Holtek推出HT7K1401/HT7K1411高电压马达驱动器,该系列芯片可广泛的应用于各种产品中,如家电产品、摆头电机、电子锁、电子阀门、自动重合闸、继电器等。该系列芯片支持马达电源电压高达24V,工作电压为2.5V~5.5V。
SPI(Serial Peripheral Interface, 同步外设接口)是由摩托罗拉公司开发的全双工同步串行总线,该总线大量用在与EEPROM、ADC、FRAM和显示驱动器之类的慢速外设器件通信。
PCB行业是全球电子元件细分产业中产值占比最大的产业,随着研发的深入和技术的不断升级,PCB产品逐步向高密度、小孔径、大容量、轻薄化的方向发展。2015年、2016年,全球PCB产量小幅上涨,但受日元和欧元相较美元贬值幅度较大等因素影响,以美元计价的PCB产值出现小幅下降。
本应用笔记帮助硬件开发人员使用STM32F0x1 / x2 / x8系列微处理器进行各种功能设计(如电源,时钟管理,复位控制,引导模式设置和调试管理等等),并描述开发应用程序所需的最低硬件资源。
2019年10月24日—Maxim Integrated Products, Inc (NASDAQ: MXIM) 宣布推出MAX17853电池监测器IC,为汽车应用提供单芯片方案,帮助他们通过ASIL-D等级认证,实现更安全、更高成效的电池管理系统。
美国加利福尼亚州卡马里奥市,2019年10月 - 高性能模拟和混合信号半导体产品及先进算法领先供应商Semtech公司(纳斯达克股票代码:SMTC)日前宣布:作为为智能气表、水表和电表提供端到端自动化解决方案的领先供应商,Hanbit已开发出一种全新的、基于Semtech的LoRa®器件和LoRaWAN®协议的超声波水表(UWM)解决方案。
只有成长一名Linux工程师之后,才能知道一路走来,背后的心酸。如果你在学习Linux,那么强烈推荐你选择RHEL和Centos作为学习的Linux发行版本,在公司及企业当中他们是使用最多的,毕竟学习除了本身是爱好,其次也是为了就业。Centos是RHEL的克隆版本,免费使用,二个发行版没有任何区别。成长为一名Linux工程师,只需要掌握以下方面的技能,那日常工作一点问题都没有。
2019 年 10 月 24 日,日本东京讯 ― 全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社(TSE:6723)今日宣布扩大其备受欢迎的IP的授权范围,帮助设计师能够在瞬息万变的行业中满足广泛的客户需求。
本应用笔记旨在帮助用户分析从现有STM32F1系列器件替换到STM32F0系列器件所需的步骤,列出了硬件迁移,外设迁移和固件迁移中所面临的主要问题并给出建议。
刚刚,在华为坂田基地三角地,华为消费者BG IOT产品线总裁支浩发布了全球首款商用5G工业模组MH5000,这是源于华为巴龙5000的5G模组,它充分发挥了巴龙5000的高带宽低时延的5G能力,下行带宽高达2Gbps,上行带宽高达230Mbps!另外它支持NSA/SA双模,同步中国5G网络建设要求!
2019年10月23日 —— 是德科技(纽约证券交易所代码:KEYS)今日宣布将 N9048B PXE EMI接收机频率从26.5GHz扩展到44 GHz,从而使客户能够满足各种标准机构(包括MIL-STD-461G和FCC第15部分)当前和新兴规范测试要求。
航天器电子产品的研发人员通常使用耐辐射(RT)现场可编程门阵列(FPGA)开发机载系统,以满足未来太空任务严苛的性能要求,承受剧烈的发射过程,并在恶劣的太空环境中连续可靠地运行。Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)今日推出经优化的耐辐射RT PolarFire FPGA,为新兴的高性能太空应用市场带来具备上述功能的新产品。
横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体 (STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)正在加大对智能手机应用开发人员的软件支持,针对最新发布的iOS 13操作系统,帮助开发者们发掘该系统上Core NFC Framework的最大潜能。
全球领先的电路保护、电源控制和传感技术制造商Littelfuse, Inc.(纳斯达克股票代码:LFUS)宣布推出了低电容瞬态抑制二极管阵列(SPA®二极管)。该产品经过优化设计,可用于保护高速差分数据线免受因静电放电(ESD)、电缆放电(CDE)、电气快速瞬变(EFT)和雷击感应浪涌造成的损坏,通过维护信号完整性保持网络通信的可靠性。
因为制程里存在细的极限,宽是没有极限的,所以如果后期为了调阻抗把线宽调细而碰到极限时那就麻烦了,要么增加成本,要么放松阻抗管控。所以在计算时相对宽就意味着目标阻抗稍微偏低,比如单线阻抗50ohm,我们算到49ohm就可以了,尽量不要算到51ohm。
从提高可再生能源的成本平价,到使我们每个人都能拥有一台经济实惠、始终在线的通信设备,再到为物联网进行供电和连接,高效率的电源转换和普遍存在的无线连接将是深刻影响可持续性和生活标准的两个趋势。
串行外围设备接口SPI(serial peripheral interface)总线技术是Motorola公司推出的一种同步串行接口,Motorola公司生产的绝大多数MCU(微控制器)都配有SPI硬件接口,如68系列MCU。SPI 用于CPU与各种外围器件进行全双工、同步串行通讯。SPI可以同时发出和接收串行数据。
Holtek新推出集成PIR/微波AFE、LDO的 Flash MCU- BA45F6630及BA45F6622。只需外接PIR传感器或微波模块即可实现人体移动侦测功能,并且可以减少外部组件数量及简化外围电路设计。内建Auto Conversion Function,在待机模式下可以定时侦测,节省电源消耗。





