PG26

Silicon Labs(亦称“芯科科技”)最新发布的EFM32PG26(PG26) 32位微控制器(MCU)近期荣获中国电子报评选并推荐为“2024边缘AI MCU优秀案例”。PG26通过提升了两倍的闪存和RAM容量以及GPIO的数量,同时还嵌入人工智能和机器学习(AI/ML)硬件加速器来满足各种低功耗和高性能嵌入式物联网应用需求,因而获得行业的认可及青睐。

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随着AI掀起新的浪潮,本次中国电子报的评选活动特别提出边缘AI MCU的类别,以反映MCU市场需求的最新变化与技术迭代的最新方向。而PG26集成了芯科科技专有的矩阵矢量AI/ML硬件加速器,不止可以为Matter应用,而是可以为所有应用实现更高的智能。该专用内核针对机器学习进行了优化,处理机器学习操作的速度提升了高达8倍,而功耗仅为传统嵌入式CPU的1/6。这显著提高了该系列产品的能量效率,因为这些产品可以将基于机器学习的激活或唤醒提示交由加速器分担,从而允许更多耗电功能进入休眠状态,可以最大限度地降低电池消耗。对于传感器或开关等电池供电的智能家居设备来说PG26将是理想的选择,因为消费者希望这些设备能够隐匿在他们的家庭环境中,而无需不断更换电池。

面向无线连接功能的需求,PG26可作为EFR32xG26多协议无线SoC平台的软件兼容MCU版本,有助于开发人员基于同一平台设计快速且无缝地升级低功耗蓝牙、Matter、Thread、Zigbee或专有无线连接设计。高效的PG26提供80 MHz ARM Cortex-M33内核并支持LCD控制器,不仅具有丰富的模拟和通信外设,低电流消耗等特性,还具有更多的GPIO来解决复杂的系统设计挑战。

获取PG26 MCU的产品信息和技术文档:https://cn.silabs.com/mcu/32-bit-microcontrollers/efm32pg26-series-2 

阅读关于中国电子报的2024 MCU优秀案例的报导:https://epaper.cena.com.cn/pc/content/202406/04/content_10457.html 

来源:SiliconLabs

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Silicon Labs(亦称“芯科科技”)最新发布的EFM32PG26(PG26) 32位微控制器(MCU)系列通过提升两倍的闪存和RAM容量,以及GPIO的数量来满足各种低功耗和高性能嵌入式物联网应用需求。面向无线连接功能的需求,PG26可作为EFR32xG26多协议无线SoC平台的软件兼容MCU版本,有助于开发人员基于同一平台设计快速且无缝地升级低功耗蓝牙、Matter、Thread、Zigbee或专有无线连接设计。

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高效的PG26提供80 MHz ARM Cortex-M33内核并支持LCD控制器,不仅具有丰富的模拟和通信外设,低电流消耗等特性,还引入了更多的GPIO来解决复杂的系统设计挑战。PG26还配备了硬件人工智能和机器学习(AI/ML)硬件加速器,可以实现各种边缘人工智能(Edge AI)应用,并以更低的功耗进行更快的推理,使机器学习算法的处理速度提高了8倍,而功耗仅为原来的1/6,实现了更高的能量效率。

PG26 32位MCU关键功能特性

低功耗SoC架构

具有 DSP 指令和浮点单元以实现高效信号处理的高性能 32 位 80 MHz ARM Cortex®-M33

  • 高达 2048 kB 的闪存程序内存

  • RAM 数据内存高达 256 kB

低系统功耗

  • 44.6 μA/MHz(活动模式 (EM0),在 80 MHz 条件下)

  • 1.4 μA EM2 深度睡眠电流(16 kB RAM 保留并从 LFRCO 运行 RTC)

宽工作范围

  • 1.71 - 3.8 V 单电源

  • -40 至 +125 °C

小型封装

  • QFN68 8 x 8 x 0.85 mm

  • BGA136 7 x 7 x 0.82 mm

丰富多样的 MCU 外围设备选择:

包括IADC、VDAC、ACMP、PRS、实时计数器、脉冲计数器、看门狗定时器等外设

物联网安全技术:

通过芯科科技Secure Vault™技术和ARM TrustZone技术实现了最佳的安全性。利用芯科科技的定制化元件制造服务(CPMS),xG26产品还可以在制造过程中使用客户设计的安全密钥和其他功能进行硬编码,从而进一步增强其抵御漏洞的能力。

来源:SiliconLabs

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提供业界最高容量的闪存、RAMGPIO组合,支持Matter over Thread

致力于以安全、智能无线连接技术,建立更互联世界的全球领导厂商Silicon Labs(亦称芯科科技”NASDAQSLAB),今日宣布推出新的xG26系列无线片上系统(SoC)和微控制器(MCU,这是迄今为止物联网行业领先企业性能最高的系列产品。该新系列产品包括多协议MG26 SoC低功耗蓝牙(Bluetooth LE)BG26 SoCPG26 MCU。这三款产品的闪存和RAM容量都是芯科科技其他多协议产品的两倍,旨在满足未来物联网(IoT)的需求,以应对一些要求严苛的新兴应用,如Matter

