NXP

作者:Roger Keen
来源: NXP客栈

随着新一代乘用车越来越依靠毫米波雷达技术来提高驾驶员和乘客的安全,留给这些先进安全系统的误差容限变得越来越小。然而,作为主动安全系统核心的毫米波雷达微控制器(MCU),所服务的子系统和应用却日益复杂,而且经常要在恶劣的环境条件下工作,这进一步将毫米波雷达电子器件的误差容限压缩至极限。

比如说,在炎热的夏天,汽车怠速运转时,负责控制自动紧急制动(AEB)系统的雷达MCU温度会逐渐升高——当这辆汽车加速时,板上冷却结构件会散热,同时AEB功能不能出现任何延迟。该系统必须立即运行起来,对不断变化和充满挑战的行车条件做出实时响应。即使撇开反应滞后或系统故障带来的安全隐患不谈,雷达系统发生故障时,至少也需要进行繁重的车辆维修,从而对客户满意度造成负面影响。

为避免发生这类问题,MCU本身、MCU制造工艺和包含MCU的目标子系统必须具备尽可能高的质量。接下来,本文将阐述影响毫米波雷达MCU质量的几个因素,以及恩智浦等行业领先企业采用的改进机会。

01、了解客户用例

作为主动安全系统的“大脑”,毫米波雷达MCU需要在任何情况下都能始终如一地提供准确的数据。在电子元器件层面,恩智浦已经展示了,间歇性系统故障是如何在MCU内部被有效缓和的:冗余的内核与内存存储库可以确保最大程度的数据完整性。一个内核上执行的计算会由其他内核加以验证,决策树会做出相应的仲裁。MCU所在的子系统中通常会构建类似的冗余机制,从而帮助在多个层上识别并消除错误,以防错误传播到其他车载系统。

取得这一成果的关键要素在于,我们要非常深入细致地了解客户用例,推断并重建客户测试用例和软件功能的参数,最终对MCU进行验证,确保能够在这些精准用例中发挥作用。对客户用例了解得越多,我们越能有效地构建验证和测试套件,从而在各种工况下充分测试我们的系统。客户的启动顺序是什么?各个内核的利用率有多少?它们运行哪些指令?对这些问题的理解有助于充分测试MCU、分析结果数据并将该数据反馈到自己的开发工作流程,确保下一代产品不断升级。

02、供应商管理和协作质量改进

在管理芯片制造合作伙伴,保障和提高MCU质量方面,恩智浦坚信这样一条原则:“信任是必须的,但验证也是必要的。”恩智浦自身具备丰富的晶圆厂运营经验,能够筛选出具备最严格流程纪律水平的供应商。多年以来的技术沉淀也让我们具备引导供应商完成任何必要流程改进的能力。

这要求供应商从高级管理层到工程部门保持紧密的协作和沟通,同时能够理解恩智浦将深入参与到测试、验证和技术表征阶段,有需要时我们将随时介入。早在启动生产流程之前,我们就会在目标晶圆厂生产线上测试产品,界定差异性,根据需要定制工艺,并努力做好必要的工作,以实现出色的工艺一致性,从而最大程度减少影响MCU质量的因素。

03、沟通与透明

当供应商出现质量问题,需要全面而透明地尽快得到解决时,恩智浦自身的制造专业知识也会派上用场。我们与供应商保持密切合作,快速采取行动,问题一经发生便立刻识别,迅速加以控制并进行必要的根本原因分析。当出现问题时,恩智浦拥有完善的处理流程:关闭对应的生产线,尽可能地将问题限制在最小的材料子集内。

同样重要的是,恩智浦会及时主动地将这些制造问题告知客户。当检测到质量缺陷时,我们不考虑“可接受的阈值”,不接受产品可以发生几次故障这样的惯例,而是直接亮起红灯。我们这样做的目的是尽早沟通和修复问题,以避免受影响的器件影响到最终客户。在这方面,我们借助了一个非常详细全面的溯源系统,让我们能够跟踪每个MCU从生产到交付的整个过程。

04、持续改进质量

质量性能通常以百万分率(PPM)指标来衡量,即一百万器件中的缺陷器件数量,这是业界的共识。当然,最终目标是将百万缺陷率降至零,但大批量生产难以做到一点。

恩智浦在所有内部和外部工厂都推行持续质量改进文化。这体现了我们希望满足并超越客户质量预期的决心,正如我们常说的,卓越的品质是一段征程,而不是终点。在这段征程中,我们可以自豪地说,自2013年开始ADAS大规模生产以来,我们的PPM指标已经优化了60%以上,这便是恩智浦不断追求的进步。

作者简介

Roger Keen是恩智浦汽车雷达业务总监,负责以汽车ADAS细分市场为目标的RADAR解决方案产品营销。他专注于提供稳健、高效、灵活的解决方案,帮助打造未来更智能的汽车。Keen拥有超过17年的行业经验,具备丰富的半导体制造知识,并对汽车行业快速增长的ADAS和DIS细分市场拥有独到见解。

来源:NXP客栈

围观 68

距离首次推出仅短短一年时间,恩智浦基于Arm Cortex-M33内核的通用微控制器平台——LPC5500如今已迎来了第三款产品,LPC551x/S1x的量产上市。

区别于主打性能,配备双核与数字信号处理加速引擎的LPC55S6x家族,LPC551x/S1x作为系列中的入门级产品,在为开发者提供出色低功耗表现的同时,依然集成了LPC5500系列的诸多安全功能,且提供多种封装,与系列其他产品引脚兼容,软件兼容。

