技术
1）数据传送类指令（7种助记符）；（2）算术运算类指令（8种助记符）；(3)逻辑运算类指令（10种助记符）；(4)控制转移类指令（17种助记符）；（5）位操作指令（1种助记符）
变压器飞线的PCB孔径需考虑到最大飞线直径，必要是预留两组一大一小的PCB孔。因为安规申请认证通常会有一个系列，比如说24W申请一个系列，其中包含4.2V-36V电压段，输出低压4.2V大电流和高压36V小电流的飞线线径是不一样的。
共模干扰指的是干扰电压在信号线及其回线（一般称为信号地线）上的幅度相同，这里的电压以附近任何一个物体（大地、金属机箱、参考地线板等）为参考电位，干扰电流回路则是在导线与参考物体构成的回路中流动。
电源最常见的三种结构布局是降压（buck）、升压（boost）和降压–升压（buck-boost），这三种布局都不是相互隔离的。the boost converter（或者叫step-up converter），是一种常见的开关直流升压电路，它可以使输出电压比输入电压高。
RF工程师在设计芯片和天线间的阻抗匹配时，根据数据手册的参数进行匹配设计，最后测试发现实际结果和手册的性能大相径庭，你是否考虑过为什么会出现这么大的差别？匹配调试过程中尝试不同的电容、电感，来回焊接元器件，这样的调试方法我们能改善吗？
NAND 闪存内部存储结构单元是基于 MOSFET（金属-氧化层-半导体-场效应晶体管）， 与普通场效应晶体管的不同之处在于，在栅极（控制栅）与漏极/源极之间存在浮置栅，利用该浮置栅存储数据。
电子元器件是电子产品的重要组成部分，是电子产品的最基本单元。元器件的可靠性直接关系到整个系统的可靠性。因此，元器件的可靠性是型号研制过程中保证产品可靠性的重要环节之一，同时也对加快型号研制进度、保证研制质量、节约研制经费、降低综合保障费用和寿命周期费用都有重要意义。
来自人体、环境甚至电子设备内部的静电对于精密的半导体芯片会造成各种损伤，例如穿透元器件内部薄的绝缘层；损毁MOSFET和CMOS元器件的栅极；CMOS器件中的触发器锁死；短路反偏的PN结；短路正向偏置的PN结；熔化有源器件内部的焊接线或铝线。为了消除静电释放(ESD)对电子设备的干扰和破坏，需要采取多种技术手段进行防范。
涤纶电容是以涤纶为介质的电子产品基本元件，在各种直流或中低频脉动电路中使用。涤纶电容介电常数较高、体积小、容量大、稳定性较好，适宜做旁路电容;容量价格比及容量体积比都大于电解电容、瓷片电容。
合格的电镀工必须具备的条件，即操作方式、工艺管理、工艺规范要求，同时要能正确的对待工艺操作的规范化与产品质量密切关系，严格的说：没有严格规范操作就不可能镀出合格的电镀产品！因此要使自己能胜任电镀工这个岗位，就必须懂一点电镀的基本常识...
电子开关或称为智能开关(Smart Switch)，是一种基于集成电路技术的智能型器件，具有体积小、功耗低、响应速度快和阻抗小的特点，可提供高可靠性的过流保护，是自恢复保险丝的理想替代器件。
信号隔离器在工业生产过程中实现监视和控制需要用到各种自动化仪表、控制系统和执行机构。它们之间的信号传输既有微弱到毫伏级、微安级的小信号，又有几十伏，甚至数千伏、数百安培的大信号；既有低频直流信号，也有高频脉冲信号等
在我们阐明半导体芯片之前，我们先应该了解两点。其一半导体是什么，其二芯片是什么。半导体( semiconductor)，指常温下导电性能介于绝缘体(insulator)与导体(conductor)之间的材料。人们通常把导电性差的材料，如煤、人工晶体、琥珀、陶瓷等称为绝缘体。而把导电性比较好的金属如金、银、铜、铁、锡、铝等称为导体。
任何散热解决方案的目标都是确保设备的工作温度不超过其制造商规定的安全限值。在电子工业中，这个工作温度被称为器件的“结温”。为了保持工作，热量必须以确保可接受的结温的速率流出半导体。
电磁干扰EMI中电子设备产生的干扰信号是通过导线或公共电源线进行传输，互相产生干扰称为传导干扰。传导干扰给不少电子工程师带来困惑，如何解决传导干扰？找对方法，你会发现，传导干扰其实很容易解决......
