安森美半导体发布新的650 V碳化硅 (SiC) MOSFET


安森美半导体发布一系列新的碳化硅 (SiC) MOSFET器件,适用于功率密度、能效和可靠性攸关的高要求应用。
安森美半导体发布一系列新的碳化硅 (SiC) MOSFET器件,适用于功率密度、能效和可靠性攸关的高要求应用。
安森美半导体今日宣布Veridify的公钥(Public Key)安全工具可立即用于RSL10业界最低功耗,基于闪存的蓝牙低功耗无线电系统单芯片(SoC)。
安森美半导体推出一款适用于太阳能逆变器应用的全SiC功率模块,该产品已被全球领先的电源和热管理方案供应商台达选用,用于支持其M70A三相光伏组串逆变器。
2020年4月22日—推动高能效创新的安森美半导体,宣布新的QCS-AX2芯片组系列已提供样品,该系列支持基于增强的Wi-Fi 6E标准的6 GHz频段。
3月11日 — 安森美半导体推出另两个碳化硅(SiC) MOSFET系列,扩展了其宽禁带(WBG)器件系列。这些新器件适用于各种高要求的高增长应用。
2020年2月27日 — 推动高能效创新的安森美半导体(ON Semiconductor,美国纳斯达克上市代号:ON),推出了一对完全符合USB-C PD 3.0标准的新器件。
2020年2月25日 —联网设备领导者,康全电讯已发表与安森美半导体(ON Semiconductor,美国纳斯达克上市代号:ON)合作的全新Wi-Fi 6 产品。这系列产品家族包含GRG-4281, 是一台千兆无源光网络(GPON)双频网关,另一台WAP-5945无线接入点/扩展器。
2020年2月20日 — 推动高能效创新的安森美半导体(ON Semiconductor,美国纳斯达克上市代号:ON),宣布连续第三年入选美国《巴伦周刊》最可持续发展的100家公司,排名从2019年的第59位上升到今年的第15位。
2020年2月5日 — 推动高能效创新的安森美半导体(ON Semiconductor,美国纳斯达克上市代号:ON),推出由四个器件组成的新系列,促进汽车厂商和消费者现在所期望的汽车外部和内部照明的高水平性能和创新功能。
2020年2月4日-安森美半导体公司 (ON Semiconductor Corporation,美国纳斯达克上市代号:ON) 于美国时间2月3日宣布,2019年第4季度总收入为1,401.8百万美元,较去年同一季度下跌约7%。2019年第4季度的收入较2019年第3季度上升约1%。