S32K3

基于S32K3的区域控制模块和终端节点现可访问AWS云服务,进一步扩展了S32汽车计算平台的云访问能力。S32K3新功能可以支持汽车制造商在新汽车架构中实现稳定、灵活的云连接。

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恩智浦半导体将亚马逊云服务(AWS)集成到其广泛采用的S32K3汽车微控制器系列中,以用于车身控制、区域控制和电气化应用,进一步扩展对恩智浦S32汽车计算平台上的安全云连接的支持。S32K3S32Z/ES32G2S32G3等汽车处理解决方案现可提供端到端汽车数据解决方案,实现全新的车载和安全云服务。

集成云连接的恩智浦S32K3采用FreeRTOS库,支持AWS IoT Core ,可加快软件定义汽车(SDV)的开发速度,助力实现安全的云连接,提供基于汽车数据的洞察、服务,以及OTA升级。该软件库还支持S32K3与运行AWS IoT Greengrass的设备之间的无缝连接。

安全云连接服务有助于实现新一代数据驱动的先进汽车体验,创造全新的收益点。通过安全访问云服务和机器学习,实时访问和处理全车数据,使智能汽车通过无线远程升级得到不断改进。汽车制造商能够深入了解汽车性能和运行状况、驾驶行为、交通模式等。同样,最终用户也会因为延长的汽车使用寿命和丰富的功能受益。出行业务可以利用高效的云连接支持,快速创新并提供新应用。例如,收集和分析数据可以带来新的收益点,包括基于使用情况的保险等服务。

2020年,恩智浦宣布与AWS达成合作关系,实现了AWS物联网服务与用于服务型网关的恩智浦S32G车载网络处理器的集成。采用AWS云解决方案的恩智浦S32器件软件支持一系列通信技术,并且能够与4G/5G蜂窝网络和Wi-Fi等无线连接技术配合使用。现在,恩智浦S32K3设备可以直接连接至AWS云服务,也可以连接至使用AWS IoT Core、AWS IoT Greengrass或AWS IoT FleetWise等AWS云服务的更强大的S32G器件。 

通过将AWS连接扩展到S32K3,无论使用哪种架构,汽车OEM都能灵活地将AWS云连接集成到汽车中,并支持架构过渡。其中包括S32K3主要用作终端节点或区域控制器并辅助S32G汽车网络处理器的架构;以及带有多个S32K器件但不含S32G处理器(至少有一个S32K3充当网关以访问AWS云服务)的配置。 

恩智浦S32汽车计算平台与AWS云连接的组合适用于多种不同的出行场景。例如,S32K3器件直接连接至云适用于电动自行车和摩托车等小型车辆。其中,S32K3器件用作聚合器或主控制器。

关于恩智浦S32K3 MCU

恩智浦S32K3器件是基于可扩展、低功耗的Arm Cortex-M系列的微控制器,符合AEC-Q100标准,具有先进的功能安全与信息安全,并为车身控制、域控制和电气化等汽车和工业领域的ASIL B/D级应用提供软件支持。S32K3具备专用的硬件安全引擎(HSE)和A/B面支持,因此OTA固件升级安全可靠。该系列器件参与15年产品长期供货计划,并依托全面的第三方软件和工具生态系统支持。

有关S32K3访问AWS云服务的更多信息:>> 请点击这里 <<

来源:NXP客栈

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恩智浦天津工程团队开发了一款创新的IC封装高密度四方扁平封装(HDQFP),旨在提供比知名QFP更高的引线密度来简化封装组合。 

集成电路(IC)封装是指把半导体芯片封装起来,并提供从芯片的电触点到印刷电路板(PCB)的连接。该IC芯片由半导体晶圆制成,与铜和其它材料以复合形式层叠。晶圆经过测试并被分成单个芯片,然后对该芯片进行封装。IC封装与IC一样重要,因为封装有助于将IC裸片转变为有实际功能的产品。该封装可实现四个目的:防止物理损坏、防止腐蚀、帮助散热,最重要的是,将半导体设备上的电触点连接到外部环境(例如PCB)。系统工程师花费大量时间为每个应用选择合适的封装,不仅需要评估封装的容量和可靠性,还要权衡其性价比。 

封装技术(包括封装设计和架构、材料、工艺和制造设备)必须不断改进才能适应市场的经济高效小型化需求。在四方扁平封装(QFP)等成熟的封装技术方面进行创新困难重重,但现在已实现了突破。

HDQFP:突破QFP封装的瓶颈

超可靠四方扁平封装(QFP)多年来一直是首选封装。QFP持续为工程师及其设计提供多种好处:以经济高效的方式提供较高的机械性能、散热和可靠性等,还支持光学检查。但它的缺点是尺寸较大,随着当今微控制器需要的I/O不断增加,规格问题日益严峻。增加I/O数量会导致封装面积大幅增加,工程师会选择面积阵列封装来代替QFP ,如球栅阵列(BGA)、阵列四方扁平无引脚(QFN)或下面有类似QFN引线但密度更高的其它QFP版本。 

HDQFP封装有特殊的处理和板安装要求。请查看恩智浦最新的AN1321应用笔记,了解相关指南,点击下载>>

恩智浦中国天津装配厂(NXP-ATTJ)工程团队研发出了一种新的封装——HDQFP封装,大大缩小QFP的尺寸,同时最大限度地增加封装外围的I/O数量。 

1.jpg最初构想出该创意的恩智浦天津工程团队

他们的基本想法是将QFP的鸥翼引线与带引线的塑料芯片载体(PLCC)的J引线组合到两个从封装体延伸出来的引线间隙层中。通过这种配置,HDQFP可有效地使封装外围的引线数量增加一倍。因为各类引线到PCB的连接支持光学检查,因此所有HDQFP引线都可支持光学检查。 

