<font color="#FD8900">与传统USC封装相比,新封装设计热阻降低50%</font>
东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)宣布推出一款新型肖特基势垒二极管产品“CUHS10F60”。该器件主要面向电源电路整流和回流预防等应用。量产和出货即日启动。
新的CUHS10F60在其新开发的US2H封装中采用105°C/W[1]低热阻,其封装代码为“SOD-323HE”。该封装的热阻较传统USC封装降低约50%,可实现更轻松的散热设计。
此外,与该产品系列的其他产品相比,其性能也实现了进一步提升。与CUS04[2]肖特基二极管相比,最大反向电流降低约60%,降至40µA[3]。因此,使用该产品有助于降低目标应用的功耗。此外,其反向电压已从40V提高至60V,使其与CUS10F40[4]相比拥有更大的应用范围。
<strong>应用场合</strong>
电源电路(整流和回流预防等)
<strong>特点</strong>