随着销售价格暴跌，微控制器公司正在寻找实现规模经济的新方法。

人们正在将微控制器用于各种各样的新型和远远更加复杂的计算任务，让它们从单独的芯片向着更加高度集成的器件发展，从而成为微处理器的有力竞争者。

微控制器单元（MCU/单片机）可以用于许多任务，从辅助驾驶和自动驾驶到智能卡。它们往往是各种互连设备的中心处理元件；而这些互连设备又正在逐渐形成物联网。实际上，如果没有 MCU，物联网能不能成功就不好说了。

现有的数控系统中多采用工控机加运动控制卡的计算机数控系统方案进行运动控制器的设计。随着工控机整体功能日趋复杂，对运动控制系统的体积、成本、功耗等方面的要求越来越苛刻。现有计算机数控系统在运动控制方面逐渐呈现出资源浪费严重、实时性差的劣势。此外，数控系统的开放性、模块化和可重构设计是目前数控技术领域研究的热点，目的是为了适应技术发展和便于用户开发自己的功能。

本文基于ARM和FPGA的硬件平台，采用策略和机制相分离的设计思想，设计了一种具有高开放性特征的嵌入式数控系统。该数控系统不仅具备了以往大型数控系统的主要功能，还具备了更好的操作性和切割性能，而且在开放性方面优势更为突出，使数控系统应用软件具有可移植性和互换性。

<strong>问题：</strong>

此问题由某客户提出，应用处理器AP 与MCU 进行I2C 通信，通信会经常发生异常，需要定位原因.

<strong>调研：</strong>

本文介绍MPLAB®代码配置器的LoRaWAN™库插件，凭借该插件可以轻松快速地为面向LoRa®技术终端设备的Microchip LoRaWAN协议栈解决方案生成C代码。LoRaWAN库插件以Java归档文件的形式提供（文件扩展名为.jar），必须添加到MPLAB代码配置器中。

1. IIC总线基本概念

1.1总线概述

IIC总线是PHLIPS公司推出的一种串行总线，是具备多主机系统所需的包括总线裁决和高低速器件同步功能的高性能串行总线。

1.2总线结构

IIC总线是由数据线SDA和时钟线SCL构成的串行总线，可发送和接收数据。在CPU与被控IC之间、IC与IC之间可以进行双向传送，最高传送速率100kbps。各种被控制电路均并联在这两条总线上。

本篇文章三个主题：FSMC有关配置、一串字符显示原理、汉字显示原理。

<font color="blue">一、FSMC的有关配置（博主用的是FSMC_A10）：</font>

来自别人家的博客 http://blog.csdn.net/jxnu_xiaobing/article/details/8718566

FSMC的介绍就不介绍了，网上一大片。我们就讨论讨论为什么用FSMC的地址线与TFTLCD的RS引脚相连？以及我们如何往LCD写数据/命令？

电磁干扰是电子电路设计过程中最常见的问题，设计师们一直在寻找能够完全消除或降低电磁干扰，也就是EMI的方法。但想要完全的消除EMI的干扰，首先需要的就是了解EMI是什么，它的传播过程是怎样的，本文就将对EMI的传播过程进行一个大致的介绍。

EMI是电磁干扰的统称，但实际上电磁干扰分为两种，一种是传到干扰，另一种是辐射干扰。传导干扰主要是电子设备产生的干扰信号是通过导线或公共电源线进行传输，互相产生干扰。进一步细分，传导干扰又分共模干扰和差模干扰。

随着人们生活水平的日益提高，我国人口的老龄化也越来越明显，吸尘机器人作为服务机器人的一种，能够代替人进行清扫房间、车间、墙壁等一些简单劳动。

使服务机器人有了广阔的市场，已成为一些企业和科研院所研究的焦点。目前市场上的吸尘机器人虽然也具有智能性，但大多由于结构不尽合理、通用性差、集成度高而导致成本高，不利于普及。在研究总结市场上相对成熟产品的基础上，基于ARM Cortex-M3处理器设计一款具备自我导航功能的室内吸尘机器人。外形紧凑、结构简单、运行平稳、噪音小，并且成本低，操作方便，还具有可扩展接口，用户能够根据实际需要对其功能做进一步开发。