LPC551x/S1x采用先进的40nm工艺制造,提供出色的能效比。除此之外,首次在LPC5500通用微控制器系列中提供CAN-FD/CAN 2.0接口,也使其除了可以在物联网应用中更加游刃有余,并能够在工业自动化领域大显身手。

▲LPC551x/S1x芯片外观(LQFP封装)

▲LPC551x/Sx产品系统框图

LPC551x/Sx主要特点

  • EEMBC CoreMarks超过600分,动态功耗低至32uA/MHz
  • Arm Cortex-M33内核,主频高达150MHz
  • 多至256 KB片上Flash,96 KB SRAM
  • CAN FD / CAN 2.0接口,提供基于恩智浦MCUXpresso软件支持
  • 双USB ,集成PHY支持高速/全速模式
  • SDIO接口,多达9个FlexComm接口(最多支持8 x SPI, 8 x I2C, 8 x UART, 4 x I2S)
  • 通过MCUXpresso软件使能的出色的安全特性:
    - 基于SRAM PUF的密钥生成
    - 安全启动,防回滚保护
    - Arm TrustZone硬件隔离机制
    - PRINCE模块对片上Flash进行实时加解密
    - 对称和非对称加密的加速器
    - 安全调试身份认证
  • 提供HLQFP100、VFBGA98和HTQFP64封装
  • 恩智浦对LPC551x/S1x提供基于MCUXpresso软件支持,包括MCUXpresso IDE集成开发环境,以及可供下载的SDK软件开发包。

了解更多产品详情,可访问 恩智浦官网LPC551x/S1x产品页

LPC551x/Sx应用领域

工业与楼宇自动化
- 远程IO与传感器节点
- 电梯
- 智能照明与公用设施

消费类电子产品
- 游戏操控与个人电脑外设
- 车辆/物品追踪系统
- 无线电动工具与电器

智能家居
- 生物安全访问控制
- 安防系统
- 传感器节点

获取样片及评估套件

LPC551x/S1x通用微控制器样片现已在恩智浦官方网站LPC551x/S1x产品页面或恩智浦授权经销商开放购买,入门级芯片LPC5512JBD64的每1万片建议零售价为$0.97/片。

同时,恩智浦提供LPC55S16-EVK评估套件,以方便开发者快速上手评估产品性能,实现应用开发。评估套件现已在恩智浦官方网站LPC55S16-EVK页面或恩智浦授权经销商开放购买。

▲LPC55S16-EVK评估套件
▲LPC55S16-EVK评估套件

来源:NXP客栈

围观 48

作者:何此昂@NXP

1、背景

一切温度高于绝对零度(-273.15℃)的物体都在不停向周围空间辐射红外能量。非接触式温度传感器主要是利用被测物体热辐射而发出红外线,从而方便地测量物体,例如如下图所示物体的表面温度测量。


1.1. 红外测温

红外线又称红外光,它具有反射、折射、散射、干涉、吸收等性质,利用红外线的物理性质来进行测量。物体的红外辐射特性如辐射能量的大小及其波长的分布与它的表面温度有十分密切的关系。因此,通过对物体自身辐射的红外能量的测量,便能准确地测定它的表面温度,这就是红外辐射测温的客观依据。

红外测温有如下特点:

A、响应时间快,测量速度快,理论上0.1秒就可以测出被测物体的温度。

B、非接触、使用安全及使用寿命长等优点。
由于和被测量介质不发生直接接触,所以不用考虑被接触介质的一些自身物理特性。例如:粘附、腐蚀、磨损等都不会对传感器造成损害, 同时由于不需要接触被测物体而快速测得温度,能可靠测量热的、危险的以及不方便接触的物体,同时不会污染或损坏被测物体。
而接触式的会面临这些问题。在产品质量控制和工业监测、设备在线故障诊断、安全保护以及节约能源等方面有重要作用。

C、受空间局限性影响小。
对一些距离较远不易接触到的被测量目标可以远距离测量温度。对于一些不方便接触测量的目标可以实现测量,例如旋转机械、运动中目标等等。

红外位于可见光和无线电波之间,红外辐射是一种电磁波,红外波长常用微米表示,波长范围为0.7um~1000um,实际上0.7um~14um米波带用于红外测温。

1.2. 红外测温技术

实现非接触红外测温的技术包括长波红外焦平面探测器、热释电红外探测器以及基于赛贝克效应的热电堆红外探测器。其中长波红外焦平面探测器因其较高的成本, 一般不适用于家庭测温应用。热释电红外探测器尽管成本低廉,但是因其需要机械斩波器,而使系统的可靠性降低也限制了其应用。而热电堆红外探测器因为其极高的性价比非常适合智能家居、智能楼宇测温场景。

最常用的是热电堆红外温度传感器,这种传感器直接感应热辐射,用于测量小的温差或平均温度,可以为非接触温度测量提供解决方案。非接触红外测温由光学系统、光电探测器、信号放大器及MCU信号处理、显示输出等部分组成,如下图所示。光学系统汇聚其视场内的目标红外辐射能量,视场大小由测温仪的光学零件及其位置确定。


1.3. 额温枪

► 额温枪工作原理:任何物体在高于绝对零度(-273℃) 以上时都会向外发出红外线,所以红外最开始是用在外太空测温的,额温枪通过传感器接收红外线,得出感应温度数据。

