全球关键性能应用工程电子产品供应商 TT Electronics 宣布推出 APC 系列电阻器，其高可靠性表面安装电阻器系列已被证明可用于含硫气体环境中。

日前，Vishay宣布推出新型200V n沟道MOSFET---SiSS94DN，器件采用热增强型3.3 mm x 3.3 mm PowerPAK® 1212-8S封装，10 V条件下典型导通电阻达到业内最低的61 mΩ。

2020年9月23日 - Silicon Labs（亦称“芯科科技”）发布了新的小尺寸、高性能晶体振荡器（XO）和压控晶体振荡器（VCXO）系列产品，用于低抖动和频率灵活的时钟合成。

2020年9月23日——意法半导体推出了BlueNRG-2N 蓝牙5.0认证网络处理器，新产品可降低功耗，支持最新的蓝牙功能，提高数据吞吐量，并增强隐私安全保护。

有很多关于绘制原理图符号的讨论。使你的原理图符号能够让人理解非常重要。有时用计算机辅助设计(CAD)软件包中预先做好的符号就可以了，但大多数符号并不太理想。请确保你的软件包能方便地创建符号，因为你可能得重新绘制每个单独元件，以及创建新的元件。

由于PCB板上的电子器件密度越来越大，走线越来越窄，走线密度也越来越高，信号的频率也越来越高，不可避免地会引入EMC（电磁兼容）和EMI（电磁干扰）的问题，所以对电子产品的电磁兼容分析以及应用就非常重要了。

欢迎参观慕尼黑华南电子展蓝牙世界专区~电子创新网联合慕尼黑展览（上海）有限公司共同推出与慕尼黑华南电子展同期同地集中展现蓝牙技术三大应用方向，探讨蓝牙技术未来应用方向；汇集蓝牙芯片、蓝牙模组、蓝牙解决方案、传感器等优秀供应商及产品；场景化现场演示与技术交流探讨融合。

电子电路很容易在过压、过流、浪涌等情况发生的时候损坏，随着技术的发展，电子电路的产品日益多样化和复杂化，而电路保护则变得尤为重要。电路保护元件也从简单的玻璃管保险丝，变得种类更多，防护性能更优越。

Holtek小封装Flash MCU系列新增HT66F2030产品，特点为1.8V~5.5V宽工作电压范围、具快速启动功能、内建高精准度振荡器、精准的ADC参考电压、及提供小体积的QFN封装。此外产品提供多样化通信接口，除可作为主控MCU，亦可作为周边桥接MCU，相关应用产品例如小家电、电动工具、工业控制、智能型穿戴装置、变送器等。

电路板孔可焊性不好，将会产生虚焊缺陷，影响电路中元件的参数，导致多层板元器件和内层线导通不稳定，引起整个电路功能失效。

9月15日上午，“2020年优秀网络安全解决方案和网络安全创新产品评选活动”颁奖典礼在2020年国家网络安全宣传周“网络安全产业创新发展主题论坛”上举行，国民技术N32G/N32L通用安全MCU芯片荣获“2020年网络安全创新产品优秀奖”！

本文介绍，由于倒装芯片在下一代产品中的不断增长，避免芯片的偏斜是很有必要的。

Maxim Integrated Products, Inc. 宣布推出MAX33012E控制器局域网 (CAN) 总线接收器和MAX33072E RS-485半双工收发器，帮助设计者加快大型网络的故障诊断并恢复系统的正常通信，理想用于需要长期保持正常工作的工业自动化设备。这些器件旨在提高工业系统的正常运行时间，广泛用于工厂基础网络。

本视频将介绍一款Microchip最新推出的电机控制开发套件motorBench®，以及如何支持dsPIC®数字信号控制器通过FOC算法转动BLDC或PMSM电机。

MPLAB®集成编程环境（IPE）是一款提供了简单界面来快速访问编程器关键功能的软件应用程序。IPE 提供适用于制造车间的生产用户界面。

实际上，0欧电阻并不是一开始就出现的，而且大部分0欧电阻——都是贴片电阻。这是和它的用途息息相关的。

焊盘（除表面贴焊盘外）的重叠，意味孔的重叠，在钻孔工序会因为在一处多次钻孔导致断钻头，导致孔的损伤。

Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）今日宣布，已与Cartesiam、Edge Impulse和Motion Gestures三家公司达成合作，在MPLAB® X集成开发环境（IDE）中采用基于Arm® Cortex®的32位单片机和微处理器，简化在边缘部署机器学习。

泰克科技今日宣布推出最新MSO6B系列混合信号示波器，该产品将泰克主流示波器产品组合的性能标杆提升至10 GHz和50 GS/s。

Holtek新推出联网型感烟探测器专用Flash MCU BA45F5552，集成消防二总线电压收码/电流回码、感烟探测器AFE及双信道IR LED定电流驱动，适合应用在联网型消防系统感烟及感烟/感温复合型产品，如联网型感烟探测器及联网型感烟/感温探测器等消防子系统产品。