RA8

相关链接：瑞萨电子RA8搭载强大的Arm CM85核 为边缘AI应用提供支持（上）

集成Helium的RA8 MCU支持什么？

Helium性能提升是通过处理宽128位矢量寄存器来实现的，这些寄存器可以通过一条指令保存多个数据元素 （SIMD）。在流水线执行阶段，可能会有多个指令重叠。Cortex-M85是一个双节拍CPU内核，可以在一个时钟周期内处理两个32位数据字，如图1所示。乘法累加操作需要从内存加载到向量寄存器，然后进行乘法累加，这可能会在从内存加载下一个数据的同时发生。加载和乘法的重叠使CPU的性能是同等标量处理器的两倍，而不会造成面积和功耗上的损失。

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图1 CM85是一个双拍CPU

这意味着每个时钟周期可以处理两个32位字

Helium引入了150条新的标量和矢量指令，用于加速信号处理和机器学习，包括：

  • 低开销分支扩展（LOBE），用于优化分支和环路操作

  • 允许有条件地执行向量中每个通道的通道预测

  • 用于读取和写入非连续内存位置的矢量收集-加载和分散存储指令，在实现循环缓冲区时很有用

  • DSP算法中使用的复数的算术运算，例如加法、乘法、旋转

  • DSP功能，例如用于FIR滤波器的循环缓冲器、用于FFT实现的位反转寻址、图像和视频处理中的格式转换

  • 支持有限域算术、加密算法和纠错的多项式数学

  • 支持音频/图像处理中使用的8、16和32位定点整数数据，以及用于信号处理的ML和半精度、单精度和双精度浮点数据

这些特性使支持Helium的MCU特别适合AI/ML和DSP类型的任务，而无需在系统中使用额外的DSP或硬件AI加速器，从而降低成本和功耗。

采用RA8M1 MCU的语音AI应用

瑞萨在一些AI/ML用例中成功展示了Helium的这种性能提升，与Cortex-M7 MCU相比，性能显着提升——在某些情况下超过3.6倍。其中一个应用是在RA8M1上运行的语音命令识别用例，它实现了深度神经网络（DNN），该网络经过数千种不同的声音进行训练，并支持40多种语言。此语音应用程序对简单的关键字识别进行了增强，并支持自然语言理解（NLU）的修改形式，该形式不仅依赖于命令单词或短语，而是寻找意图。这样就可以使用更自然的语言，而不必记住确切的关键词或短语。

语音实现利用了带有Helium的Cortex-M85内核上提供的SIMD指令。RA8M1具有大容量内存、支持音频采集，最重要的是，Cortex-M85内核和Helium实现了高性能和ML加速，因此非常适合此类语音AI解决方案。即使该解决方案在有和没有Helium的情况下初步实现也表明，与基于 Cortex-M7的MCU相比，提高了2倍以上的推理性能，如图2所示。

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图2 RA8M1 MCU上的语音AI应用展示了CM85在有和没有 Helium的情况下比CM7的性能改进

很明显，采用Helium的RA8 MCU无需任何额外的硬件加速即可显著提高神经网络性能，从而为实现更简单的AI和机器学习用例提供了低成本、低功耗的选择。

引用

本文引用了以下文档：

“Arm® Helium™ Technology，M-Profile Vector Extension（MVE）for Arm® Cortex-M®  Processors”，作者：Jon Marsh，Arm

“Armv8.1-M 架构简介”，作者：Joseph Yiu，Arm，2019年2月

资源

RA8M1产品详细介绍页

https://www.renesas.cn/cn/zh/products/microcontrollers-microprocessors/ra-cortex-m-mcus/ra8m1-480-mhz-arm-cortex-m85-based-microcontroller-helium-and-trustzone 

工程师博客：终端AI在嵌入式视觉应用中的革命

https://www.renesas.cn/cn/zh/blogs/revolution-endpoint-ai-embedded-vision-applications 

