蓝牙5

该模块采用32位RX23W，全面支持低功耗蓝牙通信，包含天线、振荡器和外围匹配电路，通过包括日本和美国（注）在内的多国无线电法认证，并获得蓝牙技术联盟（Bluetooth SIG）认证。

全新RE01B MCU面向以能量采集为动力的IoT设备，简化软件更新与数据传输

<font color="#FD8900">获蓝牙认证和EEMBC® ULPMark™ 验证的6 x 8 x 1.46 mm SiP集成天线，加速设计和市场导入</font>

推动高能效创新的安森美半导体(ON Semiconductor，美国纳斯达克上市代号：ON)扩展了蓝牙5认证的无线电系统单芯片(SoC) RSL10系列，采用一个现成的6 x 8 x1.46毫米系统级封装(SiP)模块。RSL10支持蓝牙低功耗无线配置文件，易于设计到任何“连接的”应用中，包括运动/健身或移动医疗可穿戴设备、智能锁和电器。

RSL10 SIP含内置天线、RSL10无线电和所需的所有无源器件在一个完整的微型方案中。RSL10 SIP获蓝牙特别兴趣小组(SIG)认证，无需任何额外的射频（RF）设计考量，大大减少了上市时间和开发成本。