信号

高压电路设计需要通过隔离来保护操作人员、与低压电路进行通信并消除系统内不必要的噪声。数字隔离器提供了一种简单可靠的方法,可以在工业和汽车应用中实现高压隔离通信。

要保持信号通过隔离栅的完整性,需要隔离电路初级侧和次级侧之间的所有耦合路径,包括电源。虽然数字隔离器的次级侧通常需要很少的电源,但系统设计者常常会增加额外的电源余量,以便为多个设备供电。

在本文中,我们将分享在隔离信号和电源设计时经常出现的问题,并简要概述可用的分立式和集成式器件。

问题 1、为什么要隔离数字隔离器的电源?

数字隔离器的内部架构由两个独立的数字集成电路 (IC) 组成,位于分离式引线框上,它们之间有一个高压隔离电介质屏障,如图1所示。每个IC都需要为设备的初级侧和次级侧提供单独的电源和接地,它们之间没有物理连接。此要求与器件支持基本隔离还是增强型隔离无关,适用于数字隔离器以及具有集成接口的隔离器件。

“图1:数字隔离器的内部架构包括一个分离式引线框,需要独立的初级侧和次级侧电源"
图1:数字隔离器的内部架构包括一个分离式引线框,需要独立的初级侧和次级侧电源

问题 2、数字隔离器的电源要求是什么?

在为数字隔离器解决方案选择电源拓扑之前,重要的是要确定电源的基本要求,包括输入电压范围、输出电压、次级侧所需的输出功率和输出轨的数量。与非隔离电源解决方案相比,隔离电源解决方案的其他考虑因素包括系统绝缘额定值、所需的爬电距离和间隙距离,以及静电放电和系统的发射性能等电磁兼容性要求。行业终端设备标准对上述多种要求进行了规定。

数字隔离器的输入和输出信号电压通常取决于它们所施加的电源电压,并且通常与次级侧的电源电压(VCC)有直接关系。在最终确定电源输入和输出要求之前,建议仔细查看数字隔离器数据表中的电源要求。针对接口元件的逻辑电平来优化数字隔离器也是一个好主意。例如,为与微控制器连接的数字隔离器提供5V电压时,选择在次级侧也使用5V或接近5V逻辑电平的信号。

问题 3、次级侧电源可以用作隔离电源吗?

在某些情况下,只要满足隔离器逻辑电平的最低要求,系统中的两个独立电源轨即可用作初级侧和次级侧电源。其中包括与输入和输出信号电平相匹配的电源电压电平,每个电平均提供单独的接地。虽然可以使用现有的次级侧电源,但噪声耦合和电源调节通常会成为一项问题,设计者通常选择设计已针对逻辑电平和系统噪声性能进行了优化的隔离电源。

问题 4、隔离电源有哪些解决方案?

为数字隔离电路设计隔离电源时,可以使用的方案有许多。数字隔离器的电源解决方案包括反激式、H桥电感器-电感器-电容器、推挽式和集成式隔离数据和电源解决方案。

带电源的ISOW7741数字隔离器、带电源的ISOW1412隔离式RS-485收发器或带电源的ISOW1044控制器局域网收发器等集成的隔离数据和电源解决方案都具有集成式直流/直流转换器。这些器件旨在满足国际无线电干扰特别委员会(CIPSR) 32 B类限制,而且其尺寸明显小于分立式设计备选方案。为了在尽可能小的占用空间中实现高性能设计,无需在电路板上安装变压器、减小电路板尺寸和简化认证等优势通常是不容忽视的权衡因素。

因此,虽然分立式解决方案在某些情况下可以提高效率和降低辐射发射,但最终节省空间和简化认证的优势能够加快上市速度。

来源:德州仪器
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围观 21

原因1 线电阻的电压降的影响

地电平(0电平)直流引起的低电平提高。图中虚线为提高的情况。提高幅度与IC的功耗大小、IC密度、馈电方式、地线电阻(R) 、馈电的地线总电流有关。ΔV地= ΔI× ΔR。

原因2 信号线电阻的电压降的影响 

a) IC输出管脚经过印制导线或电缆到另一IC的输入脚,输出低电平电流在印制导线或电缆电阻上引起一个低电平的抬高,其值为ΔVOL=IOL×R 。见图中的上面一条虚线。

