安森美半导体

最新的激光雷达(LiDAR)技术光子检测效率(PDE)和图像分辨率设立新的性能标准

美国国际消费电子展(CES) – 威尼斯人3302 – 内华达州拉斯维加斯 - 2019年1220 — 推动高能效创新的安森美半导体(ON Semiconductor,美国纳斯达克上市代号:ON)CES 2020展示最新的LiDAR技术,这是公司汽车方案展示的焦点。安森美半导体是LiDAR探测器的公认领先应商之一,将展示行业首款高分辨率、宽视野(FoV)单光子雪崩二极管(SPAD)阵列系列,设计用于短中和长距LiDAR应用。

SPAD阵列是微光光子探测器,可同时产生场景的黑白图像和景深图,适合飞行时间(ToF)应用。的低密度版本已消费类应用,但这些器件不能在2米以工作,并且在明亮的照明条件下不够可靠。SPAD器件灵活,可与ToF的各种场景照明架构一起使用,包括扫描和闪光。采用该新技术的评估套件将在CES 2020期间展出。

安森美半导体基于SPAD的硅光电倍增器(SiPM)技术是LiDAR行业的首选探测器,因为与雪崩光电二极管(APD)等传统探测器相比,它具有单光子灵敏度高增益和光子探测效率以及高制造一致性多家LiDAR传感器制造商将在CES 2020展示由安森美半导体SiPM探测器赋能产品,RoboSense获CES创新奖的RS-LiDAR-M1。

RoboSense合伙人兼副总裁Leilei Shinohara博士说:“CES 2020奖的RS-LiDAR-M1以符合规的设计提供卓越长距精度和领先市场的性价比。我们与安森美半导体合作并利用RD系列SiPM系列,迅速超越了传统LiDAR制造商使用较老的APD技术和机械扫描架构提供的性能。安森美半导体的SiPM测器技术实现了所需的LiDAR性能。”

安森美半导体智能知部SensL分部副总裁Wade Appelman说: SiPM正在905 nm波长的近红外(NIR)固态LiDAR系统中迅速取代APD。很高兴我们的LiDAR合作伙伴获奖,因为他们的设计采用我们最新的符合AEC-Q101认证的R系列探测器,具有领先市场15%光子探测效率(PDE),这是实现长距测距的关键性能参数之一。”

展示安森美半导体汽车成像技术的全面产品阵容的其他演示包括一个830万像素(MP)先进驾驶辅助系统(ADAS)汽车图像传感器,在微光和有雾的环境中在RGB和NIR +模式下运行,以及一个12MP图像传感器,用于驾驶员和乘员监控,旨在足新兴机器人出租车市场的需求。另外,桌面跑道将演示传感器在高动态范围(HDR)设置下的全局快门和卷帘快门性能。

多输入多输出+ (MIMO+)一种用于ADAS的新的多模式雷达功能,支持在单个传感器中实现长距和短距工作安森美半导体的高性能雷达mmIC演示的核心,示检测到的目标包括人和物体距离、速度和角度。

舱内监控正成为重要的安全应用,安森美半导体展示针对此应用的一方案使用2.3MP RGB-IR传感器,可在白天生成彩色图像,在夜间用NIR照明生成黑白图像。置将演示跟踪和面部分析,包括识别情绪的能力。

了解有关CES 2020的所有计划演示的更多信息,包括ADAS /自动驾驶汽车功能电子化物联网(IoT)工业及云电源,请访问:http://www.onsemi.cn/ces2020

欲观看现场演示,请莅临安森美半导体在威尼斯人/金沙会展中心Murano 3302的演示厅,或发电邮到 CESEvent@onsemi.com 预约安排参观演示。

关于安森美半导体
安森美半导体(ON Semiconductor美国纳斯达克上市代号:ON)致力于推动高能效电子的创新,使客户能够减少全球的能源使用。安森美半导体领先于供应基于半导体的方案,提供全面的高能效电源管理、模拟、传感器、逻辑、时序、互通互联、分立、系统单芯片(SoC)及定制器件阵容。公司的产品帮助工程师解决他们在汽车、通信、计算机、消费电子、工业、医疗、航空及国防应用的独特设计挑战。公司运营敏锐、可靠、世界一流的供应链及品质项目,一套强有力的守法和道德规范计划,及在北美、欧洲和亚太地区之关键市场运营包括制造厂、销售办事处及设计中心在内的业务网络。更多信息请访问http://www.onsemi.cn