作者： Mary Tamar Tan Microchip Technology Inc

<strong>简介</strong>

大多数8位PIC®单片机具有一个或多个片上通用异步收发器（Universal Asynchronous Receiver Transmitter，UART）。但是在没有UART硬件可用的情况下，或者需要额外的串行通信接口的情况下，位拆裂将是最佳选择。位拆裂是一种用于通过软件（而非专用硬件外设）创建串行I/O通信接口的技术。数据发送和接收几乎完全由软件控制。其中包括采样、电平检测、定时、同步、缓冲区控制、驱动程序状态切换和错误检测。

• Arm平台安全架构(PSA)采用高性价比、领先技术全面提升物联网市场的安全技术支持

• 基于STM32H7系列开发的Arm® Cortex®-M7微控制器整合PSA概念和先进的安全功能服务

意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM），今天发布了平台安全架构(PSA)。 PSA是实现同级最佳的普适网络安全的关键技术。意法半导体的STM32H7高性能微控制器采用与PSA框架相同的安全概念，并将这些概念与STM32产品家族的强化安全功能和服务完美融合。

<font color="#FD8900">业界首款基于ARM®Cortex®-M7的跨界处理器，达到3020 CoreMark得分和1284DMIPS，并可在600 MHz时提供20纳秒的中断延迟 - 现已上市，价格在同类解决方案中极具优势</font>

恩智浦半导体（纳斯达克代码：NXPI）正式推出了i.MX RT 系列跨界解决方案，实现了高性能、高集成的同时最大限度地降低成本。随着市场对更加智能和更具“意识”的节点运算需求越来越大，节点设备对物联网(IoT)的发展愈加重要，人们希望节点设备能提供最低的成本、最高的计算性能以及更可靠的安全性及隐私保护。然而这些必需的功能，例如图形和显示支持以及无缝的连接性，不仅增加了系统级成本，而且延长了产品上市时间。

由于涉及编程，学习ARM单片机系统对于从事电子电路的设计者来说是有些困难的，学习知识不难，难的是理清其中的开发思路，找到一个好的起点。本文就将从这一步入手，为大家介绍初次接触ARM开发应该从哪几方面来理清开发思路。

做个最小系统板：如果从没有做过ARM的开发，建议一开始不要贪大求全，把所有的应用都做好，因为ARM的启动方式和dsp或单片机有所不同，往往会遇到各种问题，所以建议先布一个仅有Flash、SRAM或SDRAM、CPU、JTAG、和复位信号的小系统板，留出扩展接口。使最小系统能够正常运行，任务就完成了一半，好在ARM的外围接口基本都是标准接口，如果已有这些硬件的布线经验那就更好了。

微控制器（MCU）广泛应用在各行各业，如各式家电、工业自动化，即时控制、资料采集等领域，为因应工控所需的即时（Realtime）控制、快速回应等需求，因此MCU大多搭载RTOS（即时作业系统）运作。随着物联网的兴起，软体业也为RTOS加入物联网的成分，以提早卡位物联网的核心软体市场…

<strong>各种处理器专用之OS</strong>

在一般功能（General-purpose）的处理器市场分类中，若以功能与执行速度来说，大致分为CPU > MPU > MCU。CPU的功能最强，主要应用在电脑产品；MPU功能次之，其应用多元，主要应用在嵌入式系统与精简型电脑等多种；而MCU则是以单一应用为主，应用在各式家电、电子产品、嵌入式产品、可穿戴设备、物联网（IoT）应用产品等控制应用。

分层的思想，并不是什么神秘的东西，事实上很多做项目的工程师本身自己也会在用。看了不少帖子都发现没有提及这个东西，然而分层结构确是很有用的东西，参透后会有一种恍然大悟的感觉。如果说我不懂LCD怎么驱动，那好办，看一下datasheet，参考一下别人的程序，很快就可以做出来。但是如果不懂程序设计的思想的话，会给你做项目的过程中带来很多很多的困惑。

Allegro MicroSystems，LLC推出一款全新的汽车级双极步进电机驱动器或双直流电机驱动器IC AMT49702，新产品专为低压步进电机和双/单高电流直流电机的脉冲宽度调制（PWM）控制而设计。

