单片机

标准的 51 单片机内部有 T0 和 T1 这两个定时器,T 就是 Timer 的缩写,现在很多 51 系列单片机还会增加额外的定时器,在这里我们先讲定时器 0 和 1。前边提到过,对于单片机的每一个功能模块,都是由它的 SFR,也就是特殊功能寄存器来控制。与定时器有关的特殊功能寄存器,有以下几个,大家不需要去记忆这些寄存器的名字和作用,你只要大概知道就行,用的时候,随时可以查手册,找到每个寄存器的名字和每个寄存器所起到的作用。

表 5-1 的寄存器是存储定时器的计数值的。TH0/TL0 用于 T0,TH1/TL1 用于 T1。

表 5-2 是定时器控制寄存器 TCON 的位分配,表 5-3 是则是对每一位的具体含义的描述。


大家注意在表 5-3 中的描述中,只要写到硬件置 1 或者清 0 的,就是指一旦符合条件,单片机将自动完成的动作,只要写软件置 1 或者清 0 的,是指我们必须用程序去完成这个动作,后续遇到此类描述就不再另做说明了。

对于 TCON 这个 SFR,其中有 TF1、TR1、TF0、TR0 这 4 位需要我们理解清楚,它们分别对应于 T1 和 T0,我们以定时器 1 为例讲解,那么定时器 0 同理。先看 TR1,当我们程序中写 TR1 = 1 以后,定时器值就会每经过一个机器周期自动加 1,当我们程序中写 TR1 = 0以后,定时器就会停止加 1,其值会保持不变化。TF1,这个是一个标志位,他的作用是告诉我们定时器溢出了。比如我们的定时器设置成 16 位的模式,那么每经过一个机器周期,TL1加 1 一次,当 TL1 加到 255 后,再加 1,TL1 变成 0,TH1 会加 1 一次,如此一直加到 TH1和 TL1 都是 255(即 TH1 和 TL1 组成的 16 位整型数为 65535)以后,再加 1 一次,就会溢出了,TH1 和 TL1 同时都变为 0,只要一溢出,TF1 马上自动变成 1,告诉我们定时器溢出了,仅仅是提供给我们一个信号,让我们知道定时器溢出了,它不会对定时器是否继续运行产生任何影响。

本节开头我们就提到了定时器有多种工作模式,工作模式的选择就由 TMOD 来控制,TMOD 的位分配和描述见表 5-4 到 5-6 所示,TMOD 的位功能如表 5-5 所示。



可能你已经注意到了,表 5-2 的 TCON 最后标注了“可位寻址”,而表 5-4 的 TMOD 标注的是“不可位寻址”。意思就是说:比如 TCON 有一个位叫 TR1,我们可以在程序中直接进行 TR1 = 1 这样的操作。但对 TMOD 里的位比如(T1)M1 = 1 这样的操作就是错误的。我们要操作就必须一次操作这整个字节,也就是必须一次性对 TMOD 所有位操作,不能对其中某一位单独进行操作,那么我们能不能只修改其中的一位而不影响其它位的值呢?当然可以,在后续课程中你就会学到方法的,现在就先不关心它了。

表 5-6 列出的就是定时器的 4 中工作模式,其中模式 0 是为了兼容老的 8048 系列单片机而设计的,现在的 51 几乎不会用到这种模式,而模式 3 根据我的应用经验,它的功能用模式 2 完全可以取代,所以基本上也是不用的,那么我们就重点来学习模式 1 和模式 2。

模式 1,是 THn 和 TLn 组成了一个 16 位的定时器,计数范围是 0~65535,溢出后,只要不对 THn 和 TLn 重新赋值,则从 0 开始计数。模式 2,是 8 位自动重装载模式,只有 TLn做加 1 计数,计数范围 0~255,THn 的值并不发生变化,而是保持原值,TLn 溢出后,TFn就直接置 1 了,并且 THn 原先的值直接赋给 TLn,然后 TLn 从新赋值的这个数字开始计数。这个功能可以用来产生串口的通信波特率,我们讲串口的时候要用到,本章节我们重点来学习模式 1。为了加深大家理解定时器的原理,我们来看一下他的模式 1 的电路示意图 5-2。

图 5-2 定时器/计数器模式 1 示意图

我带领大家一起来分析一遍这个示意图,日后如果再遇到类似的图,大家就可以自己研究了。OSC 框表示时钟频率,因为 1 个机器周期等于 12 个时钟周期,所以那个 d 就等于 12。下边 GATE 右边的那个门是一个非门电路,再右侧是一个或门,再往右是一个与门电路,大家可以对照一下 5-1 节的内容。

图上可以看出来,下边部分电路是控制了上边部分,那我们先来看下边是如何控制的,我们以定时器 0 为例。

1) TR0 和下边或门电路的结果要进行与运算,TR0 如果是 0 的话,与运算完了肯定是 0,所以如果要让定时器工作,那么 TR0 就必须置 1。

2) 这里的与门结果要想得到 1,那么前面的或门出来的结果必须也得是 1 才行。在 GATE位为 1 的情况下,经过一个非门变成 0,或门电路结果要想是 1 的话,那 INT0 即 P3.2 引脚必须是 1 的情况下,这个时候定时器才会工作,而 INT0 引脚是 0 的情况下,定时器不工作,这就是 GATE 位的作用。

3) 当 GATE 位为 0 的时候,经过一个非门会变成 1,那么不管 INT0 引脚是什么电平,经过或门电路后都肯定是 1,定时器就会工作。

4) 要想让定时器工作,就是自动加 1,从图上看有两种方式,第一种方式是那个开关打到上边的箭头,就是 C/T = 0 的时候,一个机器周期 TL 就会加 1 一次,当开关打到下边的箭头,即 C/T =1 的时候,T0 引脚即 P3.4 引脚来一个脉冲,TL 就加 1 一次,这也就是计数器功能。

