德州仪器(TI)

以优秀性价比和低功耗著称的老牌模拟芯片厂商TI公司推出新品—MSP430 FRAM(铁电存储器)MCU,强大的MSP430系列产品非常丰富,含有40多个低成本MCU,除此以外还有成本极低的开发套件。TI公司从未停止扩大MSP430家族产品线,新款MCU MSP430FR2355的特色是内部加入铁电存储器,掉电时读写数据更加快速,其还配置了4个可任意搭配的模拟集成组合模块,MCU的前端和后端转换、放大电路都可省略,全部集成在一枚芯片中。TI超低功耗MSP微控制器事业部总经理Miller Adair专程来京,详细介绍了新品的诸多特性。

可灵活配置的智能模拟组合

为了让智能感测仪器适用于工业应用中,MCU及其传感集成设备要能够在更高的温度下工作,同时由于嵌入式系统设计的复杂性,在MCU中需要更多的模拟信号链集成,从而节省PCB空间,降低元件数量简化设计的复杂度。

TI新款MCU MSP430FR2355正是为满足上述需求而精心打造的。其拥有4个灵活的智能模拟组合模块,每个组合模块都可被配置为12位DAC、运算放大器或可编程增益放大器;还有一个12位SAR A/D转换器以及两个增强型比较器。该MCU工作的温度范围为 -40-105℃,相较于之前85℃的工作温度极限,又有了很大提升,可使产品在极端温度下工作时指标不受影响。

智能模拟组合模块有如下巧妙的搭配:可被配置成4个DAC,跨阻放大器+运算放大器,DAC+运算放大,3个不同运算放大器,1个运放+PGA,或1个单独的运放。

智能模拟组合的强大优势

Miller Adair先生详细介绍了两款已实际应用在工业中的产品应用智能模拟组合的强大优势,比如传统的烟雾探测器中,在MCU前端需要跨组放大器把电流转换成电压信号,还需要在运算放大器对微小信号进行放大后把信号传送给MCU在内部做A/D转换,现在这两部分的外围电路均可省略,全部集成在一颗MSP430FR2355中,工程师可用软件的方式实现模拟信号的信息采集。

不仅如此,在温度变送器产品中,MCU的前端运放+ADC、后端DAC+运放全部可以省略,所需要的功能都集成在MSP430FR2355内部,同时FRAM的内存增大,产品功耗更低,配置更灵活,掉电时的读写速度也会更快。

跨部门合作的优秀成果

MSP430FR2355是TI的嵌入式部门和模拟信号团队进行了跨团队的整合后设计出的混合信号产品。对于成本敏感的应用,工程师拥有更多的选项,可以从MSP430FR2355 MCUs中选择更为合适的内存与处理速度。通过提供内存高达32KB的存储器以及速度高达24MHz的中央处理单元(CPU),MSP430 超值系列FRAM MCU的可选性得到扩展。此外,对于需要高达256 KB内存、具备更高性能或更多模拟外设的应用,设计人员还可以查询MSP430 FRAM MCU产品系列的其余部分。

如何使用好TI的智能模拟组合?

TI有两个重要的工具提供给用户进行评估:一个是基于MSP430FR2355的LaunchPad,除目标系统外,它在片上集成了调试器,支持TI的EnergyTrace功能;另一个是光传感器和传感器接口,可以方便客户扩展。对要熟悉产品的用户来说,该LaunchPad是一个不错的评估工具。

那么,如何能使用好这样的智能模拟组合呢?TI针对此问题已给出解决方案,在产品推出的时候,TI会给工程师提供一个可视化的MSP430FR2355的评估图形化界面。该界面上有很多功能,包括用ADC采样、使用各种配置来实现正反向增益放大,以及其他各种各样的信号链功能。

强大的MSP430家族系列

MSP430FR2355还拓展了MSP430超值系列,在MSP430系列中两个最低端的产品MSP430FR2000和MSP430FR2100都是超值系列中最有价格竞争力的,它们以25美分的价格支持25种不同的功能。此外,还有几颗比较重要的超值系列产品如MSP430FR311,它具有片上集成运放、4KB的铁电内存;MSP430FR2111,它会集成10位的ADC、4KB的铁电;还有支持60个IO接口的FR20系列以及支持片上LCD功能的FR413X系列。

