<font color="blue"><strong>前言</strong></font>
一般芯片开发过程中,存在 Bin 文件的拼接过程,比如在做 IAP 程序+用户程序过程中,最终烧写 bin 文件或 hex 文件需要将两个或者三个单独编译通过的程序拼接在一起作为最终烧录文件,本文就如何操作做详细说明。
<font color="blue"><strong>示例案例</strong></font>
使用芯片为 STM32F030R8T6,IAP_Boot.bin 是程序 IAP 程序编译后生成的 bin 文件,地址在 0x0800 0000 ~ 0x0800 1FFF;APP.bin 是客户运行程序,地址在 0x0800 2000 ~ 0x0800 FFFF;而整个 Flash 空间将会是 0x0800 0000 ~ 0x0800 FFFF;
<font color="blue"><strong>具体操作</strong></font>