2340 系列还具有 –40ºC 至 125ºC 的工作温度范围,无论是应用于工业传感器和医学实验室,还是电动汽车充电器或智能仪表等室外环境中,都有助于确保稳定的连接。

全新无线 MCU 系列的输出功率高达 +8 dBm,与业内的低功耗蓝牙无线 MCU 竞品相比毫不逊色,同时还支持工程师扩展射频性能和连接范围。此外,CC2340 系列具有集成式射频平衡-非平衡变压器,支持使用更少的外部元件实现更简单的设计,从而节省成本。

助力普及低功耗蓝牙技术的更广泛应用

借助更大的内存、更长的电池寿命、更宽的温度范围,工程师可以以实惠的价格实现更多日常连接应用,例如:

  • 医疗设备例如,在血糖仪中,CC2340 MCU 凭借低于 830 nA 的待机电流,可使终端产品的货架期达到 18 至 24 个月,并且由纽扣电池供电时,在低功耗蓝牙模式下运行的时间可达两周。

  • 楼宇自动化智能家居控制中心可以充分利用 CC2340 MCU 的无线协议支持和高达 +8 dBm 的输出功率范围。

  • 个人护理CC2340 无线 MCU 可在电动牙刷等产品处于睡眠模式时实现低功耗,并能够延长电池寿命。

在 2 分钟之内建立蓝牙连接

在本周举行的国际嵌入式展上,您可以 在 TI 展位上使用 SimpleLink CC2340 LaunchPad™ 开发套件在 2 分钟或更短时间内建立低功耗蓝牙连接。在整个展会期间,TI 将展示其产品如何帮助工程师克服边缘 AI、连接和汽车设计挑战。

为简化部署,工程师可通过 TI E2E™ 蓝牙支持论坛联系 TI 应用工程师。工程师还可访问经过验证且免版税的低功耗蓝牙软件栈,TI 自 2010 年起即对该软件栈提供支持并保持更新。

封装、供货情况和价格

如需使用 CC2340 无线 MCU ,您可申请样片和开发套件 (LP-EM-CC2340R5)。全新的无线 MCU 预计将于 2023 年上半年批量生产。CC2340 系列起售价低至每片 0.79 美元(注:市场参考价)。

满足您设计需求的连接解决方案

CC2340R2 和 CC2340R5 无线 MCU是 SimpleLink™ 产品系列的最新成员,为工业、汽车和个人电子产品市场提供了创新的连接解决方案。

TI 致力于开发经济实惠的优质低功耗无线 MCU、经过认证的模块和收发器以及满足任何射频设计需求的完整软件产品。

如需获取更多在线技术支持,请访问 TI E2E™ 中文支持论坛 (e2echina.ti.com)。

来源:德州仪器
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对于初次接触无线MCU产品的人来说,拿到恩智浦的SDK后肯定需要一段时间适应,其实无线MCU也是MCU,只是在MCU的基础上增加了一个稍显复杂的射频单元,另外围绕这个射频单元增加了一些辅助组件,比如framework,FreeRtos等,当然因为射频部分具有最高的优先级,所以用户的应用必须附属在无线系统之上。

恩智浦旗下的无线MCU采用了与普通MCU相同的SDK架构,对于芯片间的切换其实是很方便的。

下面是我总结的一些开发无线MCU的经验,希望能帮到刚开始使用NXP无线MCU的同学们。

本文由如下几部分组成:

  • 开发环境

  • 如何开始

  • 低功耗模式下的代码调试

  • 空中包时序分析

  • Controller enhanced notifications

  • Timer、Event及其它资源分配

  • 发射功率调节

  • Panic分析

本文所有实例基于KW38芯片讲解,但对于同一系列的其它KW3x芯片同样适用,对于使用同一SDK架构的其它无线芯片(如QN9080,QN9090)大多数适用。

开发环境

SDK版本:SDK_2_6_13_FRDM-KW38

SDK下载地址:https://mcuxpresso.nxp.com

开发板:FRDM-KW38

IDE:IAR EmbeddedWorkbench for Arm version 8.50

演示代码:https://github.com/N40E116/SDK_2_6_13_FRDM-KW38.git

如何开始

如果是第一次使用NXP的无线MCU,请先浏览SDK中的如下两个文件:

Bluetooth Low Energy Quick Start Guide.pdf

Bluetooth Low Energy Demo ApplicationsUser's Guide.pdf

本文中的所有演示操作基于项目temp_sens/freertos,之所以选择这个工程是因为它包含了低功耗和串口输出等功能,方便演示。

SDK中所有项目都包含bm和freertos两个版本,其中bm是不含RTOS的版本,FreeRtos是集成了RTOS的版本。

注意SDK中并非所有项目默认都是使能低功耗的,只有如下工程包含低功耗处理:

adv_ext_central /adv_ext_peripheral

beacon

ble_fscibb

hrs

temp_coll / temp_sens

建议在程序中增加打印复位源的功能,方便异常时的检测,实例代码如下:

void BleApp_Init(void)
{
…
    (void)Serial_Print(gAppSerMgrIf, "\r\nReset source:", gNoBlock_d);
    Serial_PrintDec(gAppSerMgrIf, PWR_GetSystemResetStatus());
    (void)Serial_Print(gAppSerMgrIf, "\r\n", gNoBlock_d);
}

如果你已经足够熟悉SDK的框架,现在准备开始开发自己的产品,强烈建议你只修改项目所在工程目录下的文件,因为其它文件是所有项目公用的,修改后可能导致其它项目的编译或运行问题,另外这样做的好处是,后续如果需要升级SDK,只需对比这些文件,进行移植即可,可大大节省升级时间。

如下是演示项目的工程目录结构,可以在这里修改或增加文件:

SDK_2_6_13_FRDM-KW38\boards\frdmkw38\wireless_examples\bluetooth\temp_sens

“无线MCU调试技巧汇总"

低功耗模式下的代码调试

如果直接将未经修改的temp_sens工程下载KW38中并开启调试,很快你就会收到如下错误提示,这是因为KW38进入了低功耗模式, SWD引脚失去调试功能,J-Link和KW38失去了通讯,所以调试器断开了。

“无线MCU调试技巧汇总"

要在低功耗的模式下调试代码,我们需要定时唤醒KW38,让debugger认为被调试芯片是一直在线的,我们可以让KW38一直处于广播或连接状态,这样KW38为了处理蓝牙事件会定时唤醒,从而保持住SWD连接。

另外KW38进入的低功耗模式也是有选择的,需要进入Low Power mode 1。如下是对应的代码修改:

#define gAppStartAfterReset_d           1
#define gAppDeepSleepMode_c             1

static void AdvertisingTimerCallback(void* pParam)
{
    /* Stop advertising */
//    if (mAdvState.advOn)
//    {
//        (void)Gap_StopAdvertising();
//    }
}

BleApp_ConnectionCallback() -> case gConnEvtDisconnected_c:
#if defined(cPWR_UsePowerDownMode) && (cPWR_UsePowerDownMode)
            /* UI */
            Led1Off();
            /* Go to sleep */
            SleepTimeoutSequence();
            /* restart advertising*/
            BleApp_Start();
#else

如果需要上电后或复位后马上开启广播,可使能如下宏定义:

#define gAppStartAfterReset_d     1

对于各功耗模式的介绍可参考源码文件PWR_Configuration.h。

为了快速扫描连接到设备,可以修改一下KW38的广播间隔,实例代码如下:

gapAdvertisingParameters_t gAdvParams = {
    /* minInterval */         gGapAdvertisingIntervalRangeMinimum_c, //0x12C0,
    /* maxInterval */         gGapAdvertisingIntervalRangeMinimum_c, //0x1900,
…
}