TI极其重视FRAM的发展方向,FRAM的产品也在稳步增长,在TI众多产品中是发展极好的系列。可以看到,在MCU中融入 FRAM技术,除了降低功耗并能延长电池寿命外,还能保证芯片本身的高可靠性。FRAM技术写的次数可以达到10的15次方。由于有很强的灵活性,FRAM的读写速度非常快,掉电不丢,用户可以把它灵活配置成代码、变量或者是数据。现在用户的MCU需要用Flash、RAM,而以后只用TI的FRAM就可以全部搞定。芯片的异构集成化才是大势所趋。

来源:中国商业观察网

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高集成度宽输入电压DC/DC降压稳压器简化工业电源设计

德州仪器(TI)(NASDAQ: TXN) 近日宣布推出两款采用超小型Hot Rod™ QFN封装的宽输入电压同步SIMPLE SWITCHER® DC/DC降压稳压器。高集成度3ALMR336302A LMR33620降压转换器具有业内最佳的满载效率92%用于严苛对可靠性有高要求的工业电源;同时开关频率最高可至2.1 MHz这两款转换器与TIWEBENCH®电源设计工具配合使用,不仅可以简化功率转化还可以加速设计进程。如需了解更多信息获得样片和评估模块敬请访问www.ti.com.cn/lmr33630-pr-cn

3.8V36VLMR33630LMR33620降压稳压器采用3mm×2mm的散热增强型封装。这款小巧的HotRod™ QFN封装具有独特的可润湿侧翼能够通过焊后光学检测简化制造流程的同时,还使得LMR336303A电流时具有业界最高的0.5A/mm2功率密度优化的封装结构和对称的引脚布局最大限度地降低寄生电感,并帮助优化输入旁路电容的布局,减少传导和辐射。观看利用HotRod封装降低EMI和缩小解决方案尺寸视频。

LMR33630LMR33620的主要特优势

  • 新的DC/DC转换器为标称12V24V的系统提供最高可至36V的工作输入电压范围,相关系统包括:工厂自动化、家庭自动化、电机驱动、逆变器及伺服控制单元等针对高达60V的应用,TI推出了600mA LMR36006采用引脚兼容封装的1.5A LMR36015同步降压转换器。
  • 36V稳压器在24VIN、5VOUT400kHz开关频率下可实现92%的满载效率。超低的24μA典型待机静态电流可提高轻载效率。
  • QFN封装之外,36-V稳压器还提供了高热效率的8pin、5mm×6mm小型集成电路(SOIC)封装提供13.8ºC/W的超低热率ΨJB),以进一步提高可靠性。观看利用DC/DC转换器在热性能和小尺寸解决方案之间进行权衡视频。

封装及供货

现可通过TI store和授权分销商订购采用12引脚 HotRod封装的36V LMR33630LMR33620现可通过TI store订购采用12引脚 HotRod封装的60V LMR36015LMR36006以及采用8引脚 SOIC封装36V LMR33630LMR33620

订购评估模块。

下载相关参考设计

了解更多TI电源产品

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TI 超值系列MCU产品现可适应高达105°C的工作温度,拥有更高的模拟集成度,以满足工业系统要求。

德州仪器(TI)近日宣布,其MSP430™ 超值系列产品中新增了多款新型微控制器(MCU),新型的MCUs具有集成信号链元件,并扩展了工作温度范围。新型MSP430FR2355铁电存储器(FRAM) MCUs不仅能满足如烟雾探测器、传感变送器和断路器等感应与测量应用在温度方面的要求,还可以帮助开发人员缩小印刷电路板(PCB)尺寸,并且降低物料成本(BOM)。如需了解更多MSP430FR2355 MCU的信息,敬请访问: http://www.ti.com.cn/MSP430FR2355-pr-cn

