电源连接器一般由插头和插座组成，其中插头也称自由端连接器，插座也称固定连接器。通过插头、插座和插合和分离来实现电路的连接和断开，因此就产生了插头和插座的各种连接方式。这个是很多操作员都了解的，下面主要针对在使用的注意情况作解析：

<strong>1、 端接</strong>

1)电源连接器端接时，应严格按照相应的端接规范或要求进行端接和检查，并按对应的接点序号进行端接。选用的电缆、导线间的最大绝缘层厚度应与接触件间的距离匹配，电缆线芯与接触件接线端匹配，当在接触件间跨、并线时，应考虑多股线芯绞合的直径，且禁止在接触件压接孔间进行跨、并线处理；

2)焊接时，应根据裸线直径选择相应功率的电烙铁，每个接触件的焊接时间一般不超过5s，应注意不能让焊剂渗入绝缘体，以免造成产品绝缘电阻下降；

<br><strong> <font size="4">1、引言</font> </strong> </br>

目前，集成电路的嵌入式技术发展越来越快，各色嵌入式产品也越来越受欢迎，尤其是以大屏幕多功能的手机、平板电脑等为典型代表，做为其控制核心的高性能、低功耗的微控制器(MCU)起到了决定性作用。因此以CPU为核心MCU的设计也成为了诸多高等院校、各大公司进行市场竞争的一个主流发展方向。

<strong><font size="4"> 2、MCU选型技术</font> </strong>

<font color="#FD8900">高效率节省空间和系统成本； 对于安全攸关的设计极其可靠。</font>

Nexperia，作为分立、 逻辑和 MOSFET 器件的全球领导者，今日宣布推出本公司最低Rds(on)的汽车级MOSFET。符合AEC-Q101规范，第9代Trench技术，40 V汽车级超级结 MOSFET 采用了坚固耐用、高电与热效率的LFPAK56E封装，与传统的裸片模块、D2PAK 或 D2PAK-7 器件相比，减少了高达81%的占用空间。这款导通内阻0.9 mΩ，额定直流电流220A的 BUK9J0R9-40H MOSFET 适用于功率高达 1.2 kW 的应用，与之前最佳的解决方案 D2PAK 器件相比，成本更低。

Holtek新推出HT68F2422红外线驱动MCU，适用于各种红外线遥控器及红外线传输相关产品应用。HT68F2422内建高精度振荡电路(±0.4%)与红外线发光二极管驱动电路(IDRVOL=500mA)，可不需外挂振荡器及三极管，达到有效节省外部组件成本及提高生产良率。

<font color="#FD8900">Semper™闪存产品系列将卓越的性能与行业领先的功能安全性和可靠性融于一身</font>

继瑞萨电子将最先进MCU交付台积电代工后，本月1日，瑞萨电子宣布， 旗下100%持股子公司Renesas Semiconductor Manufacturing Co.,Ltd.(RSMC)所属的山口工厂以及滋贺工厂部分产线(硅产线)将在今后2-3年内进行关闭。至此，从2011年3月至今，瑞萨在日本的22座生产据点将进一步缩减至8座。

据了解，RSMC所属的高知工厂于5月31日进行关闭，高知工厂主要生产家电、车用MCU。此次计划关闭的工厂及部分产线所生产的产品，将停产或部分将转移至其他据点生产。

山口工厂主要生产用于产业机器等用途的泛用MCU，由于采用较旧的6英寸硅晶圆产线，因此每片所能取得的半导体数量少、生产效率不佳。然而，滋贺工厂部分产线停产后，生产雷射二极管等化合物半导体的产线仍将持续进行生产。

UPD360是一款外形小巧的高集成度USB Type-C供电（Power Delivery，PD）端口控制器，其设计符合USB Type-C™线缆和连接器规范以及USB供电规范2.0。UPD360为USB Type-C插座提供线缆插头方向和检测，并通过集成式USB供电2.0 MAC实现与USB Type-C伙伴器件之间的基带通信。该器件可工作在独立UFP/DFP模式下，也可使用集成式I2C/SPI接口连接至配套CPU/SoC。

一些单片机内置硬件
PI功能，如STC15F2K60S2和昇泉MPC82G516，本文以后者为例，记述了用SPI硬件向4位数码显示模块发送串行数据的应用过程。

<strong>一、 SPI协议简介</strong>

SPI是英语Serial Peripheral interface的缩写，中文是串行外围设备接口。主要应用在MPU与 EEPROM、FLASH、实时时钟、AD转换器等外设之间传输串行数据。

<font color="#FD8900">更低损耗和更快开关带来高能效、节省空间的方案和更低系统总成本</font>

推动高能效创新的安森美半导体(ON Semiconductor，美国纳斯达克上市代号：ON)，发布了碳化硅(SiC)肖特基二极管的扩展系列，包括专门用于要求严苛的汽车应用的器件。新的符合AEC-Q101车规的汽车级SiC二极管提供现代汽车应用所需的可靠性和强固性，以及等同于宽禁隙(WBG)技术的众多性能优势。

SiC技术提供比硅器件更佳的开关性能和更高的可靠性。SiC二极管没有反向恢复电流，开关性能与温度无关。极佳的热性能、增加的功率密度和降低的电磁干扰（EMI），减小的系统尺寸和降低的成本使SiC成为越来越多的高性能汽车应用的极佳选择。