阅读应用说明，详细了解携带Helium的RA8 MCU 的性能优势

renesas.cn/cn/zh/document/apn/high-performance-ra8-using-cm85-core-helium-v10 

RA8系列产品介绍

RA8系列目前已有3款产品量产，包含RA8M1、RA8D1 及RA8T1。

RA8M1

此产品是RA8系列主流通用型MCU，适用于工业自动化、家用电器、智能家居、消费品、楼宇/家居自动化和医疗/保健细分市场中的各种高性能和计算密集型应用场景。同时由灵活软件包（FSP）和一整套软硬件开发工具提供全面支持。

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RA8D1

此产品针对HMI应用，集成了高性能CM85内核和大内存，以及丰富的外设集，包括带并行RGB和MIPI-DSI接口的高分辨率TFT-LCD控制器、2D绘图引擎、16位摄像头接口和多个外部内存接口，经过优化可满足各种图形和视觉AI应用的需求。同时由灵活软件包（FSP）和一整套软硬件开发工具提供全面支持。

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RA8T1

此产品针对电机应用，不仅集成了高达2MB的大容量闪存、1MB SRAM（包括TCM）、PWM定时器、模拟功能、多种连接功能，还支持高级安全特性和安全功能。RA8T1产品组通过其高性能和丰富的集成功能，在用户系统上实现高级电机控制或附加功能。RA8T1产品组支持灵活配置软件包（FSP）和合作伙伴生态系统，以及电机控制评估套件、软件和工具。

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来源：瑞萨嵌入式小百科

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随着物联网的爆炸式增长，设备通过无处不在的有线和无线连接相互连接和通信。这种超连接性允许收集大量数据，然后将这些数据进行收集、分析从而做出明智的决策。从数据中获取见解并根据这些见解做出自主决策的能力是人工智能（AI）的本质。人工智能（AI）和物联网（IoT）或人工智能物联网（AIoT）的结合，可以创建“智能”设备，这些设备可以从数据中学习并在没有人为干预的情况下做出决策。

在边缘设备上构建智能的趋势有以下几个驱动因素：

  • 边缘决策可减少与云连接相关的延迟和成本，并使实时操作成为可能

  • 云带宽不足导致计算和决策需要边缘设备

  • 安全性是一个关键的考虑因素 - 对数据隐私和机密性的要求推动了在设备本身上处理和存储数据的需求

因此，边缘人工智能具有自主性、更低延迟、更低功耗、更低带宽要求、更低成本和更高安全性等优势，所有这些都使其对新兴应用和用例更具吸引力。

AIoT为MCU开辟了新的市场，使越来越多的新应用和用例成为可能，这些应用和用例可以使用MCU与某种形式的AI加速相结合，以促进边缘和端点设备的智能控制。这些支持AI的MCU为计算和机器学习（ML）提供了独特的DSP功能，并用于关键字识别、传感器融合和振动分析等各种应用。更高性能的MCU可实现更复杂的视觉和成像领域的应用，如人脸识别、指纹分析和物体检测。

神经网络用于AI/ML应用，例如图像分类、人员检测和语音识别。这些是用于实现机器学习算法的基本构建块，并广泛使用线性代数运算，例如用于推理处理、网络训练和权重更新的点积和矩阵乘法。正如您可能想象的那样，将AI构建到边缘产品中需要处理器具有强大的计算能力。这些新兴AI应用的设计人员需要满足对更高性能、更大内存和更低功耗的需求，同时保持低成本。在过去的日子里，这是GPU和MPU的职权范围，它们具有强大的CPU内核、大内存资源和用于分析的云连接。最近，可以使用AI加速器从主CPU卸载此任务。其他边缘计算应用（如音频或图像处理）需要支持快速乘法累加运算。通常，设计人员选择在系统中添加DSP来处理信号处理和计算任务。所有这些选项都提供了所需的高性能，但会大大增加系统成本，并且往往更耗电，因此不适合低功耗和低成本的端点设备。

MCU如何填补这一空白？

更高性能MCU的出现使得低成本、低功耗的边缘AIoT成为现实。AIoT是通过最新MCU更高的计算能力以及更适合这些终端设备中使用的资源受限MCU的轻量级神经网络模型来实现的。与MPU或DSP相比，基于MCU的物联网设备上的AI可实现实时决策和更快的事件响应，并且还具有更低的带宽要求、更低的功耗、更低的延迟、更低的成本和更高的安全性等优势。MCU还提供更快的唤醒时间，从而实现更快的推理时间和更低的功耗，以及与存储器和外设的更高集成度，以帮助降低成本敏感型应用的整体系统成本。

