光纤通信做为一种新兴的高性能的串行通信技术,已经在电力领域逐步展开应用。目前的光纤通信模块大多使用 FPGA 或DSP 技术实现信号解调,虽然其传输速度快、效率高,但是成本高、技术复杂,而且对于传输距离、电器隔离特性、可靠性、产品成本参数等都有极高的要求。而电力行业对光纤的应用主要还是集中在强电的控制方面,现场环境对光纤模块的通信速度要求较低。所以,在电力系统的工程实际中,由于现场情况复杂、干扰信号繁多,致使高成本的高速光纤通信技术的应用并不十分理想。鉴于光纤通信技术在电力系统中的应用现状,本文提出一种MC3361+MCU结构的低速光纤通信模块设计方案。硬件成本低、软件流程简单、性能稳定,输出信号为工业标准RS485 信号或RS232 信号,可直接与各种电力设备连接,非常适合在电力系统中广泛使用。
<font color="#FD8900">成熟稳定、高度可裁剪的IoT OS可支持MCU及无线SoC厂商去简化物联网解决方案开发</font>
RT-Thread暨上海睿赛德电子科技有限公司日前召开主题为“积识成睿 慧泽百川”的新产品暨合作伙伴计划发布会,推出了基于其十年技术积累的全新RT-Thread 3.0版本物联网操作系统(IoT OS),同时公布的RT-Thread多类别合作伙伴和开发者社区计划将进一步拓展其生态,将支持国内外微控制器(MCU)及无线系统级芯片(无线SoC)厂商去快速、完备地开发各种物联网应用解决方案。会上,来自国内外多家合作伙伴和芯片厂商的高管均发表演讲支持RT-Thread 3.0并介绍了双方的深度合作。
尽管目前半导体集成度越来越高,许多应用也都有随时可用的片上系统,同时许多功能强大且开箱即用的开发板也越来越可轻松获取,但许多使用案例中电子产品的应用仍然需要使用定制PCB。在一次性开发当中,即使一个普通的PCB都能发挥非常重要的作用。PCB是进行设计的物理平台,也是用于原始组件进行电子系统设计的最灵活部件。本文将介绍几种PCB设计黄金法则,这些法则自25年前商用PCB设计诞生以来,大多没有任何改变,且广泛适用于各种PCB设计项目,无论是对年轻的电子设计工程师还是更为成熟的电路板制造商,都具有极大的指导性作用。
本文以下内容介绍了电子设计工程师在使用设计软件进行PCB布局设计及商业制造时应牢记并践行的十条最有效的设计法则。工程师无需按时间先后或相对重要性依次执行这些法则,只需全部遵循便可极大地改变产品设计。
法则一
IPC最新发布的《2016年全球PCB生产报告》显示,2016年全球PCB产值达到582亿美元,实际增长2.2%;北美地区PCB产值下降了0.1%。据《IPC2017年北美地区PCB行业年报》显示,北美市场继续缓慢萎缩,2016年下降了1.7%。
《全球PCB生产报告》显示,全球PCB产值一半以上来自中国,但是台湾企业主导着大部分离岸PCB的生产。印度成为亚洲PCB行业增长最快的国家,并在2016年跃入前十大PCB生产国榜单。
报告中还显示刚性板和挠性板的增长趋势发生了急剧变化。近几年来,刚性板增长减速,2016年仅稍有增长,但是以前增速最快的挠性板突然减速,预计2017年持续缓慢增长。
单片射频器件大大方便了一定范围内无线通信领域的应用,采用合适的微控制器和天线并结合此收发器件即可构成完整的无线通信链路。它们可以集成在一块很小的电路板上,应用于无线数字音频、数字视频数据传输系统,无线遥控和遥测系统,无线数据采集系统,无线网络以及无线安全防范系统等众多领域。
<strong>1、数字电路与模拟电路的潜在矛盾</strong>
Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)日前宣布推出一款高精度功耗和能量监控芯片PAC1934,该芯片与Microchip软件驱动程序结合使用,完全兼容内置于Windows 10操作系统中的能量估算引擎(E3),在电池供电的所有Windows 10设备上,其测量精度高达99%。Microchip的PAC1934和Windows 10驱动程序与Microsoft的E3服务相结合,将各种软件应用程序的电池使用量测量精度提高了29%。
Microsoft首席项目经理Jessie Labayen说:“Microchip的PAC1934测量范围非常宽,可以高精度的测量显示屏、CPU、存储、网络、总体以及其他系统组件的功耗。这是对Windows 10能量估算引擎软件评估功能的一次重大改进,对于系统提供商和日常用户来说也是一大进步。”
<font color="#FD8900">携手华为完成5G新空口互操作对接测试,加速5G终端商用进程</font>
日前,联发科技宣布成功实现面向3GPP 5G标准终端原型机与手机大小8天线的开发整合,并携手华为完成5G新空口互操作对接测试(IODT),实测吞吐率超过5Gbps,成为首家拥有手机尺寸天线、与通信设备厂商完成对接测试的芯片厂商。此次对接测试充分展现了5G技术在sub-6GHz频段商用部署的潜力,有助于全球统一的 5G端到端产业链的成熟,也充分证明了5G终端芯片的快速发展和日趋成熟,对于加速5G终端商用进程具有重要意义。