新的封装设计并不代表工艺结束,后续还有大量的设计和工艺迭代,新的布线要求和板分析、溢胶问题、新的器件要求、接线可靠性、引线框成本、芯片公差、可制造性和产量等问题。尽管如此,天津厂最初提出这款设计的人员在工程方面积极探索新思路,多年来付出了辛勤的劳动和汗水,另外恩智浦全球的开发、制造、测试、产品、市场和销售团队以及我们的引线框和设备供应商也做出巨大贡献,共同攻克了各种挑战。 

与QFP相比,HDQFP具有多种优势

与QFP相比,HDQFP的优势主要体现在:

  • I/O密度较高:组合式PLCC J引线和QFP鸥翼引线

  • 全面可检查:所有引线均可全面检查,体现了我们始终如一地致力于全面品质把控、力争实现零缺陷的承诺 

  • 车规级可靠性:面向汽车和工业应用

  • 尺寸小:PCB上封装尺寸可减少47%,为客户节约成本 

  • 简化封装组合:将五种QFP尺寸减为两种HDQFP尺寸 

  • 无需额外的PCB成本:HDQFP使用与0.5mm间距LQFP相同的PCB线/间隙设计 

  • 焊接接头可靠性较高:9700个周期才会出现首次故障 

  • 组件级可靠性:达到2xAEC 1级以上

  • 散热和电性能与QFP相当

2.jpg对172 HDQFP (16x16)和176 LQFP (24x24)进行目视比较,尺寸缩小了55%

恩智浦全球员工综合运用其丰富的专业知识,积极参与创新,利用资深的技术知识、对市场的深刻洞察、强大的客户关系以及广泛的客户协助,群策群力打造出HDQFP。HDQFP已投入量产。

有关HDQFP的更多信息

  • 详细了解HDQFP封装开发的历程,以及恩智浦的工程团队不断探索更好的封装解决方案,并考虑汽车应用的零缺陷要求,欢迎阅读Chip Scale Review的“ 新兴技术(Emerging Technologies)专栏 (2021年9月/10月,第12-18页)”。

  • 有关通过可靠性测试、结构分析、可检测性评估以及机械、散热和电气模拟对HDQFP进行评估的技术参数汇总,可阅读相关技术文章(Technical article)(2021年11月/12月,第18-24页 )。

突破性技术,S32K3率先采用

S32K3微控制器系列(恩智浦S32K产品组合的最新成员)是第一款提供突破性HDQFP封装的恩智浦MCU,可提高I/O密度,同时满足汽车应用的严苛要求。S32K3 MCU目前提供100 10x10mm HDQFP和172 16x16mm HDQFP封装,带或不带裸焊盘。 

如需了解更多信息,可参阅博文《恩智浦新款S32K3 MCU可解决汽车软件开发的成本和复杂性问题》,点击阅读>>

本文作者

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Mathieu Clain,恩智浦半导体汽车处理部组合市场经理。Mathieu是一位经验丰富的市场营销专业人士,专注于汽车微控制器,领导制定营销策略和大众市场支持。Mathieu拥有阿尔卑斯格勒诺布尔大学的纳

来源:NXP客栈(作者:Mathieu Clain)

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在汽车电子领域,电机控制的应用极为广泛,面对不同的电机类型和应用场景,快速开发出电机控制解决方案显得尤为关键。恩智浦推出的基于S32K344的电机控制套件,就能很好地满足这样的设计需求!

恩智浦推出的MCSPTE1AK344是一款专为无刷直流 (BLDC) 电机控制和三相永磁同步电机 (PMSM) 控制而设计的开发套件。该开发套件基于32位Arm Cortex-M7 S32K3微控制器和GD3000预驱动器,可快速实现高达ISO 26262 ASIL D级的BLDC和PMSM控制应用的原型设计和评估。 

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该开发套件的其它特性包括:

  • FS26:低功耗系统基础芯片,可达到ASIL D级标准

  • DEVKIT-MOTORGD:高达12V/5A三相功率板,基于SMART MOSTM GD3000预驱动器,具有状态监测和故障检测功能 

  • S32K3X4EVB-Q172:S32K344评估板,支持以太网、LIN和CAN通信 

资料下载

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S32K344电机控制套件简介及技术资源,点击下载>>

支持多样性的目标应用

MCSPTE1AK344开发套件可以满足汽车电子领域多样性的电机控制开发所需。

BLDC

- 暖通空调 (HVAC) 

- 电子泵

PMSM

- 主动悬架

- 电气传动系统

- 电子涡轮增压机

- 皮带传动一体机

丰富的软件使能工具

除了提供完备的硬件资源,该开发套件还提供丰富的软件使能工具,包括:

  • 汽车数学和电机控制库(AMMCLib) 

  • FreeMASTER调试工具

  • 电机控制应用优化(MCAT)工具

  • 基于模型的设计工具箱(MBDT) 

  • 实时驱动(RTD)

  • S32 Design Studio IDE for S32 Platform和EB Tresos Studio / AUTOSAR配置工具  

独特的价值主张

对于开发者来说,S32K344电机控制套件可以为开发工作提供全新的体验和附加价值:

满足电机控制开发所需

  • 低压三相永磁电机 (BLDC或PMSM)

  • 10-18V,高达100W电流传感器:单、双、三分流电流传感器

  • 位置传感器:霍尔/编码器/无传感器

缩短设计开发周期

  • 带弱磁功能的磁场定向控制 (FOC) (PMSM) 

  • 6步换向控制 (BLDC)

  • 在S32K3 RTD上构建的S32DS示例软件

  • 基于RTD高级API  (AUTOSAR和非AUTOSAR应用程序) 构建的示例

提供完整的开箱即用体验

  • S32K实时驱动

  • 汽车数学和电机控制库 (AMMCLib) 

  • FreeMASTER和电机控制应用优化

     (MCAT) 工具

  • 基于模型的设计工具箱 (MBDT) 

全面的技术资源支持

与S32K344电机控制开发套件相关的技术资源,我们整理如下,供大家参考:

