低功耗蓝牙

瑞萨电子将开发全新微控制器（MCU），以支持最近发布的低功耗（LE）蓝牙® 5.3规范。

在本白皮书中，我们将展示信标如何通过使用一系列外围设备来支持扩展功能，以允许它们在保持自主运行的同时处理和显示数据。

全球半导体解决方案供应商瑞萨电子集团（TSE：6723）与工程和研发服务全球领导者凯捷集团旗下亚创公司今日共同宣布，已合作开发出基于超宽带（UWB）的社交距离可穿戴应用解决方案。

Dialog半导体公司今天宣布，其收购Adesto Technologies后新增的产品FusionHD™ NOR闪存完全兼容并可与Dialog的SmartBond™ DA1469x低功耗蓝牙（BLE）微控制器（MCU）搭配使用。

Dialog半导体公司宣布，推出最新Wireless Ranging（WiRa™）软件开发套件（SDK），为其DA1469x低功耗蓝牙（BLE）SoC系列增加了高度精准且可靠的无线测距功能。

低功耗蓝牙功率控制（LE Power Control, LEPC）是蓝牙核心规格5.2 所引入的功能之一。本文将简单介绍LEPC并回答一些最常见的问题。

新唐科技宣布推出 NuMicro® M031BT BLE 5.0 低功耗蓝牙微控制器系列，以 Arm® Cortex®-M0 为核心，工作频率高达 48 MHz，内建最高 128 KB Flash 和 16 KB SRAM，提供 BLE 5.0 和 2.4 GHz 双模功能。

Microchip经过认证的RN4678蓝牙双模式RF模块同时支持经典蓝牙和低功耗蓝牙通信。在经典蓝牙模式下，RN4678实现了标准的串行端口配置文件，支持在两个经典蓝牙设备之间传输数据流。