电阻

器件符合AEC-Q200标准,额定功率高达1 W,阻值低至0.10 Ω,适用于汽车和工业应用中的电力电子设备

日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布,公司推出新型0612外形尺寸器件,扩充NCW AT系列宽边薄膜片式电阻。Vishay Beyschlag NCW 0612 AT电阻具有出色的高温性能和极佳的长期稳定性,额定功率高达1 W,阻值低至0.10 W,适用于汽车和工业应用中的电力电子设备。

结合先前发布的NCW 0406 AT,日前发布的AEC-Q200标准器件宽边几何形状具有优异的温度循环稳健性。此外,电阻可在+175 °C高温下工作,高耐硫能力符合ASTM B 809要求,85 °C和85 %相对湿度条件下具有出色的耐湿性。

这些性能指标使设计者能够在恶劣和高温环境中使用NCW AT系列电阻,且不影响额定功率或电气性能。在大量现代专业功率电子领域,功率耗散、可靠性、稳定性和强健性设计是主要考虑因素,新款电阻是这类应用的理想选择。典型应用包括DC/DC转换器、LED驱动器,DC电流监控和电池管理系统。

器件规格表:


NCW 0612 AT系列电阻现可提供样品并已实现量产,供货周期为九周。

VISHAY简介

Vishay 是全球最大的分立半导体和无源电子元件系列产品制造商之一,这些产品对于汽车、工业、计算、消费、通信、国防、航空航天和医疗市场的创新设计至关重要。服务于全球客户,Vishay承载着科技基因——The DNA of techÔ。Vishay Intertechnology, Inc. 是在纽约证券交易所上市(VSH)的“财富1,000 强企业”。有关Vishay的详细信息,敬请浏览网站 www.vishay.com

围观 21

根据最近的一项估计,目前数据中心的耗能已高达全球电力的2%,这一数字在10年内有望攀升到8%。为逆转这种趋势,科学家们正考虑以全新的方式简化数据中心的微处理器。日本研究人员将这一想法发挥到了极致,创建了一种电阻为零的超导微处理器。

《IEEE固态电路》杂志报道,这种超导微处理器可为更高能效的计算能力提供潜在的解决方案,但新设计目前需要低于10开尔文(或—263℃)的超冷温度。研究人员创建的这种绝热超导微处理器,从原理上讲,在计算过程中不会从系统中获得或损失能量。

这个新的微处理器原型称为MANA(单绝热集成体系结构),是世界上第一个绝热超导体微处理器。它由超导铌组成,并依赖于称为绝热量子通量参量电子(AQFP)的硬件组件。每个AQFP由几个快速作用的约瑟夫森结开关组成,这些结开关只需很少的能量即可支持超导体电子设备。MANA微处理器总共由2万多个约瑟夫森结(或1万多个AQFP)组成。

研究人员解释说,用于构建微处理器的AQFP已经过优化,可以绝热运行,从而可在相对低的时钟频率(高达10GHz左右)下恢复从电源中汲取的能量。与传统超导电子产品数百吉赫兹的运行频率相比,这个数字要低得多。但这并不意味着MANA达到了10GHz的速度。实验显示,MANA的数据处理部分可在高达2.5GHz的时钟频率下运行,这使其与当今的计算技术相当。

这种铌基微处理器的入门价格取决于低温和将系统冷却至超导温度的能源成本。不过,即使将冷却成本计算在内,与最先进的半导体电子设备(如7纳米鳍式场效应晶体管)相比,AQFP的能源效率仍然高出约80倍。由于MANA微处理器需要液氦水平的低温,因此它更适合于使用低温冷却系统的大规模计算基础架构,例如数据中心和超级计算机。

来源:中国科技网

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~可加快车载主机逆变器等的普及速度~

全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)开发出“1200V 第4代SiC MOSFET※1”,非常适用于包括主机逆变器在内的车载动力总成系统和工业设备的电源。

对于功率半导体来说,当导通电阻降低时短路耐受时间※2就会缩短,两者之间存在着矛盾权衡关系,因此在降低SiC MOSFET的导通电阻时,如何兼顾短路耐受时间一直是一个挑战。

此次开发的新产品,通过进一步改进ROHM独有的双沟槽结构※3,改善了二者之间的矛盾权衡关系,与以往产品相比,在不牺牲短路耐受时间的前提下成功地将单位面积的导通电阻降低了约40%。