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超低功耗音频处理器赋能应用程序响应语音指令

美国国际消费电子展(CES) – 威尼斯人3302 – 内华达州拉斯维加斯 - 2019年1218 — 推动高能效创新的安森美半导体(ON Semiconductor,美国纳斯达克上市代号:ON)将在CES 2020展示应用于智能家居、联接的楼宇和个人IoT的各种创新技术。

语音控制和语音用户接口(VUI)的兴起使得音频处理对于实现各种楼宇自动化和家庭应用至关重要。安森美半导体将演示,采用LC823455,提供便携式声方案的关键特性及支持VUI。一个Strata赋能的立体声扬声器能够通过蓝牙串流音乐,将展示各种先进的音频功能,包括基于触摸传感器的音量控制和语音指令。LC823455将在基于云的VUI 演示中用于IoT边缘节点应用通信。

接的照明在智能家居和楼宇中具有最的增长潜力,由包括照明作为服务及降低能耗新功能所带接的照明平台是用于开发工业LED照明应用的高能效方案。该平台将提供由RSL10 系统级封装(RSL10 SIP)支持低功耗蓝牙联接,以及用于大功率有线联接的以太网供电(PoE),将演示调光和开/关功能。联楼宇演示将进一步展示更多低功耗方案结合Zigbee™GreenPower量采集开关和智能无源传感器,展环境感和控制完全电池的无线方案

安森美半导体的IoT专知还展到视觉系统,如智能门铃增强实境(AR) / 虚拟实境(VR) / 混合现实(MR)、家用网络(IP)摄像机和可穿戴设备。公司展示技术的演示区将显示多样化的智能成像,包括采用4片上高动态范围(HDR)曝光的高性能4K传感器。针对电池供电的安防摄像机,安森美半导体将展示低功耗400万像素(MP) HDR方案。基于AR0237IR CMOS图像传感器和Ambarella CV25 人工智能(AI) 系统单芯片(SoC) 反欺面部识别演示,将视频监控提升到新的安全级别,证实在白天和晚上都有效

CES 2020

与物联网(IoT)相关的其它演示将包括低功耗蓝牙网状网络。安森美半导体的Quantenna联接方案部的先进Wi-Fi 6方案采用最新的6 GHz频段,将在Palazzo的私人套房中展出。

欲了解更多有关计划在CES 2020展出的所有演示,包括先进驾驶辅助系统(ADAS) / 自动驾驶、汽车功能电子化和工业及云电源,请访问:http://www.onsemi.cn/ces2020

观看现场演示,请莅临安森美半导体在威尼斯人/金沙会展中心Murano 3302的演示厅,或发电邮到 CESEvent@onsemi.com 预约安排参观演示。

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安森美半导体(ON Semiconductor美国纳斯达克上市代号:ON)致力于推动高能效电子的创新,使客户能够减少全球的能源使用。安森美半导体领先于供应基于半导体的方案,提供全面的高能效电源管理、模拟、传感器、逻辑、时序、互通互联、分立、系统单芯片(SoC)及定制器件阵容。公司的产品帮助工程师解决们在汽车、通信、计算机、消费电子、工业、医疗、航空及国防应用的独特设计挑战。公司运营敏锐、可靠、世界一流的供应链及品质项目,一套强有力的守法和道德规范计划,及在北美、欧洲和亚太地区之关键市场运营包括制造厂、销售办事处及设计中心在内的业务网络。更多信息请访问http://www.onsemi.cn

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新的VE-Trac™系列平台的首批器件提供领先市场的电气和热性能,配以符合市场需求的容量和扩展的供应链,在美国国际消费电子展(CES) 2020展出

美国国际消费电子展(CES)  威尼斯人3302  内华达州拉斯维加斯 - 2019年1217 — 推动高能效创新的安森美半导体(ON Semiconductor,美国纳斯达克上市代号:ON),推出新的VE-Trac系列电源模块首两款器件,用于高压汽车牵引逆变器这两个功率集成模块(PIM)提供同类最佳的电气和热性能,同时为迅速增长的牵引逆变器市场提供可扩展性和汽车可靠性。未来VE-Trac系列将包括分立功率器件、隔离极驱动器和扩展的模块方案,以及宽禁带(WBG)器件,汽车系统设计人员供助其提性能的更多产品阵容

即将发布的首两款器件非常适用于所有类型电动汽车的主牵引逆变器,包括电池电动汽车(BEV)插电式混合动力电动汽车(PHEV)和全混合动力汽车(HEV推出这两件使安森美半导体提供两个牵引逆变器设计平台:VE-Trac DualVE-Trac Direct

