伺服控制

随着近年来工业机器人、电子制造设备等产业的快速扩张,伺服系统在新兴产业中应用也越来越广。未来几年伺服市场(包括交流伺服、直流伺服、编码器、CNC控制器等产品)将实现30~40%左右的增速,预计2025年我国伺服系统市场规模将达到190亿元,同比增长12.4%。

在市场规模持续扩大的同时,伺服系统本身也呈现出新的特点:

  • 高精度、高性能:采用更高精度的编码器,具有更高的采样精度和数据位数;

  • 小型化:体积和重量不断变小,从而使机械设备的安装和使用更加便捷;

  • 集成化:伺服系统本身集成度更高,如集成各种编码器的接口、Ether CAT通讯等;此外还有多轴集成的趋势,如单芯片实现2轴、3轴等多轴伺服控制。

要实现更高性能、更高集成度的伺服系统设计,主控MCU的选择非常关键。在伺服系统主控MCU处理器内核的选择上,除传统的Arm外,现在还有RISC-V。得益于RISC-V本身的简洁性和模块化设计,CPU能运行在更高的频率,带来更高的性能。因此,基于RISC-V的MCU能让伺服系统实现更高性能及更高的集成度。

MCU的性能是从两个维度来衡量的:一个是CPU的性能,一个是外设的性能。CPU主频类似于速度,对于同一种架构的MCU,主频越高,MCU的速度就越快。处理器内核架构是影响处理器性能的关键因素,先进的架构具有更强大的指令集和更优秀的运算单元,因而拥有更为强大的算力。一般来说,越先进的内核架构,在单位时间内可以执行的指令数和处理数据的数量就越多。MCU的与伺服电机控制相关的外设包括用来采样电压和电流的模/数转换器(ADC)、能产生 PWM 信号的脉冲宽度调制器(PWM)等,这些外设的性能也决定了MCU的性能。

HPM6750就是上海先楫半导体公司开发的采用RISC-V 内核、具有高主频及创新总线架构的高性能MCU。HPM6750的CPU主频高达816MHz,模拟外设包括4组共32路精度达2.5ns的PWM、3个12位高速ADC以及1个16位高精度ADC,其性能在市场同类产品中居于领先水平。同时,上海先楫半导体公司还提供基于高性能MCU的各种解决方案,如伺服驱动、PLC、工业网关等,是工业4.0整体解决方案提供者!

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▲HPM为工业4.0提供全面的解决方案


解决方案分享:先楫高性能MCU在多轴伺服控制的应用

案例一:三轴伺服运动控制,1分钟绘制世界地图

先楫的生态合作伙伴采用先楫半导体超高性能HPM6750开发的三轴伺服数控机床解决方案,以HPM6750作为主控,单芯片实现了三轴伺服电机的运动控制,可以1分钟绘制世界地图并延伸至各种三轴伺服结构应用。

在三轴伺服方案中,X轴、Y轴、Z轴协同工作,在伺服控制中接入插补算法,完成世界地图绘制。下面的视频演示了在三轴伺服运动控制下绘制世界地图的过程,不到1分钟就可绘制一个基本的世界地图。

三轴伺服方案适用于诸多场景,如枕式包装机、三轴机械手系统等应用。

案例二:单芯片四轴伺服运动控制,更稳、更快、更准

在当前的工业应用中,多轴伺服运动控制系统对响应时间、响应速度和稳定性等指标要求越来越高。传统的四轴伺服运动控制系统多采用模块化方式集成,以及HMI+Ether CAT/NVUC等控制器+伺服驱动器(由多个组成)的拓扑结构,所挂载的伺服驱动器越多,数据传输和处理就越复杂,从而使控制精度、实时性和同步性能受到限制。

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▲市面工业应用多轴伺服运动控制系统

先楫合作伙伴采用先楫半导体超高性能HPM6750开发的四轴伺服解决方案以HPM6750作为主控,单芯片实现了HMI与四轴伺服电机的运动控制,稳定性好、响应速度快、控制精度高。

四轴伺服电机运动无需总线通信反馈与交互控制,片内完成所有数据的采集、处理和显示,对伺服控制和四电机的同步控制效率大大提高。下面的视频演示了通过UI交互的四轴伺服电机运动。

高性能驱动:HPM6750芯片介绍

HPM6750采用双RISC-V内核,主频达816MHz,凭借先楫半导体的创新总线架构、高效的L1缓存和本地存储器,创下了高达 9220CoreMark和高达 4651 DMIPS 的 MCU 性能新纪录。

除了高算力RISC-V CPU,HPM6700系列产品还创造性地整合了一系列高性能外设,包括支持2D图形加速的显示系统、高速USB、千兆以太网、CAN FD等通讯接口,高速12位和高精度16位模数转换器,面向高性能电机控制和数字电源的运动控制系统。

与ARM Cortex-M家族中性能领先的M7相比,HPM6750的 Coremark/MHz 跑分高出约10%。

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▲HPM6750系统框图

欲了解更多HPM6750产品特点,请点击“阅读原文”即可获取!

