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STM32中boot0和boot1的启动方式

在每个STM32的芯片上都有两个管脚BOOT0和BOOT1,这两个管脚在芯片复位时的电平状态决定了芯片复位后从哪个区域开始执行程序。

自动驾驶和智能座舱应用中内存和存储的新趋势

近日美光科技汽车系统架构高级总监Robert Bielby接受了电子产品世界专访,介绍自动驾驶和智能座舱的发展趋势以及对内存和存储器件的新要求。

初学者要看!为什么单片机不能直接驱动继电器和电磁阀?

继电器就是个开关,这个开关是由它内部的线圈控制的,给它的线圈通电,继电器就吸合,开关就动作了。

STM32H7 RAMECC功能及应用

STM32H7系列MCU的Flash,SRAM和CACHE都支持ECC的功能。在本文中,主要介绍SRAM ECC这部分功能以及应用中的注意事项。

纳芯微推出通用CAN接口芯片NCA1042,隔离CAN接口芯片NSI1042

纳芯微推出了全新通用CAN接口芯片---NCA1042,隔离CAN接口芯片---NSI1042,可广泛适用于工业、电力、通信和楼宇自动化等各领域中的控制总线设计,例如工控、电梯、安防、电单车、电力电子等应用场合。

CITE2021|灵动全新MM32系列MCU惊艳亮相

作为中国电子信息产业风向标的“第九届中国电子信息博览会(2021CITE)”于2021年4月9日在深圳福田区会展中心拉开帷幕,本届博览会集中展示包括智慧家庭、智能终端、人工智能、智能制造、高端芯片、新型显示、虚拟现实及增强现实、智能网联汽车、5G和物联网等代表电子信息产业未来发展的核心内容。通过CITE主题馆、新型显示馆、智能制造与3D打印馆、机器人与智能系统馆、人工智能馆、5G和物联网馆、汽车电子、智能驾驶与锂电新能源馆及电子元器件九个展馆等25个专业展区,为业界充分展示了智能时代电子信息产业最新发展成果与趋势。

Cortex-M0中断控制和系统控制(四)

ARMv7-M和ARMv6-M都有的SCB寄存器名称相同,但是ARMv7-M寄存器数量和有效控制bit位比ARMv6-M丰富了不少。

HK32MCU应用笔记(一)| HK32F030X系列在PH测量笔的应用

PH测试笔目前市场良莠不齐, 日前笔者采用航顺芯片技术研发有限公司推出的高性能低成本的HK32F030F4P6应用在PH测量笔方案上,效果不错,测量数据一致性比市面普遍采用8位单片机的好多了。

东芯SPI NAND Flash系列产品--单芯片设计方案

随着新兴产业的持续发展,对于存储芯片的市场需求不断扩大,芯片国产化日趋重要。

STM32属于哈佛结构还是冯诺依曼结构?

冯洛伊曼结构就是我们所说的X86架构,而哈佛结构就是ARM架构。

庆祝微处理器诞生黄金五十周年

微处理器的存在看似理所应当。很多不太涉足技术领域的人可能根本没有意识到,微处理器早已遍布日常生活的每个角落,不只是电脑,还有无数其他每天都会使用的设备。

全球首片带有Armv8-M TrustZone®架构微控制器的应用开发板——新唐科技NuMaker

新唐科技M2354安全物联网微控制器推出全球首款基于Armv8-M TrustZone架构能支持Mbed OS 6的NuMaker开发板

英特尔:2025年生产1.8纳米芯片

据报道,英特尔今年早些时候宣布将重新夺回CPU制造领域的领先地位和PC行业“无可争议领导地位”。

单片机数字逻辑门电路和定时器

不管是数字电路,还是C语言,我们都会经常遇到逻辑运算和逻辑电路。

HOLTEK新推出9V电池BA45F5460感烟探测器MCU

Holtek新推出9V电池感烟探测器专用Flash MCU BA45F5460。

详解STM32单片机的堆栈

学习STM32单片机的时候,总是能遇到“堆栈”这个概念。分享本文,希望对你理解堆栈有帮助。

【视频】NuMicro M251/M252 系列 (10) - 开发与小批量 / Nu-Link-Gang / Nu-Link2-Pro 烧录工具&使用情境介绍

●Nu-Link2-Pro ICP 烧录模式介绍
●Nu-Link2-Pro 在线烧录及脱机烧录
●Nu-Link-Gang Programmer介绍
●Nu-Link2-Pro 系统升級

MCU之TIMER输入捕获

华芯微特公司SWM系列单片机提供的TIMER个数和功能有些微差别,为了让您更加简单的使用这一功能,下面小编将以SWM190为例,我们今天详细讲解一下TIMER的输入捕获功能。

不用串口,如何打印STM32单片机log?

本文主要介绍在嵌入式开发中用来输出log的方法。

凌华科技推出首款采用英特尔® Core™、Xeon® 和 Celeron® 6000 处理器的 COM Express 模块

凌华科技推出全新首款 Express-TL COM Express Type 6 模块,该模块具有英特尔® Core™、Xeon® W 和 Celeron® 6000处理器和八核性能。