基于Cortex-M4/M33的MCU可以满足更简单的AI用例的需求，例如性能需求较低的关键字识别和预测性维护任务。然而，当涉及到更复杂的用例时，如视觉AI（目标检测、姿态估计、图像分类）或语音AI（语音识别、NLP），需要更强大的处理器。较旧的Cortex-M7内核可以处理其中一些任务，但推理性能较低，通常仅在2-4 fps范围内。

我们需要的是具有AI加速功能的更高性能微控制器。

RA8系列高性能AI MCU简介

全新RA8系列MCU采用基于Arm v8.1M架构的Arm Cortex-M85内核和7级超标量流水线，可提供计算密集型神经网络处理或信号处理任务所需的额外加速。

Cortex-M85是性能最高的Cortex-M内核，配备Helium™，即Arm v8.1M架构中引入的Arm M -Profile矢量扩展（MVE）。Helium是一种单指令多数据（SIMD）向量处理指令集扩展，它可以通过使用单个指令处理多个数据元素来提升性能，例如在多个数据上重复乘法累加。与较旧的Cortex-M7内核相比，Helium显著加速了资源受限的MCU器件中的信号处理和机器学习能力，并在ML任务中实现了前所未有的4倍加速，在DSP任务中实现了前所未有的3倍加速。RA8 MCU具有大容量内存、高级安全性以及丰富的外设和外部接口，非常适合语音和视觉AI应用，以及需要信号处理支持的计算密集型应用，例如音频处理、JPEG解码和电机控制。

有关瑞萨RA MCU的更多信息请访问：

RA MCU

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基于Arm® Cortex®-M85处理器的RA8T1 MCU产品群，为工业、楼宇和家庭自动化应用提供低功耗操作和专用模拟功能

2024 年 1 月 30 日 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布推出基于Arm® Cortex®-M85处理器的RA8T1微控制器（MCU）产品群，可满足工业、楼宇自动化，以及智能家居等应用中常见的电机、电源和其它产品的实时控制要求。

基于Arm Cortex-M85处理器的RA8T1高性能MCU产品群，针对电机控制和逆变器应用进行优化.jpg

基于Arm Cortex-M85处理器的RA8T1高性能MCU产品群，针对电机控制和逆变器应用进行优化

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瑞萨RA家族MCU产品阵容

RA8T1产品群是瑞萨RA8系列的第三款产品。所有RA8系列产品均具备6.39 CoreMark/MHz（注）的突破性性能，并采用高性能Arm Cortex-M85处理器和Arm的Helium™技术，能够在数字信号处理器（DSP）和机器学习（ML）方面获得相比Cortex-M7内核高4倍的性能提升。这一性能提升可用于拓展电机预测性维护等AI功能，从而减少代价高昂的停机时间。

针对电机控制优化的功能

全新RA8T1产品具有先进的PWM定时功能，如三相互补输出、0%和100%占空比输出功能、双缓冲比较匹配寄存器，和五种相位计数模式。其模拟功能包括12位ADC、12位DAC，以及用于电压和电流测量及过流保护的高速比较器。RA8T1 MCU还带来多种通信功能，包括SCI、SPI、I2C/I3C、CAN/CAN-FD、以太网和USB-FS。当检测到异常时，RA8T1 MCU提供端口输出关断功能，这对于电机控制来说，是一项重要的安全功能。这些功能与先进的定时器和瑞萨的电源管理专业技术相结合，使客户能够构建全面的低功耗电机控制解决方案。

瑞萨在电机控制嵌入式处理领域的卓越地位

瑞萨持续推出电机控制专用MCU，已拥有超过10年的历史。公司每年向全球数千家客户交付超过2.3亿颗电机控制嵌入式处理器。除丰富的RA MCU家族外，瑞萨还在其32位RX产品家族、16位RL78 MCU，和64位RZ MPU产品线中提供电机控制专用器件。此外，瑞萨还发布了业界首款基于RISC-V的电机控制专用ASSP。