相关资料

  • 使用RTD底层API开发基于S32K344的3相无传感PMSM电机控制套件及相应应用笔记,点击下载>>

支持论坛

在线培训

  • 使用Simulink在恩智浦S32K上开发电机控制算法培训,点击观看>>

  • 用于电机控制算法开发的基于模型的设计(MBDT)环境培训,点击观看>>

  • 在电机控制应用中使用恩智浦最新的汽车节点MCU (S32K3) 系列培训讲义,点击观看>>

开发资源

总之,基于S32K3进行车用电机控制开发,选这款MCSPTE1AK344开发套件就对了!下载该开发套件的产品介绍白皮书,点击这里>>

来源:NXP客栈

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本文导读

汽车热管理系统就是对汽车进行温控和冷却,用来保证汽车各零部件以及驾驶舱内处于适宜的温度范围。在新能源汽车上主要表现在电池系统、电驱系统和空调系统的温度控制上,而各回路系统的水泵作为能量流动的重要角色,因此,做到对三个水泵的灵活控制显得尤为重要。

随着低碳经济的提出和节能减排的号召,“新能源”已经成为当今社会的热点话题,在新能源汽车上更是对车内能源利用率提出了更高的要求,主要体现在实现各回路热量与冷量需求的内部匹配。新能源电动汽车热管理已成为保障车辆宽温域环境适应能力、电池热安全和乘员舱热舒适性等方面的关键技术,同时也对电动汽车的能耗,特别是高低温环境下的整车能耗有着显著影响。随着车辆电气化和智能化的快速发展,与传统汽车相比,电动汽车热管理技术和发展路线在动力系统、空调系统等子热力系统和整车层面都呈现出了明显的差异和巨大的进步。

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新能源汽车热管理系统

汽车在行驶工作时,其内部会产生大量的热量,而热管理系统便是负责汽车内部热量的产生和传输等问题,将车内热量控制在合适的范围内,防止高温引起汽车故障。

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图1 汽车热管理构成

传统燃油汽车的热管理系统,基本围绕其动力系统展开,主要包括发动机冷却系统以及主要利用发动机余热和动力进行制热/制冷的空调系统。

对于新能源的热管理系统,需要具备更复杂的系统,更高的成本,比如相较传统燃油车,多了电池、电驱电器件,就要多一套的电池冷却系统,以及增加电动电器件的冷却系统。新能源汽车热管理系统包括电池热管理、电机电控热管理和空调热管理。

电池热管理

动力电池能完全发挥性能的温度范围通常为 0℃~40℃。温度过低,电池充放电功率性能下降,整车表现出动力不足、续航缩减;温度过高会产生电池热失控风险,威胁整车安全。电池的散热方式主要有风冷式、液冷式和直冷式。随电池的能量密度提升,直冷已经满足不了散热需求了,而液体的比热容比空气高,液冷式比风冷式散热效果更佳,使得液冷成为主流趋势。

电机电控热管理

电机和电控是新能源汽车一大发热源。温度控制带来最佳性能体验,电机电控零部件产生高温影响性能,需通过冷却循环及时散热,电机电控零部件工作时产生的热量若不及时散去会使其性能和寿命下降。

空调热管理

电动汽车空调系统主要负责汽车乘员舱的热管理,从而为司乘人员提供舒适的驾驶乘坐环境,进而保障驾驶员的安全驾驶。
当前电动汽车主要采用的空调系统为压缩式单冷空调和电加热器的组合,这种空调系统技术成熟,与燃油车差别不大。目前主要使用的是PTC空调和热泵空调。

集成式热管理系统成为发展趋势

目前传统车热管理方案已经较为成熟,传统内燃机汽车可以利用发动机的余热进行采暖。在电动汽车发展的初期,各系统的热管理功能独立,纯电动汽车的空调系统工作所需能量均来自动力电池,无法利用内燃机余热进行乘员舱的加热,主要依靠高压 PTC 进行供暖,在冬季环境中,会大量消耗电池电量,缩短续驶里程。这样的分散式热管理系统部件众多,体积及质量大,缺乏对整车热量的统一管理,热管理效率较低,系统成本高,但结构简单,系统控制简单。

在电动汽车续驶和整车能耗的压力下,随着电动汽车开发技术的进化,具备更低热管理能耗、更宽工作温域、更低系统成本和更紧凑的系统结构的一体化集成热管理系统成为电动汽车的大势所趋。该设计对三大系统产生的热量进行统一的管理,从而大幅提高车辆整车的热管理效率,采用更高效的热泵空调代替PTC作为主要热源,并采用电机余热回收或电机发热等作为补充热源来拓展工作温域。将各系统的加热功能、冷却功能集成化,而非分散式热源。将冷却管路、控制阀、水泵、膨胀壶等辅助系统部件集成使结构更紧凑。与零散的系统相比可以显著降低热管理系统整体所占用的空间和重量。

集成式管理系统可大幅度降低能量损耗,直接提升续航里程,国外厂商已经有6年的验证搭载周期,目前装载率仅10%,产业升级趋势明确。

助力集成式热管理系统

新能源汽车热管理系统核心零部件:换热器 Chiller、电池冷却板、电子膨胀阀、电子水泵、水暖 PTC、电动压缩机、冷凝器、风扇、电子膨胀阀、蒸发器等。其中水泵是整套系统的心脏,驱动液体在三个系统中流动、交换能量。

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图2 新能源车热管理构成

在这套系统中,水泵几乎是一直在工作的,因其工作特性,需要工作寿命长且兼顾效率高、噪音低、振动小、质量小等特点。使用FOC算法控制无刷电机,能满足市场需求。在这套系统中,为确保各个系统的液体流通,需要三个水泵,分别负责每一路液体传输的动力来源。对于水泵的驱动和控制,早期方案是单个MCU驱动一个水泵,各个水泵控制是独立分开的,机车控制中心需要对三个MCU进行数据交互,才能完成对水泵的有效控制,导致对整个热管理系统数据管理是十分复杂的,并且其后期OTA也是复杂的。

