混合信号

第一篇文章介绍了工作温度，包括环境温度和结温等。第二篇文章介绍了高结温带来的挑战。本文将继续介绍IC的高温设计原则。

先楫半导体正式发布全新一代高性能混合信号微控制器 —— HPM6P00 系列，聚焦工业自动化、智能电源及精密伺服控制领域。

本文详细说明在设计混合信号PCB的布局时应考虑的内容。本文将涉及元件放置、电路板分层和接地平面方面的考量。本文讨论的准则为混合信号板的布局设计提供了一种实用方法，对所有背景的工程师应当都能有所帮助。

大多数ADC、DAC和其他混合信号器件数据手册是针对单个PCB讨论接地，通常是制造商自己的评估板。

本文详细说明在设计混合信号PCB的布局时应考虑的内容。

大多数ADC、DAC和其他混合信号器件数据手册是针对单个PCB讨论接地，通常是制造商自己的评估板。将这些原理应用于多卡或多ADC/DAC系统时，就会让人感觉困惑茫然。