► 额温枪使用方法:额头部位相对体表温度来说是最接近正常体温的放射源。把额温枪放于距额头1-3cm处测温,精度为+/-0.3,此类精度不能做医用,但可做疫情时期非接触测温排查用,人体测温主要是做体温初步筛查,通过初步对人体表面温度进行筛查,快速找出温度异常的个体,发现温度异常目标之后,再进行专业医学体温测量,温度过高者经医院及时确诊而进行防治。

人体是个非常复杂的生物综合系统,体温是人体生命活动是否正常的重要参数,通常通过测量额头、耳蜗、肛门、口腔和腋窝等地方的温度来检测健康状况,不同部位测量出来的体温会有所不同,具体差异参考下表:


1.4. 额温枪应用

额温枪不只可以测量人体体温,涵盖很多日常场景:

人体体温测量:准确测量人体体温,替代传统的水银体温计。通过随时观察自己体温是否存在异常,避免感染流感,防范冠状病毒等。

皮肤温度测量:测量人体皮肤的表面温度,比如可用于断肢再植入手术时需要测量皮肤的表面温度。

物体温度测量:测量物体表面温度,比如可用于茶杯外表的温度的测量。

液体温度测量:测量液体的温度,如婴儿洗澡水的温度,宝宝洗澡的时候测一下水温,不再担心凉了或者烫着;还可以测量牛奶瓶的水温,方便冲调Baby的奶粉。

可以测量室温。

2、器件选型

低端家用的红外测温不同于高端的红外热成像仪,只需要低端低功耗的MCU就可以实现,目前市面上常见MCU主要的痛点在于:

  • 器件ADC的精度不高或者一批产品的ADC一致性不好,出现同一批设备在相同温度下,有的设备精度高有的设备精度低;
  • 运行功耗偏高;
  • Flash容量不够大;
  • 标定算法简单;在不同环境温度下针对同一测温对象的重复测量的精度差;
  • 专用的SOC内置的LCD引脚只能做Segment或者COM的功能,功能单一,如果不用LCD显示引脚的话,该功能无法复用成其他GPIO引脚,GPIO平台可扩展性不好。

如果使用NXP集成丰富的模拟外设和数字接口,针对成本敏感,低功耗电池供电应用场景应用的K32 L2B系列,可以很好的解决上述这些问题,其具有如下特性:

  • 集成多通道16-bit ADC,可用于采集红外温度传感器的信号,以及采集电池电压,目前K32L2B的16位单端模式精度可以达到13.9位,差分模式可以达到14.5位,使用芯片内置的ADC就可以满足要求,实现0.1度温度测量精度要求。
  • 12-bitDAC为外置运放提供偏置电压;可以节省一颗外部的3V转1.2V电平转换芯片或者外围分离器件搭建的降压转换电路(由于运放的偏置电路消耗电流只需要uA级,目前片内的一路DAC可以满足此要求)。另外Vref 该引脚可以内部输出1.2V参考电压,带载能力也可达1mA。
  • sLCD:低功耗段码显示支持24x8或者28x4段,sLCD引脚既可以做Segment,也可以做COM口的功能,即使未配置为sLCD的引脚也可以做其他IO功能控制口。
  • 3路I2C(其中的2路I2C中一路接红外数字传感器或者接近传感器,另外一路接高精度数字温度传感器,可外接NXP PCT2075温度传感器芯片,还有预留的1路I2C用FlexIO实现标准的I2C或者UART或者SPI通信) 。
  • 2路PWM用于驱动LED指示LED或者蜂鸣器报警信号,以及实现语音播放功能。
  • USB FS 2.0从设备接口,不要额外的晶体。
  • 支持最大256K Flash,48 MHz Arm® Cortex®-M0+内核。K32L2B11VLH0A 64K Flash,32K RAM的配置即可满足额温枪的需要。
  • 低功耗特征:运行模式达 54 uA/MHz,在深度睡眠模式下RAM和RTC处于保持状态的功耗为1.96uA;满足采用采用电池供电的手持式红外测温枪,对系统功耗苛刻的要求。
  • 具有小于10us的快速唤醒模式,能及时唤醒主控进入运行模式。
  • 64 LQFP封装, 至少提供5个GPIOs满足用户人机界面设置按键需求。如果是做额温测试模块外接高端i.MX系列带大屏幕彩色显示屏的应用,可以选择32脚封装的,例如K32L2B11VFM0A。
  • 额温枪对Flash容量大小的需求,主要是NTC(RT电阻温度换算表)和红外测温(VT电压温度换算表)标定参数的存储,语音播报数据的存储,64K Flash是可以满足要求的。
  • K32 L2B系列具有广泛的产品路线图,支持引脚功能完全兼容,扩展的Flash,可以添加诸如蓝牙以及二维码扫码等新型扩展功能需求。
  • 内置ROM bootloader方便用户程序在线升级和温度参数标定,内置高精度的内部时钟,此功能用于工厂固件生产配置,使用NXP提供的Kinetis Flash Tool下载工具软件GUI,可以直接方便的通过USB刷新固件和校准配置参数,无需额外的仿真下载调试工具。

