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NTC被称为负温度系数热敏电阻，是由Mn-Co-Ni的氧化物充分混合后烧结而成的陶瓷材料制备而来，它在实现小型化的同时，还具有电阻值-温度特性波动小、对各种温度变化响应快的特点，可被用来做高灵敏度、高精度的温度传感器，在电子电路当中也经常被用作实时的温度监控及温度补偿等。

电路板行业的标准繁多，而常用的印制电路板标准你又知道多少呢？本文列出了一些常用的印制电路板标准，供大家参考。

交直流两用数字高压表（分压器），用于电力系统及电气、电子设备制造部门测量工频交流高电压和直流高电压。

IC的设计过程可分为两个部分，分别为：前端设计（也称逻辑设计）和后端设计（也称物理设计），这两个部分并没有统一严格的界限，凡涉及到与工艺有关的设计可称为后端设计。

MM32内置两个看门狗（独立看门狗和窗口看门狗），提供了更高的安全性、时间的精确性和使用的灵活性，可以用来检测和解决由软件错误引起的故障，其中可以使用独立看门狗在stop低功耗模式下进行MCU不复位唤醒功能。

从新建一个空白程序开始，从头写一个程序框架，能有助于更好的理解MPLAB® X开发环境所提供的各种编程资源。

DMA仲裁器分为软件和硬件两种。软件部分分为4个等级，分别是很高优先级、高优先级、中等、低。硬件部分由通道的大小来决定优先级，越低优先级越高。

功率MOSFET有二种类型：N沟道和P沟道，在系统设计的过程中选择N管还是P管，要针对实际的应用具体来选择，N沟道MOSFET选择的型号多，成本低；P沟道MOSFET选择的型号较少，成本高。

SYSCLK时钟源有三个来源：HSI RC、HSE OSC、PLL。GPIO口有两个反向串联的二极管用作钳位二极管。

EMC主要是通过测试产品在电磁方面的干扰大小和抗干扰能力的综合评定，是产品在质量安全认证重要的指标之一。很多产品在做产品安全认证时都会遇到产品测试不合格的情况，尤其是在电磁兼容测试（即EMC测试）出错频率更是普遍。当产品一旦测试不合格，那么随之而来的肯定是EMC整改通知书。

电路图一大张，看似复杂，但也都是由一小块一小块的功能模块组成的。因此要根据大的功能先划分成块，再在块里面看是通过什么电路形式实现的，有些起辅助作用，有些起主要作用。本文给大家整理了16种常用的模块电路分析，希望对大家有帮助。

一、DC/DC电路电感为什么产生啸叫

稳压电源电路输出的开关电流的频率，或周期性脉冲群的周期频率，或毛刺的周期频率落入20~20kHz的音频范围，且周期性变化的电流经过电感线圈而产生交变磁场，使得该电感线圈在交变磁场作用下像“喇叭”一样在几乎固定的频率上产生机械振动而发出啸叫。

啸叫声音的大小与电感绕制的质量有一定关系，绕制较松，其产生的啸叫声将较大。

二、引起DC/DC电路电感啸叫的因素

1、负载电流过大。DC/DC芯片内部有一个限流保护电路，当负载超过IC内部的开关MOS管的最大电流时，限流电路检测电路就会调整芯片内部的占空比，或者停止工作，直到检测负载电流在标准范围内时，再重新启动正常的工作开关。

如果从停止开关到重启开关的时间周期正好是20~20kHz的频率范围内，就会导致电感的的震动频率被人听到。

学会如何操作控制GPIO口对使用单片机来说是很重要的一件事。在装载STM8的单片机中，I/O共有12种工作模式。实际上这里的概念也是和STM32等其他单片机，理解了这12种状态，也就基本上理解了大部分I/O口。

半导体三极管也称为晶体三极管，可以说它是电子电路中最重要的器件。它最主要的功能是电流放大和开关作用。三极管顾名思义具有三个电极。二极管是由一个PN结构成的，而三极管由两个PN结构成，共用的一个电极成为三极管的基极(用字母b表示)。

晶体管发明并大量生产之后，各式固态半导体组件如二极管、晶体管等大量使用，取代了真空管在电路中的功能与角色。到了20世纪中后期半导体制造技术进步，使得集成电路成为可能。

所有的STM32芯片中都带有逐次逼近型ADC模块，关于它的应用非常广泛和频繁。不过,应用过程中时常也会遇到些问题，这尽力小结下，与大家分享出来算作一些提醒。

单片机主要作用是控制外围的器件，并实现一定的通信和数据处理。但在某些特定场合，不可避免地要用到数学运算，尽管单片机并不擅长实现算法和进行复杂的运算。下面主要是介绍如何用单片机实现数字滤波。

屏蔽罩位置及大小，形状，一般由硬件工程师来确定，画出一定的形状，然后由结构设计来画出屏蔽罩的详细的立体结构调整图。

在串联时，需要注意静态截止电压和动态截止电压的对称分布。在静态时，由于串联各元件的截止漏电流具有不同的制造偏差，导致具有最小漏电流的元件承受了最大的电压，甚至达到擎住状态。

工程更改(ECO)将推高设计成本，造成产品开发大量延迟，进而延迟产品上市时间。然而，通过认真思考经常发生问题的七大关键领域，可以规避大多数ECO。这七大领域是：元器件选择，存储器，湿度敏感等级(MSL)，可测性设计(DFT)，冷却技术，散热器以及热膨胀系数(CTE)。