Daryl Khoo, Vice President of the Embedded Processing 1st Division at Renesas表示：“瑞萨已经成为电机控制领域的市场佼佼者，为智能家居、楼宇和工厂自动化系统带来非常广泛的MCU产品组合。这些MCU的性能在需要精密算法和应用软件以可靠、安全、稳定方式运行的高速电机控制中至关重要。RA8T1 MCU带来前所未有的CPU动力以及Helium技术的产品组合，使我们的客户能够在不需要额外硬件的情况下，更加灵活地实现智能（AI/ML）解决方案。”

所有RA8产品还提供先进的安全性，包括Arm TrustZone® 技术、瑞萨安全IP (RSIP-E51A)、在不可变存储中采用第一级引导加载程序的安全启动，以及指针验证和分支目标识别（PACBTI）安全扩展。

RA8T1产品群MCU的关键特性

  • 内核：480 MHz Arm Cortex-M85，包含Helium和TrustZone技术

  • 存储：集成2MB/1MB双区闪存和1MB SRAM（包括128KB TCM，512KB ECC保护）

  • 模拟外设：先进的18通道PWM定时器、12位ADC、12位DAC、高速比较器

  • 通信外设：以太网MAC、USB-FS、CAN-FD、I2C/I3C、SPI、SD和MMC存储卡接口

  • 高阶安全性：优化加密算法、TrustZone、安全启动、不可变存储、带DPA/SPA攻击保护的防篡改功能、安全调试、安全工厂编程和生命周期管理支持

  • 封装：100引脚、144引脚和176引脚LQFP，224引脚BGA

新型RA8T1产品群MCU由瑞萨灵活配置软件包（FSP）提供支持。FSP带来所需的所有基础架构软件，包括多个RTOS、BSP、外设驱动程序、中间件、连接、网络和安全堆栈，以及用于构建复杂AI、电机控制和云解决方案的参考软件，从而加快应用开发速度。它允许客户将自己的既有代码和所选的RTOS与FSP集成，为应用开发打造充分的灵活性。借助FSP，可轻松将现有设计迁移至新的RA8系列产品。

成功产品组合

瑞萨将全新RA8T1产品群MCU与其产品组合中的众多兼容器件相结合，创建了广泛的“成功产品组合”，包括20KW三相PFC逆变器。这些“成功产品组合”基于相互兼容且可无缝协作的产品，具备经技术验证的系统架构，带来优化的低风险设计，以加快产品上市速度。瑞萨现已基于其产品阵容中的各类产品，推出超过400款“成功产品组合”，使客户能够加速设计过程，更快地将产品推向市场。更多信息，请访问：renesas.com/win。

供货信息

RA8T1产品群MCU和FSP软件现已上市。此款全新MCU由瑞萨的灵活电机控制开发套件（Flexible Motor Control development kit）及瑞萨电机工作台开发工具（Renesas Motor Workbench development tool）提供支持。其中，前者可轻松评估采用永磁同步电机（无刷直流电机）的电机控制，并构建了一个涵盖瑞萨RA和RX产品家族众多电机控制MCU的通用设计平台，从而实现IP在多款产品间的迁移。以上产品更多相关信息，请访问：renesas.com/RA8T1。样品和套件可在瑞萨网站或通过分销商订购。

瑞萨MCU优势

作为全球卓越的MCU产品供应商，瑞萨电子的MCU近年来的平均年出货量超35亿颗，其中约50%用于汽车领域，其余则用于工业、物联网以及数据中心和通信基础设施等领域。瑞萨电子拥有广泛的8位、16位和32位产品组合，是业界优秀的16位及32位MCU供应商，所提供的产品具有出色的质量和效率，且性能卓越。同时，作为一家值得信赖的供应商，瑞萨电子拥有数十年的MCU设计经验，并以双源生产模式、业界先进的MCU工艺技术，以及由200多家生态系统合作伙伴组成的庞大体系为后盾。关于瑞萨电子MCU的更多信息，请访问：renesas.com/MCUs。

