隔离信号和电源的4个常见问题，这里为您解答！
在本文中，我们将分享在隔离信号和电源设计时经常出现的问题，并简要概述可用的分立式和集成式器件。
信号
影响信号完整性的七大原因
地电平(0电平)直流引起的低电平提高。图中虚线为提高的情况。提高幅度与IC的功耗大小、IC密度、馈电方式、地线电阻(R) 、馈电的地线总电流有关。ΔV地= ΔI× ΔR。
DSP与单片机的一种高速通信实现方法
1.引言
PCB设计中处理信号完整性的常见问题及解决方案
在电子设计领域，高性能设计有其独特挑战。
高速设计的诞生
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地电平(0电平)直流引起的低电平提高。图中虚线为提高的情况。提高幅度与IC的功耗大小、IC密度、馈电方式、地线电阻(R) 、馈电的地线总电流有关。ΔV地= ΔI× ΔR。
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