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前几天调试ZigBee程序时,因为要用到全局变量,所以在一个全局文件定义了两个全局变量,如下:

#ifndef _TC77_H_
#define _TC77_H_
BYTE GetTC77String( char *buffer );
unsigned char WATER_flag = 1;
unsigned char LIGHT_flag = 1;
#endif

不过编译后却出现这样的错误:

Copyright (c) 2009 Microchip Technology Inc.
Error - could not find definition of symbol 'LIGHT_flag' in file 'objects/TC77.o'.
Errors : 1

可能是因为在两个文件里同时调用了tc77.h这个文件的缘故,不过我想不通的是既然有宏条件定义,为什么还会出现重复定义的现象呢?后来在网上查了一下,把定义改成如下形式就好了:

#ifndef _TC77_H_
#define _TC77_H_
BYTE GetTC77String( char *buffer );
extern unsigned char WATER_flag;
extern unsigned char LIGHT_flag;
#endif

而且,在这个头文件里面还不能进行赋初值。这两个变量还必须在你要调用这个头文件的某个文件的前面在定义一遍,如下:

unsigned char WATER_flag = 1;
unsigned char LIGHT_flag = 1;

这样编译就成功,感觉怪怪。以前也写过不少大型的程序,不过类似这样的问题也解决过,不过用这种方法还是不多的。

c/c++语言中有很多地方要用到extern,但是如果没有真正的了解它的意义,会给编程带来很大的麻烦,为了使大家少走弯路,特祥细的说明一下。

对于比较小的程序,一般只有一个c文件和一个头文件,全局变量我们通常会直接定义在c文件中,在程序之前加int i定义。如果要在头文件中定义有以下两种方法:用extern来声明“extern int i”这一句只是对变量 i 进行声明,在c文件的程序之前必须加上int i进行定义,“extern int i=0”这一句声明和定义都做了。

对于大一点的程序,有很多c文件和头文件,这个时候全局变量就必须在头文件中声明(不需要初始化),然后在一个c文件中定义(该初始化的要初始化)。如果在头文件中定义,则编译的时候会出现重复定义的错误。如果只有头文件中声明就会出现没有定义有警告。

*** ERROR L104: MULTIPLE PUBLIC DEFINITIONS
SYMBOL: K
MODULE: 222.obj (222)

出现上述错误则是因为变量k重复定义,把你的头文件中的变量定义前加extern(只是变量声明不用初始化),再在某一个你要调用该变量的c文件的程序之前再定义(注意第一个调用的c文件要负责附带初始化该变量,其他调用的c文件就不需要初始化过程啦)一下就可以了。

来源:网络

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单片机焊接注意事项

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首先焊接之前要把主板清洁干净,所有单片机引脚孔都必须贯通,并把单片机引脚孔周围全部处理干净。然后把单片机引脚同样处理干净上好焊锡,焊锡不能上厚,多用松香就可以很薄了,否则不能插入单片机的安装孔。然后把上好焊锡的单片机再插入主板的单片机安装位置,(注意单片机引脚方向一定不能安装反了)否则一旦焊上去难于拆下来。把I单片机插入单片机安装位置检查无误后将开始焊接,烙铁头一定要很清洁,用一个毫米的焊锡丝,在每一个引脚位置熔一下马上就可以把引脚焊接好,烙铁停留时间不要长,松香要及时跟上。焊接时可以采取跳跃式焊接,假如是64引脚的,那么可以采取1、32、33、64、2、31、34、63分布热量,过于集中焊接某一部分引脚会超温,对于单片机不利。如果担心焊接质量,可以焊接完用万用表测试每一个引脚没有短路为止。

板子和元件腿应该先处理干净,再涂一层松香酒精溶液,烙铁应该接地。烙铁温度不应过高(最好采用恒温烙铁),每个腿的焊接时间应该控制2秒之内,以防止高温烧坏元器件和使铜箔脱离,焊点应小、圆而且有光泽,注意不要使相邻两焊点之间短路。焊接完毕用硬刷子刷一遍板子,以防止有锡粒掉落在板子上,再用万用表电阻档检查电源接入端及单片机电源和地之间有无短路,最好用放大镜仔细检查一遍板子,看看有无因焊点过大而使相邻焊点短路。

焊接过程之中注意以下几点:

编程器就是工具,在进行单片机开发时,你可以编程写了许多代码,只要执行此代码,单片机便依你的指示工作了,但如何将这些代码(或数据)写进单片机内,这就用到编程器了。简单来说:编程器就是代码烧写工具。它既可将代码写进单片机内,也可将代码从单片机内读出(加密情况除外)。

烧写器也叫烧录器、编程器。在台湾,烧写器也叫烧录器;在大陆,客户之所以叫它为“编程器”,是因为现在英文名为PROGRAMMER,这个英文名与一般编写软件程式的设计师同名,所以就叫“编程器”。烧写器实际上是一个把可编程的集成电路写上数据的工具。烧录器主要用于单片机(含嵌入式)/存储器(含BIOS)之类的芯片的编程(或称刷写)。

烧写器在功能上可分万用型烧写器、量产型烧写器、专用型烧写器。专用型烧写器价格最低,适用芯片种类较少,适合以某一种或者某一类专用芯片编程的需要,例如仅仅需要对PIC系列编程。全功能通用型一般能够涵盖几乎(不是全部)所有当前需要编程的芯片,由于设计麻烦,成本较高,限制了销量,最终售价极高,适合需要对很多种芯片进行编程的情况。烧写器的英文名为PROGRAMMER,有人叫WRITER,更早期有人叫BURNER,这种机器是用来烧写〔PROGRAM〕一种称为可烧写的IC〔PROGRAMABLE IC〕,可烧写这些IC内部的CELL〔细胞〕资料,造成不同的功能,以前的IC大部份都是固定功能的IC〔DEDICATED ID〕,所以设计者若设计一片电路板必须用上多种不同的固定功能的IC,对大量生产者需准备很多类型的IC,自从可烧录的IC出现后,设计者只要准备一种IC便可把它烧录成不同功能的IC,备料者只采购一种IC即可,备料方便,但须准备烧写器去烧录它。