如果向已经下载过使能低功耗程序的开发板再次下载代码,有时会无法识别到芯片,此时需要按住开发板的SW3键以唤醒KW38,再点击下载按钮。

如果你现在没有调试低功耗功能,为方便开发调试,建议先禁用低功耗模式,只需修改如下宏定义:

#define cPWR_UsePowerDownMode    0

如果你的产品最终选择的功耗模式是需要MCU进入VLLSx模式的,比如low power mode:5/8/9,那么每次休眠唤醒后,需要重新初始化外设,因为从这些模式唤醒走的是reset流程,不过进入休眠后IO引脚的输出电平状态是可以保持的。

空中包时序分析

使用Ellisys的Bluetooth Tracker抓包工具,结合它的逻辑分析仪功能,我们可以抓取到蓝牙空中包和IO的时序关系,以下是我们使用该功能分析KW38功耗状态的一个实例。进入低功耗模式前拉低LED1引脚,退出低功耗模式后置高LED1。

#define gLEDSupported_d             1

#include "LED.h"
void BOARD_EnterLowPowerCb(void)
{
    Led1Off();
…
}

void BOARD_ExitLowPowerCb(void)
{
    Led1On(); 
…
}

抓取到的空中数据和LED1引脚数据如下:

“无线MCU调试技巧汇总"

聚焦到一个连接事件,我们看到KW38在空中包到来之前大约3ms唤醒了MCU,在处理完蓝牙事件后大约304us进入低功耗模式。

“无线MCU调试技巧汇总"

Controller enhanced notifications

该特性可以产生额外的如下图所示蓝牙事件,但是默认只有wireless_uart使能了该功能,如果需要这些额外的event,请参考工程wireless_uart。

“无线MCU调试技巧汇总"

Timer、Event及其它资源分配

强烈建议用户仔细浏览一遍app_preinclude.h文件,该文件中包含了大多数项目配置信息,如果用户有增加的配置项的话,也建议放到这个文件中统一管理。

如用户需要自己创建Timer或Event的话,则如下配置参数需要对应的增加。

/* Defines number of OS events used */
#define osNumberOfEvents        5

/* Defines number of timers needed by the application */
#define gTmrApplicationTimers_c   (4 + gRepeatedAttemptsTimers_d + gAppAllowDeviceToSleepTimers_d)

app_config.c文件中包含了蓝牙的配置信息,如广播内容,安全设置,如有需要可修改该文件。

gatt_db.h文件定义了蓝牙的service,可以参考该文件增加或修改用户自定义的service。

发射功率调节

KW36系列通过如下宏定义,配置蓝牙的发射功率,但是该值对应的实际发射功率是如何计算的呢?

#define mAdvertisingDefaultTxPower_c  20
#define mConnectionDefaultTxPower_c    20

#define mDefaultTxPowerUsePaBump_c    0

在KW36的datasheet里有如下表格,有两种方法计算实际发射功率:

第一种,设置值直接对应下面表格里的行数(从行0开始),如设置TxPower_c为3,则发射功率对应的PA_POWER[5:0]= 6,对应的25℃发射功率为-15.6。

第二种,设置值为0时,PA_POWER[5:0]=1, 设置值为其它值时,PA_POWER[5:0]为二倍的设置值,然后通过下表查询对应的发射功率,如设置值为5,则PA_POWER[5:0] = 5*2=10,查询下表对应的25℃发射功率为-11.2。

“无线MCU调试技巧汇总"

上表对应的是未使能最大+5dBm输出时的配置,如果使能了+5dBm输出,请参考如下表格,修改宏定义mDefaultTxPowerUsePaBump_c为1,可使能+5dBm输出。

“无线MCU调试技巧汇总"

对于KW38系列,使用如下API配置发射功率,因为输入参数即为发射功率值,所以不再需要任何转换。
bleResult_t Controller_SetTxPowerLevelDbm(int8_t level_dbm, txChannelType_t channel);

