蓝牙低功耗

蓝牙5 RSL10无线电提供低功耗联接,通过Veridify ISO 26262 汽车安全完整性等级D级(ASIL D)认证的安全工具得以增强

安森美半导体今日宣布Veridify的公钥(Public Key)安全工具可立即用于RSL10业界最低功耗,基于闪存的蓝牙低功耗无线电系统单芯片(SoC)。 Veridify Security的工具以CMSIS-Pack的形式提供,为开发人员提供熟悉且快速的实施路径,以保护其RSL10方案,为其提供关键安全功能,包括设备到设备身份验证、数据保护和安全固件更新。

RSL10无线电系列内置安全功能,包括AES-128加密硬件模块,且为提供知识产权(IP)保护,还可以锁定调试接口以防止潜在的入侵者。 这些“处理器上”的功能与Veridify的技术相辅相成,在现场设备之间提供标识、身份验证和数据保护。 运行Veridify的公钥工具的RSL10无线电可以交换它们的签名公钥,验证公钥所有者的身份,创建一个短暂的共同秘密,然后使用该共享秘密与AES128引擎来加密设备及其用户之间的数据。

运行Veridify Security工具的器件如RSL10可以利用DOME™、Veridify的零接触接入、区块链所有权管理和注册方案的优势。 Veridify的安全方案已通过ISO 26262 ASIL D认证,代码占用空间非常小,且可仅以软件实现,如在RSL10的Arm®Cortex®-M3处理器上所示。 使用Veridify工具构建的安全协议运行速度比传统方法快许多倍。 例如,RSL10的身份验证协议通常在28毫秒内运行,这与RSL10的节能优势相得益彰。 使用Veridify构建的方案非常适合工业、智能楼宇、医疗、汽车和消费者领域物联网(IoT)边缘应用。

安森美半导体IoT主管Wiren Perera谈到这合作时表示:“功耗和安全性是IoT边缘节点制造商的重要优先事项。使用Veridify的技术增强RSL10无线电本已出色的性能,我们很高兴能为IoT制造商提供安全的端到端方案。”

Veridify Security首席执行官(CEO) Louis Parks说:“RSL10具有丰富的功能集和领先业界的超低功耗,是交付安全无线应用的绝佳平台。我们很高兴与安森美半导体的合作提供了一个稳定可靠的安全方案,该方案易于实施,且通常只有在更大型处理器才使用这些安全功能。 我们感谢安森美半导体的支持,并期待为其客户提供更多创新的安全方案。”

含Veridify的公钥安全工具的蓝牙IoT开发套件CMSIS-Pack现可在 onsemi.cn/rsl10 免费下载。

更多资源及文档:

IoT登陆页

蓝牙低功耗联接登陆页

生态系统合作伙伴登陆页

使用Veridify进行设备到设备的身份验证(视频)

物联网边缘节点的端到端安全性(博客)

关于Veridify Security公司

Veridify Security提供快速、小占位、超低能耗和抗量子化的公钥安全工具用于支持物联网(IoT)的低资源处理器。 Veridify的DOME™设备所有权管理和注册™( DOME™ Device Ownership Management and Enrollment™)方案为现场最小的IoT设备提供一个零接触接入和所有权管理平台,而无需普及的云或网络联接。 该公司的密钥协议(Key Agreement Protocols)和数字签名算法(Digital Signature Algorithms)用于设备与设备之间的安全通信,以及用于汽车、消费类、医疗保健、工业和智能家居应用的安全启动和安全软件更新。 Veridify与领先的半导体制造商和IP供应商合作,包括Arm、英特尔、瑞萨、安森美半导体、意法半导体,SiFive和Synopsys,并为各种环境提供软件开发套件、RTL和工具。

关于安森美半导体

安森美半导体(ON Semiconductor,美国纳斯达克上市代号:ON)致力于推动高能效电子的创新,使客户能够减少全球的能源使用。安森美半导体领先于供应基于半导体的方案,提供全面的高能效电源管理、模拟、传感器、逻辑、时序、互通互联、分立、系统单芯片(SoC)及定制器件阵容。公司的产品帮助工程师解决他们在汽车、通信、计算机、消费电子、工业、医疗、航空及国防应用的独特设计挑战。公司运营敏锐、可靠、世界一流的供应链及品质项目,一套强有力的守法和道德规范计划,及在北美、欧洲和亚太地区之关键市场运营包括制造厂、销售办事处及设计中心在内的业务网络。更多信息请访问http://www.onsemi.cn