现在推出S32K3多电机控制方案,单个S32K3 MCU就可控制3个水泵,更方便对其进行管理,后期OTA也更加简单,同时S32K3在安全方面的性能比S32K1更加可靠。

立功科技 S32K3多电机控制方案

有效系统控制框图如图3所示。

4.jpg图3 系统控制框图

功能特性:

  • 支持三个PMSM的无感FOC控制

  • 单板设计,优化的电流采样、方便调试

  • 支持3个PMSM的单、双电阻FOC

  • PMSM的功率可达350W

  • FreeMASTER调试工具已适配三电机方案

  • 支持多路阀门控制

  • 支持多路步进电机控制

  • 支持多路有刷电机控制

只要用户对新能源汽车还有电池续航、舒适度、电池快充等需求,集成式热管理的重要性进一步强化,是未来新能源汽车热管理的关键趋势。立功科技可提供多电机控制方案,助力集成式热管理系统开发。

来源:立功科技

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本文导读

随着汽车电子电气架构的演变,各类域控定义,各类架构形态百花争艳。立功科技依托S32K3丰富的资源、完善的功能安全定义、优越的网络安全性能,以及立功科技成熟的应用积累,给您带来全新的IBCM解决方案!

解决方案介绍

立功科技推出新一代IBCM方案,在功能上集成了数字钥匙、四门纹波防夹、多路CAN/LIN接口、以太网接口以及高低边驱动资源。同时部分软硬件设计结合通用功能安全需求开发,为用户提供更完整的服务。

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新一代IBCM方案使用S32K3作为控制芯片,集成了电源管理SBC、BLE、PEPS、CAN、LIN、车载以太网、开关检测、低边、高边以及电机驱动电路。

其中S32K3为NXP新一代的汽车级通用MCU,其内核采用多个32-bit Arm Cortex-M7(不同型号内核数量有差异),运行频率最高可达160MHz,免费提供RTD和MCAL以支持Non-AUTOSAR和AUTOSAR系统,内部具有HSE_B加密模块,支持AB面OTA升级。S32K3系列不仅具有强大的硬件性能,而且提供了丰富的软件资源如图1所示,使得软件开发更加快速便捷。

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图1 S32K3软件资源

电源管理采用SBC FS26,该芯片具有多个开关模式稳压器和LDO稳压器,可为微控制器、传感器、外围IC和通信接口供电;提供可用于系统的高精度电压基准以及用于2个独立电压跟踪稳压器的基准电压以及用于系统控制和诊断的各种功能;可满足汽车安全完整性等级(ASIL)B或D的多种应用。

PEPS系统中的低频和高频收发器集成到PCB中,预留出多路天线接口,方便实现PKE、RKE和IMMO功能,以及相关参数调节。

电机驱动电路部分由电机预驱、H桥和ADC电流采样电路组成,用于驱动直流电机,可以实现对车窗电机等的控制。

解决方案特点

  • 支持ASIL B/D的电源安全管理

  • 集成PEPS系统

  • 集成电机预驱、H桥

  • 6路高边、12路低边输出

  • 33路开关检测

  • 6xCAN、8xLIN对外接口

  • 1路车载以太网

新一代的IBCM解决方案, 基于S32K3的高性能,不仅可用于灯、雨刮、车门等的控制,而且集成了PEPS和电机驱动,在满足性能的基础上,使得IBCM的集成度得到了很大的提高。

来源:立功科技

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本文导读

NXP推出的S32K3XX系列微控制器在电机控制方面具有丰富的外设资源,相比较上个系列S32K1xx来说,控制方式有明显的不同。S32K3xx微控制器通过eMIOS、LCU、BCTU和ADC等硬件外设对电机实现控制,显得更加灵活和方便。

NXP S32K3xx系列微控制器,相比较上个系列S32K1xx来说存在着诸多亮点,从主频,外设资源、安全等级以及安全加密等都有很大的提升。虽然S32K3是S32K1的升级版,但是很多外设以及功能实现方式却完全不同。单纯从电机控制方面来说,S32K3xx硬件外设eMIOS、LCU、BCTU和ADC的组合方式,相比较S32K1xx的FTM、PDB和ADC明显不同,对电机的控制更加灵活方便。

S32K3xx系列微控制器具有生成PWM、输入捕获和输出比较功能的eMIOS、可以自由灵活配置的小型FPGA外设LCU、专门为了方便控制ADC触发的BCTU和多路ADC通道。S32K3这些硬件资源足以对PMSM、BLDC和ACIM等电机进行控制。下面一起来了解S32K3xx eMIOS、LCU、BCTU和ADC外设的功能介绍。

eMIOS

eMIOS(Enhanced Modular IO Subsystem,增强型模块化IO子系统),该外设主要用于生成PWM、捕获外部信号和输出比较。eMIOS内部有计数总线机制,可以支持各通道使用不同的时钟频率计数,且每个通道都是独立,可以自由配置各种模式。
eMIOS通道可以配置的模式按照功能可以分类如下:

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以S32K344举例,其具有3个eMIOS实例,每个emios实例具有24个通道,每个通道有四种通道类型(X、Y、G和H)区分,比如Y类型通道就只支持SAIC\ SAOC\ OPWMB\ OPWMT功能,其他通道类型支持的模式可以在用户手册自行查找。
但并不是所有模式只要一个通道配置成该模式,该模式功能就可以实现的。有些模式是需要用另一个通道配置成计数总线模式,用另一个通道给该模式提供时钟频率,该模式才可以正常工作。比如以OPWMT模式为例,手册规定OPWMT模式时钟必须是由MC或者MCB模式通道提供,所以就需要将一个通道配置成MC或者MCB模式去提供时钟,另一个通道配置成OPWMT模式才能起作用。