显而易见,低电平的抬高与印制导线电阻值及输出低电平电流有关。

注意:当IC输出脚为低电平时,如果此器件不是驱动器, 而是一般器件,则由于输出低电平电流太大, 远大于器件手册给出的值,输出三极管将退出饱和区,进入工作区,使输出低电平抬高很多。

决定因素:

  • 端接方式

  • 端接电平

  • 端接电阻大小

  • 线宽

  • 线厚

  • 线长

  • 线截面积

b) IC输出管脚经过印制导线或电缆到另一个IC的输入脚,输出高电平电流在印制导线或电缆电阻上引起一个高电平的降低,其值为ΔVOH=IOH×R,见下图中高电平上的下面虚线:

IOH由下列因素决定:

  • 端接方式

  • 端接电平

  • 端接电阻大小

R由下列因素决定:

  • 线宽

  • 线厚

  • 线长

显而易见,高电平的降低与印制导线或电缆电阻值及输出高电平电流有关,如下图所示:


B点的高电平比A点的高电平要低

注意: IC输出脚为高电平时, 如果此器件不是驱动器,而是一般器件, 则由于输出高电平电流太大,远大于器件手册给出的值时,输出管也会退出饱和区,进入工作区,使输出高电平降低很多。

决定因素:

  • 端接方式

  • 端接电阻大小

  • 输出管饱和深度

  • 输出管β值

原因3 电源线电阻的电压降的影响

IC的电源电压(如+3.3V),如果系统中存在差值,当小于+3.3V时, 输出高电平将产生一个下降值, 如上图中高电平上的虚线所示:

由于系统电源有集中电源和分散的电源模块之分,此差值不同,由于IC功耗的大小、IC密度、馈电方式、电源线的馈电电阻值以及电源电流值,引起一个 ΔVCC (ΔVCC =ΔI×ΔR)。

以上原因,使TTL信号波形变得离理想波形很远了。低电平大为提高了,高电平也大为降低了。对这些值若不严加控制, 对系统工作的稳定可靠工作是不利的。此外,结温差,即不同功耗的器件的P-N结的温度不同,还会影响高低电平及门槛电平的变化也会影响系统工作。

除上面所说的直流成分之外,更为重要的是系统是以极高频率在工作,也就是说, 系统内的器件、导线有各种频率的, 各种转换速率的信号在动作、传递。首先是相互之间的信号电磁藕合 (串扰) 和信号在不同特性阻抗传输路径上的反射, 以及电源, 地电平由于IC高频转换引起电流尖峰电平,使TTL信号波形变得更坏。

原因4 转换噪声

由于系统工作时, 器件以高频转换, 造成供电系统上有高频率变化的电流尖峰,而供电的电源线路和地线路都可看成是很小的电阻、电感、电容元件。

电流尖峰值太大, 在它们上面会产生较大的交流尖峰电压,其电源上的尖峰电压基本上会串扰到高电平上,而地电平上的尖峰电压会串扰到低电平上,如下图所示:IC内部同样存在这种尖峰电压。

决定因素:

  • IC集成度

  • IC同时同相翻转器的个数

  • IC密度

  • 地电源线结构层数

  • 滤波电容的性能密度

原因5 串扰噪声

由于系统组装越来越密, 印制导线之间的距离越来越近,邻近导线上有高速转换的电平信号。如正跳变信号跳变的时间tr和负跳变的时间tf都很小,使得导线上已有信号上叠加一个较大的电磁藕合信号(串扰信号)。

如下图中较大的尖峰信号。这些信号还包括插头座上的信号针之间的串扰信号以及电缆中信号之间的串扰。

决定因素:

  • tr与tf值

  • 线宽

  • 线间距

  • (基材)介质的厚度

  • 介质的介电常数

  • 平行线长

  • 重叠线长

  • 插头座信号针地针比

  • 电缆信号线地线比

原因6 反射噪声

如果IC之间的互连线比较长 (复杂系统往往是这样) ,线的特性阻抗又不均匀,或者终端没有匹配,会引起反射;如果始端也不匹配, 则会来回反射而造成振铃。如下图所示:

决定因素:

  • 特性阻抗

  • 匹配方式

  • 失配大小

  • 终端反射系数

  • 始端反射系数

  • 线长

原因7 边沿畸变

如果信号频率升高到一定程度,也就是器件工作频率达到一定的高度极限,而且印制导线又较长或者负载电容较大时, tr ≥tw上升时间等于或大于脉冲宽度,信号畸变到没有高低电平平顶或者远离平顶。如下图所示(实线):

