本例程通过PC机的串口调试助手将数据发送至STM32，接收数据后将所接收的数据又发送至PC机，具体下面详谈。

<strong>实例一： </strong>

前言

STM32 提供了丰富的音频应用外设，并得益于灵活高效的内部架构，可以支持广泛的音频应用。本文中，在简单介绍音频采集的背景知识后，从应用需求出发，确定麦克风的选用。然后，描述了 STM32 内部 DFSDM （Digital Filter for SigmaDelta Modulator）在 PDM 麦克风采集中应用。最后逐步介绍如何利用 STM32CubeMX 进行 DFSDM 设计开发，实现 PDM麦克风声音采集。

一 背景知识

声音通过声学传感器获取模拟信号，经过模数转换器，转换成二进制码 0 和 1，这些 0 和 1 便构成了音频数字信号。

PDM 麦克风能够实现上述的模拟信号获取，并输出 PDM 信号。PDM（Pulse Density Modulation）脉冲密度调制，利用脉冲密度表示模拟信号强度。

本视频将介绍Microchip SAML系列 MCU 的主要特性及相关工具。

SAML系列 极低功耗的32位单片机

LDO【low drop output】低压差线性稳压器，是硬件人员熟悉的不能再熟悉的一种器件了，这是一种线性的降压型的电源管理芯片。

2017年9月19日，“英特尔精尖制造日”活动在北京举行。英特尔公司执行副总裁兼制造、运营与销售集团总裁Stacy Smith全球首次展示“Cannon Lake”10纳米晶圆，它拥有世界上最密集的晶体管和最小的金属间距，从而实现了业内最高的晶体管密度，领先其他“10纳米”整整一代，以时间来算，则领先3年时间。

晶圆是制造半导体芯片的基本材料，由于其形状为圆形，故称为晶圆。

对于竞争对手三星、台积电等公司，英特尔直言不讳地称自身技术上具有领先性。英特尔将10纳米技术密度进行了对比，英特尔称在栅极间距、最小金属间距间技术指标上都处于领先地位。

<strong>1.uC/OS-II文件结构</strong>

与处理器无关的代码：OS_CORE.C, OS_FLAG.C, OS_MBOX.C, OS_MEM.C, OS_MUTEX.C, OS_Q.C, OS_SEM.C, OS_TASK.C, OS_TIME.C, UCOS_II.C, UCOS_II.H。

配置文件(与应用程序有关)：OS_CFG.H, INCLUDES.H

与处理器有关的代码(移植)：OS_CPU.H, OS_CPU_A.ASM, OS_CPU_C.C

<strong>2.uC/OS-II组成部分</strong>

预处理指令是以#号开头的代码行，#号必须是该行除了任何空白字符外的第一个字符。#后是指令关键字，在关键字和#号之间允许存在任意个数的空白字符，整行语句构成了一条预处理指令，该指令将在编译器进行编译之前对源代码做某些转换。

<strong>1.引言</strong>

随着物联网(IOT)、云计算等新一代信息技术广泛应用，及智慧城市节能与环境永续趋势带动，城市路灯开始加入传感器，具备连网、收集、分析周围环境、交通信息，转变成智能路灯。根据调研机构Northeast Group资料，2016年全球路灯市场规模约3.15亿盏，至2026年将成长达3.59亿盏路灯，而LED路灯与智能路灯市场规模将会高达695亿美元。另根据Philip市场调查，目前全球路灯安装系统只有1%具备联网功能，但平均每年复合成长率则达16%。

解决物联网布点及供电问题

智慧城市充分运用感测、移动网络与云计算等技术，整合城市关键信息并进行分析，以解决交通环境、公共安全、工商业服务等需求，因此需要一个信息收集、处理的物联网终端设备，而路灯具有位置优势及供电系统两大优势，可解决物联网设备的两个最大问题：布点及供电。

嵌入式操作系统（Embedded Operation System，EOS）是指用于嵌入式系统的操作系统。嵌入式系统分为4层，硬件层、驱动层、操作系统层和应用层。嵌入式操作系统是负责嵌入式系统的全部软、硬件资源的分配、任务调度，控制、协调并发活动。它必须体现其所在系统的特征，能够通过装卸某些模块来达到系统所要求的功能，是一种用途广泛的系统软件。

<font size="4" color="blue">嵌入式LINUX</font>

对于需要电池供电的便携式系统，功率问题成为电路设计考虑的重要因素之一。芯片电路的功耗主要来自开关的动态功耗和漏电的静态功耗。动态功耗主要是电容的充放电(包括网络电容和输入负载)以及P/N MOS同时打开形成的瞬间短路电流。静态功耗主要是扩散区与衬底形成二极管的反偏电流和关断晶体管中通过栅氧的电流。工作时序及软件算法设计有缺陷，会降低系统工作效率、延长工作时间，也会直接增加系统能量的消耗。本文将具体阐述低功耗设计理念在基于MSP430和MFRC522的非接触式读写器上的应用与实现。

<strong>模块电路设计</strong>

系统选用MSP430F413单片机和MFRC522射频芯片。为简化系统结构，本系统仅由低电压报警单元、MCU单元、射频收发单元、天线、红外发射接收以及外围信号组成。