LCU

LCU(Logic Control Unit,逻辑控制单元), LCU用于创建小型组合时序逻辑电路,该外设主要是与eMIOS或者SIUL2外设组合使用,将eMIOS生成的PWM或者SIUL2输入的电平经过LCU进行查表操作,从而输出对应的PWM或者电平。因为LCU可以理解为一个FPGA,其实现逻辑电路的灵活性也给电机控制提供了更多可能性。
一个LCU内部由3个LC组成,一个LC具有4个输入和4个输出,同时还具有强制控制功能,如图1所示。LC将输入的信号,通过查找表(LUT)产生输出信号,可以通过TRGMUX给到对应的外设,而查找表(LUT)就是LCU的核心内容,可由软件自由设置。用户可以使用LCU编程为与或非和异或等逻辑器件,也可以编程为S-R触发器,D触发器,JK触发器,增量编码器以及ACIM、PMSM和BLDC电机控制器。

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图1  LCU内部框图

eMIOS+LCU组合使用

eMIOS和LCU的组合使用需要借助TRGMUX进行连接。以产生互补的PWM为例,如图2所示,eMIOS产生的PWM,通过TRGMUX连接到LCU其中一个LC的输入,LC内部进行查表,从而在LC的输出端产生一对互补的PWM波形。

3.jpg图2 eMIOS和LCU组合使用

这上面只是eMIOS+LCU的一个应用,还可以有其他的应用方式,具体要根据实际场景进行使用。

ADC

S32K3XX系列微控制器ADC具有可选分辨率:8/10/12/14 bit,转化结果始终为15bit宽;在80MHz转化时钟下采样和转化时间约为1us,即高达1M samples/sec,且转化精度为+/-6LSB。

S32K3XX系列微控制器最多有3个ADC,每个ADC具有8个精密通道,16个标准通道,和最多支持32路外部通道,这三种通道的转化优先级顺序为:精密通道>标准通道>外部通道。其中精密通道和标准通道是实实在在可以在芯片引脚上可以找到复用引脚的,但外部通道却不一样,看手册描述一个ADC支持32路外部通道ADC,但看说手册发现一个ADC的外部通道输入引脚就只有4个,那么怎么支持32路外部通道呢?
每个ADC提供三个外部解码信号(“MA”),用于从外部多路选择器选择一个通道(最多八个)输入到ADC的外部通道引脚,如图3所示。因为一个ADC有4个外部通道输入引脚,就可以有四个8通道数据选择器,所以最多连接32个外部通道。需要注意的是,ADCx_MA是格雷编码的,因此它不会从0到7连续计数,它计数顺序为0、1,3,2,6,7,5,4。

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图3  ADC外部通道硬件实现框图

ADC支持三种转化模式:

  • 正常转换:支持一次转换和连续转换。

  • 注入转换:仅支持单次转换。注入转换可以在一组输入通道已经开始转化的过程中,注入另一组输入通道进行转换。

  • BCTU转换:由BCTU外设触发ADC,每次触发运行一次转换,转化支持单一和列表转化。

BCTU

BCTU(Body Cross-triggering Unit),BCTU外设可以理解就是为了方便控制ADC触发的外设。BCTU用于接收ADC转化请求触发输入,将请求路由到一个或多个ADC。BCUT触发源有三种方式:eMIOS定时器通道;TRGMUX输入和软件触发。BCTU具有多个并行转换功能,可以同时触发3个ADC同时进行转化,使用eMIOS同时触发ADC的框图如图4所示:

5.jpg图4 BCTU同时触发多个ADC

并且,BCTU还具有对ADC通道有重复触发的功能,支持单个通道转化多次、单个触发产生一连串的转化、以及转化过程中暂停,等另一个触发过来再转化等功能,同时每个ADC具有两个FIFO来缓存ADC转化结果。

应用场景

如图5所示是S32K3xx外设硬件对带霍尔传感器的无刷直流电机BLDC的控制框图。

6.jpg图5 S32K3xx对BLDC的控制框图

图中①路径是通过“eMIOS-TRGMUX-LCU”输出六路三相PWM,从而给到三相无刷电机预驱动器对电机进行控制;

图中②路径是通过“TRGMUX-LCU-TRGMUX-eMIOS”获取霍尔传感器的速度,通过TRGMUX和LCU结合,实现了根据霍尔信号硬件自动换向的,无需内核的干预。
图中③路径是通过“eMIOS-BCTU-ADC”或者eMIOS重装载时通过“EMIOS-TRGMUX-BCTU-ADC”触发ADC采集外部电压。

来源:立功科技

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围观 859

一个如何充分结合原厂MCU开发环境与业内领先软件工具优势来加速关键任务应用开发的案例

随着市场需求和汽车行业不断推进电动化、网联化、智能化和共享化等“新四化”,工程师将会面对越来越多的软件开发项目,去用高性能的、获得车规级和功能安全认证的MCU开发相关应用。将MCU供应商匹配提供的MCU开发环境,与业内领先的开发工具相结合,将会给开发人员带来开发效率和成果性能的大幅提升。本文以在汽车行业被广泛使用的S32K系列32位Arm Cortex汽车MCU为例,来介绍通过整合利用其S32DS开发环境和在行业中已被广泛采用的IAR Embedded Workbench for Arm工具链,快速开发高性能汽车MCU应用。

自2017年推出以来,NXP S32K1 MCU在汽车电子市场上被广泛应用。在此基础上,NXP于2020年推出S32K3 MCU,进一步扩展了基于Arm Cortex-M0+/M4F的S32K1 MCU系列产品。全新的S32K3 MCU基于Arm Cortex-M7,并提供了多核和锁步选项,可支持功能安全 ISO 26262 ASIL B/D。S32K3 MCU主要用于汽车车身电子系统、电池管理和新兴的域控制器。

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图1:NXP S32K(来源:NXP)

为了解决与日俱增的软件复杂度问题,NXP推出了实时驱动(RTD),可支持AUTOSAR和非AUTOSAR应用上的实时软件,主要用于Arm Cortex-M内核,使所有软件层均符合ISO 26262要求。从而可以快速完成符合相关认证要求的应用。

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图2:NXP 实时驱动(RTD) (来源:NXP)