VE-Trac Dual将结合一系列双面散热 (DSC) 半桥模块,可在紧凑的占位内堆叠和扩展,用于牵引应用。V-Trac Dual则是用于从80 kW到300 kW牵引逆变器应用的另个平台方案少化机械式重设计。发布的首个VE-Trac Dual器件是NVG800A75L4DSC该模块的额定电压750 V,额定电流800 A,现有竞争器件容量的两倍。它的领先市场的热性能是利用高效的双面散热来实现的

NVG800A75L4DSC是符合AQG-324认证的模块,嵌入式智能IGBT,对集成的过流和过热保护功能提供更快的应时间,提供更强的整体方案。模块中没有任何线使其额定寿命加倍。安森美半导体将在未来推出 VE-Trac Dual平台内具有更高电压和各种电流水平选项它器件,以各种新兴应用。

同时,VE-Trac Direct提供同类最佳的性能和优势,包括直接冷却实现出色的热性能。该平台的首个器件是符合AQG-324认证NVH820S75L4SPB器件采用six-pack架构封装,已汽车整车厂商(OEM)和系统商广泛认可并采用。这将支持多源供应,最小化布局更改由于可提供多种功率等级,VE-Trac Direct平台将为不同的汽车平台和应用提供简单快速的功率调整

VE-Trac Direct和VE-Trac Dual平台都能够在最高175ºC的结温下持续工作,能在模块化方案的紧凑封装内提供更高的功率。

安森美半导体意识到各种形式电动汽车的迅速普及和增长,已大投资制造能力和集成供应链。表示VE-Trac系列将能够满足汽车牵引逆变器所需的对宽电压范围器件的潜在高需求。

安森美半导体电源方案部大功率分部副总裁兼总经理Asif Jakwani谈到关于VE-Trac系列VE-Trac Dual和VE-Trac Direct首批器件的发布时说:“这些高度集成的新器件和整个VE-Trac系列,充分体现安森美半导体致力于在汽车领域提供高能效创新,以应对当前挑战并推动电动动力总成的快速发展和采用。随着我们把采用各种技术和格式的更多器件和模块上市,将能持续满足所有类型的牵引逆变器和电机应用。未来的新产品将包括首发器件具有更高和更低电压能力的器件。”

CES 2020

安森美半导体的新的NVG800A75L4DSC-EVKNVH820S75L4SPB-EVK VE-Trac评估套件将在CES期间在位于威尼斯人金沙会展中心Murrano 3302的展台展出。其他汽车功能电子化领域演示将包用于轻度混合动力电动汽车的独立的48 V负载保护和管理系统,以及48 V动器发电机功率级设计,展示安森美半导体针对皮带传动启动发电机(BSG) 集成启动发电机(ISG)应用的高能效、高功率密度方案。要了解更多有关CES 2020的所有演示计划,包括先进驾驶辅助系统(ADAS)和自动驾驶物联网(IoT)以及集成电源和云电源,请访问:http://www.onsemi.cn/ces2020

欲安排参观,请发电邮到:CESEvent@onsemi.com

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蓝牙物联网开发套件(B-IDK)、RSL10传感器开发套件和RSL10太阳能电池多传感器平台获领先媒体物联网创新奖

推动高能效创新的安森美半导体(ON Semiconductor,美国纳斯达克上市代号:ON),在由电子发烧友网站(elecfans.com)办的2019中国物联网(IoT)创新奖中获两个类别的奖项,并在由《电子产品世界》(EEPW)办的2019 IoT创新奖中获奖。

在2019中国IoT创新奖安森美半导体蓝牙IoT开发套件(B-IDK)IoT开发工具/套件/云平台类别奖,RSL10传感器开发套件传感器技术类别同时,在EEPW 2019 IoT创新奖中,RSL10太阳能电池多传感器平台低功耗传感器类别奖。

这些中国IoT创新奖旨在发掘和表彰IoT行业中为市场作出杰出贡献技术的领导者,且带来深远影响并有助于推动创新和支IoT方案的发。

安森美半导体的B-IDK个模块化平台,用于开发和构建智能家居和楼宇低功耗蓝牙应用原型。 它结合RSL10封装系统(RSL10 SIP)基于行业最低功耗的蓝牙5无线电以及一系列传感器和致动器模块,实现快速开发。配以配套的移动应用程序,这提供“开箱即用”的方案,支持即时云联接套件由广泛开发环境支持包括示例软件和FreeRTOS。

RSL10传感器开发套件结合尖端的智能传感器技术RSL10。该套件还包括必需的固件软件移动和云相关的功能,以先进的传感器技术和更长的电池使用寿命支持工人安全和家庭自动化应用的开发。这小外形的开发平台提供9个自由度(DoF)检测和环境监,包括环境光挥发性有机化合物(VOC)压力,相对湿度和温度。

