作者：电子创新网 张国斌
目前，全球集成电路东移的趋势非常明显，我国台湾地区和中国大陆集成电路设计公司都将因此而长期受益，台湾地区IC设计业起步比大陆早，得益于岛内有全球最大的晶圆制造企业和封测企业，台湾地区IC设计企业积累了丰富的设计经验和IP，涌现出一大批包括联发科技在内的优秀IC设计企业，而大陆IC设计企业得益于坐拥全球最大的IC应用市场而快速发展，这两个地区的IC设计如何优势互补抓住技术东移趋势大发展？在11月30日的2016 DITis东莞市IT产业峰会暨集成电路高峰论坛上，来自大陆和台湾地区的IC专家给出了这样的建议。
中国半导体行业协会副理事长陈贤:
从大企业来讲，台积电是全球十大半导体之一，全球销售第三，国内的中芯国际差得很远。说到联发科也是全球知名，我们和台湾企业比，比如海思和联发科比也还有很大差距。台湾的企业应该讲在产业基础、在技术先进性和在市场开拓能力方面有很大优势。大陆的优势在什么地方？大陆的优势就是的市场非常大，除了互联网、物联网市场外，大陆还有很多整机企业，比如高铁企业、白家电，黑家电企业，这是实实在在的集成电路应用市场。另外大陆有人才，这些年的发展还积累了一定产业基础的，所以使在新的产业环境下或在新的市场下比较然容易成功，未来市场，我们海峡两岸合作一定是很有前途的。
支招一、未来台湾IC设计企业要IP化?
“台湾必须要开放半导体IC设计的技术，因为台湾跟大陆相比，台湾强在前端设计，研发设计方面比较领先，工艺也是比较领先，管理上也比较领先。大陆这边在整合后端和生产优势明显，如果台湾半导体技术不跟大陆合作未来台湾企业会慢慢被收掉。但如果让台湾转变成前端设计，然后由大陆这边做整合，还有做生产流程以及市场方面的业务行销，这样才能够达到两岸的半导体共荣圈。台湾也可以慢慢转型成前端设计。”台湾擷发科技总经理杨健盟认为，“大陆这边也因为跟台湾良性互动，迅速获得IP，然后能够迅速发展更先进的应用IC，这样才能够形成良性循环。”
他表示擷发科技所做的调查显示大陆平均一个电子产品的生命周期不会超过18个月，大陆IC公司如果自己从头设计一颗IC，那他这颗IC还没上市就会被淘汰了。
“我们在上海张江、南京的客户就跟我们说，杨总，你只要提供给我们IP，只要我们有IP就可以，然后他们赶快做后端，赶快做流片，赶快抢市场，这是大陆这边的IC设计公司所需求的。但是IP从那边来呢？”他解释说，“内地这边的技术方面没办法支撑，而美国或者欧洲的IP库有的有比较强烈的管制，而台湾很多IC设计公司有非常好的IP，台湾很多IC设计公司是我们的会员，大陆这边的IC公司可以迅速取得他们的技术，迅速抢市场，做更多差异化创新。我一直认为台湾的IC设计非常好，台湾的IC设计公司跟大陆这边的IC设计公司如果是平行线的时候，那就是两败俱伤。”
他指出台湾地区在过去三四十年就是全球的电子产品从研发、设计到生产制造的重镇，等于参与了全球电子产业发展，从80年代的PC到90年代的笔记本电脑到2000年的手机产品，台湾的系统厂非常强大，积累了很多好的IP。
支招二、共同打造垂直应用小生态
