意法半导体公布了其创新的汽车微控制器Stellar(恒星)系列的进一步产品细节,介绍了新微控制器如何确保多个独立实时应用软件的运行可靠性和确定性。
Microchip今日宣布推出最新通过认证的700和1200V碳化硅(SiC)肖特基势垒二极管(SBD)功率器件,为电动汽车(EV)系统设计人员提供了符合严苛汽车质量标准的解决方案,同时支持丰富的电压、电流和封装选项。
意法半导体扩大其FlightSense™ 飞行时间(Time-of-Flight,简称ToF)传感器产品组合阵容,推出业界首个64区测距传感器。该多区传感器可把场景分成若干个区域,帮助成像系统更好地了解场景空间细节。
Holtek新推出HT68F2420红外线驱动Flash MCU,适用于各种红外线遥控器及红外线传输相关产品应用。内建高精准度振荡电路与红外线发光二极管驱动电路,可不须外挂振荡器及三极管,达到有效节省外部元件成本及提高生产良率。
2020年10月28日,2020年第十五届“中国芯”集成电路产业促进大会暨“中国芯”优秀产品征集结果发布仪式,在杭州拉开帷幕,兆易创新一举摘得两项大奖:“年度重大创新突破产品”奖,“优秀支援抗疫产品”奖。
2020年10月28日,第15届“中国芯”集成电路产业促进大会在杭州隆重召开。大会是国家工业和信息化部指导,中国电子信息产业发展研究院举办的全国性集成电路行业盛会,是国内集成电路领域最具影响力和权威性的行业会议之一。
无论您使用NTC还是PTC,您的设计都需要一个ADC和一个MCU来测量热敏电阻的电压输出。本文的重点是将硅基热敏电阻与MCU结合使用带来的许多优势。我们将探讨NTC和PTC热敏电阻的优缺点。
越来越多的数据中心和其他高性能计算环境开始使用 GPU,因为 GPU 能够快速处理深度学习和机器学习应用中生成的大量数据。不过,就像许多可提高应用性能的新型数据中心创新一样,这项创新也暴露出新的系统瓶颈。
瑞萨电子今日宣布面向智能家居、工业自动化和楼宇自动化的电机控制应用扩展其微控制器(MCU)产品线。四款全新RA6T1 MCU产品具有丰富外设和基于AI的故障检测功能
PCB制板残铜率概念:PCB的制造过程由玻璃环氧树脂(Glass Epoxy)或类似材质制成的PCB“基板”开始。制作的第一步是光绘出零件间联机的PCB设计布线,其方法是采用负片转印(Subtractive transfer)的方式将设计好的PCB线路板的线路底片“印刷”在金属导体上。
日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布,推出新型40 V n沟道MOSFET半桥功率级——SiZ240DT,可用来提高白色家电以及工业、医疗和通信应用的功率密度和效率。
Silicon Labs(亦称“芯科科技”),日前推出新型Si823Hx/825xx隔离栅极驱动器。新产品结合了更快更安全的开关、低延迟和高噪声抑制等能力,可更靠近功率晶体管放置,实现紧凑的印制电路板(PCB)设计。
MPLAB® Harmony v3 是一款软件开发框架,包含兼容且可互操作的模块,例如外设库、驱动程序、系统服务、中间件和第三方库。此软件开发框架随附图形用户界面工具 MPLABHarmony 配置器,该工具提供一种使能、配置和使用各种 MPLAB Harmony模块的简便方法。
10月26日,碳化硅(SiC)功率半导体的领先制造商美商联合碳化硅股份有限公司(UnitedSiC)宣布,将推出四种新型结势垒肖特基(JBS)二极管,以补充FET和JFET晶体管产品。
10月22日——意法半导体推出STM32WB35和STM32WB30超值产品线,扩大STM32WB双核多协议微控制器(MCU)产品组合,让设计人员在成本敏感市场上更灵活地瞄准机会。
Microchip 宣布推出PIC18-Q41和AVR® DB单片机系列,首次将先进的模拟外设和多电压操作与外设间连接相结合,提高系统集成度和缩短信号采集时间,并提供在单一设计环境中操作的便利性和效率。