而且,通过大幅减少寄生电容※4(开关过程中的课题),与以往产品相比,成功地将开关损耗降低了约50%。

因此,采用低导通电阻和高速开关性能兼具的第4代 SiC MOSFET,将非常有助于显著缩小车载逆变器和各种开关电源等众多应用的体积并进一步降低其功耗。本产品已于2020年6月份开始以裸芯片的形式依次提供样品,未来计划以分立封装的形式提供样品。

近年来,新一代电动汽车(xEV)的进一步普及,促进了更高效、更小型、更轻量的电动系统的开发。特别是在驱动中发挥核心作用的主机逆变器系统,其小型高效化已成为重要课题之一,这就要求进一步改进功率元器件。

另外,在电动汽车(EV)领域,为延长续航里程,车载电池的容量呈日益增加趋势。与此同时,要求缩短充电时间,并且电池的电压也越来越高(800V)。为了解决这些课题,能够实现高耐压和低损耗的SiC功率元器件被寄予厚望。

在这种背景下,ROHM于2010年在全球率先开始了SiC MOSFET的量产。ROHM很早就开始加强符合汽车电子产品可靠性标准AEC-Q101的产品阵容,并在车载充电器(On Board Charger:OBC)等领域拥有很高的市场份额。此次,导通电阻和短路耐受时间之间取得更好权衡的第4代 SiC MOSFET的推出,除现有市场之外,还将加速在以主机逆变器为主的市场中的应用。

未来,ROHM将会不断壮大SiC功率元器件的产品阵容,并结合充分发挥元器件性能的控制IC等外围元器件和模块化技术优势,继续为下一代汽车技术创新贡献力量。另外,ROHM还会继续为客户提供包括削减应用开发工时和有助于预防评估问题的在线仿真工具在内的多样化解决方案,帮助客户解决问题。

特点

1.通过改善沟槽结构,实现业界极低的导通电阻

ROHM通过采用独有结构,于2015年全球首家成功实现沟槽结构※5SiC MOSFET的量产。其后,一直致力于进一步提高元器件的性能,但在降低低导通电阻方面,如何兼顾存在矛盾权衡关系的短路耐受时间一直是一个挑战。

此次,通过进一步改善ROHM独有的双沟槽结构,在不牺牲短路耐受时间的前提下,成功地使导通电阻比以往产品降低约40%。

ROHM开发出业界先进的第4代低导通电阻SiC MOSFET

2.通过大幅降低寄生电容,实现更低开关损耗

通常,MOSFET的各种寄生电容具有随着导通电阻的降低和电流的提高而增加的趋势,因而存在无法充分发挥SiC原有的高速开关特性的课题。

此次,通过大幅降低栅漏电容(Cgd),成功地使开关损耗比以往产品降低约50%。

ROHM开发出业界先进的第4代低导通电阻SiC MOSFET

术语解说

※1) MOSFET(Metal-Oxide-Semiconductor Field Effect Transistor的缩写)

金属-氧化物-半导体场效应晶体管,是FET中最常用的结构。用作开关元件。

※2) 短路耐受时间

MOSFET短路(Short)时达到损坏程度所需的时间。通常,当发生短路时,会流过超出设计值的大电流,并因异常发热引起热失控,最后导致损坏。提高短路耐受能力涉及到与包括导通电阻在内的性能之间的权衡。

※3) 双沟槽结构

ROHM独有的沟槽结构。在SiC MOSFET中采用沟槽结构可有效降低导通电阻,这一点早已引起关注,但是需要缓和栅极沟槽部分产生的电场,以确保元器件的长期可靠性。

ROHM通过采用可以缓和这种电场集中问题的独有双沟槽结构,成功攻克了该课题,并于2015年全球首家实现了沟槽结构SiC MOSFET的量产。

※4) 寄生电容

电子元器件内部的物理结构引起的寄生电容。对于MOSFET来说,有栅源电容(Cgs)、栅漏电容(Cgd)和漏源电容(Cds)。栅源电容和栅漏电容取决于栅极氧化膜的电容。漏源电容是寄生二极管的结电容。

※5) 沟槽结构

沟槽(Trench)意为凹槽。是在芯片表面形成凹槽,并在其侧壁形成MOSFET栅极的结构。不存在平面型MOSFET在结构上存在的JFET电阻,比平面结构更容易实现微细化,有望实现接近SiC材料原本性能的导通电阻。