大联大控股宣布，其旗下品佳推出基于恩智浦（NXP）MCU的ADB（adaptive driving beam）自适应汽车大灯系统解决方案。NXP的第三代ADB自适应大灯系统可以更好的提升照射范围且设计新颖，拥有薄型化的体积、低功耗与长寿命，其远光灯/近光灯则由多组光源组成，每一组光源搭配一个透镜，而此项透镜同时具有反射与折射作用。

该方案符合车规AEC-Q100认证，且设计拆用模块化方式，将头灯分为三个区块Control MCU+Boost/Buck/+Matrix驱动，更多元化的提供了设计的思路。利于客户尽快实现量产。

<font color="#FD8900">IPLA 32高度可定制，针对汽车和嵌入式大电流，大功率DC/DC转换器</font>

日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出了新款大电流平面阻流电感---IPLA 32，能够以更小的体积提供与绕线式电感相同的性能。新型IPLA 32尺寸仅为31 mm×43 mm×22.2 mm，但其额定电流高达110 A，让大功率DC/DC转换器占用的体积更小。

FLASH 和EEPROM的最大区别是FLASH按扇区操作，EEPROM则按字节操作，二者寻址方法不同，存储单元的结构也不同，FLASH的电路结构较简单，同样容量占芯片面积较小，成本自然比EEPROM低，因而适合用作程序存储器，EEPROM则更多的用作非易失的数据存储器。当然用FLASH做数据存储器也行，但操作比EEPROM麻烦的多，所以更“人性化”的MCU设计会集成FLASH和EEPROM两种非易失性存储器，而廉价型设计往往只有 FLASH，早期可电擦写型MCU则都是EEPRM结构，现在已基本上停产了。

在新能源汽车的整个平台架构中，VCU （Vehicle Control Unit 整车控制器）、MCU (Moter Control Unit 电机控制器）和 BMS （BATTERY MANAGEMENT SYSTEM 电池管理系统）是最重要的核心技术，对整车的动力性、经济性、可靠性和安全性等有着重要影响。

<strong>VCU：</strong>

&nbsp; • &nbsp; VCU是实现整车控制决策的核心电子控制单元，一般仅新能源汽车配备、传统燃油车无需该装置。

&nbsp; • &nbsp; VCU通过采集油门踏板、挡位、刹车踏板等信号来判断驾驶员的驾驶意图；

<strong>1、引言</strong>

目前，集成电路的嵌入式技术发展越来越快，各色嵌入式产品也越来越受欢迎，尤其是以大屏幕多功能的手机、平板电脑等为典型代表，做为其控制核心的高性能、低功耗的微控制器（MCU）起到了决定性作用。因此以CPU为核心MCU的设计也成为了诸多高等院校、各大公司进行市场竞争的一个主流发展方向。

<strong>2、MCU选型技术</strong>

<strong>1. uC/OS-II的任务框架</strong>

void task_xxx(void *pArg)
{

/* 该任务的初始化工作 */

……

/* 进入该任务的死循环 */

while(1)

{
……
}

}

意法半导体（ STMicroelectronics ，简称 ST ；纽约证券交易所代码： STM ）IPS4260L 四通道低边智能功率开关可提升工业自动化设备的效率和可靠性。IPS4260L在一个节省空间的散热加强型封装内集成四个 260mΩTYP RDS(ON) 功率开关和保护功能，在 TAMB = 85°C 环境温度下最大输出电流 为2.4A （每通道 0.6A 或单通道 2.4A ），可通过外部电阻器设定限流阈值，还可并联通道。

<font color="#FD8900">MAX22505可避免任何故障对端口的损害，包括高达±40V的地电位差；并将方案尺寸减小50%以上</font>

Maxim 宣布推出MAX22505 ±40V高速USB故障保护器，帮助设计者排除任何故障对USB口的损害，包括高达±40V的地电位差，避免了竞争方案参数折中。器件可用于保护24V交流或40V直流供电的工业设备数据线及电源线，方案尺寸缩小50%以上，以支持工业应用。

<font color="#FD8900">新型AEC-Q101认证的器件，采用SOP-4微型扁平封装传输5mA正向电流</font>

日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出首款汽车级光电三极管耦合器---VOMA617A。全新的器件在紧凑型SOP-4微型扁平封装中，集成了高电流传输比（CTR）和5 mA的低正向电流。与DIP-4封装相比，节省了30%的PCB空间。

VOMA617A的设计旨在适用于各种汽车应用（包括混合动力和电动汽车）和高可靠性工业应用中的电流隔离、噪声隔离、信号传输、电池管理和系统控制。该器件的电流传输比达到50%至600%。

PIC16(L)F18324/18344单片机具有模拟外设、独立于内核的外设和通信外设，结合超低功耗（eXtreme Low Power，XLP）技术，适合各种通用和低功耗应用。外设引脚选择（Peripheral Pin Select，PPS）功能支持在使用数字外设（CLC、CWG、CCP、PWM和通信）时进行引脚映射，提高了应用设计灵活性。

<strong>原理图设计要点：</strong>

(1)、晶振电源去耦非常重要，建议加磁珠，去耦电容选两到三个，容值递减。

(2)、时钟输出管脚加匹配，具体匹配阻值，可根据测试结果而定。

(3)、预留的电容C1，容值要小，构成了一级低通滤波，电阻、电容的选择，根据具体测试结果而定。

<strong>PCB设计要点：</strong>

(1)、在PCB设计是，晶振的外壳必须接地，可以防止晶振的向往辐射，也可以屏蔽外来的干扰。

(2)、晶振下面要铺地，可以防止干扰其他层。因为有些人在布多层板的时候，顶层和底层不铺地，但是建议晶振所在那一块铺上地。