恩智浦推出全新的射频功率器件顶部冷却封装技术，进一步缩小5G无线产品尺寸 cathy / 周五, 9 六月 2023 - 17:58 全新射频功率器件顶部冷却封装技术有助于打造尺寸更小巧、轻薄的无线单元，部署5G基站更快、更轻松 阅读更多 关于 恩智浦推出全新的射频功率器件顶部冷却封装技术，进一步缩小5G无线产品尺寸登录 发表评论