关于罗姆(ROHM)

罗姆(ROHM)成立于1958年,由最初的主要产品-电阻器的生产开始,历经半个多世纪的发展,已成为全球知名的半导体厂商。罗姆的企业理念是:“我们始终将产品质量放在第一位。无论遇到多大的困难,都将为国内外用户源源不断地提供大量优质产品,并为文化的进步与提高作出贡献”。

罗姆的生产、销售、研发网络遍及世界各地。产品涉及多个领域,其中包括IC、分立式元器件、光学元器件、无源元器件、功率元器件、模块等。在世界电子行业中,罗姆的众多高品质产品得到了市场的许可和赞许,成为系统IC和先进半导体技术方面的主导企业。

关于罗姆(ROHM)在中国的业务发展

销售网点:最早于1974年成立了罗姆半导体香港有限公司。在1999年成立了罗姆半导体(上海)有限公司, 2006年成立了罗姆半导体(深圳)有限公司,2018年成立了罗姆半导体(北京)有限公司。为了迅速且准确应对不断扩大的中国市场的要求,罗姆在中国构建了与总部同样的集开发、销售、制造于一体的一条龙体制。作为罗姆的特色,积极开展“密切贴近客户”的销售活动,力求向客户提供周到的服务。目前在全国共设有19处销售网点,其中包括香港、上海、深圳、北京这4家销售公司以及其15家分公司(分公司:大连、天津、青岛、南京、合肥、苏州、杭州、宁波、西安、武汉、东莞、广州、厦门、珠海、重庆)。并且,正在逐步扩大分销网络。

技术中心:在上海和深圳设有设计中心和QA中心,在北京设有华北设计中心,提供技术和品质支持。设计中心配备精通各类市场的开发和设计支持人员,可以从软件到硬件以综合解决方案的形式,针对客户需求进行技术提案。并且,当产品发生不良情况时,QA中心会在24小时以内对申诉做出答复。

生产基地:1993年在天津(罗姆半导体(中国)有限公司)和大连(罗姆电子大连有限公司)分别建立了生产工厂。在天津进行二极管、LED、激光二极管、LED显示器和光学传感器的生产,在大连进行电源模块、热敏打印头、接触式图像传感器、光学传感器的生产,作为罗姆的主力生产基地,源源不断地向中国国内外提供高品质产品。

社会贡献:罗姆还致力于与国内外众多研究机关和企业加强合作,积极推进产学研联合的研发活动。2006年与清华大学签订了产学联合框架协议,积极地展开关于电子元器件尖端技术开发的产学联合。2008年,在清华大学内捐资建设“清华-罗姆电子工程馆”,并已于2011年4月竣工。2012年,在清华大学设立了“清华-罗姆联合研究中心”,从事光学元器件、通信广播、生物芯片、SiC功率器件应用、非挥发处理器芯片、传感器和传感器网络技术(结构设施健康监测)、人工智能(机器健康检测)等联合研究项目。除清华大学之外,罗姆还与国内多家知名高校进行产学合作,不断结出丰硕成果。

罗姆将以长年不断积累起来的技术力量和高品质以及可靠性为基础,通过集开发、生产、销售为一体的扎实的技术支持、客户服务体制,与客户构筑坚实的合作关系,作为扎根中国的企业,为提高客户产品实力、客户业务发展以及中国的节能环保事业做出积极贡献。

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本文的目的主要是为了提醒朋友们“电阻是有温漂的,而且还不小”。

一般我们设计电路的时候,只会考虑到封装,功率,很少会提电阻的温度特性,其实常用的电阻的温漂还是挺大的,就算咱一般不考虑,还是得了解下,避免入坑。

温度系数TCR

电阻温度系数(temperature coefficient of resistance 简称TCR)表示电阻当温度改变1摄氏度时,电阻值的相对变化,单位为ppm/℃,ppm(part per million)百万分之几。


TCR大小

都说谈毒性不谈剂量是耍流氓,说电阻有温漂不说温漂大小同样是不对的。

我们用得最多最便宜的电阻应该是厚膜电阻了,其温漂大小可参考国巨,如下图。


可以看到,常规0402、0603的电阻的TCR是100-200ppm左右,不过看到这个貌似也没啥感觉,那换个问题:

100ppm的电阻,温度从20摄氏度升高到100℃,阻值变化可能达到多少呢?

