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Microchip推出单对以太网PHY,提供业界领先的超低TC10休眠电流

Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)宣布推出拥有业界最低休眠电流的以太网物理层收发器(PHY)LAN8770。这款符合OPEN Alliance TC10休眠标准的收发器休眠电流小于15 µA(微安),仅为其他同类可用设备的四分之一。

意法半导体发布STM32状态监测功能包,简化机器学习过程

意法半导体发布一款免费的STM32软件功能包,让用户可以用微控制器探索套件快速创建、训练、部署工业状态监测智能边缘设备。

瑞萨电子推出业界领先高精度光隔离ΔΣ调制器,用于工业自动化应用

7 月 29 日,瑞萨电子集团宣布推出RV1S9353A光隔离ΔΣ调制器。与其它10MHz时钟输出光隔离器件相比,RV1S9353A可达到业界领先高精度。该产品包含具有13.8位(典型值)ENOB的精密模数转换器,可将模拟电压输入转换为跨隔离栅的1比特位数据流输出。

EMI电源滤波器 插入损耗的测量方法

EMI滤波器插入损耗测量方法是根据CISPR17 (1981)出版物提出的滤波器标准测量方法包括共模、差模、常模和0.1Ω/100Ω阻抗测量方法。

简析保护三极管的基极

因此如果遇到分立的晶体管,注意验证它的基极,是否直接接MCU,是否内部含有限流电阻(Build-in),否则很可能造成过热和损坏。

意法半导体为STM32Cube®生态系统增添新功能,提高软件开发效率

意法半导体STM32Cube®软件开发生态系统发布软件更新,让用户更轻松地筛选软件示例,搜集和使用开发工具,自定义、使用和分享STM32Cube扩展软件包。

兆易创新发布GD32E5系列MCU,以Cortex®-33内核开启高性能计算新里程

兆易创新今日正式发布基于全新Arm® Cortex®-M33内核的GD32E5系列高性能微控制器。这系列MCU采用台积电低功耗40纳米(40nm)嵌入式闪存工艺构建,具备业界领先的处理能力、功耗效率、连接特性和更经济的开发成本,进一步推动嵌入式开发向高精度工业控制领域扩展......

瑞萨电子迎来RA微控制器生态系统,第二阶段即用型合作伙伴解决方案

2020 年 7 月 28 日,瑞萨电子集团宣布,支持瑞萨RA产品家族32位Arm® Cortex®-M微控制器(MCU)的全新即用型合作伙伴解决方案进入第二阶段。

HOLTEK推出BM25S2021-1电阻式温湿度数字传感器

Holtek推出BM25S2021-1电阻式温湿度数字传感器,产品整合湿度及温度Sensor,经过温湿度校准及温度补偿,具有高精度、低功耗、容易使用等特性,减少产品开发时程,适合在温湿度量测、监控等相关产品,如除湿机、冷暖空调、IoT应用。

HOLTEK新推出HT69F3742/ HT69F3742L Ultra-Low Voltage & Low Current Flash MCU

Holtek新推出具有LCD功能Flash MCU HT69F3742与超低电压HT69F3742L两个版本。针对超低电压应用提供最佳解决方案,如一次性电池、太阳能电池或无源供电(NFC供电)的消费类产品。

ABLIC推出S-82D1A系列单节电池保护IC

艾普凌科有限公司(ABLIC Inc.)今天推出了S-82D1A系列单节电池保护IC。提供温度保护,充放电控制功能,高安全性和业界顶级一流的低电流消耗率

HOLTEK新推出TinyPowerTM 40V/250mA超低静态电流HT73Hxx LDO系列

Holtek TinyPower™低电压差电源稳压IC新推出HT73Hxx超低静态电流系列。该系列产品允许高达40V输入电压与提供2.5μA超低静态电流,且输出电流高达250mA,输出电压精度达±1.5%。

比亚迪MCU,不鸣则已一鸣惊人

近日,比亚迪半导体部门低调官宣比亚迪芯家族里的MCU芯片经过十余年深耕,已经在一线家电和汽车中获得批量采用,其中,首款批量装车车规级MCU芯片,出货量超300万颗!这是本土MCU在汽车领域的重大突破!

[原创]17年专注,成就科创板“信号链MCU”第一股!

今年年初,芯海科技开启了科创板IPO进程,近日,芯海已提交注册,IPO在有条不紊进行中,作为长期近距离关注本土IC的媒体人士,笔者认为芯海IPO的成功将有助于其在小信号处理领域进一步巩固优势,并将其优势延伸到MCU领域,未来形成在专用MCU领域与国外MCU厂商一较高低的局面。

一文看懂GPIO电路图以及上拉电阻的作用

GPIO口,通用输入输出,这个大家都知道,但是输入,输出的电路是什么样的,其实并不用太关心,只需配置寄存器即可,但是还是要摸一摸,为了方便理解,引入了单片机的IO口原理图来说明(道理是一样的)。

线路板PCB加工特殊制程

1、Additive Process 加成法

指非导体的基板表面,在另加阻剂的协助下,以化学铜层进行局部导体线路的直接生长制程(详见电路板信息杂志第 47 期 P.62)。电路板所用的加成法又可分为全加成、半加成及部份加成等不同方式。

2、Backpanels,Backplanes 支撑板

干货|详解消灭EMC的三大利器:电容器/电感/磁珠

滤波电容器、共模电感、磁珠在EMC设计电路中是常见的身影,也是消灭电磁干扰的三大利器。对于这三者在电路中的作用,相信还有很多工程师搞不清楚,文章从设计中详细分析了消灭EMC三大利器的原理。

Maxim Integrated发布超低功耗、带BLE 5.2的双核微控制器

7月22日—Maxim宣布推出支持无线连接的MAX32666微控制器(MCU),帮助设计者将纽扣电池供电的物联网(IoT)产品BOM成本降低三分之一,并大幅节省空间、延长电池寿命。

赛普拉斯量产集成 AWS 的物联网设备管理安全解决方案

赛普拉斯半导体公司日前宣布,其 PSoC 64 Standard Secure Amazon Web Services (AWS) MCU 现已量产。该款新型 MCU 包含经过预先验证的安全固件,能够显著降低设计风险和研发成本,加速产品上市。

安森美半导体使用Veridify技术提供安全的端到端蓝牙低功耗方案

安森美半导体今日宣布Veridify的公钥(Public Key)安全工具可立即用于RSL10业界最低功耗,基于闪存的蓝牙低功耗无线电系统单芯片(SoC)。