烧写方式有以下三种:

1. 把单片机当做一个ROM芯片,早期的单片机都是如此。将单片机放在通用编程上编程时,就像给28C256这样的ROM中写程序的过程一样。只是不同的单片机使用的端口,编程用的时序不一样。

2. 像AT89S52或AVR单片机一样,在单片机上有SPI接口,这时用专用的下载线将程序烧写到单片机中。这时不同的是,单片机的CPU除了执行单片机本身的指令之外,还能执行对ROM进行操作的特殊指令,如ROM擦除、烧写和校验指令。在编程ROM时,下载线先通过传输这些指令给CPU执行(擦除ROM、读入数据、烧写ROM、和校验ROM),这样完成对单片机的ROM的烧写。此外,现在普遍使用的JTAG仿真器也是这样,单片机的CPU能执行JTAG的特殊指令,完成对ROM的烧写操作。

3. 引导程序,即单片机中已经存在了一个烧写程序。启动单片机时首先运行这程序,程序判断端口状态,如果符合“要烧写ROM”的状态存在,就从某个端口(串口、SPI等等)读取数据,然后写入到单片机的ROM中。如果没有“要烧写ROM”的状态,就转到用户的程序开始执行。像AVR单片机的bootloader方式、STC的串口下载方式,还有其他单片机的串口编程等等都是这样。

现在大部分都是第三种的,所以如果你想要自己造一个烧写器,你就必须知道bootloader中是怎么握手的,也就是相关的握手协议,这样才能实现程序烧录。早期有人研究过“XTC”的握手协议,你可以百度看看。

来源:电子发烧友网

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单片机和嵌入式,其实没有什么标准的定义来区分他们,对于进行过单片机和嵌入式开发的开发者来说,都有他们自己的定义,接下来,就谈谈本人对这两个概念的理解和感悟。

首先明确概念,什么是单片机,单片机是一种集成电路芯片,是采用超大规模集成电路技术把具有数据处理能力的中央处理器CPU、随机存储器RAM、只读存储器ROM、多种I/O口和中断系统、定时器/计数器等功能(可能还包括显示驱动电路、脉宽调制电路、模拟多路转换器、A/D转换器等电路)集成到一块硅片上构成的一个小而完善的微型计算机系统,在工业控制领域广泛应用。从上世纪80年代,由当时的4位、8位单片机,发展到现在的300M的高速单片机。

比如最经典的51系列单片机,如下图所示,外观只是一块一个拇指大小的长方体芯片,共40个引脚,里面包含了逻辑运算单元。实际上也就是一个cpu。

一位高手谈单片机和嵌入式开发设计经验

在最开始接触单片机的时候,还曾经有过一个疑问,为什么单片机是黑色的而不可以是别的颜色,后来才知道是单片机材料的限制。

对单片机而言,其实一个芯片就是全部,其他的比如单片机最小系统都是为了单片机的正常运作而加入其他元件,比如晶振,5v电源,电感电阻等。当然最小系统只能保证单片机正常运行,几乎实现不了基于单片机的任何应用。

为了使单片机实现应用,必须要加入其他外设。比如按键,led灯,led屏,蜂鸣器,各种sensor。这也就是市面上很多公司都在做的单片机开发板。

总结,单片机就是完成运算、逻辑控制、通信等功能的单一模块。也就是单片机真的姓“单”。DSP芯片也可以认为是一个单片机。当然它们性能很强大,但是功能依然很单一,总之就是处理数据、逻辑。

那么什么是嵌入式呢,一般说嵌入式都是指嵌入式系统,嵌入式系统是将应用程序、操作系统、和计算机硬件在一起的系统,是指以应用为中心,以计算机技术为基础,软硬件可裁剪,其针对的用户应用对功能、可靠性、成本、体积、功耗和使用环境有特殊要求的专用计算机系统。IEEE(Instituteof Electrical and ElectronicsEngineers,美国电气和电子工程师协会)对嵌入式系统的定义:“用于控制、监视或者辅助操作机器和设备的装置”。

嵌入式系统是一种专用的计算机系统,作为装置或设备的一部分。通常,嵌入式系统是一个控制程序存储在ROM中的嵌入式处理器控制板。事实上,所有带有数字接口的设备,如手表、微波炉、录像机、汽车等,都使用嵌入式系统,有些嵌入式系统还包含操作系统,但大多数嵌入式系统都是由单个程序实现整个控制逻辑。这是因为嵌入式系统一般用于工业控制,也就是说对外设的控制都是写死的,并不需要人工干预,同时也为了保证系统的稳定和可靠。

我们经常可以听到公司招聘的要求是嵌入式软件工程师或者嵌入式硬件工程师,也就是说嵌入式系统包括软件和硬件,其实仔细想想也能明白,都已经跑系统了,当然有软件也有bsp硬件啦。也就是说嵌入式系统是软硬件结合体,国内普遍认同的嵌入式系统定义为:以应用为中心,以计算机技术为基础,软硬件可裁剪,适应应用系统对功能、可靠性、成本、体积、功耗等严格要求的专用计算机系统。

接下来将嵌入式分成硬件和软件详细说明。

硬件层:

硬件层中包含嵌入式微处理器、存储器(SDRAM、ROM、Flash等)、通用设备接口和I/O接口(A/D、D/A、I/O等)。在一片嵌入式处理器基础上添加电源电路、时钟电路和存储器电路,就构成了一个嵌入式核心控制模块。其中操作系统和应用程序都可以固化在ROM中。

其中核心就是微处理器,嵌入式处理器和一般的电脑cpu还有区别,嵌入式微处理器大多工作在特定设计的系统中,比如TI或者Atmel公司都有很多定位不同的处理器,Atmel的SAM系列是专门为物联网设计的,AVR则由于性能十分突出,广泛应用于工业领域。