Panic分析

这里的演示会使用到Segger的J-Link Commander,所以如果你的开发板的debugger固件呈现的不是J-Link的话,你需要按照如下链接里的说明更新debugger为Segger Jlink。或者使用一个外部的J-Link或J-Trace作为debugger。

OpenSDASerial and Debug Adapter | NXP Semiconductors

Panic是Framework下的一个十分有用的调试工具,在开发调试阶段用于捕捉各种错误,SDK中默认已经在很多异常处添加了Panic处理,但是该功能默认是关闭的,需要定义如下宏打开:

#define gUsePanic_c  1

Debugger在线调试分析

如果是连着Debugger的在线调试,我们只需暂停代码即可看到panic的位置,通过panic_data中保存的数据,我们能进一步定位到出问题时的更多信息,如下是我伪造的一个panic场景。

void BleApp_Start(void)
{
…
    panic(0,(uint32_t)BleApp_Start,1,2);
}

运行代码,程序卡死在panic里,暂停程序,并查看相关信息如下:

“无线MCU调试技巧汇总"

将location里的地址0x234b9输入到汇编窗口的搜索栏,可以看到出问题的函数是BleApp_Start(),当然这个也可以通过Call Stack进行查看。另外我们可以看到出问题时的一些其它参数extra1和extra2。

“无线MCU调试技巧汇总"

离线分析

很多场景下,产品是在没有连接debugger的情况下出现了异常,此时我们就需要Segger的J-Link Commander工具了,注意调试使用的debugger必须是J-Link或J-Trace等Segger公司的产品。

刚才相同的代码,下载到开发板后,断开debugger让程序全速运行,此时程序应该也运行到了panic的位置,但是我们如何查看呢?

打开J-Link Commander,并连接到KW38芯片,输入命令‘h’,此时可看到程序PC指针为0x19160。

“无线MCU调试技巧汇总"

通过addr2line工具我们可以定位到出问题的代码文件为Panic.c,行数为65,addr2line的安装十分简单,大家可自行搜索下载安装。

“无线MCU调试技巧汇总"

对于出问题时的其它数据,我们可以通过变量panic_data查看,通过.map文件定位到panic_data的地址为0x2000421c。

“无线MCU调试技巧汇总"

结构体panic_data的定义如下:

typedef struct
{
    panicId_t id;
    uint32_t location;
    uint32_t extra1;
    uint32_t extra2;
    uint32_t linkRegister;
    uint32_t cpsr_contents;   /* may not be used initially */
    uint8_t stack_dump[4];    /* initially just contain the contents of the LR */
} panicData_t;

使用J-Link Commander的‘mem32’命令可以读取到如下图所示的panic_data数据,通过这些数据,查找出出问题的函数地址为0x234b9, extra1为1,extra2为2。

“”无线MCU调试技巧汇总"

通过addr2line命令查询到出问题的函数位于temperature_sensor.c文件的179行,即BleApp_Start()函数,再结合当时保存的extra1和extra2参数,我们大概就能分析出问题的原因了。

“”无线MCU调试技巧汇总"

“”无线MCU调试技巧汇总"

该方法用于panic后的代码追踪,当然也适用于程序跳入死循环、Hardfault及其它的一些debugger离线后的异常分析。

以上是我在使用无线MCU时总结的一点经验,希望能帮到刚刚入门无线产品的同学们。

来源:恩智浦MCU加油站
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围观 221

瑞萨RA MCU阵容重磅新品,2022年第一季度样片上市

瑞萨电子集团今日宣布,将开发全新微控制器(MCU),以支持最近发布的低功耗(LE)蓝牙® 5.3规范。新产品将成为Renesas Advance(RA)32位Arm® Cortex®-M微控制器产品家族的重要部分,加入去年推出的RA4W1蓝牙5.0 LE产品阵容,首批样片将于2022年一季度推出。