（注）EEMBC的CoreMark®基准，用于测量嵌入式系统中使用的MCU和CPU性能

关于瑞萨电子

瑞萨电子（TSE: 6723），科技让生活更轻松，致力于打造更安全、更智能、可持续发展的未来。作为全球微控制器供应商，瑞萨电子融合了在嵌入式处理、模拟、电源及连接方面的专业知识，提供完整的半导体解决方案。成功产品组合加速汽车、工业、基础设施及物联网应用上市，赋能数十亿联网智能设备改善人们的工作和生活方式。更多信息，敬请访问renesas.com。关注瑞萨电子微信公众号，发现更多精彩内容。

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瑞萨基于Arm® Cortex®-M85处理器的产品在优化图形显示功能的同时，为楼宇自动化、智能家居、消费及医疗应用带来超高性能和领先的安全性

全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布推出RA8D1微控制器（MCU）产品群。RA8D1产品群作为瑞萨RA8系列的第二款产品，RA8是基于Arm® Cortex®-M85处理器的首款MCU。RA8D1 MCU具有超过6.39 CoreMark/MHz（注）的突破性性能，结合充足的内存和经过优化图形与外设功能，可满足楼宇自动化、家用电器、智能家居、消费及医疗等广泛应用的各类图形显示和语音/视觉多模态AI要求。

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高性能MCU支持图形显示和语音／视觉多模态AI应用

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瑞萨RA家族MCU产品阵容

所有RA8系列MCU均利用Arm Cortex-M85处理器和Arm的Helium™技术所带来的高性能，结合矢量/SIMD指令集扩展，能够在数字信号处理器（DSP）和机器学习（ML）的实施方面获得相比Cortex-M7内核高4倍的性能提升。这一性能提升非常适合图形和神经网络处理，可以在某些应用中消除对单独硬件加速器的需求。它们还实现先进的安全性，包括Arm TrustZone®技术、瑞萨安全IP（RSIP-E51A）、在不可变存储中带有第一级引导加载程序的安全启动功能、带有即时解密（DOTF）的八线SPI接口，以及指针验证和分支目标识别（PACBTI）安全扩展。

针对图形显示解决方案和视觉/语音AI优化的功能集

全新RA8D1产品包括一个高分辨率图形LCD控制器，带有连接LCD显示面板的并行RGB和MIPI-DSI 接口、一个2D图形绘制引擎、一个16位摄像头接口（CEU）、多个用于存储帧缓冲和图形资源的外部存储器接口，以及176和224引脚封装。该功能集与SEGGER emWin和微软GUIX的专业品质图形用户界面软件解决方案相结合，完全集成至瑞萨灵活配置软件包（FSP）中。瑞萨还支持开源的轻量级多功能图形库（LVGL），以及强大的图形和AI生态系统合作伙伴网络。具有LCD面板和相机模块的全功能图形评估套件完善了该解决方案，并为工业HMI、视频门铃、病人监护仪、图形计算器、安全面板、打印机显示面板和家电显示器等图形应用搭建了强大的开发平台。

Daryl Khoo, Vice President of the IoT Platform Division at Renesas表示：“为改善用户体验，市场对高品质显示的需求日渐提升。RA8D1 MCU的推出，展示了瑞萨作为微控制器领域全球卓越供应商的设计能力与市场洞察。全新发布的产品利用Cortex-M85内核和Helium技术前所未有的性能优势，满足客户对更佳显示和飞速发展的视觉AI实现（如人员和物体检测、人脸识别、图像分类及姿态估计）日益增长的需求。”

Roeland Nusselder, CEO of Plumerai表示：“Plumerai面向开发智能家居摄像头和物联网设备的客户授权高精度AI解决方案。我们已将Plumerai People Detection AI软件移植到全新RA8D1 MCU上。这一MCU包含功能强大的Arm Cortex-M85 CPU和Helium矢量扩展；与使用Arm CMSIS-NN内核的Arm Cortex-M7相比，RA8D1将我们的软件速度提高了6.5倍。家庭安防、智能楼宇、家用电器和零售业对我们的AI解决方案有很大需求，借助瑞萨的RA8 MCU，我们现在可以充分满足这一需求。”

