8月4日，全场景智能车规芯片引领者芯驰科技与SEGGER联合宣布：通过买断许可，芯驰科技向所有使用其E3系列高性能MCU车规芯片及D3系列工业芯片的客户提供免费的SEGGER多平台集成开发环境（IDE）“Embedded Studio”，共同助力客户项目的高效研发和芯片的量产应用。
SEGGER在嵌入式系统行业深耕超过30年，提供实时操作系统和软件库，市场领先的J-Link调试器和J-Trace追踪器，快速、强大、可靠且易于使用的Flasher系列在线烧录器，以及SEGGER Embedded Studio（SES）专业的软件开发工具。
目前，通过芯驰提供的网站注册获得验证码，客户即可在芯驰的平台上使用商用的SES。
芯驰科技CTO孙鸣乐表示：“芯驰一直致力于打造完善的生态圈，与合作伙伴共同为客户提供多快好省的专业服务。我们非常高兴能够和SEGGER合作，为客户免费提供专业的嵌入式开发工具，SES在效率、性能和易用性上充分支持并配合芯驰的产品，能够显著加快产品的量产应用进程。”
芯驰专注于提供高性能、高可靠的车规芯片，产品和解决方案覆盖智能座舱、智能驾驶、中央网关和高性能MCU，全系列产品均已实现规模化量产，拥有近200个定点项目，服务超过260家客户，覆盖国内90%以上主机厂及部分国际主流车企。
其中，芯驰高性能MCU产品E3系列于2022年4月发布，CPU主频高达800MHz，具有高达6个CPU内核，可全面应用于线控底盘、制动控制、BMS、ADAS/自动驾驶运动控制、液晶仪表、HUD、流媒体视觉系统CMS等领域。E3系列的车规可靠性标准AEC-Q100达到Grade 1级别，功能安全等级达到ASIL D，并获得国密二级认证。目前，采用E3进行产品设计的客户已经超过100多家，包含广汽、吉利等。
芯驰同时也推出了D系列工业智能芯，专为新一代电力智能设备、工业互联网设备、工业控制设备、工业机器人、工程机械、轨道交通等先进工业应用设计。
SEGGER董事总经理Ivo Geilenbruegge表示：“我们很高兴能与芯驰科技合作，为客户提供集成开发环境Embedded Studio。芯驰科技以其汽车芯片产品的高性能、高可靠性和高安全性而著称，这些特性也是SEGGER关注的重点。我们期待看到芯驰科技和它的客户们取得更多成绩。”
关于SEGGER
SEGGER Microcontroller GmbH由Rolf Segger于1992年创立，在嵌入式系统领域拥有超过三十年的经验，提供尖端的嵌入式系统软件和硬件。公司总部位于德国蒙海姆，在美国波士顿设有分公司，并在英国、美国硅谷以及中国上海设有子公司。
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