MCUXpresso ConfigTool:易用的软件配置工具以及完整的外设驱动SDK包方便用户快速原型开发。

3、硬件设计

MCU 硬件框图如下。


其中,运放(AMP)的偏置电压设置采用K32L2B内置的DAC设置或者Vref输出。

红外温度传感器(Infrared sensor) 可以选择带数字接口I2C输出的,或者是纯模拟输出的,后面小节会对传感器选型详细介绍。

在没有按键触发的情况下,系统整体是断电的,如果有按键触发则启动温度探测以及sLCD显示,长时间如果没有按键被按下,则进入掉电状态。当按下测温按键, 额温枪便会利用红外传感器进行温度采集, 通过ADC能将模拟信号转换成数字, 微控制器MCU通过运算(插值,查表,或者线性拟合等方式)将其转化为温度。

3.1 红外温度传感器(Infrared sensor)

自然界的所有物体都能向外辐射红外热,不同温度的物体,其释放的红外能量的波长是不一样的,因此红外波长与温度的高低是相关的。人体辐射的红外光波长3~50um,其中8~14um占46%,峰值波长在9.5um。热释电红外传感器(PIR),它能将波长为8~12um之间的红外信号变化转变为电信号,并能对自然界中的白光信号具有抑制作用。因此在温度检测区域内,当无人体时,热释电红外感应器感应到的只是环境温度,当人体进人检测区,热释电红外感应器感应到的是人体温度与环境温度的差异信号。因此,红外探测器的原理就是感应人体与环境温度的差异。但是热释电精度不高,一般只是作为有无人体的检测。

目前额温枪红外温度传感器方案主要是热电堆传感器的方案,有两种一个是集成17或者18位ADC的带I2C接口的传感器, 价格大于一美元,主要优势是不用标定,设备生产商使用方便简单。

另外一种就是直接模拟输出的方案,因为MCU本身具有高精度的ADC,使用模拟传感器方案的成本优势明显,小于一美元。性能上面主要是考虑热敏电阻阻值@25℃,温漂大小,FOV视野角度,感应区面积,分辨率,测温范围等参数。

通过采集红外传感器收集到的物体发射的红外线信号,转化为微弱的uv-mv级的非线性输出电压信号,再经过运放近百或千倍的电压放大,并经过调节和线性化处理,最终输出的是线性mV或mA信号进入到MCU,通过高精度ADC转换,转换结果经过数字信号算法处理运算得到实际的温度,通过LCD或者语音播报出来。

实际电路设计中,由于结构的原因,有可能传感器板子是单独的板子,运放要靠近传感器摆放,使得传感器与MCU连接线受干扰影响小。

MCU内部的16位ADC具有内部1.2V参考电压Vref,可以提供更精确的电压基准,不受电池电压变化而影响测量结果。

热电堆每0.1度才大约5μV左右,ADC ( 16位分辨率)的精度一般能做到13位以上的就算不错了,也就是ADC在这种情况下的最小真有效的分辨电压是400μV。因此运放最小也要放大100倍,目前是240放大倍率,达到1000μv,也就是1mv。


硬件平均使能,32位采样平均,使能连续转换模式配置。

ADC0->SC3 = ADC_SC3_AVGE_MASK | ADC_SC3_AVGS(3) | ADC_SC3_ADCO_MASK;

实际测试了一下板子,用外部电源供电,采集同样的目标温度,换算为实际的电压范围跳动在1.235-1.251v,差不多有12mv的波动。而使能硬件平均后,采集电压跳动范围是1.218-1.220v,减小到2mv,而传感器输出信号每度变化是50*240 =12mv波动,可见ADC采集精度大优于传感器输出信号精度。

3.2 环境温度传感器(Temperature sensor)

环境温度传感器采用NXP PCT2075I2C接口数字温度传感器,其测温范围可达-25℃~100℃,其测量精度可以达到0.125度,作用是获取测量时的环境温度,以此从红外温度传感器的测量值中剔除环境温度,得出被测人体温度,对红外温度传感器做补偿。

此外检测环境温度,对精度要求不高,通常用NTC(负温度系数的热敏电阻,在室内温度环境中测温精度可达±0.2℃以内),其阻值随温度的升高而降低,用MCU的ADC能够准确分辨其阻值变化大小,通过RT电阻温度换算表,从而可计算出对应的温度值。

3.3 接近传感器(Proximity sensor)

环境光检测和数字接近传感器采用EM30719或者LTR-553ALS-01或者STK3311,用来判断被测物体与红外测温传感器间的距离,只有在最佳物距比的情况下才启动测量,保证测量数据的准确性。通过I2C接口连接到MCU端。

接近传感器越靠近物体,值越大,没有东西隔挡理想值是0。

额温计的传感器视场角通常很大。校准时接收黑体辐射源辐射不仅来自于黑体空腔底部,也有很大比例来自于接近空腔口的侧壁。常见的圆柱-圆锥空腔接近腔口侧壁的有效发射率会显著下降。因此,额温计的测量结果通常对测量距离敏感。

光学器件的主要特征是视场(FOV),即在指定距离处目标尺寸是多少?如在常见的透镜系统中,15英寸工作距离处目标直径为1英寸。根据平方反比定律,通过将距离加倍(30英寸),目标区域理论上也加倍(直径为2英寸)。如果目标占满整个视场(FOV),工作距离就不应影响精度。

以典型的额温计的测量距离为1-3cm为例。在1cm处,示值最高,示值对测量距离的敏感程度也最低,瞄准的测量重复性最好。因此在实际应用时,在1-3cm的测试距离测量结果最佳。

3.4 人机接口电路部分

液晶显示电路,能够将测量的人体温度以段码方式显示出来,并显示温度单位(℃/℉)、电量提示符号以及工作模式、过温提示报警等。本方案采用段码式sLCD显示屏,搭配如下3色LED导光板,成本低显示效果好。


