国内EDA领导者芯和半导体完成最新一轮超亿元融资 demi -- 周二, 01/12/2021 - 10:16 2021年1月4日，中国上海讯——国内EDA及IPD滤波器行业领导者，芯和半导体科技（上海）有限公司（以下简称“芯和半导体”）近日正式宣布，其已完成超亿元人民币的B轮融资。本轮融资由上海赛领领投，上海物联网基金增持。