嵌入式微处理器有各种不同的体系,即使在同一体系中也可能具有不同的时钟频率和数据总线宽度,或集成了不同的外设和接口。据不完全统计,全世界嵌入式微处理器已经超过1000多种,体系结构有30多个系列,其中主流的体系有ARM、MIPS、PowerPC、X86和SH等。但与全球PC市场不同的是,没有一种嵌入式微处理器可以主导市场,仅以32位的产品而言,就有100种以上的嵌入式微处理器。嵌入式微处理器的选择是根据具体的应用而决定的。

比如arm公司有各种各样的处理器架构,最经典的cortex系列,它属于ARMv7架构,这是到2010年为止ARM公司最新的指令集架构。ARMv7架构定义了三大分工明确的系列:“A”系列面向尖端的基于虚拟内存的操作系统和用户应用;“R”系列针对实时系统;“M”系列对微控制器。下图就是cortex系列的不同定位。

在嵌入式领域,可以说arm架构的处理器占据了半壁江山,而arm公司也成为著名的科技公司,而它却没有生产任何处理器,而只是提供了IP,可以看出一流公司做标准。而其他用的比较多的架构就是sparc、powerpc等。

一位高手谈单片机和嵌入式开发设计经验

嵌入式系统和外界交互需要一定形式的通用设备接口,如A/D、D/A、I/O等,外设通过和片外其他设备的或传感器的连接来实现微处理器的输入/输出功能。每个外设通常都只有单一的功能,它可以在芯片外也可以内置芯片中。外设的种类很多,可从一个简单的串行通信设备到非常复杂的802.11无线设备。

嵌入式系统中常用的通用设备接口有A/D(模/数转换接口)、D/A(数/模转换接口),I/O接口有RS-232接口(串行通信接口)、Ethernet(以太网接口)、USB(通用串行总线接口)、音频接口、VGA视频输出接口、I2C(现场总线)、SPI(串行外围设备接口)和IrDA(红外线接口)等。这一点其实和单片机类似。

软件层:

也就是操作系统了,包括内核和文件系统,还有就是更为顶层的应用程序,嵌入式操作系统一般都是Linux或者其他类Unix,还有一些实时操作系统(RTOS)比如VxWorks、RTEMS、ucOS等。

其中Linux还包括不同的distribution,比如Ubuntu、Redhat、Debian、centos等,他们都是采用Linux的内核,不同的是上面的software和tools,当然不用太过于担心标准问题,这些Linux发行版选择的软件几乎都是比较通用的,比如网页服务器的Apache、电子邮件服务器的postfix、sendmail、文件服务器的Samba等。此外还有Linuxstandard base等标准来规范开发者。

类Unix主要是FreeBSD以及Solaris等。

嵌入式领域最常用的还是一些实时操作系统,实时操作系统的核心就是实时性,本质就是任务处理所华为时间的可预测性,即任务需要在规定内时限内完成。IEEE对实时系统的定义是“那些正确性不仅取决于计算的逻辑结果也取决于产生结果所花费时间的系统”。实时操作系统有硬实时和软实时之分,硬实时要求在规定的时间内必须完成操作,这是在操作系统设计时保证的;软实时则只要按照任务的优先级,尽可能快地完成操作即可。我们通常使用的操作系统在经过一定改变之后就可以变成实时操作系统。

那么实时操作系统和Linux这种分时操作系统的区别列举如下:

(1)多路性。实时信息处理系统与分时系统一样具有多路性。系统按分时原则为多个终端用户服务;而对实时控制系统,其多路性则主要表现在经常对多路的现场信息进行采集以及对多个对象或多个执行机构进行控制。

(2)独立性。实时信息处理系统与分时系统一样具有独立性。每个终端用户在向分时系统提出服务请求时,是彼此独立的操作,互不干扰;而在实时控制系统中信息的采集和对对象的控制,也彼此互不干扰。

(3)及时性。实时信息系统对实时性的要求与分时系统类似,都是以人所能接受的等待时间来确定;而实时控制系统的及时性,则是以控制对象所要求的开始截止时间或完成截止时间来确定的,一般为秒级、百毫秒级直至毫秒级,甚至有的要低于100微秒。

(4)交互性。实时信息处理系统具有交互性,但这里人与系统的交互,仅限于访问系统中某些特定的专用服务程序。它不像分时系统那样能向终端用户提供数据处理服务、资源共享等服务。

(5)可靠性。分时系统要求系统可靠,相比之下,实时系统则要求系统高度可靠。因为任何差错都可能带来巨大的经济损失甚至无法预料的灾难性后果。因此,在实时系统中,采取了多级容错措施来保证系统的安全及数据的安全。

由于更加可靠和及时。嵌入式实时操作系统更加广泛应用于工业控制、航空航天、军工等领域,比如美国航天局NASA近几年发射的火星探测器等都是采用的RTEMS实时操作系统。

中间层:

所谓的中间层就是软件层和硬件层之间的接口层,其实严格而言也属于软件层。一般开发者称之为BSP,这一层主要负责的是向下提供硬件的驱动,硬件的配置等操作,向上则向软件开发者提供标准API,进行中间层开发的开发者通常称为嵌入式驱动工程师。

从这里也可以看出来,嵌入式设计和软硬都分不开,既要掌握底层硬件的特性以及如何驱动其工作,也要了解操作系统的相关知识,才可以编写相应功能的应用。

因此看一个操作系统是否支持某个芯片或者某个开发板,只要看其源码中是否包含相应芯片或开发板的板级支持包。

以上就是本人对嵌入式系统系统的理解,接下来再来谈谈嵌入式系统应该跑在什么样的硬件上。

谈起嵌入式硬件或者开发板,我想很多人第一印象就是RaspberryPi,是一块只有信用卡大小的微型电脑,别看其外表“娇小”,内“心”却很强大,视频、音频等功能通通皆有,可谓是“麻雀虽小,五脏俱全”。树莓派推出后,很多厂商争相推出类似产品,比如香蕉派之类的。在这里用TI的Beagleboneblack板子进行说明,Beagleboneblack板如下图所示:

