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技术

8位单片机的程序优化

一个提高代码效率的最基本的方式就是减小变量的长度。使用 C 编程时,我们都习惯于对循环控制变量使用 int 类型,这对 8 位的单片机来说是一种极大的浪费,你应该仔细考虑你所声明的变量值可能的范围,然后选择合适的变量类型,很明显,经常使用的变量应该是unsigned char,只占用一个字节。

工业项目,用MCU还是PLC?

在工业领域用嵌入式,还是用可编程逻辑控制器(PLC)?

一文看懂时钟是怎么恢复的?

对于高速的串行总线来说,一般情况下都是通过数据编码把时钟信息嵌入到传输的数据流里,然后在接收端通过时钟恢复把时钟信息提取出来,并用这个恢复出来的时钟对数据进行采样,因此时钟恢复电路对于高速串行信号的传输和接收至关重要。

当单片机遇到多个模块的数据需要处理,应该怎么办?

这篇文章我不是想说编程的规范性的东西,如果你想让自己的程序文件最起码直观的看起来美观、可读性强,推荐找华为的“C语言编程规范”。我只想说一说当我们的单片机遇到多个模块的数据需要处理,类似于“多任务”时我们应该怎么办?

接零和接地有何相同点与不同点?

零线与地线并不是同一概念,零线是中线的俗称,是电力部门提供的工作线路。就是说我们每家每户使用的两线照明线路,一线称相线(火线),另一线则是中线(零线)。

如何用单片机实现大电流自动投切?

电源技术的发展方向之一是并联运行分布电源系统,以便通过N+1 冗余获得故障容错及冗余功率,并且建立模块式分布电源系统,以增大总负载电流。

为什么需要那么多种电容?

我们都知道电容是电路中使用量最多的器件,我们经常接触的电容是陶瓷电容、铝电解电容、钽电解电容。

不得不收藏的PCB的Checklist!

不得不收藏的PCB的Checklist

如何正确选择滤波电容,它们的参数是如何确定的?

滤波电容在开关电源中起着非常重要的作用,如何正确选择滤波电容,尤其是输出滤波电容的选择则是每个工程技术人员都十分关心的问题。我们在电源滤波电路上可以看到各种各样的电容,100uF,10uF,100nF,10nF不同的容值,那么这些参数是如何确定的?

单片机通电后所有接口都是高电平吗?

在MSP430单片机的手册中,对于端口复位后的状态,是这样描述的:复位后,所有端口处于输入状态。

理解尖峰电流与pcb布局时的去耦电容

数字电路输出高电平时从电源拉出的电流Ioh和低电平输出时灌入的电流Iol的大小一般是不同的,即:Iol>Ioh。

单片机程序是如何运行的?

从单片机上知道,在上电的那一刻,MCU的程序指针PC会被初始化为上电复位时的地址,从哪个地址处读取将要执行的指令,由此程序在MCU上开始执行(当然在调用程序的 main之前,还有一系列其他的的初始化要做,如堆栈的初始化,不过这些我们很少回去修改)。

你真的知道电源+3.3V的作用吗?

电源是将其它形式的能转换成电能的装置。电源自“磁生电”原理,由水力、风力、海潮、水坝水压差、太阳能等可再生能源,及烧煤炭、油渣等产生电力来源。

MCU内置的12位ADC 是否可以直接用于额温枪方案吗?

MCU内置的12位ADC是否可以直接用于额温枪方案?答案:可以的,而且完全能达到国家对红外温度计的相关标准要求。疫情期间,除口罩外,快速测温的额温枪也成为抢手货,各种优秀的额温枪方案不断出现。

干货|如何选购单片机开发板?

为了尽早熟练掌握单片机程序开发,我们在学习单片机的时候,是比较有必要选择一款适合的成品单片机开发板的,毕竟通过自己搭建所有电路的难度比较大的。下面我们来简单介绍下成品单片机电路图识别与选购的相关知识。

快收藏!100条估计信号完整性效应的经验法则来了

经验法则只是一种大概的近似估算,它的设计目的是以最小的工作量,以知觉为基础找到一个快速的答案。经验法则是估算的出发点,它可以帮助我们区分5或50,而且它能帮助我们在设计的早期阶段就对设计有较好的整体规划。

电阻并联电路故障如何自测?

电阻并联电路是最基本的并联电路,所有负责的电路都可以转化成电阻串联电路和电阻并联电路来进行工作原理的理解。

为什么现在PCB有无卤素要求?

什么是无卤基材?无卤素基材:按照JPCA-ES-01-2003标准:氯(C1)、溴(Br)含量分别小于0.09%Wt(重量比)的覆铜板,定义为无卤型覆铜板。(同时,CI+Br总量≤0.15%[1500PPM])

为什么采用4~20mA的电流来传输模拟量?

大家可能会非常熟悉RS232,RS485,CAN等工业上常用的总线,他们都是传输数字信号的方式。那么,我们用什么方式来传输模拟信号呢?

如何选择电阻电容的封装形式?

电阻电容的封装形式如何选择,有没有什么原则?比如,同样是104的电容有0603、0805的封装,同样是10uF电容有3216,0805,3528等封装形式,选择哪种封装形式比较合适呢?