应用处理器

应用处理器是一种针对处理多媒体、计算和应用任务而设计的中央处理器(CPU)。这些处理器通常用于智能手机、平板电脑、个人电脑、物联网设备、嵌入式系统和其他计算设备中。

  • Arm® Ethos™-U65 microNPU在行业中首次落地,赋能应用处理器实现快速、高效、低成本的机器学习加速,适用于各类物联网、汽车和工业边缘应用。
  • 利用先进的恩智浦EdgeLock®安全区域加强片上安全功能,简化安全边缘应用部署。
  • 集成实时MCU内核,能够提供低功耗、始终在线的机器学习和传感器融合功能

“恩智浦推出i.MX

恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V.(Nasdaq: NXPI)今日宣布推出i.MX 93系列应用处理器,该系列处理器专为汽车、智能家居、智能楼宇和智能工厂应用而设计,利用边缘机器学习,根据用户需求实现预测和自动化。作为恩智浦i.MX 9系列首款应用处理器,全新i.MX 93系列将Arm Ethos-U65 microNPU的业内首次落地与出色安全性及高集成度相结合,在边缘提供高效、快速、安全的机器学习。凭借这些特点,该系列处理器让开发人员能够开展各类领域广泛应用的研发,包括语音辅助智能家居和智能楼宇、低功耗工业网关及汽车驾驶监控系统等。

边缘应用发展的关键在于,系统能够处理系统输入,并以高精度在本地做出明智的决策。为了解决这些挑战,i.MX 93系列采用多核异构架构,集成了高达2个1.7Ghz的Arm Cortex®-A55应用处理器内核和一个实时Cortex-M33内核微控制器子系统,可完全访问所有SoC外设,包括行业中首次实现每个周期256个MAC的Arm Ethos-U65 microNPU。该架构拥有出色的高能效机器学习性能,应用范围广泛,包括紧凑型电池供电物联网设备,这些设备需要功能强大且高能效的应用处理器,以实现较长的电池使用寿命。

i.MX 93系列集成度高,除了一系列广泛使用的多媒体接口外,还支持多种工业和汽车连接接口协议。因此,设计人员可以更轻松地实现i.MX 93设备的多系统连接。这也减少了外部硬件组件需求和额外的设计工作,从而可以缩短上市时间,并降低总体系统成本。

恩智浦执行副总裁兼边缘处理业务部总经理Ron Martino表示:“全球的互联设备数量正在高速增长,预计2030年将达到750亿台,我们需要确保在每台设备上实现高能效、高安全性和智能化,这一点非常关键。i.MX 93应用处理器高度集成,有助于在边缘开创一系列全新的用例。这类用例需要与传感器数据紧密结合,从而迅速做出决策。这样才能在物联网、工业物联网和汽车应用中落地新一代安全、高效、智能的设备。”

恩智浦EdgeLock和Azure Sphere确保安全无忧

恩智浦EdgeLock®安全区域是一个经过预先配置的自管理式自主安全子系统,它是i.MX 9系列中的标准片上功能,让开发人员无需深厚安全方面的专业知识,就能实现设备安全性目标。

在初始部署后使边缘设备保持长期安全是一项挑战,需要借助于不间断的可信管理服务。恩智浦与Microsoft开展了合作,使用Microsoft Azure Sphere构建了“云安全”i.MX 93-CS系列,为客户提供全面的芯片到云安全解决方案,以及超过十年的持续更新和安全改进。

Microsoft Azure Sphere合作伙伴计划经理Halina McMaster表示:“我们为开发人员提供了一个全面的平台,该平台由大量具备相关专业技术的Microsoft软件、云和安全专家积极支持,助力开发人员更轻松地打造、连接和维护创新物联网设备。我们与恩智浦一起,推出多种Microsoft Azure Sphere认证的边缘处理器,这些处理器既能为客户应用提供安全环境,又能带来重要的无线更新基础设施,并且每一种Azure Sphere芯片均享有超过十年的持续安全改进支持。i.MX 93-CS芯片使新一代安全物联网设备成为可能,为跨行业性能优化、可持续性和安全性带来机遇。”

运行Azure Sphere的i.MX 93-CS处理器在EdgeLock安全区域上实现了Microsoft Pluton。EdgeLock安全区域上的Pluton作为可靠的硬件信任根(内置在芯片中),可实现整个Azure Sphere安全堆栈,为开发面向多种物联网和工业应用的高度安全设备奠定了基础。

其他详情

  • 采用i.MX 93系列的机器学习应用开发将通过eIQ®软件开发环境实现,其中包括eIQ Toolkit工作流程工具、基于GUI的eIQ Portal开发环境以及包含Arm Ethos-U65 microNPU作为推理目标的eIQ推理引擎选项。
  • i.MX 93应用处理器采用恩智浦的创新Energy Flex架构,使开发人员能够优化每种运行模式的能源使用,从而打造电池寿命更长的便携式设备,并帮助减少电源供电设备的碳足迹。
  • i.MX 93系列将加入恩智浦的产品持续供应计划

有关i.MX 93应用处理器系列的更多信息,请访问nxp.com.cn/i.mx93或联系全球恩智浦销售代表。

关于恩智浦半导体

恩智浦半导体N.V. (NASDAQ: NXPI)秉持“智慧生活 安全连结”的理念,致力于通过领先技术推动更便捷、智能、安全的生活。恩智浦是嵌入式应用安全连接解决方案的世界领导者,它正在推动汽车、工业和物联网、移动和通信基础设施市场的创新。恩智浦拥有超过60年的专业技术及经验,在全球30多个国家设有业务机构,员工达29,000人,2019年全年营业收入86.1亿美元。如需了解更多信息,请访问www.nxp.com

恩智浦、恩智浦标志和EdgeLock是NXP B.V.的商标。所有其他产品或服务名称均为其各自所有者的财产。保留所有权利。© 2021 NXP B.V.

来源:NXP半导体
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DIGITIMESDIGITIMES Research预估,2016~2020年智能手机仍将是各大应用处理器(AP)业者的主要出货应用,各年所占比重都将在8成以上,对联发科、展讯等厂商所占比重更将达到9成,显示这些厂商在物联网或其他智能终端应用的布局及资源投入还有待强化。

高通虽在2015年因应用处理器产品设计失误,导致其出货衰退,但2016年已快速回稳,积极在产品设计上针对对手弱点攻击,并取得成效,2016年底成功抓到大陆前几大客户,排挤联发科发展空间,而高通在物联网与其他智能终端的发展也值得关注。

联发科和展讯过去身陷砍价竞争,虽联发科近期布局Helio产品线,期望能改善产品平均售价(ASP)结构,然市场对其品牌认可度仍有待改善,多数客户仍将联发科视为低价方案的供应来源,而非能增加自己产品附加价值的方案。

展讯在过去杀价竞争中虽提升其市场占有率,但牺牲获利,连带导致产品布局速度落后,2016年其16nm新产品虽在规格上有符合市场需求,但因研发资源上的限制及技术落差,导致产品成熟度仍低,无法满足市场需求,展望未来,其产品布局仍缺乏热门的物联网或其他智能连网设备应用,对其发展恐蒙上阴影。

在AP制程布局方面,高端方案供应商是最新制程的最主要客户,联发科也积极在10nm工艺布局其真正高端的产品,但像10nm这种过渡型制程因产品特性的改良有限,且成本亦偏高的状况下,在市场上的时间恐不会维持太久,预估2020年高端、中端与低端方案的市场主流,将分别由7nm、16nm与28nm方案主导。

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