对于电容的安装，首先要提到的就是安装距离。容值最小的电容，有最高的谐振频率，去耦半径最小，因此放在最靠近芯片的位置。容值稍大些的可以距离稍远，最外层放置容值最大的。但是，所有对该芯片去耦的电容都尽量靠近芯片。

下面图就是一个摆放位置的例子。本例中的电容等级大致遵循10倍等级关系。

开篇问大家一个问题：STM32F103默认最高主频为72M，那么，其主频可以达到80M吗？ 假如达到80M，程序能正常运行吗？

<font size="3"><strong>1、关于MCU主频</strong></font>

首先，还是简单介绍一下MCU主频。一般我们讲的电脑CPU主频，对于MCU来说，其实道理一样，都是指的CPU内核工作的时钟频率。

对于STM8，或者STM32来说，MCU的主频由硬件（晶振）和软件编程决定。

在STM32中，MCU主频一般是通过倍频来实现的。比如72M，等于8M时钟，9倍频（8 x 9 = 72）。

在STM8、32中，我们说的主频时钟和外设时钟，其实是两种不同时钟。

具有40年研究经验的国际大师Eric Bogatin给出的：100条使信号完整性问题最小化的通用设计原则

<font color="blue"><strong>No.1 网络信号质量问题最小化</strong></font>

策略---保持信号在整个路径中感受到的瞬态阻抗不变。

设计原则：

1． 使用可控之阻抗布线。

2． 理想情况下，所有的信号应使用低电平平面作为参考平面。

3． 若使用不同的电压平面作为信号的参考平面，则这些平面之间必须是紧耦合。为此，用最薄的介质材料将不同的电压平面隔开，幷使用多个传感量小的去耦合电容。

4． 使用2D场求解工具计算给定特性阻抗的叠层设计规则，其中包括阻焊层和布线厚度的影响。

Holtek推出HT66FW2350无线充电发射端专用Flash MCU，内建AM解调变电路、过电流保护、16位乘除法器以及高精度PWM产生器等无线充电发射端所需的功能。

Holtek新推出超低功耗具有EPD电子纸驱动Flash MCU HT67F2567，针对RTC On超低待机功耗应用提供最佳解决方案，如电池供电的消费类产品，可延长电池寿命。

Holtek推出新一代Arm® Cortex®-M0+微控制器HT32F52344/52354系列，具备高效能、高性价比及更低功耗的特色，适合多种应用领域，例如TFT-LCD显示、智能门锁、物联网终端装置、穿戴式装置、智能家电、USB游戏外围等。

你在使用电源时，是否会将电源进串联或并联？或者你是否用电源给电机进行供电？ 这些应用如果使用不当，很有可能损坏供电的电源？本博文详细描述电源的反向电压保护的必要性！

电源的输出端口通常会采用一个反向二极管来保护电源避免受到反向电压的损坏！如下图所示，几乎绝大部分的直流电源都会在输出端口添加一个甚至多个电解电容。这些电容起到滤除输出纹波和噪声，而且提供额外的电能用于减小在负载电流动态变化时电压突升或突降的幅度。电解电容可以承受一些反向电压，但也不会很高，一般在1V到1.5V，过高的反向电压会导致电解电容的泄漏甚至更糟糕的情况…..譬如爆炸！反向保护二极管可以限制电解电容的方向电压在二极管的导通电压以内，而且保护二极管的耐流值至少应该与电源的输出最大电流一致。

电路板系统的互连包括：芯片到电路板、PCB板内互连以及PCB与外部器件之间的三类互连。在RF设计中，互连点处的电磁特性是工程设计面临的主要问题之一，本文介绍上述三类互连设计的各种技巧，内容涉及器件安装方法、布线的隔离以及减少引线电感的措施等等。

目前有迹象表明，印刷电路板设计的频率越来越高。随着数据速率的不断增长，数据传送所要求的带宽也促使信号频率上限达到1GHz，甚至更高。这种高频信号技术虽然远远超出毫米波技术范围(30GHz)，但的确也涉及RF和低端微波技术。

RF工程设计方法必须能够处理在较高频段处通常会产生的较强电磁场效应。这些电磁场能在相邻信号线或PCB线上感生信号，导致令人讨厌的串扰(干扰及总噪声)，并且会损害系统性能。回损主要是由阻抗失配造成，对信号产生的影响如加性噪声和干扰产生的影响一样。