RA8D1系列MCU的关键特性

  • 内核：480 MHz Arm Cortex-M85，包含Helium和TrustZone技术

  • 存储：集成2MB/1MB闪存和1MB SRAM（包括TCM，512KB ECC保护）

  • 图形外设：图形LCD控制器支持高达WXGA的分辨率（1280x800），并行RGB和MIPI-DSI接口连接外部LCD和/或TFT显示器，强大的2D绘图引擎，16位CEU摄像头接口，32位外部SDRAM接口

  • 其它外设：以太网、带XIP和DOTF的XSPI（八线SPI）、SPI、I2C/I3C、SDHI、USBFS/HS、CAN-FD、SSI、12位ADC和DAC、比较器、温度传感器、定时器

  • 高阶安全性：领先加密算法、TrustZone、安全启动、不可变存储、带DPA/SPA攻击保护的防篡改功能、安全调试、安全工厂编程和生命周期管理支持

  • 封装：176引脚LQFP、224引脚BGA

新型RA8D1产品群MCU由瑞萨灵活配置软件包（FSP）提供支持。FSP带来所需的所有基础架构软件，包括多个RTOS、BSP、外设驱动程序、中间件、连接、网络和安全堆栈，以及用于构建复杂AI、电机控制和云解决方案的参考软件，从而加快应用开发速度。它允许客户将自己的既有代码和所选的RTOS与FSP集成，为应用开发打造充分的灵活性；借助FSP，可轻松将现有设计迁移至新的RA8系列产品。

成功产品组合

瑞萨将全新RA8D1产品群MCU与其产品组合中的众多兼容器件相结合，创建了广泛的“成功产品组合”，包括越野GPS导航系统和高效7KW+智能热泵。这些“成功产品组合”基于相互兼容且可无缝协作的产品，具备经技术验证的系统架构，带来优化的低风险设计，以加快产品上市速度。瑞萨现已基于其产品阵容中的各类产品，推出超过400款“成功产品组合”，使客户能够加速设计过程，更快地将产品推向市场。更多信息，请访问：renesas.com/win。

供货信息

RA8D1产品群MCU和FSP软件现已上市。瑞萨还推出RA8D1产品群评估套件，其中包括针对图形应用的示例项目。多个Renesas Ready合作伙伴也为RA8D1 MCU带来量产级解决方案。瑞萨期待更多合作伙伴移植其软件解决方案，以充分利用Cortex-M85内核和Helium技术。更多产品相关信息，请访问：renesas.com/RA8D1。样品和套件可在瑞萨网站或通过分销商订购。

瑞萨MCU优势

作为全球卓越的MCU产品供应商，瑞萨电子的MCU近年来的平均年出货量超35亿颗，其中约50%用于汽车领域，其余则用于工业、物联网以及数据中心和通信基础设施等领域。瑞萨电子拥有广泛的8位、16位和32位产品组合，是业界优秀的16位及32位MCU供应商，所提供的产品具有出色的质量和效率，且性能卓越。同时，作为一家值得信赖的供应商，瑞萨电子拥有数十年的MCU设计经验，并以双源生产模式、业界先进的MCU工艺技术，以及由200多家生态系统合作伙伴组成的庞大体系为后盾。关于瑞萨电子MCU的更多信息，请访问：renesas.com/MCUs。

（注）EEMBC的CoreMark®基准，用于测量嵌入式系统中使用的MCU和CPU性能。

关于瑞萨电子

瑞萨电子（TSE: 6723），科技让生活更轻松，致力于打造更安全、更智能、可持续发展的未来。作为全球微控制器供应商，瑞萨电子融合了在嵌入式处理、模拟、电源及连接方面的专业知识，提供完整的半导体解决方案。成功产品组合加速汽车、工业、基础设施及物联网应用上市，赋能数十亿联网智能设备改善人们的工作和生活方式。更多信息，敬请访问renesas.com。关注瑞萨电子微信公众号，发现更多精彩内容。