MSP430FR2355 MCU的特点和优势

  •   信号链的可配置性:通过使用MSP430FR2355 MCU,工程师可以更灵活地进行系统设计。MSP430FR2355 MCU集成了智能模拟组合——可配置的信号链元件,其中包括多个12位数模转换器(DAC)和可编程增益放大器,以及一个12位模数转换器(ADC)和两个增强型比较器。

  •   扩展温度范围:开发人员可以将MSP430FR2355 MCU用于需要在高达105°C的温度下工作的应用,同时还可以充分利用FRAM数据记录功能。

  •   MSP430超值系列产品的可扩展性:对于成本敏感的应用,工程师拥有更多的选项,可以从MSP430FR2355 MCUs中选择更为合适的内存与处理速度。通过提供内存高达32KB的存储器以及速度高达24MHz的中央处理单元(CPU),MSP430 超值系列FRAM MCU的可选性得到扩展。此外,对于需要高达256 KB内存、具备更高性能或更多模拟外设的应用,设计人员还可以查询MSP430 FRAM MCU产品系列的其余部分。

供货

开发人员可使用MSP430FR2355 MCU Launch Pad™开发套件(MSP-EXP430FR2355)开始进行评估,该开发套件通过TI商店即可购买。

此外,工程师可以通过TI商店购买MSP430FR2355 MCU的样片。

了解有关TI可扩展MSP430 MCU产品组合的更多信息

  •   查阅MSP430超值系列
  •   阅读博文“在工厂自动化应用中,从单片机获取更多的信号链”
  •   下载“智能模拟组合支持未来基于MCU的传感和测量应用”白皮书。

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-采用CapTIvateTM技术的MSP430TM微控制器为暴露于电磁干扰、油、水和油脂的应用提供价值和性能

TI近日推出采用CapTIvateTM技术的MSP430TM微控制器(MCU)系列产品,为成本敏感型应用带来电容式感应功能。开发人员可以利用带集成电容式触摸的新型MSP430FR2512和MSP430FR2522 MCU,为工业系统、家庭自动化系统、家电、电动工具、家庭娱乐、个人音频应用等增加多达16个按钮以及接近感应功能。欲了解更多信息,请访问:www.ti.com.cn/captivate-pr-cn

新型电容式触摸MCU的主要特性和优势

  • 可靠、优化的性能:MSP430FR2512和MSP430FR2522 MCU可为暴露于电磁干扰、油、水和油脂的应用提供经国际电工委员会(IEC)61000-4-6认证的电容式感应MCU解决方案。新型MCU的功耗比竞争产品低五倍,支持接近感应和透过玻璃、塑料和金属覆盖层触摸。
  • 用于成本敏感型应用的电容式触摸MCUTI的CapTIvate技术将电容式触摸和接近感应的优势性能增加到门禁控制面板、灶具、无线扬声器和电动工具等应用中。
  • 缩短上市时间:开发人员可以使用与CapTIvate编程器板(CAPTIVATE-PGMR)或TI LaunchPadTM开发套件兼容的新型BOOSTXL-CAPKEYPAD BoosterPackTM插件模块快速评估其应用的电容感应。BoosterPack模块加入CapTIvate设计中心和在线CapTIvate技术指南中的一系列MCU、易于使用的工具、软件、参考设计和文档。此外,开发人员可以加入德州仪器在线支持社区,寻找解决方案,获得帮助,凭借CapTIvate技术加速开发。

封装和供货

MSP430FR2512MSP430FR2522 MCU的批量生产采用20引脚超薄四方扁平无引线(VQFN)封装和16引脚薄型紧缩小外形封装(TSSOP)。

CapTIvate BoosterPack插件模块(BOOSTXL-CAPKEYPAD)通过TI商店和授权经销商供应。

了解采用CapTIvate技术的MSP430 MCU的更多信息

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最低功耗、多频段MCU通过Thread、Zigbee、Bluetooth®5和Sub-1 GHz等多协议连接楼宇、工厂和电网