RA MCU下一代产品支持全新低功耗蓝牙® 5.3
RA MCU下一代产品支持全新低功耗蓝牙® 5.3

全新蓝牙5.3规范已于2021年7月13日发布,包括多项重要功能:例如允许接收器无需通过主机堆栈即可过滤信息,以改善接收器占空比;允许外围设备能够向中央设备开辟首选通道,从而提升吞吐量和可靠性;增加了次级连接,为偶尔需要切换至突发流量的应用改善低占空比连接和高占空比连接间的切换时间。此外,全新MCU还支持蓝牙5.1中引入的方向查找功能,以及蓝牙5.2中为立体声音频传输增加的同步通道。软件定义无线电(SDR)功能的纳入,将允许客户不断更新至新版本。

瑞萨在蓝牙开发及低功耗蓝牙设备设计方面拥有悠久历史和深厚专业知识,新产品将支持可简化开发的“RA产品家族灵活配置软件包”(FSP),以及为蓝牙配置文件和应用开发的专用工具“Renesas QE for Bluetooth LE插件”。该新品还支持TrustZone等RA产品家族的高级安全保障机制。

瑞萨电子物联网及基础设施事业本部高级副总裁Roger Wendelken表示:“我们致力于为市场打造卓越性能、易用性和最新功能。通过为蓝牙5.3 LE规范提供早期、强大的支持,能够助力瑞萨RA客户早日将其下一代产品推向市场。”

瑞萨将全新低功耗蓝牙5.3 MCU与其配套的模拟、电源和时钟器件相结合,计划推出多款“成功产品组合”。“成功产品组合”构建易于使用的架构,以简化设计流程,为客户显著降低各种应用的设计风险。

供货信息
开发中的全新MCU将采用先进制造工艺,以带来高性能、低功耗和小尺寸封装选项。样片将于2022年一季度推出。

有关低功耗蓝牙®5.3的更多信息,请阅读博文低功耗蓝牙® 5.3的新特性。

关于瑞萨电子集团
瑞萨电子集团 (TSE: 6723) ,提供专业可信的创新嵌入式设计和完整的半导体解决方案,旨在通过使用其产品的数十亿联网智能设备改善人们的工作和生活方式。作为全球微控制器、模拟、电源和SoC产品供应商,瑞萨电子为汽车、工业、家居、基础设施及物联网等各种应用提供综合解决方案,期待与您携手共创无限未来。

围观 22

物联网时代的MCU

在当前的物联网市场上,很多终端设备对功耗和成本都十分敏感。低功耗和小体积成为了打开市场的关键因素。低功耗无线MCU除了可以大大减小系统体积和功耗外,还可以降低系统成本,因此是物联网时代的理想之选。对于物联网系统中的无线应用来说,在MCU中集成无线通信功能已经成为未来确定的发展趋势。在控制系统中,MCU需要将获取的信息进行高效、智能化的处理。MCU一方面需要满足实时性处理要求,另一方面还要能与远程中心进行信息互换,这也是物联网时代MCU的两个主要特征。

SimpleLink平台

为了解决安全性、功耗限制以及应用连接标准不断演变等问题,TI的SimpleLink平台提供了广泛且与众不同的有线和无线ARM® MCU产品系列。这些产品支持以太网、低功耗蓝牙、Wi-Fi®、Sub-1GHz以及Zigbee®和Thread–所有这些都整合在一个强大的软件架构中。该架构具有100%的应用代码可移植性并包含模块化开发套件和基于云的工具,能够简化IoT的控制与连接。

CC2652P SimpleLink™多协议无线MCU

CC2652P SimpleLink™是一款多协议无线MCU。自带强大的处理器单元,内部集成有功率放大器以及强大的外设,可进行多方位的开发。并且MCU支持ZigBee®、Thread、低功耗蓝牙5、支持IPv6的智能对象、IEEE 802.15.4g以及通过DMM驱动器实现的并行多协议。可使用一个或多个芯片创建复杂的IoT系统。该MCU可优化楼宇安全系统、医疗市场和HVAC中使用的高级感测和低功耗无线通信。