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IAR Embedded Workbench for Arm已为瑞萨RA8系列MCU开发提供支持，RA8是首款采用了搭载Arm Helium技术的Arm® Cortex®-M85处理器的系列产品

瑞典乌普萨拉，2023年11月1日 – 嵌入式开发软件和服务的全球领导者IAR今日宣布，其最新发布的IAR Embedded Workbench for Arm 9.40.2版本中无缝集成了对瑞萨（Renesas）RA8 MCU的支持，为基于Arm® Cortex®-M85的RA8系列芯片的开发提供了全套解决方案。

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主要亮点：

前沿支持：IAR Embedded Workbench现已支持搭载Arm® Cortex®-M85处理器和Arm Helium技术的瑞萨RA8 MCU，使开发者能够充分利用其性能和功能。

增强安全性：指针验证和分支目标识别（PACBTI）扩展确保了代码和系统的完整性，为开发者提供更高的安全性。

部署AI和ML：借助Arm Helium技术和IAR Embedded Workbench的优化选项，开发者可以立即开始构建强大的人工智能（AI）、机器学习（ML）和数字信号处理（DSP）应用。

强大的合作伙伴关系：IAR迅速整合支持RA8 MCU的能力归因于与瑞萨的长期合作伙伴关系，我们的合作范围覆盖物联网、消费类和工业等多个领域的应用。

瑞萨的RA8系列是首款搭载Arm Cortex-M85处理器及Arm Helium技术的MCU，增强了DSP和AI/ML功能。首批面市的RA8M1系列芯片，目前已开始批量出货。RA8 MCU提供广泛的低电压支持，并且包括各种低功耗模式。在RTC模式下，其电流消耗可以低至0.5µA。Coremark性能测试高达6.39，使其成为当今最强大的微控制器之一，并可扩展到微控制器之外的应用。RA8系列还包含一流的硬件和软件安全功能，包括高级加密加速、TrustZone和防篡改保护。

IAR Embedded Workbench for Arm是一款完整的开发工具链，以加速嵌入式开发和增强安全性的功能而闻名。它包括高度优化的IAR C/C++编译器和先进的调试功能，还配备了代码分析工具IAR C-STAT和IAR C-RUN。IAR Embedded Workbench for Arm的最新版本引入了PACBTI扩展，提供了强大的防御措施，可抵御面向返回编程（ROP）和面向跳转编程（JOP）攻击，消除了可被利用的软件漏洞。

瑞萨产品经理Andy Beeson表示：“希望充分利用瑞萨RA8的高性能和可靠安全功能的开发者，需要一款同样强大的开发工具套件，IAR Embedded Workbench for Arm便是最佳选择。IAR是瑞萨工具生态系统中备受信任的合作伙伴，现在我们的客户可以用IAR的工具迅速启动基于RA8 MCU的设计开发工作。”

IAR首席技术官Anders Holmberg表示：“我们很高兴成为全球首家为全新瑞萨RA8系列提供完整工具支持的公司。基于RA8 MCU提供的卓越性能和安全性，IAR的工具能够确保嵌入式开发者充分利用这些功能来开发他们的AI和ML应用。”

除了瑞萨RA8，IAR Embedded Workbench for Arm还支持超过8,700款Arm芯片。更多信息，请访问<span style="font-size:16px;line-height: 150%;font-family:'Suisse Int" l="" light",sans-serif;mso-fareast-font-family:"suisse="" int\0027l="" light"'="">https://www.iar.com/ewarm。

关于IAR

IAR为嵌入式开发提供世界领先的软件和服务，帮助世界各地的公司创造满足当前需求和未来趋势的创新产品。自1983年以来，IAR的嵌入式开发和嵌入式安全解决方案已被用在100多万个嵌入式应用的开发中，保证了其质量、可靠性和效率。IAR支持来自70多家半导体合作伙伴的15000款芯片。IAR总部位于瑞典，并在世界各地设有销售分公司和支持办事处。在中国，IAR设立了经验丰富的应用工程师支持团队，向客户提供快速、专业、本地化的技术支持服务，持续为客户创造最大价值。更多信息，请访问：www.iar.com

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