阻值变化率=温差*温度系数/100万=(100-20)*100/1000000=0.8%

如果是200ppm的电阻,那么变化率就是1.6%


需要提一点的是,这个100-200ppm/℃也不是绝对的,翻开其它厂家的规格书,偏差也不尽相同,也有达到300-400ppm/℃,跟阻值大小,封装大小等都有一定的关系。

总之大致可以看出,常规环境使用的情况下,粗糙估的话,电阻温漂造成的电阻变化在1%左右,需不需要考虑这个特性那就要看做啥产品了。

低温漂-薄膜电阻

如果需要考虑电阻温度系数,及需要使用TCR值低的电阻,市场上也有大把的。

一般薄膜电阻的温度系数比较低,比如下面国巨薄膜电阻的几个系列的温度参数。


好了,本文就到这里了,主要目的是给朋友提个醒,电阻还有个温度系数的。

本文转自:硬件工程师炼成之路(微信号:gh_3a15b8772f73),转载此文目的在于传递更多信息,版权归原作者所有。

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0Ω阻值电阻到底能过多大电流?

这个问题想必每个硬件工程师都查过,与之相关的还有个问题:0Ω电阻阻值到底多大?这两个问题本来是很简单的问题,答案应该也是明确的。问题出就出在网上网友给出的答案都不尽相同,有人说0Ω电阻其实是50mΩ,有人说没那么大,是20mΩ。有的说0603只能过1A电流,有的说可以过1.5A。

那么到底是多大呢?下面我们一步一步来看。

0Ω电阻阻值大小

我专门去查了下电阻的标准,根据EN60115-2电阻标准文件


里面是这么说的,0Ω电阻的阻值是0Ω,但也会有偏差,0Ω最大电阻偏差有三种可以选择,分别是10毫欧,20毫欧,和50毫欧。也就是说0Ω电阻偏差可以允许有多种偏差,那么主要看就看电阻厂商做哪种了。

我下载了几大品牌的,罗姆,国巨,光颉的普通0Ω电阻规格书查看了下,他们标注的的0Ω电阻,最大阻值都是50 mΩ。

所以,可以得出结论,常用的普通0Ω电阻阻值最大不超过 50mΩ。

0Ω电阻的过流能力

网上会有一种观点,说0Ω电阻的电流是根据功率算出来的,电阻按照50毫欧来算。这样的话,0805的电阻功率一般为1/8W,算出额定电流应该是1.58A,但是我们查规格书发现,几大品牌的都是2A,与计算出来的有些出入。

几大厂家的普通0Ω电阻额定电流如下:


可以看出,几大厂家的0Ω电阻的额定电流还是有差别的,不尽相同。我建议综合各家的,按照最小值来选,这样就不论什么品牌,都不会超规格设计了。

额定电流综合之后表格如下:


我们看到,常规的电阻的电流都不大,按照综合后的最小值,最大的也就2A,如果设计电路时发现,我要用3A或4A的0Ω电阻,那怎么办呢?其实很简单,可以用2个0Ω电阻并联起来就行了。

可能会觉得奇怪,怎么有的封装变大了,但是过流并没有增加呢?例如0805和1206都是2A,这里呢,应该是额定电流虽然没有增加,但是瞬间电流应该是能过更大了。如果你打开国巨的电阻规格书,你会发现它写了2个参数,一个是额定电流,一个是最大电流,额定电流都是2A,但是最大电流0805是5A,1206是10A。


注:Jumper就是0Ω电阻(标准文件就是这么写的,如下图)


特殊大额定电流的0Ω电阻

如果是更大的电流,也是电阻可选的,不过这些电阻就不常规了,比如这个罗姆的超低阻值电阻,最大阻值0.5毫欧,小了100倍,额定电流更是达到了20多安,但是呢,价格非常贵,要好几毛钱,而普通电阻一分钱能买好几个。


本文转自:硬件工程师炼成之路(微信号:gh_3a15b8772f73),转载此文目的在于传递更多信息,版权归原作者所有。

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电阻并联电路是最基本的并联电路,所有负责的电路都可以转化成电阻串联电路和电阻并联电路来进行工作原理的理解。并联电路和串联电路特性完全不一样,是完全不同的电路,它们之间不能相互等效(电阻并联电路图)。


