在产品设计时，倘若没有考虑应用环境对电源隔离的要求，产品到了应用时就会出现因设计方案的不当导致的系统不稳定，甚至出现高压损坏后级负载的情况，以及出现危害人身财产安全的情况。因此产品设计是否需要隔离至关重要。

线路板用反渗透设备是针对线路板的生产用水情况而专门设计和生产的水处理设备，出水水质良好，能够完全满足线路板的实际生产需要。

华大半导体最新发布国内首款车规级隔离型IGBT栅极驱动芯片，填补了国内隔离型栅极驱动芯片的空白。

3月16日，KEMET公司宣布推出全新金属复合功率电感器系列，以满足汽车市场的严格要求。新发布的MPXV系列扩展了KEMET公司METCOM产品的范围，并且通过了AEC-Q200认证，可理想用于汽车等领域。

史密斯英特康推出的Volta系列测试头适用于200µm间距及以上晶圆级封装测试，为高可靠性WLP、WLCSP和KGD测试提供更多优势，可满足客户对更高引脚数、更小间距尺寸、更高频率和更高并行度测试的要求。

Microchip USB7002集线器是一款低功耗、OEM可配置的USB 3.1 Gen 1集线器控制器，具有4个下行端口和用于嵌入式USB应用的高级功能。

在初学单片机的时候，总是伴随很多有关于晶振的问题，其实晶振就如同人的心脏，是血液的脉搏。把单片机的晶振问题搞明白了，51单片机的其他问题迎刃而解。

单片机的一个主要作用就是数据信息的处理，而在处理数据的过程中，需要一些“容器”来存放这些数据。这就好比烧饭要用到锅碗瓢盆一样。在这里，我们称这些“容器”为“存储器”。

单片机应用系统中，常有用单片机的I/O口来实现自关机（彻底关机）的功能。一般用单片机的一个I/O口控制一个电子开关来实现，因单片机关电后，失去电源，所以在关机时，实现关机的IO口的电平必须用低电平。

这是Microchip安全加密技术入门的第四部分。在这一部分中，我们将探讨非对称加密。

已知型号和管脚排列的三极管，可按下述方法来判断其性能好坏：测量极间电阻；三极管的穿透电流ICEO的数值近似等于管子的倍数β和集电结的反向电流ICBO的乘积......

晶圆为什么是圆形而不是矩形的呢？特别是我们见到的CPU和GPU裸Die都是矩形，如果晶圆不是圆形而是矩形岂不是理论上可以完全无浪费的切割成小片，不是更好吗？

MCU上电（复位）时，从固定的地址启动，一般是地址0x00000000，如ARM7；个别特殊的如STM32默认启动地址为0x8000000（flash区启动）。

2020年3月11日，美国电源厂商Vicor宣布推出 PI3740 ZVS 升降压稳压器，支持 -55°C 至 +115°C 的更大工作温度范围并可选锡铅 BGA 封装。PI3740 是一款高密度、高效率的升降压稳压器，支持 8 至 60V 的输入电压范围以及 10 至 50V 的输出电压。

一些单片机内置硬件SPI功能，如STC15F2K60S2和昇泉MPC82G516，本文以后者为例，记述了用单片机SPI硬件功能向4位数码显示模块发送串行显示数据的应用过程。

单片机c语言比起普通C语言增加了一些基本的指令，变量的赋值是16进制，当然单片机c语言只牵涉到普通c语言的基础部分。

Microchip Technology Curiosity PIC32MZ EF 2.0 开发板（DM320209）集成了编程器和调试器，无需其他硬件即可开始使用。用户可以通过 MikroElectronika mikroBUS™ Click™适配器板扩展功能。

意法半导体推出最新的ISM330DHCX 和 LSM6DSRX iNEMO™6轴惯性测量单元(IMU)，将动作检测机器学习内核(MLC)技术的优势扩大到工业和高端消费应用领域。

焊盘（除表面贴焊盘外）的重叠，意味孔的重叠，在钻孔工序会因为在一处多次钻孔导致断钻头，导致孔的损伤。多层板中两个孔重叠，如一个孔位为隔离盘，另一孔位为连接盘（花焊盘），这样绘出底片后表现为隔离盘，造成的报废。

本文针对用单片机制作电子钟或要求根据时钟启控的控制系统时，出现的校准了的电子时钟的时间竟然变快或是变慢了的情况而提出的一种解决方案。