绿色背光表示,低于37.3度,体温正常;黄色的预警值范围是37.4-37.9度,提醒关注体温变化;红色背光表示38度以上,建议到医院检查。

本方案设计了5个独立按键电路,最基本的是3个按键,可分别做为体温键、物温键和记忆键,另外还可以设计温度单位切换按键,声音提示按键,也可以设计为长短按键的形式,只使用3个按键的方式。

K32L2B MCU内部的sLCD驱动由于内置电荷泵,不会随电池电压变化而对段码LCD屏显示有所影响。

K32L2B MCU VLL3需要接上拉电阻,否则在做 sLCD显示时,对于没有配置为显示的段会有鬼影。

目前额温枪的设计是参考K32L2B的官方原理图SCH-46355来实现的,官方版图提供了完整的外设功能驱动设计参考。

3.5 电源供电部分

电源电路可以用2节、3节或4节电池供电,为系统提供3V、4.5V或6V的输入电源。

如果采用2节电池供电可以省略LDO,系统电路的电源都直接由电池提供。采用3节或4节电池供电的情况下,需要增加额外的LDO电路为其它电路供电。

当检测按键按下的时侯进入工作状态,使能电源引脚,如果30s内检测不到按键按下,则关闭电源使能。

目前的电路是用内部DAC输出电压1.2V给到运放提供偏置电压,负载电流1mA,省去外围的1.2V电路。

另外Vref out (VREFH)也可以输出1.2V(当Vrefv1模块使能的时候),应用上也是一个亮点,既可以为内部的ADC或者CMP比较器提供内部的参考电压,亦可以用它输出电压给模拟外设提供参考电压,Vref out 引脚输出负载也可以达到1mA,参考如下VREF表格。

Vref out (VREFH)也可以输出1.2v(当Vrefv1模块使能的时候),负载电流 1mA。应用上也是一个亮点,可以用它输出偏置电压给到运放。目前是用内部DAC输出电压1.2v给到运放提供偏置电压,负载电流1mA,省去外部的1.2v电压参考芯片。也可以用Vref out 提供偏置电压,这样可以用 DAC 输出语音播报做其他功能设置,Vref out 引脚输出负载也可以达到1mA,参考如下VREF表格。

目前64脚的IO资源已经用足,所以做额温枪,使用集成段码显示的单芯片,64脚封装应该是主流。当然也有48或者32脚的产品,一般都是需要外置sLCD显示驱动芯片。


3.6 K32L2B MCU部分

K32L2B MCU电路做为系统的检测和主控核心单元,其主要功能是通过片内的16位高精度ADC电路,检测经过信号调理电路放大滤波后的热释电信号,并参考当前的环境温度值做相应的校准和补偿。经过校准的测量值通过K32L2B MCU的sLCD接口送到显示驱动电路,以直观的数据显示出来。

热释电传感器测量人体和物体表面温度的范围是不同的,所做的校准和补偿方案也有所不同,MCU的控制电路使用模式按键来选择不同的测量模式,以达到最佳的测量精度。

为了直观的展示测量结果,MCU的控制电路可以驱动3种不同颜色的LED背光灯,灯光红黄绿表示不同的温度区间。同时还可以通过驱动蜂鸣器的“嘀嘀”声来表示测量状态和结果。

K32L2B MCU内置64KB Flash存储器,一方面可以保存系统功能代码,另一方面可以用于存储测量数据。

本文下半部分将介绍相关软件及校准等方面的内容。

来源:恩智浦MCU加油站,转载此文目的在于传递更多信息,版权归原作者所有。

围观 188

NXP推出i.MX RT600跨界微控制器 (MCU)。这是一款面向音频、语音和机器学习的超低功耗、安全边缘应用的处理器。

i.MX RT600凭借其性能,特性,安全和低功耗的结合,使NXP得以进入新的目标市场,I.MX RT600拥有着i.MX RT系列的一些新的功能:

  •   首款基于Cortex-M33内核的i.MX RT芯片;

  •   首款拥有DSP的i.MX RT芯片;

  •   首款真正为消费类应用做了低功耗优化的i.MX RT芯片;

  •   首款拥有4MB SRAM的i.MX RT芯片。

CortexM33的特点


1、经过新的流水线设计,与Cortex-M3相比,性能提升20%(较M0+性能提升60%)。


2、TrustZone的设计,利于系统内的安全资源隔离,可在嵌入式应用中保护受信任的执行命令。

3、具有协处理器接口和扩展的紧密耦合的加速器。

HiFi4 DSP


i.MX RT600芯片特性


1、高性能,实时处理芯片

- 基于ARM Cortex-M33内核,主频高至300MHz;
- 可选的Cadence Tensilica HiFi 4 DSP,主频高至600MHz,支持32x32 MAC;
- 用于安全性和复杂算法的密码和数学加速器;
- 高达4.5MB片上SRAM,关键代码和数据零等待访问。

2、低功耗

- 28nm FD-SOI生产工艺

3、丰富的外设资源

- 最大支持8通道数字麦克风
- 8路可配置接口(8xSPI,8xI²C,8xUART,4xI²S,总共支持8路)
- 2路SD/eMMC存储接口

4、高安全性能

- 基于SRAM PUF的唯一密钥存储
- 支持对称加密AES-256,SHA2-256,和非对称加密ECC,RSA功能
- 可选的根密钥存储机制

应用行业

i.MX RT600处理器针对音频,语音,机器学习等方面进行了优化,可支持各种消费类和IoT应用。
- 音频系统
- 机器学习边缘应用
- 语音识别消费类电子产品
- 支持语音UI的IoT设备