“物联网MCU之选

CC2652P的纽扣电池的工作功率为10dBm,电流消耗为22mA,采用具有快速唤醒功能的可编程传感器控制器CPU进行高级感测。

另外CC2652P还具有低待机电流和专用软件控制无线电控制器,提供灵活的低功耗射频收发器功能,用于更长电池寿命的无线应用。

CC2652P通过集成的20dBm大功率放大器为长距离、低功耗应用提供支持,发射电流消耗极低。其典型应用包括2400MHz至2480MHz ISM和SRD系统、楼宇自动化、电网基础设施、工厂自动化和控制、工业运输、医疗和电子货架等相关领域。尤其是在智能安防领域,其优异的48MHz Arm Contrx-M4F CPU可以处理大量数据,所支持的BLE5.0协议以高速低功耗的方式及时将数据上传至网关,组成智能安防系统的重要一环。

结论

CC2652P以其优异性能将为物联网的应用和发展带来更多可能,助力智能化的应用走的更远。帮助工程师创新、扩展和加速无线连接的部署。

来源: 贸泽电子
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围观 218

10月22日——意法半导体推出STM32WB35和STM32WB30超值产品线,扩大STM32WB双核多协议微控制器(MCU)产品组合,让设计人员在成本敏感市场上更灵活地瞄准机会。

这两款功耗极低的MCU集成2.4GHz射频专用Arm®Cortex®-M0+内核和运行主应用的64MHzArm®Cortex-M4内核,可以实现不间断的实时性能,支持Bluetooth® Low Energy 5.0、Zigbee® 3.0和OpenThread (IEEE 802.15.4)三个协议和并存模式,内置数据安全保护功能。所有协议栈都是完全认证,由意法半导体支持和管理,并且免费使用。新产品适合大规模物联网应用,例如,车队管理、资源管理以及资产监视跟踪。

新产品采用QFN48封装,与现有STM32WB5x器件引脚兼容,并具有相同的MCU功能,从而方便用户灵活地升级和移植产品设计。新MCU集成了射频巴伦、带无晶体振荡器的USB2.0 Full Speed设备控制器、32MHz晶体嵌入式电容器,以及DC/DC降压变换器,以最大程度地降低物料清单成本(BoM)和平台封装面积。

出色的RF性能,最高+ 6dBm的可设置输出功率,102dBm链路预算,确保通信距离更长而且连接更可靠稳定,同时超低功耗可延长电池续航时间。

STM32WB全系支持经过市场检验的STM32Cube 生态系统,这个资源极其丰富的软件开发套件整合嵌入式软件库和软件开发工具,可满足一个完整的项目开发周期所需的全部需求,确保整个产品组合带给用户完全一致的使用体验。

STM32WB35和STM32WB30超值产品线提供最高512 KB集成闪存和最高96 KB的SRAM,并带有连接外部高速存储器的四线SPI接口,还提供各种模拟外设、数字接口和快速I/O端口,其中许多接口兼容5V电压信号。

STM32WB MCU专注安全性,集成安全固件安装(SFI)、保护应用软件和射频通信协议栈的硬件加密模块、硬件公钥授权模块(PKA)、最新加密算法硬件加速器,以及安全无线(OTA)固件更新支持。

STM32WB35和STM32WB30超值系列现已量产,采用QFN48封装。

详情访问www.st.com/stm32wb

关于意法半导体

意法半导体拥有46,000名半导体技术、产品和方案的创新者和创造者,掌握半导体供应链和最先进的制造设备。作为一家独立的半导体设备制造商,意法半导体与十万余客户、上千合作伙伴一起研发产品和解决方案,共同构建生态系统,帮助他们更好地应对各种挑战和新机遇,满足世界对可持续发展的更高需求。意法半导体的技术让人们的出行更智能,电力和能源管理更高效,物联网和5G技术应用更广泛。详情请浏览意法半导体公司网站:www.st.com