高回损有两种负面效应：

任何一款单片机，其实学习步骤都是一样的，不管是8位的入门芯片，还是32位的高速芯片。以下这些步骤是必须的，你得一步步来！

<strong>1、数字I/O的使用</strong>

使用按键输入信号，发光二极管显示输出电平，就可以学习引脚的数字I/O功能，在按下某个按钮后，某发光二极管发亮，这就是数字电路中组合逻辑的功能，虽然很简单，但是可以学习一般的单片机编程思想，同时还学会了寄存器的操作方式。例如，必须设置很多寄存器对引脚进行初始化处理，才能使引脚具备有数字输入和输出输出功能。

在实际项目中，选择什么样的单片机作为系统的控制核心，是非常重要的工作。因为选择恰到好处的单片机，对降低项目开发难度、提高产品维护方便性、降低设备生产成本、提升系统运行性能、降低系统功耗、提升产品运行稳定性、提高产品生存周期、方便产品升级性等指标有着至关重要的作用。

那么如何在成千上万的单片机里挑选合适的单片机呢？

一、根据项目的需求，评估项目规模，并根据项目未来发展规划，确定项目需要的硬件资源要求。比如：通讯方式、是否需要A/D设备（具体的精度与转换速率等要求）、是否需要显示界面（具体的显示内容要求等等）、是否需要RTC、日后升级需要添加的功能需要什么样的硬件资源等等，如此基本可确定系统硬件资源。有了硬件资源要求，就可限定一个单片机类型范围，硬件资源一定要够用，一定要不能少，同时也不能选择资源过多的导致资源浪费；

随着现代数字电子系统突破1GHz的壁垒，PCB板级设计和IC封装设计必须都要考虑到信号完整性和电气性能问题。 凡是介入物理设计的人都可能会影响产品的性能。所有的设计师都应该了解设计如何影响信号完整性，至少能够和信号完整性专业的工程师进行技术上的沟通。 当快速地得到粗略的结果比以后得到精确的结果更重要时，我们就使用经验法则。

经验法则只是一种大概的近似估算，它的设计目的是以最小的工作量，以知觉为基础找到一个快速的答案。经验法则是估算的出发点，它可以帮助我们区分5或50，而且它能帮助我们在设计的早期阶段就对设计有较好的整体规划。

下面是具有40年研究经验的国际大师Eric Bogatin给出的100条估计信号完整性效应的经验法则。

<strong>一、第1-10</strong>

Silicon Labs（亦称“芯科科技”）日前在Wireless Gecko平台上发布了新一代Z-Wave® 700系列，该平台是业界最全面的物联网（IoT）硬件和软件连接解决方案。继2018年4月Silicon Labs战略性收购Z-Wave技术之后，Z-Wave 700系列再次展现了Silicon Labs的愿景和平台集成路线图。全新智能家居平台基于Z-Wave业界领先的S2安全性和互操作性，提升了能效、增强了性能、延长了射频覆盖距离。凭借Wireless Gecko平台，Z-Wave 700使得开发人员能够以更低的成本和更快的上市时间创建更小、更智能的新型智能家居产品。

学习几个电路板焊接技术的诀窍，虽然不会起到立竿见影之效，但会帮助你焊接容易得多。然而，无论你有多久的焊接经验，你还是会时不时的犯愚蠢的错误。譬如，你会把一个芯片放错方向，或使用一个不正确的电阻器，还有就是焊接头焊在了错误的一侧板等。

下面为大家介绍几种较好的电路板焊接方法：

<strong>1、沾锡作用</strong>

当热的液态焊锡溶解并渗透到被焊接的金属表面时，就称为金属的沾锡或金属被沾锡。焊锡与铜的混合物的分子形成一种新的部分是铜、部分是焊锡的合金，这种溶媒作用称为沾锡，它在各个部分之间构成分子间键，生成一种金属合金共化物。良好的分子间键的形成是焊接工艺的核心，它决定了焊接点的强度和质量。只有铜的表面没有污染，没有由于暴露在空气中形成的氧化膜才能沾锡，并且焊锡与工作表面需要达到适当的温度。

NNG集团旗下高端汽车网络安全解决方案提供商Arilou信息安全技术公司与横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体 (STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM)展开合作，在意法半导体的SPC58 Chorus系列32位汽车微控制器(MCU)上集成Arilou的入侵检测和防御系统（IDPS）软件解决方案。合作双方将在1月8日-10日拉斯维加斯CES 2019国际消费电子展上联合举行一场专场展会，展示他们的合作成果。