来源:ZLG立功科技

围观 599

PCA9957 LED控制器针对全彩RGB和fun lighting显示进行了优化,针对电流和PWM调光具有256级调整,以及LED可渐变控制和可编程输出延迟,从而可降低EMI和浪涌电流。

PCA9957是SPI串行总线接口控制的24通道恒流LED的驱动器,经过优化,在32mA电流内,对红色/绿色/蓝色/琥珀色(RGBA)LED进行调光和闪烁。

每个LED具有8Bit分辨率(256步长)的PWM控制器,该控制器以31.25kHz的频率工作,占空比可在0%到100%之间调节,允许将LED设为特定的亮度值。附加的8Bit分辨率(256步)的PWM控制器具有122Hz的固定频率和15Hz至每16.8秒一次的可调频率,其占空比从0%到99.6%可调,用于所有相同值的LED变暗或闪烁。

通过设置PWM控制器值,每个LED输出可打开或者关闭(无PWM控制)。PCA9957的电源电压范围为2.7V至5.5V,恒定电流吸收器LED输出可为LED电源提供高达5V的电压。输出峰值电流可通过8Bit线性DAC在125μA至31.875mA之间进行调节,REXT=2kΩ。

性能参数

1、24个LED驱动器,每个输出的可编程位置:
- 关闭 或 开启;
- 8Bit可编程LED亮度,可编程组调光/闪烁与单独的LED亮度混合;
- 可编程的LED输出延迟可降低EMI和浪涌电流。

2、所有LED通道的渐变控制:

- 每个通道可以分配给六个渐变控制组;

- 可编程的渐变时间和速率,用于加速和/或减速操作;

- 可编程步进时间(6Bit)从0.5ms(最小)到512ms(最大);

- 可编程斜坡上升后的保持时间和斜坡下降后的保持时间(3Bit)从0s到6s;

- 可编程的最终上升和保持电流;

- 可编程调整输出亮度电流,线性或指数曲线。

3、24个恒定电流输出通道可吸收高达32mA的电流,并且在关闭时,可承受高达5.5V的电压;

4、通过外部REXT电阻调整输出电流;

5、电流输出精度;
- 输出电流为30mA时,绝对精度为±6.5%;
- 各通道间差异最大±4%;
- 器件间差异最大±6%。

6、开路/短路负载/过热检测模式,可检测单个LED是否失效;

7、具有10MHz数据时钟速率的4线串行总线接口;

8、31.25kHz PWM信号,使每个LED从完全关闭(默认)到最大亮度,具有256阶(8位)线性可编程;

9、256级组亮度控制允许从完全关闭到最大亮度(默认)的常规调光(122Hz PWM信号);

10、256级组闪烁,频率可编程为15Hz至16.8s,占空比为0%至99.6%;

11、工作温度:-40°C至+85°C;

12、ESD 等级:
- HDM(A114-A):2kV
- CDM(C101):1kV

13、封装:HVQFN40。

功能框图



应用场景

- RGB或RGBA LED驱动器
- LED显示
- 智能音箱
- VR耳机
- 便携式趣味照明
- 手机或手持设备的键盘背光
- 呼吸灯


本文转自: ZLG立功科技

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大联大控股宣布,其旗下品佳推出基于恩智浦(NXP)MCU的ADB(adaptive driving beam)自适应汽车大灯系统解决方案。NXP的第三代ADB自适应大灯系统可以更好的提升照射范围且设计新颖,拥有薄型化的体积、低功耗与长寿命,其远光灯/近光灯则由多组光源组成,每一组光源搭配一个透镜,而此项透镜同时具有反射与折射作用。

该方案符合车规AEC-Q100认证,且设计拆用模块化方式,将头灯分为三个区块Control MCU+Boost/Buck/+Matrix驱动,更多元化的提供了设计的思路。利于客户尽快实现量产。

大联大品佳集团推出基于NXP MCU的ADB自适应汽车大灯系统解决方案
图示1-大联大品佳推出基于NXP MCU的ADB自适应汽车大灯的系统方案图

产品特性

  •  全球研发足迹,以确保汽车质量、稳健性和高产量;
  •  全球支持架构与区域团队合作,为当地提供出色的支持;
  •  高度灵活和可扩展的解决方案适合平台方法;
  •  能够驱动一个覆盖多个应用程序的广泛操作范围高电流LED(最高可达3.5 A/通道,有3mmx3mm MOSFET)OLED(低电流至30毫)激光二极管(低波纹、高电流)矩阵(高级瞬态响应、诊断);
  •  较低的系统成本解决方案与现有的外部组件相比很少。

大联大品佳集团推出基于NXP MCU的ADB自适应汽车大灯系统解决方案
图示2-大联大品佳推出基于NXP MCU的ADB自适应汽车大灯的设计框图

大联大品佳集团推出基于NXP MCU的ADB自适应汽车大灯系统解决方案大联大品佳集团推出基于NXP MCU的ADB自适应汽车大灯系统解决方案
图示3-大联大品佳基于NXP产品设计的MCU control + 6Channel Power board + MLC矩阵控制板同时搭配其代理欧司朗品牌的84颗灯珠
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从去年下半年开始到今年第一季度,元器件价格一路高歌猛进,比我们想象的还要严重。存储器(NOR闪存、NAND闪存、DRAM内存)、被动元件(电容电阻)、分立器件(晶体管)、功率器件(IGBT、IPM)出现不同程度的价格上涨,以及原厂大规模交期延长,造成供应链物料紧缺,老料、旧料以次充好,对中小规模电子制造业而言,造成巨大的采购资金压力和心理负担不言而喻。