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可以看出体积大小和树莓派类似,外设包括有USBhost和USBmini以及网卡接口,,背面还有一个sd卡槽和HDMI接口。接下来看看它的性能参数:

下表是BBB板和树莓派的性能参数比较:

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Beagleboneblack的处理器是一块主频达到1GHZ的Ti处理器,基于arm的cortexa8架构,RAM是512M的DDR3,存储器大小为2GB,支持的操作系统包括Ubuntu、archLinux、Android等。外设有USBhost和一块百兆网卡。

BBB的处理器采用的是当前嵌入式系统中最流行的ARMv7指令集。采用当今广泛使用的指令集的处理器可以被更多的软件支持。例如,一些操作系统已经不支持在ARMv6指令集上运行,例如,Ubuntu在2012年4月放弃了对ARMv6指令集的支持。

ARMv7相对与ARMv6指令集的另一个优势在于,使用ARMv7的处理器的实际性能更加强劲。ARMv7相对与ARMv6的优势还有很多,比如一些显著的改进:实现了超标量架构、包含了SIMD操作指令、改进了分支预测算法从而极大的提高了某些性能。

最后总结:

以上就是一块基本的嵌入式核心板所具有的性能参数,和上面说到的单片机的性能参数相比较,单片机的处理能力较低,主频大多在几十M上下,和嵌入式动辄上百上千M的处理速度还是相差较多,此外单片机并不具有图形界面的处理能力,也就是GPU的缺乏导致单片机几乎不可能带动图形界面;单片机的存储空间和嵌入式处理器也不是一个等级的,单片机通常片内存储只有几k大小,而由于外设的限制也不太可能大范围增加外设emmc,而嵌入式处理器通常有几百兆的RAM,如此巨大的差别导致单片机几乎不可能像嵌入式处理器那样运行操作系统,甚至连TCP/IP协议栈和USB协议栈都跑不起来,一些高端的单片机比如ST公司的STM32系列,可能可以跑一些轻量级的系统os和嵌入式网络协议栈,比如IwIP协议栈。嵌入式处理器丰富强大的性能决定它能完成更多单片机不能完成的应用,比如网络通信功能,视频传输处理功能等,而当外设存储增加后,嵌入式处理器能够轻松运行各种Linux系统,以及图形GUI界面。

在开发方式上单片机和嵌入式也有较大差别,也就是编译过程的区别,单片机主要在Windows等图形界面下开发,目前有很多成熟的IDE工具比如keil、IAR、以及ti的CCS等,这些工具集编译、汇编、链接、仿真为一体,并且由于在Windows下开发,具有友好的用户界面,开发者只需编写c代码,然后点击编译链接按键即可,出现错误还可以debug或者仿真,上手还是非常快的。而嵌入式开发一般是在Linux下进行的,要将c代码在自己主机上编译完成,然后通过系统镜像或者uboot引导将编译好的文件烧入开发板,由于主机的处理器的x86架构,而编写的代码是为了运行在arm架构或sparc架构的处理器上,因此存在一个交叉编译链的安装,此外,Linux下没有Windows那样的IDE,也就是编译,链接源代码都需要开发者自己完成,一般都是利用GNUmake脚本编写Makefile以及configure文件来完成,Makefile文件中编写如何对c或者h文件编译,也就是编译规则以及依赖文件是什么。这些都需要开发者自己完成。并且以上过程都是在Linux下的终端也就是命令行中完成,这也给嵌入式开发增加了难度。

转自: 嵌入式ARM,转载此文目的在于传递更多信息,版权归原作者所有。

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什么是单片机的中断响应时间?

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中断响应时间:从外部中断请求有效(外部中断请求标志置1)到转向中断入口地址所需要的响应时间。每个机器周期的S5P2时刻,INTx引脚的电平被锁存到内部寄存器中,待下一个周期查询。

1. 最短时间:中断请求有效,查询后在下一个周期便开始执行一条硬件的子程序的调用(时间是两个周期),然后开始执行服务程序的第一条指令。这样从锁存电平的周期到执行中断服务程序,中间相隔3个机器周期。

什么是单片机的中断响应时间?

2. 最长时间:如果中断信号发生在前面所说的3种情况时,响应时间就要变长:

(1)响应时间取决于正在执行的同级或高级中断的执行时间;

(2)指当前CPU执行的指令是多周期指令,如乘除法指令(4个周期),最坏情况,还要等3个周期。这样响应周期变为3+3=6个周期;

(3)CPU当前执行的指令是RETI或访问IE、IP寄存器时,本指令(1个周期)没有响应,且下一条指令执行完后才能响应,这样附加的等待时间最长不会超过5个周期(1+4)。整个响应为5+3=8个周期。

一、背景

如果你正为项目的处理器而进行艰难的选择:一方面抱怨16位单片机有限的指令和性能,另一方面又抱怨32位处理器的高成本和高功耗,那么,基于 ARM Cortex-M3内核的STM32系列处理器也许能帮你解决这个问题。使你不必在性能、成本、功耗等因素之间做出取舍和折衷。

即使你还没有看完STM32的产品手册,但对于这样一款融合ARM和ST技术的“新生儿”相信你和我一样不会担心这款针对16位MCU应用领域 的32位处理器的性能,但是从工程的角度来讲,除了芯片本身的性能和成本之外,你或许还会考虑到开发工具的成本和广泛度;存储器的种类、规模、性能和容量;以及各种软件获得的难易。

对于在16位MCU领域用惯专用在线仿真器(ICE)的工程师可能会担心开发工具是否能够很快的上手?开发复杂度和整体成本会不会增加?产品上市时间会不会延长?