决定因素:

  • 线宽

  • 线长

  • 基材介质厚度

  • 介质介电常数

  • 负载数

  • 工作频率(脉宽)

  • tr数字信号的变化

来源:电子产品世界

围观 41

1.引言

数字信号处理器是一种适合于实现各种数字信号处理运算的微处理器,具有下列主要结构特点:
(1)采用改进型哈佛(Harvard)结构,具有独立的程序总线和数据总线,可同时访问指令和数据空间,允许实际在程序存储器和数据存储器之间进行传输;
(2)支持流水线处理,处理器对每条指令的操作分为取指、译码、执行等几个阶段,在某一时刻同时对若干条指令进行不同阶段的处理;
(3)片内含有专门的硬件乘法器,使乘法可以在单周期内完成;
(4)特殊的指令结构和寻址方式,满足数字信号处理FFT、卷积等运算要求;
(5)快速的指令周期,能够在每秒钟内处理数以千万次乃至数亿次定点或浮点运算;
(6)大多设置了单独的DMA总线及其控制器,可以在基本不影响数字信号处理速度的情况下进行高速的并行数据传送。

由一片DSP加上存储器、模/数转换单元和外设接口就可以构成一个完整的控制系统,但这种方案要达到高速实时控制是不可行的。因为一个实时控制系统一般需要完成数据采集、模/数转换、分析计算、数/模转换、实时过程控制以及显示等任务,单靠一片DSP来完成这些工作势必会大大延长系统对控制对象的控制周期,从而影响整个系统的性能。所以我们添加一个CPU,负责数据采集、模/数转换、过程控制以及人机接口等任务,使DSP专注于系统控制算法的实现,充分利用它的高速数据处理能力。从性能价格比的角度出发,这个CPU采用8位的51系列。这时,两个CPU之间的数据共享就成了一个重要的问题。

采用双口RAM(简称DRAM)是解决CPU之间的数据共享的有效办法。与串行通信相比,采用双口RAM不仅数据传输速度高,而且抗干扰性能好。在笔者实验室研制的电力有源滤波器中,选用了TI公司的第三代DSP芯片TMS320C32和51系列单片机89C52作为控制系统的CPU。两个CPU之间通过双口RAM CY7C133完成数据交换。但在实际使用过程中遇到了89C52 与双口RAM总线宽度不匹配的问题,需要进行接口电路的设计。

2.双口RAM CY7C133的内部结构和功能

CY7C133是CYPRESS公司研制的高速2K×16CMOS双端口静态RAM,具有两套相互独立、完全对称的地址总线、数据总线和控制总线,采用68脚 PLCC封装形式,最大访问时间可以为25/35/55 ns。采用主从模式可以方便地将数据总线扩展成32位或更宽。各引脚的功能如表1所示,内部功能框图如图1所示。

DSP与单片机的一种高速通信实现方法

  
CY7C133允许两个CPU同时读取任何存储单元(包括同时读同一地址单元),但不允许同时写或一读一写同一地址单元,否则就会发生错误。双口RAM中引入了仲裁逻辑(忙逻辑)电路来解决这个问题:当左右两端口同时写入或一读一写同一地址单元时,先稳定的地址端口通过仲裁逻辑电路优先读写,同时内部电路使另一个端口的信号有效,并在内部禁止对方访问,直到本端口操作结束。BUSY信号可以作为中断源指明本次操作非法。在主从模式中,主芯片的信号接上拉电阻作为输出,从芯片的信号作为写禁止输入。

3.DSP、单片机与双口RAM之间的接口电路

89C52的地址总线宽度为16位,数据总线为8位;TMS320C32的数据总线宽度为32位,地址总线宽度为24位。而CY7C133的数据总线宽度为16位,地址总线宽度为11位,所以TMS320C32与双口RAM的接口并无特别之处,但是89C52与双口RAM之间的接口电路中就需要对89C52进行总线扩展了。具体做法是利用锁存器74HC373的锁存功能,通过对其使能信号的控制,进行分时读写,实现数据总线的扩展,即利用锁存器作为虚拟总线。具体的读写过程、读写信号及锁存器使能信号的产生将在下面详细说明。DSP、单片机与双口RAM之间的接口电路如图2所示。

