英特尔（NASDAQ: INTC）作为行业引领者，创造改变世界的技术，推动全球进步并让生活丰富多彩。在摩尔定律的启迪下，我们不断致力于推进半导体设计与制造，帮助我们的客户应对最重大的挑战。通过将智能融入云、网络、边缘和各种计算设备，我们释放数据潜能，助力商业和社会变得更美好。
芯海科技作为英特尔的生态合作伙伴获邀参会，并重点展示今年发布的多款创新产品：包括商用笔记本嵌入式控制器芯片CSCE2102、笔记本嵌入式控制器芯片CSCE2010以及edge BMC轻量级带外管理芯片CSCB2400等产品。
创新方案，集超紧凑外形与更长电池续航于一身，赋能下一代AI PC
本届大会以“芯所及 AI无处不在”为主题，汇聚全球网络与边缘计算领域的400多位精英专家与先锋企业高管，聚焦当前AI与网络及边缘计算的深度融合，以及英特尔与合作伙伴共同取得的创新成果，展开了深入交流。
据报道，英特尔今年早些时候宣布将重新夺回CPU制造领域的领先地位和PC行业“无可争议领导地位”。
近日，英特尔推出了全新一代英特尔®至强® W-3300 处理器，并将通过系统集成商进行发售。
英特尔®酷睿™ i9-11980HK最高可达到5.0GHz的频率，能够为游戏玩家、内容创作者和专业商务人士提供超凡性能。
昨日，英特尔面向全球正式发布第11代智能英特尔®酷睿™S系列台式机处理器。
设备厚度可降至17毫米，帧速率最高提升 3倍
9月25日，英特尔宣布推出14核、16核与18核处理器 -- 英特尔®酷睿TM i9-7940X、英特尔® 酷睿TM i9-7960X 和英特尔®酷睿TM i9-7980XE 处理器，并开始向合作伙伴以及零售渠道发售。在英特尔® 酷睿TM X 系列处理器家族面世之际，英特尔推出了内容创建者和发烧友期盼已久的至尊版处理器 -- 史上顶级配置台式机处理器。
2017年9月19日，“英特尔精尖制造日”活动在北京举行。英特尔公司执行副总裁兼制造、运营与销售集团总裁Stacy Smith全球首次展示“Cannon Lake”10纳米晶圆，它拥有世界上最密集的晶体管和最小的金属间距，从而实现了业内最高的晶体管密度，领先其他“10纳米”整整一代，以时间来算，则领先3年时间。