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航顺芯片引入 WLCSP 先进封装技术，将封装面积从 1mm² 极限压缩至 0.7mm²—— 较 HK32F005 标准封装面积缩减整整 30%，彻底解决 "小尺寸、全功能、低成本" 的行业终极痛点。