DSP与单片机的一种高速通信实现方法

  
TMS320C32分配给双口RAM的地址空间为0x800000h~0x8007FFh。通过三八译码器74HC138对A20~A23和STRB进行译码,给出双口RAM的片选信号CER。89C52分配给双口RAM的地址空间为0x1000h~0x1FFFh。通过二四译码器74HC139对A13~A15进行译码产生双口RAM的片选信号CEL。双口RAM每边都有两个读/写控制信号,分别控制高位字节和低位字节的读/写,在使用时可以根据需要分别对数据的高位和低位进行写入操作。在图2所示接口电路中,两边的两个读/写控制信号分别被连接在一起,也就是说此时双口RAM的读写都是同时读写16位数据。

图2中双口RAM CY7C133的读写信号以及锁存器74HC373的使能信号的产生如图3所示。其中,WR是89C52的写控制信号,RD是89C52的读控制信号,A0是89C52的地址最低位,A15是地址最高位,R/W是TMS320C32的读写控制信号,BUSYL接89C52的P1口的一个引脚(具体可根据系统实际情形自行选择,图中未画出),BUSYR接TMS320C32的READY信号。

DSP与单片机的一种高速通信实现方法

  
下面讨论一下89C52对双口RAM的读写过程。当89C52对双口RAM进行读数据时,由图3可知此时A0应为低电平,不妨假设地址为0x1000h,则存储在双口RAM中该地址处的16位数据同时被读出,由于高8位数据线与89C52的8位数据线直接相连,所以高8位数据被立即读入89C52中。同时,根据图3中各信号的相互逻辑关系不难判断,U3的使能信号LE有效(高电平),OE无效(低电平),因而低8位数据被送入U3 中锁存起来。接着89C52再进行一次读操作,这时地址变为0x1001h,由于A0变成高电平,双口RAM的读使能信号变成无效电平,所以此次读操作对双口RAM不产生影响。再来看U3的使能信号LE和OE的变化情况,显然LE变成了无效电平,而OE变成了有效电平,上次被锁存的数据(即双口RAM的低8位数据)被送入89C52。当89C52对双口RAM进行写入操作时,注意此时A0应为高电平,不妨假设地址为0x100Ch,同样可根据图3判断U2的使能信号LE和OE均为有效电平,因而数据被同时写入双口RAM中(即此时双口RAM的高8位数据和低8位相同);接着89C52再进行一次写操作,此时地址变为0x100Dh,由于A0变成低电平,U2的片选为无效电平,U2被封锁,数据写入双口RAM的高8位。从上面的分析可知,利用最低地址位A0的不同电平,89C52通过两次连续的读或写操作,成功地实现了对双口RAM中数据的读或写,只不过是读入时是先读入高8位,后读入低8位;而写入则是先写入低8位,后写入高8位。

4.软件实现方案

双口RAM必须采用一定的机制来协调左右两边CPU对它的读写操作,否则会出现读写数据的错误。通常可以用中断、硬件、令牌和软件这四种方式来协调双方,本文采用的是软件方式。从上面的分析中我们可以得知,在接口电路中实际上已经利用89C52的最低地址位A0把双口RAM的存储空间分为奇、偶地址两个空间。其中,奇地址空间专供89C52写,偶地址空间专供89C52读。那么我们只需对TMS320C32的软件作相应处理即可,也就是说,TMS320C32对双口RAM的奇地址空间只读,对偶地址空间只写。这样就避免了TMS320C32和89C52对双口RAM同一地址单元的写入操作。另外,在对双口RAM进行访问之前,CPU首先对本端的BUSY信号进行查询,只有本端/BUSY信号无效时才进行读写操作,进一步保证了数据读写的可靠性。

5.结束语

通过双口RAM实现双CPU之间的数据通信,极大地提高了数据传输速度和可靠性,满足了控制系统的实时、高速的控制要求。本文所设计的89C52与双口RAM之间的接口电路简单实用,成功解决了它们总线匹配的问题,对其他类似需要总线扩展的系统也有一定的参考价值。