AMT49702的输出电流可达每通道1A，工作电压为3.5至15V，主要应用领域包括：平视显示器（HUD）中的镜面定位和防尘罩、导航系统中的屏幕升降器、驾驶员注意力监测系统中的摄像头移动或对焦、以及方向盘反馈中的振动警报等等。

以LVDS信号为例，说明PCB设计中高速信号的通常优化方法：

LVDS(Low Voltage Differential Signaling,低电压差分信号）是一种低摆幅的差分信号技术，它使得信号能在差分PCB线对或平衡电缆上以几百Mbps的速率传输，其低压幅和低电流驱动输出实现了低噪声和低功耗。

LVDS信号不仅是差分信号，而且是高速数字信号。因此，对用来传输LVDS的PCB线对必须采取措施，以防止信号在媒质终端发生反射，同时应减少电磁干扰以保证信号的完整性。在PCB布线时需要注意的一些问题如下。

（1）采用多层板结构形式，由于LVDS信号属于高速信号，故与其相邻的层应为地层，且应对LVDS信号进行屏蔽以防止干扰。对于密度不是很大的板子，在物理空间条件允许的情况下，最好将LVDS信号与其他信号分别入在不同的层。

我们常把晶振比喻为数字电路的心脏，这是因为，数字电路的所有工作都离不开时钟信号，晶振直接控制着整个系统，若晶振不运作那么整个系统也就瘫痪了，所以晶振是决定了数字电路开始工作的先决条件。

我们常说的晶振，是石英晶体振荡器和石英晶体谐振器两种，他们都是利用石英晶体的压电效应制作而成。在石英晶体的两个电极上施加电场会使晶体产生机械变形，反之，如果在晶体两侧施加机械压力就会在晶体上产生电场。并且，这两种现象是可逆的。利用这种特性，在晶体的两侧施加交变电压，晶片就会产生机械振动，同时产生交变电场。这种震动和电场一般都很小，但是在某个特定频率下，振幅会明显加大，这就是压电谐振，类似于我们常见到的LC回路谐振。

众所周知，在电子行业有这样一个形象的比喻：如果把MCU比作电路的“大脑”，那么晶振毫无疑问就是“心脏”了。同样，电路对“晶体晶振”（以下均简称：“晶振”）的要求也如一个人对心脏的要求一样，最需要的就是稳定可靠。晶振在电路中的作用就是为系统提供基本的频率信号，如果晶振不工作，MCU就会停止导致整个电路都不能工作。然而很多工程师对晶振缺乏足够的重视和了解，而一旦出了问题却又表现的束手无策，缺乏解决问题的思路和办法。

<strong>晶振不起振问题归纳</strong>

1、 物料参数选型错误导致晶振不起振

例如：某MCU需要匹配6PF的32.768KHz，结果选用12.5PF的，导致不起振。

解决办法：更换符合要求的规格型号。必要时请与MCU原厂或者我们确认。

电容器是电子设备中常用的电子元件，下面对几种常用电容器的结构和特点作以简要介绍，以供大家参考。

<font color="blue">1.铝电解电容器</font>

它是由铝圆筒做负极、里面装有液体电解质，插人一片弯曲的铝带做正极制成。还需经直流电压处理，做正极的片上形成一层氧化膜做介质。其特点是容量大、但是漏电大、稳定性差、有正负极性，适于电源滤波或低频电路中，使用时，正、负极不要接反。

<font color="blue">2.钽铌电解电容器</font>

它用金属钽或者铌做正极，用稀硫酸等配液做负极，用钽或铌表面生成的氧化膜做介质制成。其特点是：体积小、容量大、性能稳定、寿命长。绝缘电阻大。温度性能好，用在要求较高的设备中。

UART是用于在器件之间串行传输数据的通信硬件。

8位PIC®单片机提供了三种UART模块：
• 通用同步/异 步 收 发 器（Universal SynchronousAsynchronous Receiver Transmitter，USART）

• 增强型通用同步/异步收发器（Enhanced UniversalSynchronous Asynchronous Receiver Transmitter，EUSART）

• 具 有 协 议 支 持 的 通 用 异 步 收 发 器（UniversalAsynchronous Receiver Transmitter，UART）