具有内部补偿的高级电流模式(ACM)是TI开发的一款新型控制拓扑,可以支持真定频调制并与内部补偿同步。从根本上来说,该产品类似于仿真峰值电流模式(PCM)控制,可以维护一系列输入电压和输出电压的稳定性,形成快速的瞬态响应。ACM的不同之处在于,它是一款渐变型、峰值电流模式控制方案,无需外部补偿,即可在内部形成斜坡获得真定频。ACM对功率级变量(电感器和电容器)还具有良好的抗干扰性能,但在这里,我将更详细地介绍一下ACM的优点。
<strong>为何选择内部补偿式ACM?</strong>
有的控制拓扑无需外部补偿网络,即可支持真定频或伪定频。然而,使用中也存在一些缺点。
前言
STM32 提供了丰富的音频应用外设,并得益于灵活高效的内部架构,可以支持广泛的音频应用。本文中,在简单介绍音频采集的背景知识后,从应用需求出发,确定麦克风的选用。然后,描述了 STM32 内部 DFSDM (Digital Filter for SigmaDelta Modulator)在 PDM 麦克风采集中应用。最后逐步介绍如何利用 STM32CubeMX 进行 DFSDM 设计开发,实现 PDM麦克风声音采集。
一 背景知识
声音通过声学传感器获取模拟信号,经过模数转换器,转换成二进制码 0 和 1,这些 0 和 1 便构成了音频数字信号。
PDM 麦克风能够实现上述的模拟信号获取,并输出 PDM 信号。PDM(Pulse Density Modulation)脉冲密度调制,利用脉冲密度表示模拟信号强度。
2017年9月19日,“英特尔精尖制造日”活动在北京举行。英特尔公司执行副总裁兼制造、运营与销售集团总裁Stacy Smith全球首次展示“Cannon Lake”10纳米晶圆,它拥有世界上最密集的晶体管和最小的金属间距,从而实现了业内最高的晶体管密度,领先其他“10纳米”整整一代,以时间来算,则领先3年时间。
晶圆是制造半导体芯片的基本材料,由于其形状为圆形,故称为晶圆。
对于竞争对手三星、台积电等公司,英特尔直言不讳地称自身技术上具有领先性。英特尔将10纳米技术密度进行了对比,英特尔称在栅极间距、最小金属间距间技术指标上都处于领先地位。
<strong>1.uC/OS-II文件结构</strong>
与处理器无关的代码:OS_CORE.C, OS_FLAG.C, OS_MBOX.C, OS_MEM.C, OS_MUTEX.C, OS_Q.C, OS_SEM.C, OS_TASK.C, OS_TIME.C, UCOS_II.C, UCOS_II.H。
配置文件(与应用程序有关):OS_CFG.H, INCLUDES.H
与处理器有关的代码(移植):OS_CPU.H, OS_CPU_A.ASM, OS_CPU_C.C
<strong>2.uC/OS-II组成部分</strong>
预处理指令是以#号开头的代码行,#号必须是该行除了任何空白字符外的第一个字符。#后是指令关键字,在关键字和#号之间允许存在任意个数的空白字符,整行语句构成了一条预处理指令,该指令将在编译器进行编译之前对源代码做某些转换。
随着物联网(IOT)、云计算等新一代信息技术广泛应用,及智慧城市节能与环境永续趋势带动,城市路灯开始加入传感器,具备连网、收集、分析周围环境、交通信息,转变成智能路灯。根据调研机构Northeast Group资料,2016年全球路灯市场规模约3.15亿盏,至2026年将成长达3.59亿盏路灯,而LED路灯与智能路灯市场规模将会高达695亿美元。另根据Philip市场调查,目前全球路灯安装系统只有1%具备联网功能,但平均每年复合成长率则达16%。
解决物联网布点及供电问题
智慧城市充分运用感测、移动网络与云计算等技术,整合城市关键信息并进行分析,以解决交通环境、公共安全、工商业服务等需求,因此需要一个信息收集、处理的物联网终端设备,而路灯具有位置优势及供电系统两大优势,可解决物联网设备的两个最大问题:布点及供电。
对于需要电池供电的便携式系统,功率问题成为电路设计考虑的重要因素之一。芯片电路的功耗主要来自开关的动态功耗和漏电的静态功耗。动态功耗主要是电容的充放电(包括网络电容和输入负载)以及P/N MOS同时打开形成的瞬间短路电流。静态功耗主要是扩散区与衬底形成二极管的反偏电流和关断晶体管中通过栅氧的电流。工作时序及软件算法设计有缺陷,会降低系统工作效率、延长工作时间,也会直接增加系统能量的消耗。本文将具体阐述低功耗设计理念在基于MSP430和MFRC522的非接触式读写器上的应用与实现。
<strong>模块电路设计</strong>
系统选用MSP430F413单片机和MFRC522射频芯片。为简化系统结构,本系统仅由低电压报警单元、MCU单元、射频收发单元、天线、红外发射接收以及外围信号组成。
嵌入式操作系统(Embedded Operation System,EOS)是指用于嵌入式系统的操作系统。嵌入式系统分为4层,硬件层、驱动层、操作系统层和应用层。嵌入式操作系统是负责嵌入式系统的全部软、硬件资源的分配、任务调度,控制、协调并发活动。它必须体现其所在系统的特征,能够通过装卸某些模块来达到系统所要求的功能,是一种用途广泛的系统软件。
<font size="4" color="blue">嵌入式LINUX</font>
在本视频中,我们将介绍AVR®外设触摸控制器(PTC)模块及如何使用AVR PTC构建触摸应用。
外设触摸控制器是MCU内部的一个硬件模块,用于处理触摸采集和相关时序。