RSL10太阳能电池多传感器平台是个完整的低成本方案,用于开发以采集的太阳能进行自供电传感器节点。该平台具有多个智能传感器,并支持连续低功耗蓝牙传输,而无需任何电池。

安森美半导体IoT主管Wiren Perera对获奖表示说:“在这些行业媒体奖项中获三类奖项,彰显我们的能力和对重要且快速发展行业承诺。IoT将给极其广泛多样化的市场和应用带来积极影响,因此含器件、套件和工具的方案如我们提供的方案加快和简化开发将发挥与众不同的作用。”

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获奖的超低功耗、高性能CMOS图像传感器为物联网(IoT)、机器人和无人机设计带来新的设计可能性

2019年118 — 推动高能效创新的安森美半导体(ON Semiconductor,美国纳斯达克上市代号:ON)ARX3A0 CMOS图像传感器知名2019年度全球电子成就奖 (WEAA)年度传感器产品奖

WEAA奖项旨在评选并表彰全球电子业创新做出杰出贡献的产品、企业管理者Aspencore全球资深产业分析师组成的评审委员会以及来自亚、美、欧洲的网站用户群共同评选出得奖者。Aspencore是世界上最大的电子业媒体和SaaS集团,包括电子工程专辑电子技术设计

ARX3A0是一突破性的CMOS图像传感器,为广泛的应用提供性价比的方案。超小(1/10英寸光学格式)、超低功耗器件工程师开发物联网(IoT)设备、无人机和机器人提供创设计提升性能的可能性。该产品采用创新的‘超低功’模式,其中只有传感器是有源的,且功耗不到2.5毫瓦(mW)。这有助于增加有源状态下的占空比,并监测和检测运动或照明条件的变化,然后通过‘智能唤醒’功能唤醒系统的其余部分。

ARX3A0每秒捕获360帧(fps),这说明它在许多用例中可像全局快门传感器工作,同时仍具有2.2 µm卷帘快门像素格式的所有优势,包括低功耗小尺寸和高性能。该传感器还含一个MIPI接口作为标准配置。

安森美半导体智能感知部消费方案分部副总裁兼总经理Gianluca Colli对获奖表示说:“WEAA奖项获业界广泛认可,因获奖的关键产品和技术可说是真正促成某些最重要和迅速发展领域的下一代设计。为此,我们为ARX3A0获奖感到自豪和兴奋,况且该图像传感器仅是我们众多领先行业图像传感阵容中之一。”

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器件在兼容高功率密度、高能效USB-PD和高通Quick Charge的充电器和适配器设计方面实现重大进展

推动高能效创新的安森美半导体(ON Semiconductor,美国纳斯达克上市代号:ON)宣布NCP1568有源钳位反激(ACF)控制器和相应的NCP51530高速半桥驱动器获2018年度“Top 10电源产品奖”。该奖项由《今日电子》与《21IC中国电子网》联合举办,是中国电子业备受认同的确定最新的创新产品的一个基准。

这两款器件代表一种新的方案和重大进步,支持世界级的、高密度电源适配器和电池充电器设计用于需要兼容USB供电(USB-PD)或高通Quick Charge™规格的笔记本电脑、平板电脑和其它便携式设备。虽然使用这些产品的方案可实现超过100 W的设计,但一个关键的品质因数是完全兼容的60 W适配器参考设计,具有29W/In3的功率密度,通过使用超级结(SJ) FET能以93.6%的峰值能效工作。

NCP1568 ACF控制器具备先进的功能和灵活的操作,有助于提供卓越的能效,同时使用了SJ FET或GaN FET,且只需少量外部器件就可实现高密度的设计。NCP51530驱动器是一款高速、高性能、强固的电源方案,包括针对汽车应用的AEC Q-100认证选择。

安森美半导体AC-DC业务部市场营销与应用总监Ryan Zahn说:“该奖项注重创新,在电源领域享有很高声望,我们很荣幸获此殊荣。结合快速充电和更小的外形,是便携式产品市场所需要的并日益重要,这两款器件将是帮助工程师实现此类设计目标的关键。”

每年的Top 10电源产品奖项通过专家评委会严格的评估和推荐程序鉴别一系列电源产品。评审提名产品的3个主要标准为:创新设计、性价比及技术突破。

更多资源及文档:
登陆页:
USB Type-C方案

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获蓝牙认证和EEMBC® ULPMark™ 验证的6 x 8 x 1.46 mm SiP集成天线,加速设计和市场导入

