东芝

东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布推出“TCB702FNG”，该产品为其4声道高效率线性功放产品阵容中的最新产品，可有效满足当前市场的高效率要求。样品发货即日启动，批量生产计划于2019年第一季度开始。

在“TCB702FNG”中，东芝对其技术进行了改进，在0.5-4W的实际工作范围内实现了可与高效率D类数字功放相媲美的效率。功耗较一般AB类功放[1]降幅高达80%。该新IC的最大输出为45W，与该公司最大输出达50W的高效率线性功放“TCB701FNG”实现引脚兼容。

该新款功放还增加了采用I2C总线控制的自行诊断功能，可以进行错误诊断，并且有助于通过更改增益常数或时间常数的检测设置实现适当的芯片设计。此外，它还添加了输出直流失调电压全时错误检测功能，可以快速检测异常输出失调电压并防止喇叭烧坏，从而提高芯片可靠性。

<strong>主要规格</strong>

<font color="#FD8900">新器件进一步提高电源效率</font>

东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）推出新系列的下一代650V功率MOSFET，用于数据中心服务器电源、太阳能(PV)功率调节器、不间断电源系统(UPS)和其他工业应用。

TK040N65Z是DTMOS VI系列的首款器件，是一款支持高达57A连续漏极电流(ID)的650V器件，而出现脉冲电流(IDP)时，可支持高达228A的连续漏极电流。该款新器件提供0.04Ω（0.033Ω典型值）超低漏源极导通电阻RDS(ON)，可有效减少电源应用中的损耗。得益于更低的电容设计，该款增强型器件成为现代高速电源应用的理想之选。

关键性能指标/品质因数(FoM) – RDS(ON) x Qgd的降低使得电源效率得到提高。与上一代DTMOS IV-H器件相比，TK040N65Z的这一重要指标提升40%，这意味着电源效率显著提高，据测量，2.5kW PFC电路中电源效率提高大约0.36%[1]。

该款新器件采用业界标准的TO-247封装，既实现了与旧版设计的兼容性，也适用于新项目。

为满足市场需求，东芝将继续扩大其产品阵容并帮助提高电源和电源系统的效率。

<font color="#FD8900">- 新器件尺寸显著减小，适用于汽车用三相无刷电机应用</font>

东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）宣布面向汽车用三相无刷电机推出一款全新的紧凑型功率MOSFET栅极驱动器智能功率器件(IPD)。该器件适用于汽车用电机驱动器应用，例如，12V电动助力转向系统(EPS)、油泵/水泵、风扇电机和电动涡轮增压器。

东芝的IPD产品为高边和低边功率开关提供保护，在汽车应用中尤为有用。通常，它们可提供负载短路、负载开路和电源输出短路保护以及包括过热保护在内的ECU异常保护。IPD可直接由微控制器(MCU)控制，同时还向MCU提供诊断反馈。其可减少所需的元件数量，同时提高汽车ECU电路的可靠性。

全新的TPD7212F MOSFET栅极驱动器IPD采用东芝0.13μm BiCD工艺制造，支持在同一芯片上将模拟电路和大量逻辑与功率(DMOS)器件相集成，进而减小汽车系统的尺寸，降低其功耗。

<font color="#FD8900">与传统USC封装相比，新封装设计热阻降低50%</font>

东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）宣布推出一款新型肖特基势垒二极管产品“CUHS10F60”。该器件主要面向电源电路整流和回流预防等应用。量产和出货即日启动。

新的CUHS10F60在其新开发的US2H封装中采用105°C/W[1]低热阻，其封装代码为“SOD-323HE”。该封装的热阻较传统USC封装降低约50%，可实现更轻松的散热设计。

此外，与该产品系列的其他产品相比，其性能也实现了进一步提升。与CUS04[2]肖特基二极管相比，最大反向电流降低约60%，降至40µA[3]。因此，使用该产品有助于降低目标应用的功耗。此外，其反向电压已从40V提高至60V，使其与CUS10F40[4]相比拥有更大的应用范围。

<strong>应用场合</strong>

电源电路（整流和回流预防等）

<strong>特点</strong>

<font color="#FD8900">新器件为汽车环境带来高速通信能力</font>

东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）宣布推出新的模拟输出IC 光电耦合器，其可在汽车应用，特别是电动汽车(EV)和混合动力电动汽车(HEV)中实现高速通信。

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https://www.businesswire.com/news/home/20180704005392/en/

新的TLX9309包括一个光学耦合到高速检测器的高输出GaAlAs发光二极管(LED)。而该检测器则包括一个集成至单芯片上的光电二极管和晶体管。此外，TLX9309还在光电探测器芯片上集成有法拉第屏蔽，实现通常高达15kV/μs的增强型共模瞬态抑制，这是汽车电气噪声环境中的重要参数之一。

<font color="#FD8900">-利用各种封装和内存容量加强高速微控制器产品组合-</font>

东芝公司(TOKYO: 6502)旗下存储与电子元器件解决方案公司今日宣布推出基于ARM Cortex-M内核的“M3H族(2)”微控制器产品，M3H族微控制器是东芝低功耗、高速微控制器TXZ™系列中的第三组产品。该族微控制器共有24款产品，样品发货将于5月启动，批量生产计划于9月启动。

2016年5月，东芝曾面向消费和工业设备应用成功推出“M3H族(1)”的30款产品，这是TXZ系列的第一组产品。配有矢量控制引擎的“M4K族”是TXZ系列的第二组产品，其13款产品的样品发货已于10月启动。

新推出的“M3H族(2)”级别高于第一组产品——“M3H族(1)”。该族产品提供十分广泛的封装选择，引脚数量最高达144个，并且拥有最大容量达512KB的内置闪速存储器。

这些新产品基于嵌入式系统的实际业界标准ARM Cortex-M内核，集成有高性能模拟电路和一系列必要的基本功能，可为全面电机控制以及消费和工业设备应用提供支持。该组产品提供一系列封装选择，包括64至144引脚封装和256-512KB闪存容量以及32位数据闪存。