新型TI SimpleLink™MCU平台为同时运行多协议和多频段连接提供高级集成

为满足楼宇、工厂和电网日益增长的连接需求,德州仪器(TI)近日推出其最新的SimpleLink™无线和有线微控制器(MCU)。这些新器件为Thread、Zigbee®、Bluetooth®5和Sub-1 GHz提供业界领先的低功耗和同时运行多协议多频段连接。凭借更大存储和无限制的连接选项,扩展的SimpleLink MCU平台可为设计人员提供在TI 基于Arm® Cortex®-M4内核的MCU上的100%代码重用,以增强并将传感器网络连接到云。了解更多信息,敬请访问 www.ti.com.cn/simplelink-pr-cn

新型SimpleLink MCU支持以下无线连接选项:

• Sub-1GHz:CC1312R无线MCU。
• 多频段(Sub-1 GHz、Bluetooth低功耗、Thread和Zigbee):CC1352R和CC1352P无线MCU。
• 低功耗蓝牙:CC2642R无线MCU。
• 多协议(Bluetooth低功耗、Thread和Zigbee):CC2652R无线MCU。
• 具有高达2MB存储的主MCU:MSP432P4 MCU。

新型SimpleLink MCU的主要特性和优势

• 最低功耗:新型无线和主MCU在行业中持续实现最低功耗,在纽扣电池中使用寿命超过10年;并且,现在提供一款新型增强型低功耗传感器控制器,其功耗低至100Hz读一次比较器的值只需要1.5uA。

• 超过10种连接协议:扩展的SimpleLink MCU平台支持2.4 GHz和Sub-1 GHz频段的各种连接协议和标准,包括最新的Thread和Zigbee标准、Bluetooth低功耗、IEEE 802.15.4g、无线M-Bus等。

• 范围扩展选项:采用多频段CC1352P无线MCU,开发人员可以使用其集成功率放大器(具有+ 20-dBm的高输出功率和低至60 mA的传输电流)进行计量和楼宇自动化应用,进一步扩展其范围。

• 2MB闪存:全新SimpleLink MSP432P4 MCU具有集成的16位精度ADC,为开发人员提供超过八倍的代码空间,能够容纳多个无线连接堆栈和具有扩展功能的320段液晶显示器(LCD),温度范围适用于工业应用。

• 增强的安全性能:CC13x2和CC26x2无线MCU为以下加密协议提供新的安全硬件加速器:AES-128/256、SHA2-512、椭圆曲线加密(ECC)、RSA-2048和真随机数生成器(TRNG)。

• 代码兼容性:SimpleLink软件开发工具包(SDK)支持这些新产品,并通过100%的应用程序代码重用为平台扩展提供统一的框架

为了协助用SimpleLink MCU平台进行开发,TI提供SimpleLink Academy,一种全面的交互式学习体验,包含其支持的行业标准和技术的概述和培训教程。

封装和供货

开发人员可以立即开始使用从TI商店和授权分销商处购买基于SimpleLink MCU的TI LaunchPad™开发套件。

TI新推出的SimpleLink MCU器件可从TI商店和授权分销商处购买,封装如下表所示。

德州仪器(TI)推出其最新的SimpleLink™无线和有线微控制器(MCU)

了解有关SimpleLink MCU平台的更多信息

- 阅读本单页面中有关SimpleLink MCU 平台的更多信息。
- 下载TI最新的参考设计:
   “适用于 TI-RTOS 系统的 SimpleLink 低于 1GHz 的传感器到云网关参考设计”
   “带隔离AFE的多相并联计量参考设计”
- 通过ConnecTIng Wirelessly博客了解SimpleLink MCU平台的最新信息。

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TI新型可靠、抗干扰电容式感应MCU将触摸控制技术引入成本敏感型工业应用

采用CapTIvate™技术的MSP430™微控制器为暴露于电磁干扰、油、水和油脂的应用提供价值和性能

TI近日推出采用CapTIvate™技术的MSP430™微控制器(MCU)系列产品,为成本敏感型应用带来电容式感应功能。开发人员可以利用带集成电容式触摸的新型MSP430FR2512和MSP430FR2522 MCU,为工业系统、家庭自动化系统、家电、电动工具、家庭娱乐、个人音频应用等增加多达16个按钮以及接近感应功能。欲了解更多信息,请访问: www.ti.com.cn/captivate-pr-cn