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SmartBond™产品线最新成员,提供基于集成ARM Cortex M33的专用应用处理器等先进特性

高度集成定制和可配置电源管理、AC/DC电源转换、充电和蓝牙低功耗技术供应商Dialog半导体公司今日宣布,推出其最先进、功能最丰富的无线连接多核微控制器单元(MCU)SmartBond™ DA1469x蓝牙低功耗SoC系列。该新产品系列包括4个型号,建立在Dialog SmartBond™产品线的成功基础之上,为广泛的IoT连网消费类应用提供更强大的处理能力、更多资源、更大的覆盖范围、和更长的电池续航能力。

DA1469x产品系列旨在帮助设备制造商利用Dialog经过验证的SmartBond™技术,拓展其可以创造的应用范围。该产品系列的三颗集成的内核均经过严格挑选,因其卓越的传感能力、处理能力和设备间通信能力而胜出。

为了提供器件的处理能力,DA1469x是第一个采用基于ARM Cortex-M33处理器的专用应用处理器的量产无线微控制器系列。M33为高端健身追踪器、先进智能家居设备和虚拟现实游戏控制器等计算密集型应用提供更强大的处理能力。

DA1469x系列为开发人员提供了先进的连接功能,可以满足多种应用的需求,并使其经得起未来的考验。其新型集成无线电提供的覆盖范围是前代产品的两倍,结合基于ARM Cortex-M0+的软件可编程数据包引擎,可部署协议并为无线通信提供充分的灵活性。

在连接方面,一个新兴的应用是制造商通过新推出的蓝牙5.1标准中的到达角度(Angle of Arrival)和离开角度(Angle of Departure)特性实现精准定位。凭借世界级的无线电前端性能和可配置协议引擎,DA1469x符合此标准的新版本,为楼宇门禁和远程无钥开锁系统等需要精准室内定位的设备开辟了新的机会。

为了增强DA1469x系列的传感功能,M33应用处理器和M0+协议引擎配备了传感器节点控制器(SNC),该SNC基于可编程微型DSP,可自主运行并独立处理来自与其数字和模拟接口相连的传感器的数据,只在需要时唤醒应用处理器。除了该节能特性外,其最先进的电源管理单元(PMU)还可以通过控制不同的处理内核,并只在需要的时候激活它们,提供业内最佳的电源管理。

开发人员可以利用DA1469x系列全面的计算能力和功能。该SoC系列提供高达144 DMIPS、512 kBytes RAM、内存保护、浮点单元、专用加密引擎等,提供端到端的安全性和可扩展的存储器,确保可以利用该芯片组系列实现广泛的先进智能设备应用,并支持一系列关键的增值接口,进一步拓展功能。

PMU还提供3个稳压电源轨和1个LDO输出,为外部系统元件供电,无需额外的电源管理IC(PMIC)。此外,DA1469x产品系列还配备了一系列关键的增值接口,包括显示驱动器、音频接口、USB、高精度ADC、能驱动ERM和LRA电机的触觉控制驱动器、以及可编程步进电机控制器。

Dialog半导体公司高级副总裁兼连接技术业务部总经理Sean McGrath表示:“今天消费者对连网设备的需求随着每个新产品周期都在不断提高。我们的SmartBond™无线微控制器在市场上被认为不仅可以满足当今用户的需求,还能预测市场的发展方向,并为我们的客户在其下一个产品周期提供发展机会。与之前的产品相比,DA1469x系列的处理能力提高了一倍、可用资源增加了四倍、电池续航能力增加了一倍,成为迄今为止我们开发的最先进、功能最丰富的蓝牙产品之一。”

使用DA1469x产品系列的开发人员可以利用Dialog的软件开发套件SmartSnippets™,为其提供在该新MCU上开发业内最佳应用所需的工具。DA1469x多个型号将于2019年上半年开始量产。样品和开发套件可通过以下官网链接获得 https://www.dialog-semiconductor.com/products/da1469x-product-family

今年Dialog还将前往全球多个城市,开展首届SmartBond™无线微控制器技术巡回研讨会。该系列研讨会将针对所有SmartBond™产品系列提供信息介绍和实践培训,包括该最新的DA1469x系列。注册参加研讨会和了解更多详请,敬请访问 https://www.dialog-semiconductor.com/smartbond-technology-tour

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