NXP S32K3 MCU拥有广泛的合作伙伴来帮助客户开发。作为NXP的重要合作伙伴,IAR Systems提供专业的嵌入式软件开发工具。

最新推出的IAR Embedded Workbench for Arm V9.20.1已经正式支持NXP S32K3 MCU (见参考材料1)。IAR Embedded Workbench for Arm V8.50.10 功能安全版本可用于基于S32K3实时驱动(RTD)的应用开发。

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图3:IAR Systems嵌入式软件开发工具(来源:IAR Systems)

IAR Embedded Workbench for Arm广泛应用于汽车电子软件开发。其高度优化的编译器可以生成运行效率极高、并且体积小的可执行代码,最大程度释放MCU性能,降低FLASH和RAM的占用。同时IAR Embedded Workbench for Arm具有强大的调试器、代码分析工具可以帮助研发人员提升开发效率,提高代码质量,保障产品的可靠性。

为了方便客户的应用开发,IAR Embedded Workbench for Arm与NXP S32DS工具做了相应的集成,方便客户在IAR Embedded Workbench for Arm工具上快速进行工程初始化。

NXP的S32 Design Studio中的S32配置工具(Configuration Tools) 可以快速配置引脚、时钟和外设,大大简化了S32K3 MCU的配置工作,可以加速开发前期的准备工作。通过S32DS做项目工程初始化,然后导入到IAR Embedded Workbench for Arm中进行项目开发,可以为S32K3系列芯片用户带来极大的便捷。

下面将具体介绍如何利用NXP S32DS建立工程并导入到IAR Embedded Workbench for Arm来加快基于NXP S32K3 MCU的汽车软件开发。

在NXP S32DS中安装IAR Eclipse插件

NXP S32DS支持IAR Eclipse插件,但是IAR Eclipse插件没有包含在S32DS安装包中,需要单独安装,其方法可具体可以阅读参考材料2。 在实际应用中,这适用于S32 Design Studio for ARM,同样也适用于S32 Design Studio for S32 Platform。

在NXP S32DS中建立工程

在NXP S32DS中建立工程并选择IAR Toolchain for Arm作为对应的工具链:

“干货

然后通过Configuration Tools配置对应的引脚、时钟和外设并自动生成相应的代码:

“干货

导出S32DS工程到IAR Embedded Workbench for Arm

在S32DS中建立工程时,如果选择了IAR Toolchain for Arm 作为工具链,对应的工程可以导出并导入到IAR Embedded Workbench for Arm,具体步骤可以查阅参考材料3。导出工程的操作适用于S32 Design Studio for ARM和S32K1,同样也适用于S32 Design Studio for S32 Platform和S32K3。

但是按照链接中的操作之后,IAR Embedded Workbench for Arm工程文件夹目录和NXP S32DS里面的原有工程文件夹目录不一致:

“干货

为此IAR提供了一个叫做EWPtool的插件,可以导入对应的源文件目录到工程,具体可以查阅参考材料4。

下面是在从NXP S32DS导Workbench for Arm中之后的操作:

1.删除对应的Freescale Processor Expert文件夹(对应的工程文件夹目录都会被删除):

“干货

2.添加新源文件目录并选择对应工程目录(指向NXP S32DS创建工程的目录):

“干货

3.对应IAR Embedded Workbench for Arm的工程文件夹目录和NXP S32DS里面的原有工程文件夹目录一致:

“干货

4.由于NXP S32DS中的startup代码中的程序入口函数和中断向量表与IAR Embedded Workbench for Arm默认使用的程序入口函数和中断向量表不同,需要做下面的配置(在Linker选项中指定对应的程序入口函数,在Debugger选项中指定对应的中断向量表地址:“--drv_vector_table_base=_ENTRY_VTABLE”):

“干货

5.然后就可以在IAR Embedded Workbench for Arm中进行编译,下载和调试等相关操作了:

“干货

总结

本文以NXP最新推出的S32K3 MCU及相关的软件开发资源为例,通过展示如何利用NXP原厂配置的S32DS工具建立基于S32K3 MCU的工程,并选择业内广受欢迎的IAR Toolchain for Arm 作为工具链来提升对代码质量要求很高的项目的开发效率。通过NXP S32DS中的Configuration Tools配置对应的引脚、时钟和外设,并自动生成相应的代码,然后导出NXP S32DS工程到IAR Embedded Workbench for Arm进行后续开发。利用NXP S32DS的灵活配置和IAR Embedded Workbench for Arm高效的编译效率加快基于NXP S32K3 MCU的汽车软件开发。

当然,随着越来越多的中国科技企业在工业应用、医疗设备和其他要求高可靠性和高性能的关键应用中发力,在这些领域中也存在着如何结合MCU原厂开发工具,以及诸如IAR Systems这些第三方厂商提供的高性能工具链各自的优势做应用开发的机会,工程师朋友们可以多做了解和尝试。

延展阅读

参考材料1:IAR Systems enables next generation automotive applications with NXP’s S32K3 MCU family

参考材料2: HOWTO: Install IAR Eclipse plug-in into S32 Design Studio for ARM

参考材料3:  HOWTO: Export S32DS Project to IAR Embedded Workbench for Arm

参考材料4: https://github.com/IARSystems/project-migration-tools

关于IAR Embedded Workbench for Arm的更多信息,请参考 IAR Embedded Workbench for Arm

关于NXP S32K3的更多信息,请参考 S32K3 Microcontrollers for General Purpose

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S32K3 MCU系列结合了强大的安全架构和多种硬件安全机制,以及广泛的安全软件、文档和技术支持。

安全即标准要求

功能安全过去主要专注于车辆动力系统(如制动、底盘和动力系统控制),现已扩展到整个车辆应用范围,从车身控制模块和电池管理系统(BMS)到区域和电机控制ECU全覆盖。其中的核心是MCU作为主用安全和应用处理器或作为安全配套IC的作用。