“台湾和中国大陆可以是一个非常好的结合，过去讲生态系统，生态系统做得更细致就要对是一个个垂直市场进行耕耘。中国大陆市场很庞大，而且也起了带头作用，中国大陆在各个垂直市场都可以起带头的作用，把生态系统做起来，让每个人在这个生态系统里面都可以获利，做一个更聚焦应用。这样对大家都有好处。”台湾联华电子股份有限公司处长黄克勤指出，“因为以前的赢家是顺应摩尔定律，你往前推展摩尔定律越快就获胜，未来不是这样的，未来的赢家一定是以系统应用情景为主导的生态系统。我们辅导一些公司设计，开发不同制程的MEMS，比如麦克风跟智能算法结合，垂直市场以应用情景为主导的生态系统，大家努力的方向就很清楚，不会浪费精力，这样就会更有力道来做差异化。”
他表示联华电子有独特的优化工艺，可以帮助大陆IC实现组合式的创新。
在我参加ICCAD2016年会时，湖南国科微电子总裁助理隋军 也表示目前看IC设计要实现大的颠覆创新很难，对于本土IC公司来说，针对应用实现组合式创新是个方向，而如果跟台湾晶圆制造企业一起联手则可以实现IC的功耗性能进一步的优化。
支招三、大陆企业说我们一起共同挖掘人工智能
大陆已经是全球最大的IC消费市场，仅以东莞地区为例，《东莞市集成电路产业发展白皮书》显示，2015年东莞市IC应用市场的规模达1500亿元！是广东省仅次于深圳的集成电路应用重镇，以如此大的规模可以支持非常多的本土集成电路设计企业发展。那么，本土整机企业对本土IC设计企业和台湾地区IC设计企业有哪些需求和期待?
主攻机器人的东莞凡豆信息科技董事长田学红表示田学红指出从整机企业来看，本土IC设计企业以前采取跟随和follow的策略，现在，中国整机应用创新已经做到了领先，做到了第一梯队，开始主导创新了，但本土IC设计企业没有跟上系统厂商的步伐，其创新性难以支撑本土系统厂商的应用。而台湾地区的IC设计企业也和本土系统厂商缺乏沟通，导致本土系统厂商还是要从国外半导体厂商来支持。“我希望台湾地区的半导体厂家要和大陆一线创造性的厂家加强合作，我们确实有需求，但是我们大陆的半导体设计企业还支持不了。”他举例说，“包括跟我合作的两个国外厂家我们都不太满意，不是他们的技术不行是他们响应太慢，在这个领域里面确实要有大陆和台湾的IC设计企业。”
他还特别指出在东莞地区有大量对人工智能处理的需求，“目前语音处理缺乏智慧部分，很多企业需要AI算法，例如开发宠物自动饲养设备，就需要从人工智能的角度提供宠物训练，还有小孩的玩具，我们需要更智能，更强大的处理系统，我们要分辨清楚家里有多少个人，哪个人说的话，或者是去除干扰噪声，这方面的芯片我们自己的企业还不能提供。”他举例说。“另外一块是图像处理，语言和图象处理是人机交互下一步最主要的两个点。这两个点看本土IC做的很差，差到我看到的在智能机器人领域基本没法用，要想做就需要定制化。”
主攻绿色电能解决方案的易事特集团股份有限公司副董事长徐海波表示目前在巨大市场需求推动下，将来有很大的创新机会。国内高铁建设、电动汽车、新能源结构调整等都需要大量新的半导体解决方案。“所以我们两岸可以一起，搞一个互动创新，真正能够形成合作关系。我们不求别的，就希望共同发展，共同创新。”他指出。
不过集邦科技股份有限公司董事总经理董昀昶提醒两岸合作的时候需要有明确的法律框架，“根据我们这几年来在合肥、松山湖这几个园区的规划经验和两岸厂商的状况，两岸合作上我认为有一个缺失地方在于国内对于外资公司不管是资金或者权益法律上的保护是缺乏的。双方在洽谈的中间会有一些较大的疑虑，其他部分的进展和合作都要先从这个地方补强，怎么保障外资企业的权益以及引进的外部人才本身法律上的权益，可以借鉴国际上比较先进的自贸区和贸易区做法。”
关于两岸IC设计合作，大家有什么高见，欢迎评论发布！
