元器件

有时候，BOM表中的一个关键元器件正好买不到，这通常是由于供应链短缺或产品停产造成的。在采购替代元器件之前，必须了解你是需要备选品、等效品还是直接替代品。

大多数PCB电路板的每个部分都有一个标注符号。这些符号标注了板上的组件类型和放置位置。通过查看故障部件的标注符号，有助于工程师确定所需要的元器件的类型。

LDO和三端稳压器等线性稳压器，因其设计简单且价格低廉而被广泛用于各种应用中，只要是电子电路的设计人员，应该都用过这类电源IC。

PCB设计，既是科学也是艺术。其中有非常多关于布线线宽、布线叠层、原理图等等相关的技术规范，但当你涉及到PCB设计中具有艺术特质元器件布局问题时，问题就变得有趣起来了。

电容损坏引发的故障在电子设备中是最高的，其中尤其以电解电容的损坏最为常见。

事实上，关于元器件摆放限制很少，也没有“绝对正确”的规范要求，这也使得初学者电子工程师在摆布电路板上元器件时，就像个十足的“中二”，向往着个人抱负和创造性，如何摆放完全依赖于你和设计思路。

可以用与电阻几乎相同的思路来考虑热阻，并且可以以与欧姆定律相同的方式来处理热计算的基本公式。

电容损坏引发的故障在电子设备中是最高的，其中尤其以电解电容的损坏最为常见。电容损坏表现为：容量变小；完全失去容量；漏电；短路。

一份很实用的查询文档《元器件封装查询图表》。该文档整理的元器件封装比较齐全，几乎都有对应的封装图，可以很方便的查询封装形状。

这里总结摘录MIL-HDBK-338B，美军可靠性设计手册来为FTA（故障树）做一些支持，这里按照以下的方式介绍：如果我们想要进行FTA的定量分析，一定要把可靠性预测先做完，在可靠性前一定要把电压分布表和温度分布先进行初步的运算，通过下面的的表格…