为了满足这一不断增长的市场需求,恩智浦创建了基于Arm Cortex-M7的32位S32K3 MCU系列,该系列产品具备强大的硬件安全功能和定制的安全软件,可用于汽车和工业设计。

设计安全

与许多恩智浦汽车处理器一样,S32K3 MCU系列是按照恩智浦汽车BCaM7开发流程(获得了TÜV SÜD认证)开发的safety element out of context (SEooC),其开发符合多项安全标准,其中包括IATF 16949(用于汽车质量管理体系)和ISO 26262(适用于在产车辆电气和/或电子系统的基于风险的安全标准,源自IEC 61508标准)。

该流程基于策略、角色和责任、程序、模板、检查清单和工具的最佳实践,并应用于CMMI成熟度阶段来提高总体性能。BCaM7开发流程有助于避免系统性故障。

“图1:BCAM7开发流程的关键信息"
图1:BCAM7开发流程的关键信息

硬件安全

S32K3 MCU面向ASIL D级应用,其安全架构涵盖电源、时钟、复位、中央处理器(CPU)、互连、内存(包括内部闪存和RAM)以及多个外围模块。它们共同促进了安全可靠的外部通信,同时支持实时应用程序。有多种安全措施监测MCU的不同功能,包括电源监测、 时钟和锁步内核监测、内置看门狗、 内存访问保护、 内存ECC、片上闪存的阵列完整性自检、 互连端到端保护和循环冗余校验。其中大部分是在片上硬件中实现的,有助于降低系统集成商的物料成本。

恩智浦已通过了TÜV-SÜD的认证,安全相关项目符合ISO 26262:2018的ASIL D等级和IEC 61508:2010的SIL 3标准。查看证书,点击这里>>

S32K3 MCU支持不同的Arm Cortex-M7内核配置,以平衡功能安全和性能要求:

  • 延迟锁步模式——提供硬件实现的空间和时间冗余,提供高功能安全覆盖。

  • 拆分锁定模式——每个内核都可用于应用以获得更高的性能。恩智浦提供结构内核自检 (SCST) 库,用于检测此配置中的内核故障,提供中等诊断覆盖。

S32K3 MCU的技术安全概念已通过故障树分析(FTA)和相关故障分析(DFA)的定性安全分析以及使用故障模式、影响和诊断分析(FMEDA)的定量安全分析得到验证。FMEDA可根据客户的应用进行配置,这些分析的结果在安全分析报告中提供。

安全手册提供了用法假设和相应的建议,以帮助开发人员将MCU集成到安全系统中。客户可以请求访问恩智浦的SafeAssure NDA group,下载可用的安全文档:安全手册、SEooC标准化FMEDA、分析报告、评估/确认方式报告和PPAP。此外,客户还可以获得针对其功能安全应用的专家技术支持。

软件安全

S32K3 MCU由一套量产级、符合安全标准的软件支持,以简化应用开发。

S32安全软件框架(SAF)提供了一套全面的库,用于检测和响应单点故障和潜在故障,并支持S32K3系列和其他恩智浦汽车处理器。结构内核自检(SCST)库支持整体S32K3安全概念,而安全外围驱动程序(SPD)则为希望开发自己的安全框架的开发人员提供了起点。

总之,恩智浦为AUTOSAR和非AUTOSAR应用提供了一个量产级、符合安全标准的实时驱动程序(RTD)软件包。

系统级安全

S32K3 MCU可与恩智浦的FS26xx系统基础芯片(SBC)一起使用,以提供系统级安全解决方案。FS26xx为具有自监测功能的MCU提供稳定的输入电源,对基本MCU计算功能进行外部看门狗监测,监测和控制MCU的复位输入/输出,并监测其故障采集和控制单元(FCCU)错误指示输出。如果SBC在MCU中检测到任何不可恢复的故障,则触发系统进入安全状态。

S32K3 MCU系列结合了强大的安全架构和多种硬件安全机制,以及广泛的安全软件、文档和技术支持。它和FS26xx SBC一起为不断发展的汽车和工业应用提供了全面的安全解决方案。

“图2:S32K3系统安全解决方案包括芯片的关键硬件和软件安全机制,以及连接到外部SBC时的输入和输出连接"
图2:S32K3系统安全解决方案包括芯片的关键硬件和软件安全机制,以及连接到外部SBC时的输入和输出连接

功能安全快速入门

恩智浦携手Mobile Knowledge创建了线上安全培训课程,通过提供模块化功能安全学习方法,帮助大家更好地满足ISO 26262标准。

“S32K3

无论您是程序经理还是硬件/软件/系统工程师,安全培训课程提供专门的培训材料,在安全应用开发流程中为您助攻。通过线上恩智浦安全培训课程学习安全技能,立即点击这里注册>>

“本文作者"
本文作者

Avni Arora,恩智浦功能安全工程师,她是MCU / MPU安全团队的一员,开发基于ISO 26262标准的安全SoC架构,被SGS TUV SAAR认证为汽车功能安全专家。Avni获得了印度德里理工学院电子和通信工程(ECE)技术学士学位。

来源:NXP客栈(作者:Avni Arora)
免责声明:本文为转载文章,转载此文目的在于传递更多信息,版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题,请联系小编进行处理(联系邮箱:cathy@eetrend.com)。

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IAR Systems®提供的完整开发工具链IAR Embedded Workbench® for Arm® 已经支持NXP® 半导体的最新汽车级 S32K3 MCU系列

全球领先的嵌入式开发软件工具和服务提供商IAR Systems® 日前宣布,最新版本的IAR Embedded Workbench for Arm支持的微控制器 (MCU) 庞大阵容再添一款新产品:NXP的S32K3 MCU系列。S32K3 MCU设计用于不断发展的车身电子系统、电池管理以及区域和域控制器。扩展后的MCU支持将帮助开发人员最大限度地提高应用性能,维持高水平代码质量,并在其汽车设计中实现功能安全合规。

