旗芯微

大联大控股宣布，其旗下世平推出以旗芯微（Flagchip）FC4150F512BS1P64T1A MCU为主，辅以恩智浦（NXP）SBC芯片MFS2300BMBA0EP、安森美（onsemi）IPM模块NFVA23512NP2T、

在全球汽车电子快速发展的今天，IAR与苏州旗芯微半导体有限公司（以下简称“旗芯微”）联合宣布了一项激动人心的合作——IAR Embedded Workbench for Arm 9.60.2版本现已全面支持旗芯微车规级MCU，为汽车行业提供更高效、更安全、更智能的开发解决方案。

2024年10月9日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出以旗芯微（Flagchip）MCU为主，辅以NXP、onsemi、Vishay和纳芯微等芯片为周边器件的新能源汽车e-Compressor空压机方案。

很多公司拿工业类的MCU产品过了AEC-Q100测试就号称是车规产品，这个是不完全正确的。MCU车规一定要求过AEC-Q100测试，过了AEC-Q100测试不等于符合车规要求。

FC7300 MCAL是旗芯微软件工程师团队继FC4150 MCAL之后，针对旗芯微FC7300系列MCU完全自主开发的MCAL驱动。该驱动的发布意味着旗芯微在推动AUTOSAR生态构建方面取得了又一重要进展。