新型电容式触摸MCU的主要特性和优势

• 可靠、优化的性能:MSP430FR2512和MSP430FR2522 MCU可为暴露于电磁干扰、油、水和油脂的应用提供经国际电工委员会(IEC)61000-4-6认证的电容式感应MCU解决方案。新型MCU的功耗比竞争产品低五倍,支持接近感应和透过玻璃、塑料和金属覆盖层触摸。

• 用于成本敏感型应用的电容式触摸MCU:TI的CapTIvate技术将电容式触摸和接近感应的优势性能增加到门禁控制面板、灶具、无线扬声器和电动工具等应用中。

• 缩短上市时间:开发人员可以使用与CapTIvate编程器板(CAPTIVATE-PGMR)或TI LaunchPad™开发套件兼容的新型BOOSTXL-CAPKEYPAD BoosterPack™插件模块快速评估其应用的电容感应。BoosterPack模块加入CapTIvate设计中心和在线CapTIvate技术指南中的一系列MCU、易于使用的工具、软件、参考设计和文档。此外,开发人员可以加入德州仪器在线支持社区,寻找解决方案,获得帮助,凭借CapTIvate技术加速开发。

封装和供货

MSP430FR2512MSP430FR2522 MCU的批量生产采用20引脚超薄四方扁平无引线(VQFN)封装和16引脚薄型紧缩小外形封装(TSSOP)。

CapTIvateBoosterPack插件模块(BOOSTXL-CAPKEYPAD)通过TI商店和授权经销商供应。

了解采用CapTIvate技术的MSP430 MCU的更多信息

• 了解采用CapTIvate技术的MSP430 MCU产品组合。
• 阅读有关向智能家居助手添加电容感应的信息。
• 探索TI广泛的感应产品组合,涵盖广泛的感应技术。

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毫米波 (mmWave) 是一类使用短波长电磁波的特殊雷达技术。雷达系统发射的电磁波信号被其发射路径上的物体阻挡继而会发生反射。通过捕捉反射的信号,雷达系统可以确定物体的距离、速度和角度。

毫米波雷达可发射波长为毫米量级的信号。在电磁频谱中,这种波长被视为短波长,也是该技术的优势之一。诚然,处理毫米波信号所需的系统组件(如天线)的尺寸确实很小。短波长的另一项优势是高准确度。工作频率为 76–81GHz(对应波长约为 4mm)的毫米波系统将能够检测小至零点几毫米的移动。

完整的毫米波雷达系统包括发送 (TX) 和接收 (RX) 射频 (RF) 组件,以及时钟等模拟组件,还有模数转换器 (ADC)、微控制器 (MCU) 和数字信号处理器 (DSP) 等数字组件。过去,这些系统都是通过分立式组件实现的,这增加了功耗和总体系统成本。

其复杂性和高频率要求使得系统设计颇具挑战性。

德州仪器 (TI) 已经克服了这些挑战,并且设计出了基于互补金属氧化物半导体 (CMOS)的毫米波雷达器件,该器件集成了时钟等 TX-RF 和 RX-RF 组件,以及 ADC、MCU 和硬件加速器等数字组件。TI 的毫米波传感器产品组合中的某些系列集成了 DSP,用于提供额外的信号处理功能。

TI 器件可实现一种称为调频连续波 (FMCW) 的特殊毫米波技术。顾名思义,FMCW 雷达连续发射调频信号,以测量距离以及角度和速度。这与周期性发射短脉冲的传统脉冲雷达系统不同。