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“随着从消费到工业领域的用户从其物联网部署中获得更多的好处,他们的需求正在稳步增加。”芯科科技首席执行官Matt Johnson表示。“新的xG26系列是面向未来打造的产品,可以为设备制造商赋予信心,确信他们当前的设计能够满足未来的需求。“

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为了帮助设计人员打造能够运行先进物联网应用的设备,xG26系列产品提供了以下特性:

  • xG24系列产品相比,闪存、RAMGPIO容量增加了一倍,可以支持物联网设备制造商开发先进的边缘应用。其通用输入/输出(GPIO)引脚数量是xG24的两倍,意味着设备制造商可以将其与两倍的外围设备相连接,以实现更好的系统集成。

  • 采用ARM® Cortex®-M33 CPU和用于射频与安全子系统的专用内核,以多核形式实现了性能更高的计算能力,有助于为客户应用释放出主内核。

  • 嵌入人工智能/机器学习(AI/ML)硬件加速功能使机器学习算法的处理速度提高了8倍,而功耗仅为原来的1/6,实现了更高的能量效率。

  • 通过芯科科技Secure Vault™技术ARM TrustZone技术实现了最佳的安全性。利用芯科科技的定制化元件制造服务,xG26产品还可以在制造过程中使用客户设计的安全密钥和其他功能进行硬编码,从而进一步增强其抵御漏洞的能力。

  • 利用芯科科技经过验证、测试和认证的2.4 GHz无线协议软件栈实现2.4 GHz无线连接,包括MatterZigbeeOpenThread、低功耗蓝牙、蓝牙网状网络专有协议和多协议,同时提供最佳的射频链路预算,可以提升传输范围,减少传输重试,从而提供更佳的用户体验并延长电池续航时间。

MG26多协议SoC旨在打造为最先进的支持Matter over ThreadSoC

芯科科技专注于Matter,这是一种可快速部署的应用层协议,支持设备在领先的物联网网络和生态系统之间进行互操作。芯科科技是半导体领域中Matter代码贡献量最大的厂商,也是所有厂商中第三大的代码贡献者。从致力于Matter发展的工作中获得的经验使芯科科技深刻了解到,随着Matter增加对新的设备类型和安全功能增强等的支持,如何才能打造出与不断发展的Matter标准需求相适应的产品。自202210Matter 1.0发布以来,到目前为止的18个月中,大多数设备类型的Matter代码需求已经增长了6%

投资打造支持Matter的智能家居的消费者不会希望他们的新设备在几年内就变得过时。相反,他们希望能确信自己去年购买的Matter设备仍然可以与同样的设备一起使用,并且和他们明年购买的下一个Matter设备一样安全。这就是Matter的互操作性和安全性承诺,也是芯科科技将MG26设计为最先进的支持Matter标准的SoC的原因所在。

MG26与屡获殊荣的MG24多协议无线SoC在相同的平台上构建,其闪存和RAM容量是MG24的两倍,可配置高达3200 KB的闪存和512 KBRAMMG26GPIO引脚数量也是MG24的两倍,这意味着设备制造商可以将其与两倍的外围设备相连接,从而实现更好的系统集成。

MG26BG26PG26集成了芯科科技专有的矩阵矢量AI/ML硬件加速器,不止可以为Matter应用,而是可以为所有应用实现更高的智能。该专用内核针对机器学习进行了优化,处理机器学习操作的速度提升了高达8倍,而功耗仅为传统嵌入式CPU1/6。这显著提高了该系列产品的能量效率,因为这些产品可以将基于机器学习的激活或唤醒提示交由加速器分担,从而允许更多耗电功能进入休眠状态,可以最大限度地降低电池消耗。这对于传感器或开关等电池供电的智能家居设备来说是理想的选择,因为消费者希望这些设备能够隐匿在他们的家庭环境中,而不是需要不断更换电池来引起他们的注意。

芯科科技凭借新的SoCMCU系列产品加强其在物联网行业的领导地位

芯科科技是全球领先的完全专注于物联网的公司之一,其在物联网领域的广度、深度和专业能力是其他公司所无法比拟的。这就是xG26以系列产品形式推出的原因。MG26Matter的理想之选,BG26蓝牙SoC也具备所有相同的功能,并针对低功耗蓝牙和蓝牙网状网络进行了优化,而PG26则可以为闭路监控(CCTV)摄像头、遥控器和儿童玩具等非连网应用提供低功耗智能。更高级的xG26xG24产品之间的引脚兼容性,以及芯科科技Simplicity Studio这样的共享型硬件和软件开发工具,使开发变得简单,并且支持从芯科科技第二代无线开发平台的其他产品进行无缝迁移。

关于如何利用芯科科技产品开发前沿物联网设备的更多信息,请访问:

关于Silicon Labs

Silicon Labs(亦称“芯科科技”,NASDAQ:SLAB)是致力于以安全、智能无线技术建立更互联世界的全球领导者。我们集成化的硬件和软件平台、直观的开发工具、无与伦比的生态系统和强大的支持能力,使我们成为构建先进工业、商业、家庭和生活应用的理想长期合作伙伴。我们可以帮助开发人员轻松解决整个产品生命周期中复杂的无线挑战,并快速向市场推出创新的解决方案,从而改变行业、发展经济和改善生活。更多信息请浏览网站:silabs.comcn.silabs.com

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