“IAR

当今汽车的功能越来越丰富,汽车嵌入式系统越来越复杂。这便需要开发工具来帮助公司最大限度地发挥所选MCU的能力,且不能影响工作流程的效率。IAR Embedded Workbench for Arm提供强大的优化、全面的调试功能与集成的代码分析工具。此外,IAR Embedded Workbench for Arm功能安全版通过TÜV SÜD认证且符合十项标准,比如IEC 61508和ISO 26262。

S32K3 MCU基于单、双和锁步配置的Arm Cortex®-M7内核,支持ASIL B/D 安全应用。特征包括带有NXP固件的硬件安全引擎(HSE)、支持空中固件升级(FOTA),以及适用于AUTOSAR和非AUTOSAR的符合ISO 26262的实时驱动程序(RTD)软件,以上特征均在IAR Embedded Workbench for Arm中支持。

NXP汽车GPIS产品线总经理Manuel Alves表示:“S32K3以现有S32K1 系列的成功经验为基础,及时为汽车架构设计提供全新的功能安全(safety)、信息安全(security)与软件。IAR Systems 拥有完整的开发工具链、汽车专业知识和功能安全认证,于是很自然地成为了NXP及开发下一代 ECU 客户的合作伙伴。”

IAR Systems全球汽车总监Kiyofumi Uemura表示:“IAR Embedded Workbench for Arm在汽车行业取得了辉煌成果,被许多大型汽车零部件供应商广泛采用。感谢与NXP的合作,自2017年S32K1系列推出以来,我们便一直为其提供支持。通过增加对全新S32K3系列的支持,我们为汽车行业的公司进一步扩展我们的解决方案。”

如需了解有关IAR Embedded Workbench for Arm的更多信息,请访问 www.iar.com/ewarm。如需了解有关IAR Systems汽车解决方案的更多信息,请访问 www.iar.com/automotive

关于IAR Systems

IAR Systems为嵌入式开发提供面向未来的软件工具和服务,使世界各地的公司能够去打造面向现今市场的产品,并实现明天的创新。自1983年以来,IAR Systems的解决方案已被用在100多万个嵌入式应用的开发中,确保了这些项目的质量、可靠性和效率。公司总部位于瑞典乌普萨拉市(Uppsala, Sweden),并在世界各地设有销售和支持办事处。2018年,全球设备安全、嵌入式系统和产品生命周期管理领域内的专业公司Secure Thingz成为IAR Systems集团(IAR Systems Group AB)旗下企业。IAR Systems集团在斯德哥尔摩纳斯达克 OMX中小板上市。更多信息,请访问:www.iar.com

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恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.,纳斯达克股票代码:NXPI)发布的实时驱动程序(RTD)软件,为带有Arm® Cortex®-M或Cortex-R52内核的所有S32汽车处理器提供支持,恩智浦履行承诺,解决了汽车软件开发的成本和复杂性问题。RTD是S32软件支持平台中的多个新产品之一,通过一系列旨在简化AUTOSAR和非AUTOSAR应用开发的生产级安全合规型软件驱动程序,为新推出的S32K3和现有S32K1/S32G系列提供支持。使用通用代码库和软件API有助于最大程度提高处理器平台之间的软件重复利用率,而在芯片价格中包含生产许可费能够扩大大众市场开发人员对AUTOSAR的访问。

“在S32K3汽车MCU系列投产之际,恩智浦发布适用于AUTOSARTM和非AUTOSAR的实时驱动程序(RTD)软件"

随着现代汽车向软件定义的车辆过渡,汽车软件已成为开发工作中的主要挑战。S32K3 MCU软件产品可帮助客户应对这一挑战,同时受益于S32汽车平台的通用架构和高级功能安全与保护。

软件包括:

  • 适用于AUTOSAR的高级接口;适用于非AUTOSAR的低级接口

  • 符合ISO 26262安全标准,最高达到ASIL D级

  • AUTOSAR 4.4,包括多核与安全支持

  • 通过AUTOSAR标准和复杂的设备驱动程序,实现全面的IP覆盖

  • 可使用恩智浦的S32配置工具或AUTOSAR合作伙伴工具链进行配置

RTD也已扩展到顺利应用的S32K1 MCU系列,在128 KB至8 MB、32引脚至289引脚的整个S32K产品组合中提供软件可移植性。S32K3 MCU的其他免费软件包括旨在预测未来OEM要求的硬件安全引擎(HSE)固件,以及用于在多核/操作系统中管理通信与资源的中间件——平台间通信框架(IPCF)。全新的安全软件框架(SAF)已取得许可,可供使用,其中包含故障检测和反应机制的安全库,为ISO 26262合规性奠定了基础。

S32K3样品、评估板和开发资源预计将于11月初通过NXP Connects 2021S32K3产品页面提供。

S32K3系列上市时间:

S32K3系列

特性

计划上市时间

K344/24/14

锁步/双/单个Arm Cortex-M7、ASIL D/B

4 MB闪存、HSE、CAN FD、以太网、OTA

257 MAPBGA、172 MaxQFP (16x16 mm)

现已提供样品

2021年第4季度投产

K312

单个Arm Cortex-M7、ASIL B

2 MB闪存、HSE、CAN FD、以太网、OTA

172 MaxQFP、100 MaxQFP (10x10 mm)

现已提供样品

2022年第2季度投产

K342/41/22

锁步/双Arm Cortex-M7、ASIL D/B

2/1/2 MB闪存、HSE、CAN FD、以太网、OTA

172 MaxQFP、100 MaxQFP

2022年第1季度提供样品

2022年第4季度投产

关于恩智浦半导体

恩智浦半导体秉持“智慧生活 安全连结”的理念,致力于通过领先技术推动更便捷、智能、安全的生活。作为全球领先的嵌入式应用安全连接解决方案提供商,恩智浦不断引领汽车、工业物联网、移动设备和通信基础设施市场的创新。恩智浦拥有超过60年的专业技术及经验,在全球30多个国家设有业务机构,员工达29,000人,2020年全年营业收入86.1亿美元。更多信息请登录www.nxp.com.cn

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