围观 12

自2018年第一颗无线MCU系列STM32WB问世,STM32便迈入无线进击路。ST不断推出一系列具备强大无线连接能力的STM32产品,全面支持各种短距离(Zigbee、WiFi、蓝牙、Z-wave)、广域网通信标准(LoRa、SigFox、EC-GSM、LTE-M、NB-IoT 等),从产品、模组、封装、安全、认证到软硬件生态系统,ST为物联网应用提供了360度无缝解决方案,助用户顺利在物联网世界里乘风破浪、开疆拓土。

▲ ST为物联网连接提供360度无缝解决方案

STM32无线MCU现有两条产品线:

  • STM32WL是全球首颗内置LoRa收发器的SoC,能够加快LoRa® IoT智能设备开发,满足广域物联网通信需求;
  • STM32WB是首个支持蓝牙和802.15.4协议的ST解决方案,满足短距离物联网连接需求。

未来,ST还会将无线通信支持拓展到UWB、NB-IoT、LTE-M等主流通信标准,以全面满足物联网联网需求。

STM32WB:多协议+安全SoC的开路先锋

ST在2019年重磅推出双核多协议无线STM32WB微控制器。STM32WB是新一代无线双核微控制器,全球首个将多协议+安全(双核,FUS, RSS…)结合在一起的SoC,支持主流2.4GHz的多种协议栈,如BLE,ZigBee,Thread等;还支持静态和动态并发的模式,可同时运行多个协议栈。STM32WB具有高集成度、高性能、低功耗等特点,非常适用于工业网关、电信设备、家庭自动化、家电产品、智能消费电子、AI以及各种802.15. 4的无线场景;其优异的安全功能,诸如密码算法加速器和安全密钥存储等,可确保物联网硬件数据安全,是物联网硬件开发人员的最佳选择。

▲ STM32WB的八大产品特性

STM32WB的双核架构可实现固件隔离和安全分区,从而提供了物联网应用最迫切需要的安全性能。除了内置的巴伦, STM32WB还有专用于STM32WB的集成滤波器可配合使用,最大化了多协议射频性能,且占用PCB面积是分离方案的1/7。

在网关场景中,STM32WB提供BLE+Thread并发操作,可同时连接BLE和Thread网络。用户可以通过智能手机享受BLE连接的好处,同时还可以接入Thread网络;STM32WB还提供BLE+Zigbee并发操作,可以同时接入BLE和Zigbee网络。接入网络一直是Zigbee网络的一个缺陷,但是有了STM32WB,完美化解这个缺陷。ST还计划提供BLE+802.15.4并发操作,将在2020年第四季度发布。通过这种方法,客户可以创建自己的私有网状网络,同时还可以方便地连接智能手机。目前有一些工业客户正在寻找这种类型的解决方案。

▲ STM32WB可实现灵活的BLE+Thread应用方案

STM32WB55/50:最先问世的高配置版

STM32WB55微控制器最先问世,为高性能高配置版,在无线连接和安全性能各方面达到最佳。其双核是主频为64 MHz的® Cortex®‐M4核心(应用处理器)和主频为32 MHz的Arm® Cortex®‐M0+核心(网络处理器),支持Bluetooth™ 5和IEEE 802.15.4无线标准,产品可以使用不同的软件实现不同架构BLE、ZigBee自由切换, 一颗芯片可以通过时分复用做成BLE + ZigBee形式。两个完全独立的核心使该创新型架构能最优化地支持实时执行(与无线电相关的软件处理)、灵活的资源使用和电源管理,从而实现更低的BOM成本和更好的用户体验。STM32WB55系列还包含嵌入式安全硬件功能,如256位AES硬件加密、PCROP读写保护、JTAG熔丝位、采用椭圆曲线加密引擎的公钥加密等。