没错,对于32位嵌入式处理器来说,随着时钟频率越来越高,加上复杂的封装形式,ICE已越来越难胜任开发工具的工作,所以在32位嵌 入式系统开发中多是采用JTAG仿真器而不是你熟悉的ICE。

但是STM32采用串行单线调试和JTAG,通过JTAG调试器你可以直接从CPU获取调试 信息,从而将使你的产品设计大大简化,而且开发工具的整体价格要低于ICE,何乐而不为?

有意思的是STM32系列芯片上印有一个蝴蝶图像,据ST微控制器产品部Daniel COLONNA先生说,这是代表自由度,意在给工程师一个充分的创意空间。

我则“曲解”为预示着一种蝴蝶效应,这种蝴蝶效应不仅会对方案提供商以及终端产品供应商带来举足轻重的影响,而且会引起竞争对手策略的改变……翅膀已煽动,让我们一起静观其变!

二、STM32系列的作用

ARM公司的高性能”Cortex-M3”内核

1.25DMips/MHz,而ARM7TDMI只有0.95DMips/MHz

一流的外设

1μs的双12位ADC,4兆位/秒的UART,18兆位/秒的SPI,18MHz的I/O翻转速度

低功耗

在72MHz时消耗36mA(所有外设处于工作状态),待机时下降到2μA

最大的集成度

复位电路、低电压检测、调压器、精确的RC振荡器等

三、STM32F10x重要参数

  •  2V-3.6V供电

  •  容忍5V的I/O管脚

  •  优异的安全时钟模式

  •  带唤醒功能的低功耗模式

  •  内部RC振荡器

  •  内嵌复位电路

  •  工作温度范围:-40℃至+85℃或105℃

四、性能特点

基本型STM32F101:36MHz CPU,多达16K字节SRAM,1x12位ADC温度传感器

增强型STM32F103:72MHz CPU,多达20K字节SRAM,2x12位ADC 温度传感,PWM定时器,CAN,USB。

来源:网络

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随着单片机系统越来越广泛地应用于消费类电子、医疗、工业自动化、智能化仪器仪表、航空航天等各领域,单片机系统面临着电磁干扰(EMI)日益严重的威胁。电磁兼容性(EMC)包含系统的发射和敏感度两方面的问题。

如果一个单片机系统符合下面三个条件,则该系统是电磁兼容的:
① 对其它系统不产生干扰;
② 对其它系统的发射不敏感;
③ 对系统本身不产生干扰。

假若干扰不能完全消除,但也要使干扰减少到最小。干扰的产生不是直接的(通过导体、公共阻抗耦合等),就是间接的(通过串扰或辐射耦合)。电磁干扰的产生是通过导体和通过辐射,很多电磁发射源,如光照、继电器、DC电机和日光灯都可引起干扰;AC电源线、互连电缆、金属电缆和子系统的内部电路也都可能产生辐射或接收到不希望的信号。在高速单片机系统中,时钟电路通常是宽带噪声的最大产生源,这些电路可产生高达300 MHz的谐波失真,在系统中应该把它们去掉。另外,在单片机系统中,最容易受影响的是复位线、中断线和控制线。

1、干扰的耦合方式

(1)传导性EMI

一种最明显而往往被忽略的能引起电路中噪声的路径是经过导体。一条穿过噪声环境的导线可捡拾噪声并把噪声送到其它电路引起干扰。设计人员必须避免导线捡拾噪声和在噪声引起干扰前,用去耦办法除去噪声。最普通的例子是噪声通过电源线进入电路。若电源本身或连接到电源的其它电路是干扰源,则在电源线进入电路之前必须对其去耦。

(2)公共阻抗耦合

当来自两个不同电路的电流流经一个公共阻抗时就会产生共阻抗耦合。阻抗上的压降由两个电路决定,来自两个电路的地电流流经共地阻抗。电路1的地电位被地电流2调制,噪声信号或DC补偿经共地阻抗从电路2耦合到电路1。

(3)辐射耦合

经辐射的耦合通称串扰。串扰发生在电流流经导体时产生电磁场,而电磁场在邻近的导体中感应瞬态电流。

(4)辐射发射

辐射发射有两种基本类型:差分模式(DM)和共模(CM)。共模辐射或单极天线辐射是由无意的压降引起的,它使电路中所有地连接抬高到系统地电位之上。就电场大小而言,CM辐射是比DM辐射更为严重的问题。为使CM辐射最小,必须用切合实际的设计使共模电流降到零。

2、影响EMC的因数

① 电压。电源电压越高,意味着电压振幅越大,发射就更多,而低电源电压影响敏感度。

② 频率。高频产生更多的发射,周期性信号产生更多的发射。在高频单片机系统中,当器件开关时产生电流尖峰信号;在模拟系统中,当负载电流变化时产生电流尖峰信号。

③ 接地。在所有EMC问题中,主要问题是不适当的接地引起的。有三种信号接地方法:单点、多点和混合。在频率低于1 MHz时,可采用单点接地方法,但不适于高频;在高频应用中,最好采用多点接地。混合接地是低频用单点接地,而高频用多点接地的方法。地线布局是关键,高频数字电路和低电平模拟电路的地回路绝对不能混合。

④ PCB设计。适当的印刷电路板(PCB)布线对防止EMI是至关重要的。

⑤ 电源去耦。当器件开关时,在电源线上会产生瞬态电流,必须衰减和滤掉这些瞬态电流。来自高di/dt源的瞬态电流导致地和线迹“发射”电压,高di/dt 产生大范围高频电流,激励部件和线缆辐射。流经导线的电流变化和电感会导致压降,减小电感或电流随时间的变化可使该压降最小。

