赋能未来:利用CSP MCU打造更小巧的智能传感器

随着传感器功能的扩展,传统的微控制器(MCU)封装技术可能会成为瓶颈。

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近日,苏州国芯科技股份有限公司与深圳美电科技有限公司正式签署战略合作协议,双方本着平等互利的原则,充分发挥双方的技术、资源等优势,通过资源共享、优势互补,建立长期战略合作伙伴关系,

以45.8mm x 8.3mm 的纤薄主板为亮点,意法半导体STEVAL-IOD04KT1工业传感器套件可简化开发者为独立于现场总线的点对点双向通信应用开发紧凑的IO-Link (IEC 61131-9) 传感器。