赋能工业物联网,大联大友尚集团&意法半导体基于STM32W带来解决方案!

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cathy 发布于:周二, 08/01/2023 - 09:22 ,关键词:

2023全球MCU生态发展大会在深圳完美落幕啦!大会方案云集,消费电子、家电、工业控制、通信网络、新能源汽车和物联网MCU领域的“芯”品琳琅满目,更有不少国际和本土知名MCU厂商,带来最新技术趋势和应用解决方案分享。

本次大会,大联大控股旗下友尚集团携手意法半导体(ST)参与了无线MCU分论坛演讲,ST中国微控制器部的陈德勇总监受邀现场分享了“STM32Wx赋能工业物联网解决方案”。

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图示1:ST中国微控制器部 陈德勇总监演讲图

半导体产业研究机构Yole分析表示,2022年MCU市场中,ST市场份额占比名列前十。陈德勇总监表示在这个万物互联的时代,ST无线产品给物联网尤其是工业物联网带来了多种产品、生态及解决方案,但产品的可靠性、稳定性,稳定供货也尤其重要。在大联大控股旗下友尚集团营销团队的支持下,ST产线多年来一直专注深耕产品客户。

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图示2:ST中国微控制器部 陈德勇总监演讲图

MCU系列产品及整体解决方案

陈德勇总监指出,ST的通用MCU系列STM32F1系统从2007年上市,距今已经16年,在市场上仍广受欢迎,除了F1系列,ST还推出了很多不同系列的MCU,通用的MCU:STM32C0,STM32G0,SM32G4,STM32H7,超低功耗STM32L,STM32U5系列,支持Linux系统的STM32MP1系统,还有无线产品:STM32WL,STM32WB,STM32WBA,BLUENRG,Sub-G系列。

BlueNRG系统是单核低功耗蓝牙产品,其中BlueNRG-LPS系列采用Cortex-M0+ 64MHz内核,512k Flash,BT5.3认证,是单核性价比首选方案。STM32WBxx是双核低功耗蓝牙产品,采用Cotex-M0+/ Cotex-M4,协议栈放在M0内核,该安全性能更高,该系列芯片可以支持多种协议,包含:BLE5.3,Zigbee R22&Thread,matter等。同时ST还具有市场竞争力极强的Sub-GHz产品组合,2020年推出了全球首款支持LoRa的系统级单芯片Soc STM32WL。

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图示3:ST中国微控制器部 陈德勇总监演讲图

值得注意的是,ST无线产品还具有强大的生态系统,图形化操作界面:

STM32CubeMX,免费编译器STM32CubeIDE,配套的烧录及检测工具。

STM32CubeProgram和STM32CubeMonitor,提供不同种类的评估工具:最小系统板Nucleo板,小系统开发板Discovery 板还有全功能的开发板EVB;另外还有各种各样线上线下培训课程,助力开发者快速上手,完成产品设计和评估。

最后,陈德勇总监还分享了ST无线产品的一些成功案例,例如,BLE MCU模块可支持穿戴式安全气囊,在极短的时间内完成充气动作,可让行动不便的长者,或者从事危险运动者,降低意外跌落撞击的受伤程度。并提出如BLE 应用于便携式ECG、USB PDF 温度记录仪、连续血糖监测-CGM、BLE 应用于AoA定位等,都是未来无线MCU产品的发展重点。

大联大友尚集团提供专业技术支援

截至目前,大联大控股友尚集团与ST的代理合作关系长达43年,长期蝉联ST亚太区域最大代理商,是加速ST产品推广的重要推手。借助于意法半导体芯片,大联大控股友尚集团为客户带来更智慧、更节能、更智联、更安全的设备。

来源:大联大

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