3、印刷电路板(PCB)的电磁兼容性设计

PCB是单片机系统中电路元件和器件的支撑件,它提供电路元件和器件之间的电气连接。随着电子技术的飞速发展,PCB的密度越来越高。PCB设计的好坏对单片机系统的电磁兼容性影响很大,实践证明,即使电路原理图设计正确,印刷电路板设计不当,也会对单片机系统的可靠性产生不利影响。例如,如果印刷板两条细平行线靠得很近,则会形成信号波形的延迟,在传输线的终端形成反射噪声。因此,在设计印刷电路板的时候,应注意采用正确的方法,遵守PCB设计的一般原则,并应符合抗干扰设计的要求。

3.1 PCB设计的一般原则

要使电子电路获得最佳性能,元器件的布局及导线的布设是很重要的。为了设计质量好、成本低的PCB,应遵循以下一般性原则。

(1)特殊元器件布局

首先,要考虑PCB尺寸的大小:PCB尺寸过大时,印刷线条长,阻抗增加,抗噪声能力下降,成本也增加;过小,则散热不好,且邻近线条易受干扰。在确定PCB尺寸后,再确定特殊元器件的位置。最后,根据电路的功能单元,对电路的全部元器件进行布局。

在确定特殊元器件的位置时要遵守以下原则:

① 尽可能缩短高频元器件之间的连线,设法减少它们的分布参数和相互间的电磁干扰。易受干扰的元器件不能相互挨得太近,输入和输出元件应尽量远离。

② 某些元器件或导线之间可能有较高的电位差,应加大它们之间的距离,以免放电引出意外短路。带高电压的元器件应尽量布置在调试时手不易触及的地方。

③ 重量超过15 g的元器件,应当用支架加以固定,然后焊接。那些又大又重、发热量多的元器件,不宜装在印刷板上,而应装在整机的机箱底板上,且应考虑散热问题。热敏元件应远离发热元件。

④ 对于电位器、可调电感线圈、可变电容器、微动开关等可调元件的布局,应考虑整机的结构要求。若是机内调节,应放在印刷板上方便调节的地方;若是机外调节,其位置要与调节旋钮在机箱面板上的位置相适应。

⑤ 留出印刷板定位孔及固定支架所占用的位置。

(2)一般元器件布局

根据电路的功能单元,对电路的全部元器件进行布局时,要符合以下原则:

① 按照电路的流程安排各个功能电路单元的位置,使布局便于信号流通,并使信号尽可能保持一致的方向。

② 以每个功能电路的核心元件为中心,围绕它来进行布局。元器件应均匀、整齐、紧凑地排列在PCB上,尽量减少和缩短各元器件之间的引线和连接。

③ 在高频下工作的电路,要考虑元器件之间的分布参数。一般电路应尽可能使元器件平行排列,这样,不但美观,而且装焊容易,易于批量

④ 位于电路板边缘的元器件,离电路板边缘一般不小于2 mm。电路板的最佳形状为矩形。长宽比为3:2或4:3。电路板面尺寸大于200 mm×150 mm时,应考虑电路板所受的机械强度。

(3)布线

布线的原则如下:
① 输入输出端用的导线应尽量避免相邻平行,最好加线间地线,以免发生反馈
② 印刷板导线的最小宽度主要由导线与绝缘基板间的粘附强度和流过它们的电流值决定。当铜箔厚度为0.5 mm、宽度为1~15 mm时,通过2 A的电流,温升不会高于3℃。因此,导线宽度为1.5 mm可满足要求。对于集成电路,尤其是数字电路,通常选0.02~0.3 mm导线宽度。当然,只要允许,还是尽可能用宽线,尤其是电源线和地线。导线的最小间距主要由最坏情况下的线间绝缘电阻和击穿电压决定。对于集成电路,尤其是数字电路,只要工艺允许,可使间距小于0.1~0.2 mm。
③ 印刷导线拐弯处一般取圆弧形,而直角或夹角在高频电路中会影响电气性能。此外,尽量避免使用大面积铜箔,否则,长时间受热时,易发生铜箔膨胀和脱落现象。必须用大面积铜箔时,最好用栅格状,这样有利于排除铜箔与基板间粘合剂受热产生的挥发性气体。

(4)焊盘

焊盘中心孔要比器件引线直径稍大一些。焊盘太大易形成虚焊。焊盘外径D一般不小于(d+1.2) mm,其中d为引线孔径。对高密度的数字电路,焊盘最小直径可取(d+1.0) mm。

3.2 PCB及电路抗干扰措施

印刷电路板的抗干扰设计与具体电路有着密切的关系,这里仅就PCB抗干扰设计的几项常用措施作一些说明。

(1)电源线设计

根据印刷线路板电流的大小,尽量加粗电源线宽度,减少环路电阻;同时,使电源线、地线的走向和数据传递的方向一致,这样有助于增强抗噪声能力。(2)地线设计

在单片机系统设计中,接地是控制干扰的重要方法。如能将接地和屏蔽正确结合起来使用,可解决大部分干扰问题。单片机系统中地线结构大致有系统地、机壳地(屏蔽地)、数字地(逻辑地)和模拟地等。

在地线设计中应注意以下几点:

① 正确选择单点接地与多点接地。在低频电路中,信号的工作频率小于1 MHz,它的布线和器件间的电感影响较小,而接地电路形成的环流对干扰影响较大,因而应采用一点接地的方式。当信号工作频率大于10 MHz时,地线阻抗变得很大,此时应尽量降低地线阻抗,应采用就近多点接地。当工作频率在1~10MHz时,如果采用一点接地,其地线长度不应超过波长的 1/20,否则应采用多点接地法。

② 数字地与模拟地分开。电路板上既有高速逻辑电路,又有线性电路,应使它们尽量分开,而两者的地线不要相混,分别与电源端地线相连。低频电路的地应尽量采用单点并联接地,实际布线有困难时可部分串联后再并联接地;高频电路宜采用多点串联接地,地线应短而粗。高频元件周围尽量用栅格状大面积地箔,要尽量加大线性电路的接地面积。

