焊接

电路板常见焊接缺陷有很多种，下图所示为常见的十六种焊接缺陷。

学习几个电路板焊接技术的诀窍，虽然不会起到立竿见影之效，但会帮助你焊接容易得多。然而，无论你有多久的焊接经验，你还是会时不时的犯愚蠢的错误。譬如，你会把一个芯片放错方向，或使用一个不正确的电阻器，还有就是焊接头焊在了错误的一侧板等。

下面为大家介绍几种较好的电路板焊接方法：

<strong>1、沾锡作用</strong>

当热的液态焊锡溶解并渗透到被焊接的金属表面时，就称为金属的沾锡或金属被沾锡。焊锡与铜的混合物的分子形成一种新的部分是铜、部分是焊锡的合金，这种溶媒作用称为沾锡，它在各个部分之间构成分子间键，生成一种金属合金共化物。良好的分子间键的形成是焊接工艺的核心，它决定了焊接点的强度和质量。只有铜的表面没有污染，没有由于暴露在空气中形成的氧化膜才能沾锡，并且焊锡与工作表面需要达到适当的温度。

<strong>2、表面张力</strong>

大家都熟悉水的表面张力，这种力使涂有油脂的金属板上的冷水滴保持球状，这是由于在此例中，使固体表面上液体趋于扩散的附着力小于其内聚力。用温水和清洁剂清洗来减小其表面张力，水将浸润涂有油脂的金属板而向外流形成一个薄层，如果附着力大于内聚力就会发生这种情况。

<strong>1、可能的状况降落低信号沿的变换速率</strong>

满足设计标准的同时尽量选择慢速的器件，通常在器件选型的时分。并且防止不同品种的信号混合运用，由于快速变换的信号对慢变换的信号有潜在串扰风险。

<strong>2、采用屏蔽措施</strong>

包地会招致布线量增加，线路板为高速信号提供包地是处理串扰问题的一个有效途径。但是。使本来有限的布线区域愈加拥堵。另外，地线屏蔽要到达预期目的地线上接地点间距很关键，普通小于信号变化沿长度的两倍。同时地线也会增大信号的散布电容，使传输线阻抗增大，信号沿变缓。

<strong>3、合理设置层和布线</strong>

减小并行信号长度，合理设置布线层和布线间距。缩短信号层与平面层的间距，增大信号线间距，减小并行信号线长度（关键长度范围内）这些措施都能够有效减小串扰。

<strong>4、设置不同的布线层</strong>

并合理设置平面层，为不同速率的信号设置不同的布线层。也是处理串扰的好办法。

<strong>5、阻抗匹配</strong>