该项目的目标是开发一个高集成度的汽车网络安全解决方案，应对新出现的通过车身和网关通信总线入侵汽车网络的安全威胁，为车队管理者和消费者提供强大的安全保障。

<font color="#FD8900">芯原Vivante智能像素处理IP解决方案提供了从MCU产品到高性能应用处理器的可扩展解决方案</font>

2019年1月8日 – 芯原在2019年消费电子展期间宣布，将其与恩智浦半导体公司（NXP® Semiconductors N.V.，NASDAQ:NXPI）之间的合作扩大到机器学习领域。恩智浦即将推出的i.MX产品将搭载芯原以VIP神经网络处理器为核心的Vivante智能像素处理IP解决方案。

芯原Vivante VIP神经网络处理器具有从极低功耗和次TOPS算力到超过100 TOPS高算力的完全可扩展性。Vivante VIP8000/VIPNano神经网络处理器IP已被应用于智能家居、工业、移动设备和汽车ADAS等多个细分市场的下一代智能设备。

Microchip无线电源开发板支持Qi 1.2.2标准。该开发板是一个单线圈发射器，以+12V输入工作。无线电源开发板包含数字解调、异物检测（Foreign Object Detection，FOD）、LED状态指示灯和LED功率大小指示灯。

<font color="#FD8900">Silicon Labs的Wireless Gecko为小米生态链公司提供多功能开发平台</font>

Silicon Labs（纳斯达克股票代码：SLAB）日前宣布其蓝牙Mesh技术被小米（01810.HK）选中，用于该公司近日发布的智能家居产品中。此次由小米生态链公司生产且采用Silicon Labs蓝牙Mesh技术的产品--涵盖智能球泡、智能烛泡、智能筒灯和智能射灯等智能照明产品，它们均可通过蓝牙Mesh网络由小爱智能闹钟等设备进行控制。

嵌入式设计是个庞大的工程，今天就说说硬件电路设计方面的几个注意事项，首先，咱们了解下嵌入式的硬件构架。

我们知道，CPU是这个系统的灵魂，所有的外围配置都与其相关联，这也突出了嵌入式设计的一个特点硬件可剪裁。在做嵌入式硬件设计中，以下几点需要关注。

<font size="3"><strong>第一、电源确定</strong></font>

电源对于嵌入式系统中的作用可以看做是空气对人体的作用，甚至更重要：人呼吸的空气中有氧气、二氧化碳和氮气等但是含量稳定，这就相当于电源系统中各种杂波，我们希望得到纯净和稳定符合要求的电源，但由于各种因素制约，只是我们的梦想。这个要关注两个方面：

a、电压

作者：侯成敬

<font size="3"><strong>概述</strong></font>

频敏变阻器 是一种由铸铁片或钢板叠成铁心,外面再套上绕组的三相电抗器,接在转子绕组的电路中,其绕组电抗和铁心损耗的决定的等效阻抗随着转子电流的频率而变化。

从60年代开始，广泛采用频敏变阻器来代替起动电阻以控制绕线转子异步电动机的起动。频敏变阻器是一种静止的无触点电磁元件，利用它对频率的敏感而自动变阻。频敏变阻器实质上是一个铁损很大的三相电抗器，其结构类似于没有二次绕组的三相变压器。

频敏变阻器是一种有独特结构的新型无触点元件。其外部结构与三相电抗器相似，即有三个铁芯柱和三个绕组组成，三个绕组接成星形，并通过滑环和电刷与绕线式电动机三相转子绕组相接。

PCB作为各种元器件的载体与电路信号传输的枢纽已经成为电子信息产品的最为重要而关键的部分，其质量的好坏与可靠性水平决定了整机设备的质量与可靠性。随着电子信息产品的小型化以及无铅无卤化的环保要求，PCB也向高密度高Tg以及环保的方向发展。但是由于成本以及技术的原因，PCB在生产和应用过程中出现了大量的失效问题，并因此引发了许多的质量纠纷。为了弄清楚失效的原因以便找到解决问题的办法和分清责任，必须对所发生的失效案例进行失效分析。

<strong>失效分析的基本程序 </strong>

要获得PCB失效或不良的准确原因或者机理，必须遵守基本的原则及分析流程，否则可能会漏掉宝贵的失效信息，造成分析不能继续或可能得到错误的结论。