英特尔

芯海科技作为英特尔的生态合作伙伴获邀参会，并重点展示今年发布的多款创新产品：包括商用笔记本嵌入式控制器芯片CSCE2102、笔记本嵌入式控制器芯片CSCE2010以及edge BMC轻量级带外管理芯片CSCB2400等产品。

创新方案，集超紧凑外形与更长电池续航于一身，赋能下一代AI PC

本届大会以“芯所及 AI无处不在”为主题，汇聚全球网络与边缘计算领域的400多位精英专家与先锋企业高管，聚焦当前AI与网络及边缘计算的深度融合，以及英特尔与合作伙伴共同取得的创新成果，展开了深入交流。

据报道，英特尔今年早些时候宣布将重新夺回CPU制造领域的领先地位和PC行业“无可争议领导地位”。

近日，英特尔推出了全新一代英特尔®至强® W-3300 处理器，并将通过系统集成商进行发售。

英特尔®酷睿™ i9-11980HK最高可达到5.0GHz的频率，能够为游戏玩家、内容创作者和专业商务人士提供超凡性能。

昨日，英特尔面向全球正式发布第11代智能英特尔®酷睿™S系列台式机处理器。

<font color="#FD8900">设备厚度可降至17毫米，帧速率最高提升 3倍</font>

昨天，英特尔宣布推出首款搭载 Radeon™ RX Vega M显卡的第八代智能英特尔® 酷睿™ 处理器。该款处理器具备丰富特性与卓越性能，可有效满足游戏玩家、内容创建者、以及虚拟混合现实爱好者的需求。同时针对2合1设备、轻薄型笔记本电脑和迷你PC进行优化，将进一步扩大英特尔的产品阵营。

当前业界许多厂商均宣布将推出搭载该处理器的设备，其中戴尔*和惠普*已推出全新轻薄型2合1设备，并且英特尔也已发布了英特尔历代性能最强悍的NUC。全新第八代智能英特尔® 酷睿™ 处理器将提供两种配置：

• 搭载Radeon™ RX Vega M GL显卡的第八代智能英特尔® 酷睿™ 处理器（65W 整体功耗）；
• 搭载Radeon™ RX Vega M GH 显卡的第八代智能英特尔® 酷睿™ 处理器（100W 整体功耗），采用未锁频配置。

<strong>卓越产品助力持续创新</strong>

9月25日，英特尔宣布推出14核、16核与18核处理器 -- 英特尔®酷睿TM i9-7940X、英特尔® 酷睿TM i9-7960X 和英特尔®酷睿TM i9-7980XE 处理器，并开始向合作伙伴以及零售渠道发售。在英特尔® 酷睿TM X 系列处理器家族面世之际，英特尔推出了内容创建者和发烧友期盼已久的至尊版处理器 -- 史上顶级配置台式机处理器。

整个英特尔®酷睿TM X 系列处理器家族都致力于通过强大的计算能力提供丰富的沉浸式体验，但至尊版能够进一步提升内容创建的能力，支持内容创建者轻松处理大型任务，成为编辑和渲染高清 4K 和 VR 视频的强大平台，甚至可以在 PC 上打造完整的工作室。

凭借英特尔®酷睿TM X 系列至尊版处理器，内容创建者将体验与前代至尊版在 VR 内容创建方面高达80%的性能提升^[1]，以及 4K 视频编辑^[2]60%的速度提升。

零售渠道现可提供整个英特尔酷睿 X 系列处理器家族。

2017年9月19日，“英特尔精尖制造日”活动在北京举行。英特尔公司执行副总裁兼制造、运营与销售集团总裁Stacy Smith全球首次展示“Cannon Lake”10纳米晶圆，它拥有世界上最密集的晶体管和最小的金属间距，从而实现了业内最高的晶体管密度，领先其他“10纳米”整整一代，以时间来算，则领先3年时间。

晶圆是制造半导体芯片的基本材料，由于其形状为圆形，故称为晶圆。

对于竞争对手三星、台积电等公司，英特尔直言不讳地称自身技术上具有领先性。英特尔将10纳米技术密度进行了对比，英特尔称在栅极间距、最小金属间距间技术指标上都处于领先地位。