③ 接地线应尽量加粗。若接地线用很细的线条,则接地电位会随电流的变化而变化,致使电子产品的定时信号电平不稳,抗噪声性能降低。因此应将接地线尽量加粗,使它能通过三倍于印刷电路板的允许电流。如有可能,接地线的宽度应大于3 mm。

④ 接地线构成闭环路。设计只由数字电路组成的印刷电路板的地线系统时,将接地线做成闭路可以明显地提高抗噪声能力。其原因在于:印刷电路板上有很多集成电路元件,尤其遇有耗电多的元件时,因受接地线粗细的限制,会在地线上产生较大的电位差,引起抗噪能力下降;若将接地线构成环路,则会缩小电位差值,提高电子设备的抗噪声能力。

(3)退耦电容配置

PCB设计的常规做法之一,是在印刷板的各个关键部位配置适当的退耦电容。

退耦电容的一般配置原则是:
① 电源输入端跨接10~100μF的电解电容器。如有可能,接100μF以上的更好。
② 原则上每个集成电路芯片都应布置一个0.01 pF的瓷片电容。如遇印刷板空隙不够,可每4~8个芯片布置一个1~10 pF的钽电容。
③ 对于抗噪能力弱、关断时电源变化大的器件,如RAM、ROM存储器件,应在芯片的电源线和地线之间直接接入退耦电容。
④ 电容引线不能太长,尤其是高频旁路电容不能有引线。

此外,还应注意以下两点:
① 在印刷板中有接触器、继电器、按钮等元件时,操作它们时均会产生较大火花放电,必须采用RC电路来吸收放电电流。一般R取1~2 kΩ,C取2.2~47μF。
② CMOS的输入阻抗很高,且易受感应,因此在使用时,对不用端要接地或接正电源。

(4)振荡器

几乎所有的单片机都有一个耦合于外部晶体或陶瓷谐振器的振荡器电路。在PCB上,要求外接电容、晶体或陶瓷谐振器的引线越短越好。RC振荡器对干扰信号有潜在的敏感性,它能产生很短的时钟周期,因而最好选晶体或陶瓷谐振器。另外,石英晶体的外壳要接地。

(5)防雷击措施

室外使用的单片机系统或从室外架空引入室内的电源线、信号线,要考虑系统的防雷击问题。常用的防雷击器件有:气体放电管、TVS(Transient Voltage Suppression)等。气体放电管是当电源电压大于某一数值时,通常为数十V或数百V,气体击穿放电,将电源线上强冲击脉冲导入大地。TVS可以看成两个并联且方向相反的齐纳二极管,当两端电压高于某一值时导通。其特点是可以瞬态通过数百乃至上千A的电流。

转自:电磁兼容之家

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单片机C语言编程定时器的两种表达方式

demi的头像

单片机C语言编程中,定时器的初值对于初学者真的是比较不好计算,因此我总结了以下几种方法。

第1种方法:

#define FOSC 11059200L //晶振的频率
#define TIMS (65536-FOSC/12/1000) //12T mode 对于8051系列单片机通用
//#define TIMS (65536-FOSC/1000) //1T mode STC单片机可以用这个
unsigned int timer0_tick;
int timer0_count;
void Timer0(void) interrupt 1 using 1 //定时器0中断外理
{
TL0=TIMS;
TH0=TIMS>>8;
if(timer0_tick--==0) //加到1000次即1秒
{
timer0_tick=1000;
LED_Timer=~LED_Timer;
}
}

初值的赋值采用的是移位运算:
TL0=TIMS;
TH0=TIMS>>8;

在单片机的学习过程中,单片机定时器的合理设置和应用是非常关键的一步,也是刚开始接触单片机知识的新人工程师们比较容易出错误的一个环节之一。在今天的文章中,我们为大家总结了单片机定时器应用过程中的两大常见问题进行实时解析,希望能够对各位新人工程师的学习提供一定帮助。

问题一:51单片机的T0、T1定时器四种工作方式各有什么特点?

在单片机定时器的应用过程中,定时器在进行设置时会有四种不同的工作方式,合理选择相应的工作方式可以帮助工程师快速完成及时设置。

下面我们就来逐一讲解一下这四种不同的计时方式。
方式0是单片机计时器的第一种计时方式,这一方式13位计数模式。方式1则采用16位计数模式,方式2采用8位自动重装入计数模式,这两种技术模式也是目前在单片机应用过程中最常使用的及时方式。最后一种单片机定时器的计时方式是方式3,这一模式下只有T0有的双8位计数模式。

问题二:在设置单片机定时器的过程中出现了错误,应该怎么进行误差纠正?

在使用单片机定时器进行计时设置的过程中,出现设置错误的情况是在所难免的,这就需要我们采取一些方法对已经造成的错误进行纠正了。由于单片机的机器周期通常为1μs~2μs,因此定时误差一般应在0μs~20μs之内,对于一般应用,此误差可以忽略,但是对于精确度要求比较高的应用场合,此误差必须进行校正。定时误差是定时溢出后转入执行定时处理语句段之间所耗费的时间,此时间主要由定时溢出转入定时处理语句段所必须执行的指令或硬件过程产生。

定时误差校准的一个比较简单的方法式,在定时溢出响应后,立刻停止定时器的计数工作,同时快速读出当时计数值,然后将完成这一任务的程序段执行时间考虑进去,作为修正因子校正定时初值,以下程序段以中断处理方式为例来进行说明。需要注意的是,由于执行从指令clrTR0(停止计数)到指令setbTR0(重新开启计数)之间的指令需8个机器周期,应将此消耗考虑进去,因此该程序将定时误差缩小在1个机器周期内。

这一纠正程序的设计如下图所示:

以上就是本文针对单片机定时器使用过程中常见的两种问题,所进行的分享和解析,希望能够对各位新人工程师的单片机学习提供一定的帮助。

来源:玩转单片机、网络

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