详阅请点击下载《毫米波传感器基础知识》

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高度集成的宽VIN同步转换器具有出色的EMI和热性能

TI的直流/直流降压稳压器简化符合极具挑战的工业及汽车应用中EMI合规及可靠性要求的流程

德州仪器(TI)(NASDAQ: TXN) 近日推出了两个具有出色的抗电磁干扰(EMI)和热性能的宽VIN同步直流/直流降压稳压器系列。高度集成的5-A和6-A LM73605/6以及2.5-A和3.5-A LM76002/3降压转换器具有优化的引脚排列和出色的热导率,可简化符合极具挑战的工业及汽车应用中EMI合规及可靠性要求的流程。如需了解更多信息并获得样片和评估模块,敬请访问 http://www.ti.com.cn/lm73605-pr-cn

3.5V至36V LM73605/6和3.5V至60V LM76002/3降压稳压器满足并超越了苛刻的CISPR 25 Class 5汽车电磁兼容性(EMC)要求。这些稳压器的可编程输出开关频率既可设置在AM频段以上,消除AM频段的干扰,降低输出滤波器的尺寸和成本;也可以设置在AM频段以下优化效率。观看视频,了解如何利用TI的在线工具箱解决EMI问题

小巧的QFN封装具有独特的可润湿侧翼,可实现7.1ºC/W(ΨJB)的超低热导率,从而提高可靠性,还能够通过焊后光学检测以简化制造过程。优化的封装引脚布局为电路板设计提供了更高的灵活性,有助于改善散热,从而最大限度地减少辐射发射和传导发射。观看视频,了解如何利用TI的在线工具箱解决散热问题

LM73605/6和LM76002/3的主要特性与优势

新型直流/直流转换器可为远程无线电单元、超声波扫描仪、电机驱动器、逆变器和伺服控制单元等标称12V、24V或48V系统提供最高60V的操作输入电压。
新型稳压器在12VIN,5VOUT和500KHz开关频率下可提供最高92%的满载效率。极低的15μA待机静态电流可提高轻载效率。
汽车级LM76002-Q1, LM76003-Q1, LM73605-Q1和LM73606-Q1支持紧凑型汽车应用,例如车载信息娱乐系统主机和用于自动驾驶的前置/环视摄像头。

加快设计的支持和工具

阅读关于LM73605如何在反相降压-升压拓扑中提供可变输出电压的博文。

使用TI的WEBENCH®在线设计工具加快设计流程,并下载参考设计:

“用于超声波 CW 脉冲发生器的低噪声固定压降 ±2.5 至 ±12VOUT 3A 电源参考设计”
“具有端口电源管理功能的双端口 USB 车载充电器参考设计”

订购评估模块:

LM76002EVM-500K
LM76003EVM-500K
LM73605EVM-5V-2MHZ
LM73605EVM-5V-400K
LM73606EVM-5V-400K

封装和供货

LM73605LM73606LM76002 LM76003 均采用30引脚,4mm×6mm WQFN封装。所有产品现在都可从TI商店和授权经销商处购买。

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高度集成的片上系统提高电动汽车/混合动力汽车、电网基础设施和工业应用的性能

德州仪器(TI)近日推出C2000™ Piccolo™微控制器(MCU)产品组合的最新产品。新型C2000 F28004x MCU系列针对电动汽车车载充电器、电机控制逆变器和工业电源等成本敏感型应用的电源控制进行优化,具有卓越的性能。通过添加集成浮点单元、数学加速器和可选并行处理器的这一新型实时控制装置,C2000 Piccolo MCU产品组合进一步提高了100-MHz中央处理器(CPU)的性能,设定了新的行业标准。

如需了解更多信息,敬请访问 www.ti.com/C2000Piccolo-pr-cn

开发人员可以利用业界领先的C2000 Piccolo F28004x MCU集成模拟功能减少物料成本,同时构建更小、更可靠的系统,提供系统保护和新功能,实现高性能的电源控制系统。集成的模拟功能包括三个带有后处理硬件、高级同步功能和可编程增益放大器的独立12位模数转换器(ADC),以及一个精密的比较器和数模转换器子系统和一个sigma-delta滤波器接口。