图为电阻并联电路,从图中可以看出电阻的R1和R2两根引脚分别相连,构成两个电阻的并联电路,+V是这一电路的直流工作电压。R1,R2并联在电路工作于交流电路中时,电路形式不变,只是直流电压+V改为交流信号。分析电阻并联电路时,需要搞懂以下几个电阻并联特性。

01

并联电路总电阻越并越小特性这一点和串联电路的总电阻值刚好相反。如果两只20KΩ相并联,并联后总电阻是其中一只电阻的一半,就是10kΩ。如下图。并联后总电阻R<R1<R2。


注:在电阻并联电路中,各电阻并联后总电阻值R的倒数等于各个参与并联电阻的倒数之和,公式为:1/R=1/R1+1/R2+1/R3......

02

并联电路总电流等于各支路电流之和特性(并联电路各支路电流示意图)


如图,流过电阻R1的电流I1,流过电阻R2的电流是I2,并联电路的总电流I,从电源+V流出的电流分成两路,一路流过R1,另一路流过电阻R2,各支路电流之和等于回路中的总电流,对这一具体电路来说,是I=I1+I2。如果有更多的并联支路,便有I=I1+I2+I3......在并联电路的个支路中,支路中的电流大小与该支路中的电阻器阻值大小成反比关系,阻值大的电阻器之在电路中电流小,相反,阻值小的电阻器在电路中的电流大。

从公式I=U/R中可得知,当电阻R1的电流小于流过R2的电流,如下图所示:


并联电路电流特性记忆图:


用河流来形象表示,从水库流出的水分分成3路,全部流入大海之中,相当于电源流出的电流流到各电阻电路支路中。

03

并联电阻两端电压相等特性并联电路中,各并联电阻上的电压相等(如下图),因为R1和R2两只电阻相并联,所以它们上的电压是相等的。如果电路中有更多的电阻并联,那么各并联电阻两端的电压都是相等的。


04

并联电路中主要矛盾的阻值小的电阻并联电路中,若某一个电阻器的阻值远远大于其它电阻的阻值,则该电阻不起主要作用,可以认为它是开路的。这样电路中就留下阻值小的电阻器。分析并联电路时候,就是要抓住阻值小的电阻器,它是这一电路中主要矛盾,即使阻值小的电阻器并联电路中起主要作用,这一点与串联电路正好相反。

05

电阻并联电路开路和短路故障检测方法:

1)开路故障检测方法如下:


电路断电情况下,用万用表电阻档测量并联电路的总电阻,正常情况下,测量的总电阻值应该<R1<R2。

如果测量的阻值>R1和大于R2中的任何一个,说明电路中的R1或者R2开路,具体的是哪一个电路开路还要进行分析了,或者可以测量每只电阻支路电流的方法来进行判定。

2)短路故障检测方法如下:

如果测量的总电阻为零,说明并联电路存在短路,如果需要了解详细的部位和原因,还需要进一步进行测量。这对故障检修来说意义很大,只要能确定了故障电路的范围,也确定了检查的方向。

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1.电阻电容的封装形式如何选择,有没有什么原则?比如,同样是104的电容有0603、0805的封装,同样是10uF电容有3216,0805,3528等封装形式,选择哪种封装形式比较合适呢?

我看到的电路里常用电阻电容封装:
电容:
0.01uF可能的封装有0603、0805
10uF的封装有3216、3528、0805
100uF的有7343
320pF封装:0603或0805
电阻:
4.7K、10k、330、33既有0603又有0805封装。

请问怎么选择这些封装?

答:贴片的封装主要有:0201 1/20W 0402 1/16W 0603 1/10W 0805 1/8W 1206 1/4W

电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是: 0402=1.0x0.5 0603=1.6x0.8 0805=2.0x1.2 1206=3.2x1.6 1210=3.2x2.5 1812=4.5x3.2 2225=5.6x6.5
电容本身的大小与封装形式无关,封装与标称功率有关。它的长和宽一般是用毫米表示的。但是型号是采用的英寸的表示方法。

选择合适的封装第一要看你的PCB空间,是不是可以放下这个器件。一般来说,封装大的器件会比较便宜,小封装的器件因为加工进度要高一点,有可能会贵一点,然后封装大的电容耐压值会比封装小的同容量电容耐压值高,这些都是要根据你实际的需要来选择的,另外,小封装的元器件对贴装要求会高一点,比如 SMT机器的精度。如手机里面的电路板,因为空间有限,工作电压低,就可以选用0402的电阻和电容,而大容量的钽电容就多为3216等等大的封装

2.有时候两个芯片的引脚(如芯片A的引脚1,芯片B的引脚2)可以直接相连,有时候引脚之间(如A-1和B-2)之间却要加上一片电阻,如22欧,请问这是为什么?这个电阻有什么作用?电阻阻值如何选择?

