格芯

英飞凌科技股份公司与格芯（GlobalFoundries）近日宣布，就英飞凌的AURIX™ TC3x 40纳米汽车微控制器以及电源管理和连接解决方案达成一项新的多年期供应协议。

格芯今日宣布，已流片生产基于 Arm® 的 3D 高密度测试芯片，可提升人工智能/机器学习 (AI/ML) 和高端消费电子移动及无线解决方案等计算应用的系统性能与能效。

<font color="#FD8900">基于成熟制造工艺的RF SOI技术达到新的里程碑，芯片出货量超过400亿</font>

2018年9月25日，格芯在其年度全球技术大会(GTC)上宣布，针对移动应用优化的8SW 300mm RF SOI技术平台已通过认证并投入量产。这项RF SOI工艺引起了多位客户的关注和兴趣，它专为满足前端模块(FEM)应用更高的LTE和6 GHz以下标准要求量身定制，包括5G IoT、移动设备和无线通信。

借助300mm RF SOI工艺，8SW具有显著的性能、集成度和尺寸优势，与上一代工艺相比，功耗降低高达70％，整体裸片尺寸缩小20％。该技术可提供更出色的LNA（低噪声放大器）开关和调谐器，具有更高的电压处理能力和同类最佳的导通电阻(Ron)与关断电容（Coff）性能，可降低插入损耗，提供高隔离性能。优化的RF FEM平台可帮助设计人员开发解决方案，为当今先进的4G/LTE工作频率和未来6GHz以下的5G移动和无线通信应用提供极快的下载速度、更高质量的互连和更可靠的数据连接。

<font color="#FD8900">作者；电子创新网张国斌</font>

去年一直疯传Global Foundries格罗方德(现在正式改名格芯)12寸晶圆厂落户重庆的消息2月10日“靴子”最终落地-----投资93亿美元（加上各种基础设施和生态系统建设总投资超过100亿美元）的大陆最大300mm逻辑器件晶圆厂最终落户成都！这也是另一先进工艺FD-SOI（与FinFET工艺互补）的国内首个12寸晶圆厂，FD-SOI工艺终于登陆中国！2019年将量产FD-SOI工艺器件！格芯CEO Sanjay k Jha博士以及产业重要人士亲临晶圆厂奠基，这是一个历史性的值得记录的时刻！

<center><img src="http://www.eetrend.com/files-eetrend/interview/201702/100068944-94129-6…; alt=""></center>