来源: 捷配电子市场

围观 295

在电子设计领域,高性能设计有其独特挑战。

高速设计的诞生

近些年,日益增多的高频信号设计与稳步增加的电子系统性能紧密相连。随着系统性能的提高,PCB设计师的挑战与日俱增:更微小的晶粒,更密集的电路板布局,更低功耗的芯片要求。随着所有技术的迅猛发展,我们已成为高速设计的核心,需要考虑其复杂性和所有因素。

回顾

在过去30年,PCB设计发生了很大变化。 1987年,我们认为0.5微米是技术的终结者,但今天,22纳米工艺已变成了常态。如下图所示,1985年的边缘速率推进了设计复杂性的提升(通常为30纳秒),而如今边缘速率已变成1纳秒。

过去30年边缘速率的变化

技术进步中伴随各种问题

技术的进步总是伴随着一系列问题。随着系统性能的提升和高速设计的采纳,一些问题必须在设计环境中进行处理。下面,我们来总结一下面临的挑战:

信号质量

IC制造商倾向于更低的核心电压和更高的工作频率,这就导致了急剧上升的边缘速率。无端接设计中的边缘速率将会引发反射和信号质量问题。

串扰

在高速信号设计中,密集路径往往会导致串扰——在PCB上,走线间的电磁耦合关联现象。

串扰可以是同一层上走线的边缘耦合,也可以是相邻层上的宽边耦合。耦合是三维的。与并排走线路径相比,平行路径和宽边走线会造成更多串扰。

宽边耦合(顶部)相比于边缘耦合(底部)

辐射

在传统设计中的快速边缘速率,即使使用与先前相同的频率和走线长度,也会在无端接传输线上产生振铃。这从根本上导致了更高的辐射,远远超过了无终端传输线路的FCC/CISPR B类限制。

10纳秒(左)和1纳秒(右)的边缘速率辐射

设计解决方案

信号和电源完整性问题会间歇出现,很难进行判别。所以最好的方法,就是在设计过程中找到问题根源,将之清除,而不是在后期阶段试图解决,延误生产。通过叠层规划工具,能更容易地在您的设计中,实现信号完整性问题的解决方案。

电路板叠层规划

高速设计的头等大事一定是电路板叠层。基板是装配中最重要的组成部分,其规格必须精心策划,避免不连续的阻抗、信号耦合和过量的电磁辐射。在查看您下次设计的电路板叠层时,请牢记以下提示和建议:

所有信号层需相邻并紧密耦合至不间断的参考平面,该平面可以创建一个明确的回路,消除宽边串扰。

每个信号层的基板都邻接至参考平面

有良好的平面电容来减少高频中的交流阻抗。紧密耦合的内电层平面来减小顶层的交流阻抗,极大程度减少电磁辐射。

降低电介质高度会大大减少串扰现象,而不会对电路板的可用空间产生影响。

基板应能适用一系列不同的技术。例如:50/100欧姆数位,40/80欧姆DDR4,90欧姆USB。

布线和工作流程

精心策划叠层后,下一步便需关注电路板布线。基于设计规则和工作区域的精心配置,您能够最高效成功地对电路板进行布线。以下这些提示,能帮助您的布线更加容易,避免不必要的串扰、辐射和信号质量问题:

简化视图,以便清楚查看分割平面和电流回路。为此,首先确定哪个铜箔平面(地或电源)作为每个信号层的参考平面,然后打开信号层和内电层平面同时查看。这能帮助您更容易地看到分割平面的走线。

多重信号层(左)、顶层和相邻平面视图(右)

如果数字信号必须穿越电源参考平面,您可以靠近信号放置一或两个去耦电容(100nF)。这样,就在两个电源之间提供了一个电流回路。

避免平行布线和宽边布线,这会比并排布线导致更多串扰。

除非使用的是同步总线,否则,平行区间越短越好,以减少串扰。为信号组留出空间,使其地址和数据间隔是走线宽度的三倍。

在电路板的顶层和底层使用组合微带层时要小心。这可能导致相邻板层间走线的串扰,危及信号完整性。

按信号组的最长延迟为时钟(或选通)信号走线,这保证了在时钟读取前,数据已经建立。

在平面之间对嵌入式信号进行走线,有助于辐射最小化,还能提供ESD保护。

信号清晰度

在未来,电子设计的复杂性毫无疑问会持续增加,这会给PCB设计师带来一系列亟待解决的挑战。确保电路板叠层、阻抗、电流回路的正确配置,是设计稳定性的基础。

来源: 捷配电子市场网

围观 318
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