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详解电路设计中三种常用接地方法

地线也是有阻抗的,电流流过地线时,会产生电压,此为噪声电压,而噪声电压则是影响系统稳定的干扰源之一,不可取。所以,要降低地线噪声的前提是降低地线的阻抗。

众所周知,地线是电流返回源的通路。随着大规模集成电路和高频电路的广泛应用,低阻抗的地线设计在电路中显得尤为重要。

这里就简单列举几种常用的接地方法:

<strong>单点接地</strong>

单点接地,顾名思义,就是把电路中所有回路都接到一个单一的,相同的参考电位点上。如下图所示。

英飞凌巩固功率半导体市场领导地位

全球能源需求不断增长,其推动因素包括工业、交通和民用领域的电气化,以及用电设备数量的攀升。这带来了对高能效功率半导体需求的增长。在发电、输电或用电环节都需要用到功率半导体,这样,可以尽可能提高电源电机等用电设备,新能源发电的功率变化和输配电系统的能源效率。业内市场分析机构IHS Markit显示英飞凌科技股份公司为2017年功率半导体全球市场领导者。

一文看懂单片机排阻的作用

在三位数字中,从左至右的第一、第二位为有效数字,第三位表示前两位数字乘10的N次方(单位为Ω)。如果阻值中有小数点,则用“R”表示,并占一位有效数字。例如:标示为“103”的阻值为10&TImes;10=10kΩ;标示为“222”的阻值为2200Ω即2.2kΩ;标示为“105”的阻值为1MΩ。需要注意的是,要将这种标示法与一般的数字表示方法区别开来,如标示为220的电阻器阻值为22Ω,只有标志为221的电阻器阻值才为220Ω。

分享一个STM32输出PWM的程序

下面分享一个STM32输出PWM的程序

&nbsp; • &nbsp; main.c 主程序

&nbsp; • &nbsp; sysinit.c 系统程序

这是main.c 主程序

盘点嵌入式开发中常用的总线与接口

任何一个微处理器都要与一定数量的部件和外围设备连接,但如果将各部件和每一种外围设备都分别用一组线路与CPU直接连接,那么连线将会错综复杂,甚至难以实现。为了简化硬件电路设计、简化系统结构,常用一组线路,配置以适当的接口电路,与各部件和外围设备连接,这组共用的连接线路被称为总线。采用总线结构便于部件和设备的扩充,尤其制定了统一的总线标准则容易使不同设备间实现互连。

微机中总线一般有内部总线、系统总线和外部总线。

(1)、内部总线是微机内部各外围芯片与处理器之间的总线,用于芯片一级的互连;
(2)、系统总线是微机中各插件板与系统板之间的总线,用于插件板一级的互连;
(3)、外部总线则是微机和外部设备之间的总线,微机作为一种设备,通过该总线和其他设备进行信息与数据交换,它用于设备
一级的互连。

如何快速搞定一个款新的MCU

任何一款MCU,其基本原理和功能都是大同小异,所不同的只是其外围功能模块的配置及数量、指令系统等。对于指令系统,虽然形式上看似千差万别,但实际上只是符号的不同,其所代表的含义、所要完成的功能和寻址方式基本上是类似的。因此,对于任何一款MCU,主要应从如下的几个方面来理解和掌握:

<strong><font size="5">MCU的特点</font></strong>

要了解一款MCU,首先需要知道就是其ROM空间、RAM空间、IO口数量、定时器数量和定时方式、所提供的外围功能模块(Peripheral Circuit)、中断源、工作电压及功耗等等。

Molex推出 Coeur CST 高电流连接系统

<font color="#FD8900">独一无二的浮动设计支持插针与插座间的无损伤接插</font>

干货 | MLCC为什么会啸叫?如何解决?

MLCC——多层片式陶瓷电容器,简称贴片电容,会引起噪声啸叫问题。

<center><img src="http://mcu.eetrend.com/files/2018-08/wen_zhang_/100013882-47368-1.jpg&q…; alt="干货 | MLCC为什么会啸叫?如何解决?"></center>

笔记本电脑电源电路的啸叫示例部位

Vishay荣获大陆汽车集团“2017年度供应商”奖

日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布,公司被德国知名汽车制造公司Continental(大陆汽车集团)评选为“电子、分立器件” 类别的“2017年度供应商”。

大陆汽车集团每年对其战略供应商进行全面和系统的评估,并且从2008年起通过举办“供应商奖”来表彰表现出色的供应商。供应商的评估包括四个方面 — 质量、技术、物流和采购条件 — 除了三个针对特定事业部的奖项外,还对六大类的15个产品奖项进行评选。

【下载】在MPLAB® Xpress生态系统中 使用8位MCU的入门信息

MPLAB Xpress云端IDE是一款在线开发环境,囊括了我们屡获奖项的MPLAB X IDE的大多数常用功能。这一精简的应用程序忠实地还原了桌面应用程序,使用户可在两个环境间轻松切换。

MPLAB Xpress是PIC®单片机(MCU)新手用户的理想入门工具,无需下载、无需机器配置且无需等待即可开始系统开发。

MPLAB Xpress集成了最新版本的MPLAB代码配置器,使用户可以使用图形界面和引脚映射为8位和16位PIC MCU以及dsPIC® DSC自动生成初始化和应用程序C代码。

Vicor 为 48V Cool-Power ZVS 降压稳压器产品系列提供 BGA 封装选项

PI354x-00-BGIZ 是 48V Cool-Power ZVS 降压稳压器产品系列的最新产品,为现有 PI354x-00-LGIZ LGA 系列提供了新的 BGA 封装选项。