推动高能效创新的安森美半导体(ON Semiconductor,美国纳斯达克上市代号:ON)扩展了蓝牙5认证的无线电系统单芯片(SoC) RSL10系列,采用一个现成的6 x 8 x1.46毫米系统级封装(SiP)模块。RSL10支持蓝牙低功耗无线配置文件,易于设计到任何“连接的”应用中,包括运动/健身或移动医疗可穿戴设备、智能锁和电器。

RSL10 SIP含内置天线、RSL10无线电和所需的所有无源器件在一个完整的微型方案中。RSL10 SIP获蓝牙特别兴趣小组(SIG)认证,无需任何额外的射频(RF)设计考量,大大减少了上市时间和开发成本。

RSL10系列凭借蓝牙5可实现每秒2兆位 (Mbps)的速度与业界最低功耗,提供先进的无线功能,而不影响电池使用寿命。RSL 10在深度睡眠模式下的功耗仅62.5纳瓦(nW),峰值接收功耗仅7毫瓦(mW)。RSL10的高能效最近获EEMBC ULPMark™验证,成为基准史上首款突破1,000 ULPMark的器件, Core Profile分数高出前行业领袖两倍以上。

安森美半导体听力、消费者健康和蓝牙互联方案高级总监兼总经理Michel De Mey说:“RSL10具有同类最佳的功耗,已 被选用于能量采集和工业物联网(IoT)等众多应用不足为奇。通过添加一个新的系统级封装,大大减少了设计工作量、成本和上市时间,RSL10可实现无限可能。”

供货

RSL10 SIP采用51引脚6 x 8 x 1.46 mm封装。设计人员可联系当地的安森美半导体销售代表或授权代理商订购样品或评估板。

更多资源及文档:

登录页:蓝牙低功耗应用

视频:RSL10扣式电池温度感知和能量采集视频

博客:蓝牙低功耗,更易于设计导入

评估板:RSL10 SIP开发板

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更低损耗和更快开关带来高能效、节省空间的方案和更低系统总成本

推动高能效创新的安森美半导体(ON Semiconductor,美国纳斯达克上市代号:ON),发布了碳化硅(SiC)肖特基二极管的扩展系列,包括专门用于要求严苛的汽车应用的器件。新的符合AEC-Q101车规的汽车级SiC二极管提供现代汽车应用所需的可靠性和强固性,以及等同于宽禁隙(WBG)技术的众多性能优势。

SiC技术提供比硅器件更佳的开关性能和更高的可靠性。SiC二极管没有反向恢复电流,开关性能与温度无关。极佳的热性能、增加的功率密度和降低的电磁干扰(EMI),减小的系统尺寸和降低的成本使SiC成为越来越多的高性能汽车应用的极佳选择。

安森美半导体的新的SiC二极管采用流行的表面贴装和通孔封装,包括TO-247、D2PAK和DPAK。FFSHx0120 1200伏特(V)第一代器件和FFSHx065 650 V 第二代器件提供零反向恢复、低正向电压、与温度无关的电流稳定性、极低漏电流、高浪涌电容和正温度系数。它们提供更高的能效,而更快的恢复则提高了开关速度,从而减小了所需的磁性元件的尺寸。

为了满足强固性要求,并在汽车应用恶劣的电气环境中可靠地工作,二极管的设计能够承受大的浪涌电流。它们还包含一种提高可靠性和增强稳定性的独特专利终端结构。工作温度范围为-55℃至175℃。

安森美半导体高级总监Fabio Necco说:“安森美半导体推出符合AEC车规的器件,扩展了肖特基二极管系列,为汽车应用带来SiC技术的显著优势,使客户能够达到这一行业对性能的严苛要求。SiC技术非常适用于汽车环境,提供更高的能效、更快的开关、更好的热性能和更高的强固性。在讲究节省空间和重量的领域,SiC更高的功率密度有助于减少整体方案的尺寸,以及更小的磁性器件带来的相关优势,受客户所欢迎。”

安森美半导体将在PCIM期间展示这些新的器件以及公司在宽禁带、汽车、电机控制、USB-C供电、LED照明等领域的方案和用于工业预测性维护应用的智能无源传感器(SPS)。

安森美半导体还将展示领先行业的先进SPICE模型,该模型易于受到程序参数和电路布局扰动的影响,因此相对于当前行业建模能力是一大进步。使用该工具,电路设计人员可提早在仿真过程评估技术,而无需经过昂贵和耗时的制造迭代。安森美半导体强固的SPICE预测模型的另一个好处是它可连接到多种行业标准的仿真平台端口。

欲了解关于安森美半导体在PCIM的更多信息,请访问 www.onsemi.cn/pcim

更多资源和文档:

碳化硅二极管登录页
碳化硅仿真模型
宽禁带演示视频

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