新款C2000 F28004x MCU的主要特性和优势

• 优化的性能和功率:功耗比以前的Piccolo设备降低60%;可选的片上DC/DC转换器可将功耗降低70%。

• 先进的驱动和设计灵活性:TI第四代高分辨率脉宽调制(PWM)定时器技术采用先进的高频开关技术,可有效提高效率和功率密度。

• 增强的数字和模拟交叉开关:将输入、输出和内部资源相结合,可以灵活地支持控制和保护机制。

• 新功能:嵌入式实时分析和诊断单元强化了调试功能,超高速串行接口提高了隔离范围内的波特率,灵活的引导模式使开发人员能够减少或消除引导模式引脚。

基于Delfino™ F2837x和Piccolo F2807x系列产品,新型C2000 Piccolo F28004x MCU进行了逐代提升。这些全新的实时控制解决方案与现有Piccolo MCU的代码相兼容,使客户能够以更低的成本获得卓越的性能。

封装和供货

开发人员可以通过TI商店和授权经销商购买F280049实验板套件(TMDXDOCK280049M),评估新款C2000 F28004x MCU。

C2000 F28004x MCU的批量生产采用64引脚LQFP封装。

了解有关C2000 Piccolo产品组合的更多信息

• 下载technical brief

• 了解有关F28004x和C2000产品组合的更多信息。

• 了解在交错连续导通模式(CCM)图腾柱(TTPL)无桥功率因数校正(PFC)参考设计中C2000 MCU与LMG3410 GaN FET模块如何共同实现更有效的功率级控制。

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德州仪器和亚马逊AWS为物联网设备实现端到端云连接提供持续支持

德州仪器(TI)近日宣布,SimpleLink™微控制器(MCU)平台集成全新的亚马逊FreeRTOS,帮助开发商快速而安全地将物联网(IoT)终端连接到云端。亚马逊网络服务(AWS)与德州仪器合作开发了集成的硬件和软件解决方案,使开发人员能够快速建立与AWS物联网服务的连接,立即开始系统开发。如需了解更多信息,敬请访问 www.ti.com/AWSIoT-pr-cn

亚马逊近日在拉斯维加斯的AWS re:Invent 2017大会上推出了FreeRTOS,可提供快速方便地部署基于微控制器的连接器件和开发物联网应用所需的工具,使用户无需再为涉及数百万器件的扩展而困扰。连接后,物联网器件应用程序可以利用云服务提供的各项功能或继续使用AWS Greengrass在本地处理数据。

TI的SimpleLink Wi-Fi®CC3220SF无线MCU LaunchPad™开发套件现在支持Amazon FreeRTOS,可提供安全存储、克隆保护、安全引导加载程序和网络安全等嵌入式安全功能。开发人员可以利用这些安全功能,保护云连接物联网器件免受知识产权(IP)和数据盗取或其他风险的侵害。如需了解更多信息,敬请阅读有关Amazon FreeRTOS和CC3220无线MCU的博文。

“构建物联网解决方案需要嵌入式系统、软件集成和云计算开发方面的专业知识,这些专业领域在传统上是相互独立”, 德州仪器的SimpleLink Wi-Fi无线MCU经理Mattias Lange表示:“我们一直与AWS密切合作,通过提供端到端的开发平台帮助解决一些复杂问题。通过扩展与AWS的合作关系,将Amazon FreeRTOS集成至我们的SimpleLink MCU平台中,帮助开发人员更快地迁移,从而专注于其创新的物联网产品。”

亚马逊网络服务公司(Amazon Web Services, Inc.)物联网副总裁Dirk Didascalou表示:“AWS旨在为客户简化解决方案,通过添加亚马逊FreeRTOS,客户可以将其所有器件安全地连接到本地和AWS,从而加速物联网系统的开发。通过集成亚马逊FreeRTOS,TI SimpleLink MCU为客户提供用于云物联网产品的一套完整的端到端解决方案,并能够减少障碍,帮助产品快速推向市场。”

德州仪器为物联网节点和网关提供广泛的构建模块产品组合,涵盖了有线和无线连接、微控制器、处理器、传感技术、电源管理和模拟解决方案,以及AWS等云服务供应商社区,可帮助开发人员更快地连接到云。如需了解更多信息,敬请访问 www.ti.com.cn/IoT

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