Pi354x Cool-Power ZVS 降压稳压器的高性能 ZVS 拓扑可在不影响性能的条件下,实现 48V 直接至 PoL 的应用。采用从更高电压电源直接降压,工程师可更高效地部署配电架构,减少 I2R 功率损耗,并消除高成本、低效率的中间总线转换。

&nbsp; • &nbsp; 从 36VIN 至 60VIN ,PI354x 不仅可为从 2.2V 至 14V 的输出电压稳压,而且还可提供高达 10A 的输出电流。在不增加任何组件的情况下,可通过使用单线均流进一步增加供电。

STM32定时器功能和用法详解

<strong>1. STM32的Timer简介</strong>

STM32中一共有11个定时器,其中2个高级控制定时器,4个普通定时器和2个基本定时器,以及2个看门狗定时器和1个系统嘀嗒定时器。其中系统嘀嗒定时器是前文中所描述的SysTick,看门狗定时器以后再详细研究。今天主要是研究剩下的8个定时器。

mos管的GS波形振荡怎么消除?

对于咱们电源工程师来讲,我们很多时候都在波形,看输入波形,MOS开关波形,电流波形,输出二极管波形,芯片波形,MOS管的GS波形,我们拿开关GS波形为例来聊一下GS的波形。

我们测死MOS管GS波形时,有时会看到下图中的这种波形,在芯片输出端是非常好的方波输出,但一旦到了MOS管的G极就出问题了,有振荡,这个振荡小的时候还能勉强过关,但是有时候振荡特别大,看着都教人担心会不会重启。

【视频】可穿戴心率监测器演示板

本视频将介绍Microchip的单芯片可穿戴心率监测器演示板。Microchip的反射式心率监测器演示板为大家展示了如何仅使用单个8位MCU芯片来测量心率。此演示板采用Microchip专有的相分多路复用技术,可同时测量多个信号,且不会产生任何串扰。

<center><iframe height=358 width=510 src='http://player.youku.com/embed/XMzc5MTEwMDM1Mg==&#039; frameborder=0 'allowfullscreen'></iframe><、center>

HOLTEK推出BS84C12C新一代更高抗干扰能力的A/D Touch MCU

Holtek新推出新一代触摸Flash MCU系列型号<a href="http://www.holtek.com.cn/productdetail/-/vg/BS84B08C/BS84C12C">BS84C12C…;,内建12-bit ADC并全面提升抗干扰的能力,适用于同时需求「最多12个触摸键」、「显示功能」及「模拟讯号(如温度)量测」的产品应用,例如:电陶炉、电磁炉、触摸温控器、冰箱、烤箱、电饭煲、油烟机、取暖桌等。

一文看懂时钟是怎么恢复的?

对于高速的串行总线来说,一般情况下都是通过数据编码把时钟信息嵌入到传输的数据流里,然后在接收端通过时钟恢复把时钟信息提取出来,并用这个恢复出来的时钟对数据进行采样,因此时钟恢复电路对于高速串行信号的传输和接收至关重要。

<strong>CDR电路原理</strong>

时钟恢复的目的是跟踪上发送端的时钟漂移和一部分抖动,以确保正确的数据采样。时钟恢复电路(CDR:Clock Data Recovery)一般都是通过PLL(Phase lock loop)的方式实现,如下图所示。

MOSFET最基础的东西,看完秒懂

<strong>什么是MOSFET</strong>

MOSFET的原意是:MOS(Metal Oxide Semiconductor金属氧化物半导体),FET(Field Effect Transistor场效应晶体管),即以金属层(M)的栅极隔着氧化层(O)利用电场的效应来控制半导体(S)的场效应晶体管。

<strong>功率MOSFET的结构</strong>

东芝宣布推出新一代超结功率MOSFET

<font color="#FD8900">新器件进一步提高电源效率</font>

东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)推出新系列的下一代650V功率MOSFET,用于数据中心服务器电源、太阳能(PV)功率调节器、不间断电源系统(UPS)和其他工业应用。

TK040N65Z是DTMOS VI系列的首款器件,是一款支持高达57A连续漏极电流(ID)的650V器件,而出现脉冲电流(IDP)时,可支持高达228A的连续漏极电流。该款新器件提供0.04Ω(0.033Ω典型值)超低漏源极导通电阻RDS(ON),可有效减少电源应用中的损耗。得益于更低的电容设计,该款增强型器件成为现代高速电源应用的理想之选。

证明你的MCU够强,有时不需要昂贵开发工具!

当前的生活节奏越来越快,对计算处理器的要求也越来越高。即使是有摩尔定律的限制,人们仍然希望在单个芯片中塞入尽可能多的晶体管。尽管现在的MCU动不动就可以跑到几十上百兆,比如NXP高能效的LPC54100系列已破100MHz大关,通用型的LPC54600系列飚到210MHz,i.MX RT1050跨界处理器甚至飞到了怪兽级的600MHz,可是在当下应付图像处理和机器学习等计算大户时,仍然免不了出现“卡”的窘境。这个时候,如果能清楚地知道最消耗性能的具体函数,就有机会制定优化性能的策略。这也是圈子里常说的“profiling”(性能分析)。

关于I2C和SPI总线协议

<strong>IICvs SPI</strong>

现今,在低端数字通信应用领域,我们随处可见IIC (Inter-Integrated Circuit) 和 SPI (Serial Peripheral Interface)的身影。原因是这两种通信协议非常适合近距离低速芯片间通信。Philips(for IIC)和Motorola(for SPI) 出于不同背景和市场需求制定了这两种标准通信协议。