现在已经进入到第二季度,大部分物料的缺货涨价已经收敛,buyer们也不再如原先一样像热锅上的蚂蚁,终于松了一口气。比如,中国厂商清理手机库存以及配置战暂时不上6-8GB内存,DDR3颗粒已经出现明显回落、DDR4颗粒也进入平稳阶段,晶圆厂对上游硅晶圆也对涨价也进行了克制,PCB相关产能也将陆续释放导致价格无上涨、平缓。

不过,连华为供应链也出现缺货现象,所以制造业者依然要关注其它大宗物料的价格走势,交期是否延长,市场需求是否上升。根据《富昌电子市场行情报告——2017年第2季度》完整报告显示,涨价缺货、交期延长并未出现明显缓解。于是,国际电子商情对元器件涨价的受灾范围进行了统计,并给出了更多关于涨价与货期延长的警示与建议。

其中,最需要注意的是,请各位sales和buyer们时刻关注MCU和车用IC市场的行情走势,随着物联网、穿戴设备等新兴应用市场的发酵,可能会有意想不到的行情出现。以下为国际电子商情为您对报告进行的整理和解读,内容来源:《富昌电子市场行情报告——2017年第2季度》。

本轮“重灾区”——存储器件,依旧“涨势喜人”

根据富昌电子Q2市场行情报告提示,存储器模块方面,DDR3和DDR4模块的价格相比2016年第4季度上涨约40%-50%。且由于DDR3和DDR4模块缺货,货期普遍延长。

同样受灾严重的还有,NOR闪存、NAND闪存,与上一季度相比,成本价格普遍上涨10-15%,且货期趋势继续延长。


图片截选自《富昌电子市场行情报告——2017年第2季度》

其中,赛普拉斯宣布其SLC NAND 产品缺货。Macronix货期延长至16周。

PC(商用)DRAM中,DDR3和DDR4产品价格将在2季度继续上涨。取决于不同的供应商,货期增加约2-4周。Micron的DDR3产品缺货。移动DRAM的需求增长,短期内成本将继续上涨。

随着过渡到3D NAND,用于制造存储卡和eMMC的MLC和TLC NAND的成本大幅上涨,有些产品成本上涨达80%以上,货期普遍延长。

目前Kingstone的存储卡、eMMC及SSD产品缺货。

由于Microchip收购Atmel,Atmel的EEPROM整个产品系列的成本大幅上涨。

扩展中的“重灾区”也包括——分立器件

根据富昌电子Q2市场行情报告提示,分立器件中Mosfet的货期大规模延长,部分价格上浮,IGBT则相对稳定。


其中,Fairchild(Onsemi)的低压Mosfet由于Fab 工厂转移和晶粒出现问题,仍然存在交货问题,大多数问题都出在较小封装(Sot-23,Sc-70)和汽车器件上,

Fairchild和ON Semiconductor将合并系统,因此我们预计会有进一步的货期问题。

Infineon提供极具竞争力的30V和更低电压产品,尤其是QFN5×6、3×3封装。Optimos5新产品采用12寸薄晶圆。收购IR后可提供丰富的中等电压产品(40-200V) 。但是,其传统IR 器件定价一直上涨。汽车器件交货时间为20+周,无引脚封装器件的货期延长。

延续自一季度,通用晶体管上涨范围扩大,货期也普遍延长。


在去年12月,Diodes位于KFAB的工厂遭受了火灾。此地点的生产暂停2个月。虽然该工厂在1月底恢复生产,但目前仍然有货期问题。

被动元器件方面,同样不容乐观。

受R-Chip产能问题影响,罗姆的固定电阻器、电阻网络产品缺货。钽电容部分货期延长,陶瓷电容部分货期延长。

发光二极管方面,CML晶体管缺货比较严重,出现价格上涨,部分原厂交期从6-8周延长至10周。

8位/32位MCU库存水位紧张,原厂交期开始延长

IC Insights认为,继内存芯片持续涨价效应后,2017年开始,32位MCU市场将成为物联网市场的绝对主流,是增长最快的模拟IC分类。同时,智能手机微处理器的应用增长将抵消PC和平板的销售低迷。

根据《富昌电子市场行情报告——2017年第2季度》报道显示,MCU产品有可能将是下一个紧缺的物料,特别是原厂陆续降低8位单片机产能转而向32位做替代产品。


恩智浦:在完成和飞思卡尔的合并后,新NXP在增强中高端32位MCU市场占有率(LPC, Kinetis和i.MX)的同时,也持续推出新的8位MCU产品系列,以满足不同市场(特别是大中华市场)和应用的需要。S08PA、S08PT和S08SU8/SU16是目前推荐使用的8位系列。(备注:恩智浦延长广受欢迎的高性能8位微处理器产品的长期供货计划,将S08QG、S08QD、S08SF、S08SH、S08AC和S08FL的长期供货计划额外延长五年);