(*本文部分行业数据来自网络行业报告,敬请留意。)

以上为本期分享内容,感谢立功科技·求远电子提供与先楫联合开发的应用解决方案。期待后续有更多的干货内容可以分享给大家,欢迎关注并推荐“先楫半导体HPMicro”及“先楫芯上人”。

直接转载来源:先楫半导体HPMicro

免责声明:本文为转载文章,转载此文目的在于传递更多信息,版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题,请联系小编进行处理(联系邮箱:cathy@eetrend.com)。

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改进后的TMC4671-LA紧随TMC4671-ES,并结合了选定客户近两年现场测试的反馈。功能齐全的伺服控制器可实现各种强大的伺服应用,以提供有效的解决方案。

汉堡,2020年5月4日 – TRINAMIC运动控制有限公司宣布推出完全优化的TMC4671-LA。在推出全球首个具有针对BLDC / PMSM和两相步进电动机以及直流电动机和音圈的磁场定向控制的全集成伺服控制器IC之后,Trinamic继续投身于芯片的工作。在电动出行、医疗设备、实验室自动化、机器人技术、工厂自动化以及泵和鼓风机设计者等市场领先者的经验基础之上,对集成芯片进行了仔细的评估和改进。

为满足市场需求,TMC4671-LA在坚固可靠的状态机中嵌入了所有必要的控制回路。通过从处理器和软件中卸载实时关键任务并在硬件中实现所有控制功能,TMC4671所具备的一个关键优势便是:它可以自己处理所有控制功能。

“Trinamic 与世界上一些最大的创新者合作,使自己处于独特地位。他们最大的挑战使我们在第一时间有了构建TMC4671的想法,数小时的现场测试和仔细评估让我们发现了如何改进芯片。借助改进的专用伺服控制器IC,工程师现在可以轻松地克服其最大的挑战,并在一天内构建伺服驱动器,因为所有的控制功能都已经集成到这片智能芯片中。在提供一流性能的同时,大幅降低了经营成本。” Trinamic的创始人兼首席执行官Michael Randt解释道。

开发动态伺服控制器只需几行代码,因为所有时间关键性的计算都集成在硬件中。这不仅减轻了处理器处理实时关键任务的负担,还优化了设计周期,缩短了上市时间。TMC4671-LA具备高性能,高效率和动态性,可提供具有集成ADC,位置传感器接口和位置插值器的完整组件。

除改进的伺服控制芯片外,Trinamic还推出了开源TMC4671 + TMC6100-BOB。该开发板具有专用的TMC4671-LA伺服控制器IC和通用高压栅极驱动器TMC6100。为应用程序的快速成型而设计,可允许工程师在调整应用程序时立即检查Trinamic芯片的电机性能。

TMC4671-LA可从5月起通过Trinamic的销售合作伙伴购买。TMC4671-EVAL完全集成到Trinamic的开发环境中,可以与2A / 24V功率级,10A / 70V功率级或TMC6100-EVAL结合使用,以完成对全功能伺服控制器IC的全面评估。TMC4671-BOB和TMC4671 + TMC6100-BOB也将会同时提供,以用于加速过程中的设计。

特点和优点:

带磁场定向控制(FOC)的伺服控制器
三相PMSM / BLDC,两相步进电动机和单相直流电动机
扭矩控制(FOC),速度控制和位置控制
集成ΔΣ-ADC前端
编码器引擎:霍尔模拟/数字,编码器模拟/数字
快速PWM引擎(25kHz ... .. 100kHz)
应用程序SPI +调试(UART,SPI)
脉冲方向接口(S / D)

关于Trinamic

TRINAMIC Motion Control为运动和电机控制应用开发了世界上最先进的技术。我们先进的集成电路,模块和机电一体化系统使当今的软件工程师能够快速,可靠地开发高效,平稳和静音工作的高精度驱动器。 Trinamic公司总部位于德国汉堡,在爱沙尼亚的塔林设立有研发中心,并在美国芝加哥分部和中国苏州分部拥有自己的销售工程师团队。

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