答:这个电阻一般是串电阻,拿来做阻抗匹配的,当然也可以做降压用,用于3.3V I/O 连接2.5V I/O类似的应用上面。阻值的选择要认真看Datasheet,来计算

3.藕合电容如何布置?有什么原则?是不是每个电源引脚布置一片0.1uf?有时候看到0.1uf和10uf联合起来使用,为什么?

答:电容靠近电源脚。

补充一点看法:

在两个芯片的引脚之间串连一个电阻,一般都是在高速数字电路中,为了避免信号产生振铃(即信号的上升或下降沿附近的跳动)。原理是该电阻消耗了振铃功率,也可以认为它降低了传输线路的Q值。

通常在数字电路设计中要真正做到阻抗匹配是比较困难的,原因有二:1、实际的印制板上连线的阻抗受到面积等设计方面的限制;2、数字电路的输入阻抗和输出阻抗不象模拟电路那样基本固定,而是一个非线性的东西。

实际设计时,我们常用22到33欧姆的电阻,实践证明,在此范围内的电阻能够较好地抑制振铃。但是事物总是两面的,该电阻在抑制振铃的同时,也使得信号延时增加,所以通常只用在频率几兆到几十兆赫兹的场合。频率过低无此必要,而频率过高则此法的延时会严重影响信号传输。另外,该电阻也往往只用在对信号完整性要求比较高的信号线上,例如读写线等,而对于一般的地址线和数据线,由于芯片设计总有一个稳定时间和保持时间,所以即使有点振铃,只要真正发生读写的时刻已经在振铃以后,就无甚大影响。

前面已经补充了一点,再补充一点:关于接地问题。

接地是一个极其重要的问题,有时关系到设计的成败。

首先要明确的是,所有的接地都不是理想的,在任何时候都具有分布电阻与分布电感,前者在信号频率较低时起作用,后者则在信号频率高时成为主要影响因素。由于上述分布参数的存在,信号在经过地线的时候,会产生压降以及磁场。若这些压降或磁场(以及由该磁场引起的感应电压)耦合到其它电路的输入,就可能会被放大(模拟电路中)或影响信号完整性(数字电路中)。所以,一般要求在设计时就考虑这些影响,有一个大致的原则如下:

1、在频率较低的电路中(尤其是模拟电路或模数混合电路中的模拟部分),采用单点接地,即各级放大器的地线(包括电源线)分别接到电源输出端,成为星形连接,并且在这个星的节点上接一个大电容。这样做的目的是避免信号在地线上的压降耦合到其他放大器中。

2、在模拟电路中(尤其是小信号电路)要避免出现地线环,因为环状的地线会产生感应电流,此电流造成的感应电势是许多干扰信号的来源。

3、如果是单纯的数字电路(包括模数混合电路中的数字部分)且信号频率不高(一般不超过10兆),可以共用一组电源与地线,但是必须注意每个芯片的退耦电容必须靠近芯片的电源与地引脚。

4、在高速的数字电路(例如几十兆的信号频率)中,必须采取大面积接地,即采用4层以上的印制板,其中有一个单独的接地层。这样做的目的是给信号提供一个最短的返回路径。由于高速数字信号具有很高的谐波分量,所以此时地线与信号线之间构成的回路电感成为主要影响因素,信号的实际返回路径是紧贴在信号线下面的,这样构成的回路面积最小(从而电感最小)。大面积接地提供了这样的返回路径的可能性,而采用其他的接地方式均无法提供此返回路径。需要注意的是,要避免由于过孔或其他器件在接地平面上造成的绝缘区将信号的返回路径割断(地槽),若出现这种情况,情况会变得十分糟糕。

5、高频模拟电路,也要采取大面积接地。但是由于此时的信号线要考虑阻抗匹配问题,所以情况更复杂一些,在这里就不展开了。

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