▲ STM32WB55框图

STM32WB50是超值高性价比版本,与STM32WB55系统芯片引脚兼容,同样沿袭双核架构并支持多种无线协议。可用于需要支持Bluetooth® 5.0、ZigBee® 3.0或OpenThread标准的成本敏感型物联网设备。该系列产品提供从蓝牙5.0模式的100dB到802.15.4模式的104dB的良好链路预算。STM32WB50 将强大的安全性和超值系列的经济性集于一身。片上集成AES-256加密模块以及其它的基本安全功能,为应用提供强大的安全保障。STM32WB50 沿用STM32WB55的省电模式,是节能省电应用的理想选择。作为STM32WB55的一个完整的衍生产品,STM32WB50 同样支持经过市场检验的STM32Cube生态系统。

STM32WB35/30:将性价比推向极致

金秋10月,STM32WB无线MCU产品线再添新丁,STM32WB55的低成本版本STM32WB35/30将性价比推向极致。

▲ STM32WB各产品系列比较

成本 与STM32WB55/50相比,STM32WB35的成本更低。STM32WB30则是成本最低的ST蓝牙+ 802.15.4解决方案。
外设 同STM32WB55相比,STM32WB35没有LCD;
射频 STM32WB55支持动态多协议, STM32WB35/50/30 只支持某一种协议;
封装 STM32WB55封装类型最多,STM32WB35/50/30只有QFN48, 且和STM32WB55 QFN48 pin 2 pin兼容。

▲ STM32WB35框图

STM32WB35主要特性包括:

  • CM4 DSP/FPU 高达64MHz
  • 高达512KB Flash 和 96KB SRAM
  • 射频
  • 射频集成平衡不平衡器(Balun)
  • 低功耗蓝牙5.0 和802.15.4
  • 输出功率: +6.0 dBm (支持外部PA)
  • BLE 接收灵敏度: -96 dBm @ 1Mbps (102dB链路预算)
  • 802.15.4 接收灵敏度: -100 dBm @ 250kbps (106dB链路预算)
  • 接收(RX): 4.5mA 和发送(TX): 5.2mA (0dBm)
  • 外设
    - 2xI2C, 1xUSART, 1xLP-UART, 2xSPI (+ I2S), Q-SPI, 1xUSB 2.0 FS device
    - 6x 定时器: 包括2x LP-16-bit
    - 2x 超低功耗比较器
  • 工作电压1.71V 至3.6V (DC/DC, LDO)
  • 工作温度-40°C 至+105°C
  • 功耗
    - 运行模式< 53µA/MHz (3V - RF ON)
    - 待机模式0.6 µA (射频待机+ 32KB SRAM2a)
    - 关闭模式< 30nA

▲ STM32WB各产品系列定位

在消费类、智能家居、智能工业及医疗健康等不同应用领域里,STM32WB35/30将与它的兄弟STM32WB55/50携手,让物联网用户都能找到最适合自己的解决方案,迸发出更多创造力!

强大的STM32WB生态系统

ST为STM32WB产品提供了从硬件、软件开发工具等完整的生态系统,从配置、开发、下载、到监控的一站式开发平台,构建无缝的开发流程。

  • STM32CubeMX:配置硬件引脚,使HW开发更容易;配置BLE 广播、配对、Service服务, 使SW 开发更容易
  • STM32CubeIDE:代码编辑/代码编译链接/代码调试/代码烧写
  • STM32CubeWB:固件例程
  • STM32CubeProgrammer:烧写、读取片上存储区/烧写、读取片外存储区/烧写、读取选项字节/
  • STM32Cube Monitor/ STM32CubeMonRF:功耗测试,无线蓝牙调试,USB PD调试

▲ 强大的STM32WB生态系统

来源: STM32单片机
https://mp.weixin.qq.com/s/sjpJ4ZFVBoE-dL5Iv1N66A

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