作者：Gerry Conlon
“众所周知的一个共识是：不具备互联功能的MCU器件是需要集成Wi-Fi功能的。”
一幅图胜似千言万语，对于具有MCU（微控制器单元）技术且雄心勃勃的公司来说，下图展示的非常清晰了——物联网（IoT）互联器件的应用市场带来的巨大的机遇。对于增长缓慢的市场，每一个新的设计崛起都需要替代现存的产品，然而对于快速增长的物联网（IoT）互联市场为那些充满活力的公司迅速占据市场份额提供了理想的条件。
据David McQueen先生（ABI互联消费产品研究部主管）称，图表中的预测数据显示物联网（IoT）和可穿戴设备类型之间的联系将会增长，从而将用户体验以及应用案例提升到一个新的水平，从而进一步推动MCU市场的发展。
因此不支持互联功能的MCU设计公司将无法在这个快速增长的行业中发挥作用，为了应对这些挑战，MCU器件的毛利率已经承受了十多年的压力，通常在25-40%之间，除非设计高度专业化的功能。要实现毛利率超过50%必须添加丰富的特性、专业的功能，比如高性能ADC、适当的互联功能。
好消息是添加这样的IP会更加的简单直接，例如高性能ADC和DAC功能可以随时从多个厂家获得授权许可。增加Wi-Fi功能的想法可能需要与多家IP供应商打交道，比如基带供应商、RF射频供应商以及PMU（带DC-DC转换的电源管理单元）供应商——Imagination公司能够提供这三种功能的IP模块，这对于厂家将传统的MCU设计转换为带互联功能的MCU来说大大降低了复杂度以及时间成本，从而更快的参与到快速增长的物联网（IoT）市场。
对于增加Wi-Fi功能，比如我们的iEW220模块，或者Wi-Fi+低功耗蓝牙—iEB110模块—不仅提高了IC器件的售价和毛利率，同时还降低了你所在行业内的竞争对手数量。如果你现有的技术主要是数字或中低端性能的模拟技术，那么增加Wi-Fi功能不会那么复杂，我们经验丰富的技术支持团队会给你提供详细的技术支持，让你的器件能够更快的投产，可能会超出你的想象。
通过增加经过验证的互联解决方案——Wi-Fi联盟或蓝牙SIG的前期认证——以及集成电源管理单元，这会增加你的盈利能力，同时降低客户系统级别的成本。例如板卡尺寸限制的设计需要更具竞争力的物理清单，例如家居暖通空调（HVAC）控制器，这是一个非常好的实践机会。目前的解决方案通常需要三个IC器件——MCU、Wi-Fi低功耗蓝牙以及外置DC-DC转换器。
通过与Imagination公司合作，你可以使用单个互联SoC器件就能够解决这些应用的系统需求，从而提高销售价格并且增加盈利，从而实现我们和客户的双赢。
原文链接：https://www.imgtec.com/blog/the-lonely-mcu-looking-for-wi-fi_connected_mcu/
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