本视频介绍了使用MPLAB® Harmony实现显示移植，利用Display Manager工具，为任意的定制显示屏生成显示驱动程序，有效地帮助开发人员应对显示移植的挑战。

近日有客户反映，他在在使用STM32F103C8T6的时候遇到如下问题：

I2C1使用PB6和PB7口，定时器TIM3使用PB0\PB1\PB4\PB5做4路PWM。但在使用的过程中，如果只初始化定时器就没有任何问题，但是一旦初始化I2C1，那么定时器的通道2（PB5）就不能产生PWM波，而是保持高电平。

客户查阅手册得知PB5的默认复用功能是I2C1的SMBA引脚，但是它的I2C1是初始化为I2C模式的，并不是初始化为SMBAS模式，而且同样的方式在F0上测试是可用的。它本来用的是标准库开发的，然后尝试使用STM32CubeMx进行硬件配置，使用HAL库新建工程，还是存在同样的问题。

国家仪器(NI)近日发布第二代向量讯号收发仪(VST)的基频模块PXIe-5820。该PXIe-5820模块拥有1GHz最大带宽的向量讯号基频能力，可分析5G、802.11ax与LTE-AdvancedPro等最新无线标准。

所有使用者对「內存」这个名词可是一点都不陌生，因为所有的电子产品都必须用到內存，且通常用到不只一种內存，说它是一种「战略物资」也不为过！不过对于內存种类、规格与形式，很多人容易搞混，例如：身为「执行」程序（数据）的DRAM，以及「储存」程序与数据的FlashROM就是一例，这篇专辑将由浅入深为大家介绍各种新型內存的结构与运作模式。

<strong>內存的分类</strong>

电的內存是指电写电读的內存，主要分为两大类，如图一所示：

挥发性內存（VolatileMemory，VM）：电源开启时数据存在，电源关闭则数据立刻流失（数据挥发掉），例如：SRAM、DRAM、SDRAM、DDR-SDRAM等。

在单片机开发过程中，从硬件设计到软件设计几乎是开发者针对本系统特点亲自完成的。这样虽然可以降低系统成本，提高系统的适应性，但是每个系统的调试占去了总开发时间的2/3，可见调试的工作量比较大。单片机系统的硬件调试和软件调试是不能分开的，许多硬件错误是在软件调试中被发现和纠正的。但通常是先排除明显的硬件故障以后，再和软件结合起来调试以进一步排除故障。可见硬件的调试是基础，如果硬件调试不通过，软件设计则是无从做起。本文结合作者在单片机开发过程中体会，讨论硬件调试的技巧。

当硬件设计从布线到焊接安装完成之后，就开始进入硬件调试阶段，调试大体分为以下几步。

<strong>1 硬件静态的调试</strong>

<strong>1.1排除逻辑故障</strong>

热电偶在温度测量方面是使用最久、最广泛的元件之一。在恶劣环境下测量温度的应用通常都会用到热电偶，比如锅炉、烤箱以及汽车和石化应用等。热电偶能够在-200°C至+2500°C的范围内测量温度，与其他传感器相比，热电偶可以更快地对温度变化作出反应。同时，优异的抗冲击和抗振动性也是热电偶被广泛采用的一个原因。

那么，什么是热电偶呢？热电偶由两根不同材料的金属导线组成，它们的一端连接在一起。接合在一起的这端通常叫做“热”端，而开口的那一端叫做“冷”端。如图1所示，两根导线之间的差分电压可用于计算出热端的温度。

<strong>前言</strong>

某客户在调试 STM32L053 的比较器 1 时,使用内部 1.2V 的参考电压,没有问题.但当使用比较器 2 时,使用同样的设置,却发现比较电压无法调到 1.2V,只能设置到 0.6V 左右,到时是什么问题呢?

<strong>问题解决</strong>

<font color="blue">问题调试</font>

炬芯科技此次获得中天微系统CK-802 MCU处理器授权许可，将研发一系列无线音频与智能耳穿戴芯片产品，涵盖蓝牙耳机、蓝牙音箱、智能语音助手、Soundbar等应用市场，该产品系列芯片具有超高的音质体验、极低的功耗以及超强的射频性能。借助炬芯科技自主研发的软件开发套件，支持多种音效和语音处理算法库和专业调音工具，能够充分满足不同品牌厂商对声音和音乐的细腻调校和品质追求，帮助客户打造出高品质和高竞争力的无线音频产品。

CK-802 MCU处理器具有功耗低、能效高、代码密度高等优点，充分满足便携式消费类芯片产品对于性能、功耗、成本的综合要求；同时中天微系统公司提供了非常高效的本土化的技术支持和服务，大力加快了该系列产品的研发进程和产品上市速度。

不知不觉，我们已经处于物联网的汪洋大海之中，大家公认的说法是，到2020年全球物联网设备接入总数将达到300-500亿。面对这海量的设备，维护变成一个繁重的任务，这就要求互联网设备可靠“皮实”的同时，功耗足够低，一块电池（或者使用能量收集技术）能撑足够久。因此“低功耗”三个字在物联网用户端设备的设计中，一直被摆在很高优先级的位置上。这也让开发者在元器件的选型上小心谨慎，铭记下面这些不得不守的“军规”。