赛普拉斯:Cypress的32 位 MCU产品交期10-12周,部分8位MCU产品交货周期从8-10周延长至16周,Cypress一季度宣布即将对多款产品价格和交期进行调整;

微芯:Microchip作为8位MCU和32位MCU龙头厂商,Microchip也开始延长交期至12-16周,看来MCU市场火爆的一塌糊涂;

瑞萨电子:Renesas受地震频发影响,Renesas的产能偏于保守,产能瓶颈导致该公司8位和32位MCU交期延长至25周;

意法半导体:上次,ST法国12寸晶圆厂起火吓得供应链紧急囤货。STM32平台在中国取得巨大成功,8位和32位MCU交期为14-16周产品线稳定。注意的是,车用MCU和旧产品线多延长3周。

电源、功率器件需求旺盛,美高森美FPGA涨价

电源、功率器件是便携式设备、无线系统和新能源汽车中延长电池寿命的关键,将表现出强劲的市场增长。包括电容、电感、电容、功率器件(Mosfet、IGBT、IPM)电流转换器、二极管等在内,价格已经出现多次上涨,原厂也纷纷交期延长,全球范围内,目前依旧得不到改善。


根据富昌的报告,ST的车用VNX系列电流转换器交期延长至24周以上;Fairchild的大功率IGBT和智能功率模块IPM从14周延迟到40周;英飞凌、Semikrom、Mitsubishi、ST大功率IGBT产品六个月内产能已经满载,客户订单延长;安森美ESD(阻抗器)SOT-223交期延长至20周以上,Nexperia的SOT-323延长至26周以上。


最后,值得一提的是,FPGA方面,Microsemi美高森美旗下的爱特(Actel)FPGA出现高达20%涨价,可能原因是,美高森美唯一中国上海工厂关闭,接单时间已经截止,需要全球调整货源。

产能提前释放,原厂抢市场,涨价势头得到缓解

没有什么东西是永恒不变的!目前,已有两大市场分析机构IC Insights和Gartner纷纷提出价格预警,认为下半年这种涨价的局面会有所改观。

IC Insights指出,DRAM价格自2016年中以来快速走高,DRAM平均售价自2016年4月大幅攀高到今年2月,涨幅高达54%。但IC Insights对DRAM的后市提出示警,预计下半年随着供给增加,产品价格恐将下滑,DRAM市场无可避免将展开周期性修正。

Gartner则表示,自2016年中期以来,PC内存的价格已经翻了一倍,4GB单条售价从12.5美元涨到了25美元,而随着NAND闪存芯片涨价,SSD的每千兆字节的成本也出现了惊人上涨。


不过,这种涨价势头将在本季度达到顶峰。Gartner预测,全球内存和SSD的价格会在2018年出现明显回落,并将于2019年重新陷入一个相对“冰点”。

除却周期性调整,我们也看到,在半导体原厂一系列的合并整合之后,已有一些公司整装待发,采取积极的定价策略来重新争夺市场份额,这些无疑对市场恢复并走向新的平衡期有所助益。

如恩智浦剥离标准产品部门由国内建广资本收购,并在在2017年1月成立新公司Nexperia,在大型项目上积极争取市场份额。所以有一定的降价。Diodes也在逻辑器件上采取更积极的定价。

STMicroelectronics 在低压Mosfet市场,定价积极,与英飞凌争夺市场份额。F7和H7系列的规格和价格较好。货期继续延长。

同样是在低压Mosfet市场,Vishay/Siliconix从5&6英寸晶圆厂转型成8英寸晶圆厂。新产品价格有优势,货期也有改进,提供大量P-沟道产品。

作为IGBT的全球领导者,Infineon与IR合并后,拥有了最丰富的大功率和低功率IGBT。

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当前国内汽车市场发展迅速,各大汽车厂商对汽车电机控制也提出了更多的要求,其对产品节能性、高可靠性、低成本的追求成为了一种趋势。NXP在FOC汽车电机控制方面,有哪些相关产品、解决方案及工具呢?

方案简介

NXP推出的S12ZVM系列为汽车和工业控制应用(BLDC、PMSM或SR电机)提供最小、最高效且可扩展的3相电机控制解决方案。

同时支持低成本开发板 – S12ZVML-MINIBRD,以及中文版的FOC无传感调试指南,更易上手。

❖ S12ZVM集成了先进的16位MCU、12V至5V稳压器、LIN物理层或CAN物理层,可以轻松满足苛刻尺寸要求;

❖ 内置的栅极驱动器(GDU),单一方向转动的产品量身定做,以控制6个功率MOSFET;

❖ 含有32位MAC单元,支持分数运算,含有24位线性地址空间,运算能力出众;

❖ Auto Grade 0, 150°C规格,用于汽车和工业控制应用,如鼓风机、风扇或燃油泵、机油泵或水泵,具有最佳的性价比。

基于 S12ZVM的电机方案特点
❖ 快速启动100ms从静止到额定转速;
❖ 支持6步方波和FOC正弦波无传感器控制;
❖ 支持单电阻供电电压范围6V到17V;
❖ 支持空载启动和满载启动支持;
❖ 供电电压动态补偿;
❖ 支持负载波动测试;
❖ 支持PWM速度指令;
❖ 支持各种保护功能过流、过压、欠压及限流保护。

产品优势



从完整的产品结构和解决方案,到丰富的电机控制工具,再到给力的电机控制技术支持,NXP可以提供一站式汽车电机控制解决方案,设计、开发想不顺利都难。

来源:周立功单片机

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